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절삭유제를 사용하는 목적이 아닌 것은?
공작물과 공구의 냉각
공구 윗면과 칩 사이의 마찰계수 증대
능률적인 칩 제거
절삭열에 의한 정밀도 저하 방지
절삭유제의 목적은 냉각, 윤활, 칩 배출, 가공정밀도 유지다. 공구 윗면과 칩 사이의 마찰계수는 낮춰야 하므로 마찰계수 증대는 목적이 될 수 없다.
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