모두CBT
프린트 회로판을 제조할 때 적층판에 도금 레지스트를 스크린 인쇄하고, 회로도 부분에 구리 우전해 도금을 하는 방법은?
다층 회로판(multilayer printed circuit board)법
애디티브(additive)법
서브트랙티브(subtractive)법
틱소트로피(tixotropy)법
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