모두CBT

방전가공에서 가공 칩의 배출이 잘되지 않을 경우 일어 나는 현상과 거리가 먼 것은? 상세 페이지

1[사출(프레스)금형산업기사 필기] 14년 2회차
방전가공에서 가공 칩의 배출이 잘되지 않을 경우 일어 나는 현상과 거리가 먼 것은?
1
가공속도가 저하된다.
2
가공 정밀도가 나빠진다.
3
전극 소모가 적어진다.
4
아크가 발생하여 전극과 공작물을 손상할 수 있다.
해설
등록된 해설이 없습니다.

내용에 오류가 있거나 최신 법령·기준과 다른 부분이 보이면 알려주세요. 확인 후 반영하겠습니다.