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전자현미경 시험 해설 페이지

전자현미경 시험

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    전자현미경 시험

    분해능이란

    - 광학기기에서 가까이 있는 두 점을 구분할 수 있는 능력

    - 파장이 짧을수록 분해능 우수

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    전자현미경 시험

    광학현미경과 전자현미경 비교

    - 광학현미경 : 빛을 사용하는 현미경

    - 전자현미경 : 전자를 사용하는 현미경

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    전자현미경 시험

    엣지효과란

    - 시험편의 모서리 부분이 평평한 부분보다 더 밝게 보이는 현상

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    전자현미경 시험

    가속전압이 클 때와 작을 때 비교

    - 가속전압이 클 때 : 분해능 향상, 표면 구조의 선명도 저하, 엣지효과 증가, 빔 손상 증가

    - 가속전압이 낮을 때 : 분해능 저하, 표면 구조의 선명도 향상, 엣지효과 감소, 빔 손상 감소

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    전자현미경 시험

    후방산란전자(BSE)로 알 수 있는 정보

    - 시혐편을 이루고 있는 원소의 원자번호에 의한 조성 정보(밝은 부분 - 높은 원자번호, 어두운 부분 - 낮은 원자번호)

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    전자현미경 시험

    EDS는 어떤 원리

    - 시험편에 전자빔이 스캔될 때 방출되는 특정 X-선으로부터 원소 조성, 비율, 분포 정보 도출

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    전자현미경 시험

    시편 준비 순서

    시험편 컷팅(절단) - 마운팅 - 폴리싱(연마) - 에칭(부식) - 금속 코팅(금속 샘플일 경우 생략 가능)

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    전자현미경 시험

    Charging 현상과 charging 현상이 생기지 않기 위해 해야 하는 공정

    - Charging 현상 : 비전도성(부도체)시험편에 전자가 축적되어 2차전자 발생을 불안정하게 하여 왜곡된 이미지 형성

    - 금속 코팅 필요

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    전자현미경 시험

    투과전자현미경의 장단점

    - 장점 : 높은 가속전압에 의한 높은 분해능, 원자 단위 구조분석 가능

    - 단점 : 시편 준비의 어려움, 2차원적인 조직만 관찰 가능, 타 현미경에 비해 낮은 관찰 범위

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    전자현미경 시험

    투과전자현미경의 분석 시험편 조건

    - 전자빔이 샘플을 투과해야하기 때문에 매우 얇은 두께 ( 약 100nm 이하)

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    전자현미경 시험

    주사전자현미경과 투과전자현미경의 관찰 목적 비교

    SEM : 미세한 표면, 단면 형상

    TEM : 미세한 내부 결함, 결정구조 및 결정입자

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    전자현미경 시험

    XRD를 분석하는 이유

    X선을 시험편에 조사하여 재료의 원소 조성, 결정구조 등 분석

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    전자현미경 시험

    보강간섭 발생 조건을 설명하는 법칙과 그 방정식

    브래그 법칙(Bragg's law)

    nㅅ=2dsinθ