방전가공에 있어서 가공칩의 배출을 위한 방법으로 적절하지 않는 것은? 상세 페이지

1[사출(프레스)금형설계기사 필기] 08년 1회차

방전가공에 있어서 가공칩의 배출을 위한 방법으로 적절하지 않는 것은?

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흡인법

분사법

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