[방사선비파괴검사기능사 필기] 05년 3회차 기출문제 정답·해설 페이지

인터넷 상에서 전화를 걸 수 있는 기술은 VoIP라고 부른다.
VoIP는 음성 신호를 디지털 데이터로 변환해 인터넷망을 통해 실시간으로 주고받는 방식이다.
VOD는 주문형으로 영상을 제공하는 서비스를 가리키며 전화 기술이 아니다.
AOD는 주문형으로 음성·음악을 제공하는 서비스를 가리키며 전화 기술이 아니다.
ADSL은 인터넷 회선 기술이지 통화 기술 자체를 가리키는 말은 아니다.

Windows에서 파일을 휴지통에 버리지 않고 바로 삭제하려면 Shift 키를 누른 상태에서 Del 키를 눌러야 한다.
이 단축키는 파일을 휴지통 단계를 거치지 않고 영구 삭제하는 기능을 수행한다.
Delete 키만 누르면 파일이 휴지통으로 이동할 뿐 완전히 삭제되지 않는다.
Alt 키와 Del 키를 함께 누르는 것은 파일을 영구 삭제하는 단축키가 아니다.
Ctrl 키와 Del 키를 함께 누르는 것도 영구 삭제와는 관련이 없는 조합이다.

키보드는 심장보다 높은 위치가 아니라 팔꿈치와 비슷하거나 그보다 낮은 높이에 두어야 하므로 이 설명은 올바른 자세가 아니다.
키보드를 높게 두면 어깨와 손목이 계속 들린 자세가 되어 근육 피로가 빨리 쌓인다.
손등을 팔과 수평이 되도록 유지하라는 설명은 손목 부담을 줄이는 올바른 자세다.
무릎 각도를 90도 이상으로 유지하라는 설명도 올바른 자세다.
화면을 눈높이보다 약간 아래로 내려다보는 것이 좋다는 설명 역시 올바른 자세다.

컴퓨터를 껐다가 다시 쓰려면 전원을 켜면서 부팅 과정을 다시 거쳐야 하므로 "컴퓨터를 꺼도 다시 부팅할 필요가 없다"는 설명은 틀렸다.
부팅은 전원을 켤 때마다 운영체제를 주기억장치로 읽어 들여 사용할 수 있는 상태로 만드는 과정이기 때문이다.
명령 프롬프트에 시스템 명령을 입력하는 것은 부팅이 끝난 뒤에 할 수 있는 작업이 맞다.
응용 프로그램을 통해 문서를 인쇄하는 것도 부팅 후에 가능한 작업이다.
프로그램을 실행하는 것 역시 부팅이 끝난 뒤에 할 수 있는 대표적인 작업이다.

기관 분류에서 re는 net이 아니라 연구기관을 나타내므로 "re - net"은 잘못 짝지어진 것이다.
국내 도메인의 기관 분류는 일반 최상위 도메인과 짝을 이루는데, net에 대응하는 국내 분류는 ne(네트워크 관련 기관)이다.
go와 gov는 정부기관을 가리키는 짝으로 맞다.
co와 com은 영리 기업을 가리키는 짝으로 맞다.
ac와 edu는 교육·학술기관을 가리키는 짝으로 맞다.

조밀육방격자는 육각기둥의 꼭짓점과 위·아래 면 중심, 그리고 육각기둥을 이루는 6개의 정삼각기둥 가운데 하나씩 걸러 그 중심에 원자가 놓이는 결정구조이다.
문제의 설명은 이 육방 계열 배열을 그대로 서술한 것으로, 입방체를 기본 단위로 하는 격자와는 원자 배열이 뚜렷이 다르다.
체심입방격자는 입방체의 각 꼭짓점과 입방체 중심에 원자가 놓인 구조이다.
면심입방격자는 입방체의 각 꼭짓점과 여섯 면의 중심에 원자가 놓인 구조이다.

