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1[사출(프레스)금형산업기사 필기] 04년 1회차
아주 얇은 판이나 복잡한 형상의 가공에 활용되는 화학적용출에 의한 가공방법으로서 인쇄회로기판, 장식패널, IC프레임의 제조에 사용되는 기술은?
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