금속의 화학적 성질 설명 중 틀린 것은 이온화 경향이 큰 것은 화합물이 생기기 어렵다는 서술이다 — 이온화 경향이 클수록 화합물은 오히려 쉽게 만들어진다.
이온화 경향은 금속이 전자를 내놓고 양이온이 되려는 성향이므로, 그 값이 큰 금속일수록 산소나 산과 빠르게 반응해 안정한 화합물을 이룬다.
수소보다 이온화 경향이 작은 금속이 산에 잘 작용하지 않는다는 설명은 맞다.
금속이 산과 작용해 염을 만들고 그 염이 수용액에서 전리해 양이온을 내놓는다는 설명도 맞다.
온도가 높고 산소가 금속 내부로 확산하는 속도가 클수록 산화가 빨리 진행된다는 설명 역시 맞다.

담금질 조직의 강도와 경도가 큰 순서는 마텐자이트 > 트루스타이트 > 소르바이트 > 펄라이트 > 오스테나이트이다.
이 순서는 냉각 속도가 빠를수록 더 단단한 조직이 만들어진다는 원리를 그대로 반영한 것이다.
소르바이트를 트루스타이트보다 강하고 단단하다고 배치한 순서는 실제 경도 서열과 맞지 않는다.
오스테나이트를 펄라이트보다 강하고 단단하다고 배치한 순서도 실제 경도 서열과 어긋난다.
트루스타이트와 소르바이트 사이에 펄라이트를 끼워 넣은 순서 역시 실제 냉각 속도에 따른 경도 서열과 다르다.

시멘타이트는 탄소가 6.67%로 고정된 비율로 철과 결합한 화합물(Fe₃C)이다.
순철에 탄소량이 늘면서 α철(페라이트)·γ철(오스테나이트) 고용체를 거쳐 탄소 함유량이 6.67%에 이르면 고용 한계를 넘어 금속간화합물인 시멘타이트가 된다.
페라이트는 상온에서 탄소를 거의 고용하지 않는 α철의 고용체이다.
오스테나이트는 고온에서 안정한 γ철의 고용체이다.
마텐자이트는 오스테나이트를 급랭했을 때 생기는 침상 조직이다.

공석강(eutectoid steel)은 0.77~0.8% 범위의 탄소를 함유한 강으로, 이 조성에서 오스테나이트가 냉각 시 페라이트와 시멘타이트로 변태하여 층상 조직인 펄라이트를 형성한다. 정답 0.8%는 공석강의 표준 탄소함유량을 나타낸다.

결론: 그림의 E점은 편정점이다.
E는 온도 Tm 수평선과 농도 x2 가 만나는 점으로, 바로 위쪽은 단일 액상 L2, 그 왼쪽은 두 액상이 서로 섞이지 않는 L1+L2 영역(꼭짓점 D), 바로 아래쪽은 N+L1 영역으로 표시되어 있다. 따라서 냉각하면 L2 → N(고상) + L1(조성이 다른 액상) 이 되며, 하나의 액상이 고상과 조성이 다른 또 하나의 액상으로 갈라지는 이 반응이 편정반응이다.
공정점 — 그림 아래쪽 Tc 수평선의 B점처럼 액상이 두 고상(M+N)으로 동시에 정출하는 점이다.
포석점 — 두 고상이 반응해 또 다른 고상이 되는 점으로, 그림에는 고상끼리 반응하는 수평선이 없다.
편석점 — 응고 중 성분이 한쪽으로 치우치는 편석 현상을 가리키는 말이지 상태도의 반응점 명칭이 아니다.

샤르피 충격시험의 연성-취성 천이현상은 흡수에너지나 파면을 관찰하여 알 수 있다.
온도를 바꿔가며 시험했을 때 흡수에너지가 급격히 떨어지는 구간과 파면의 형태 변화(연성 파면↔취성 파면)를 함께 살펴 천이온도를 판단한다.
체심입방정 금속에서 잘 나타나지 않고 면심입방정 금속에서 잘 나타난다는 설명은 실제와 반대로, 천이현상은 체심입방정 금속에서 뚜렷하게 나타난다.
천이온도보다 낮은 온도에서 연성파괴가 일어난다는 설명도 반대로, 그 구간에서는 취성파괴가 일어난다.
결정립이 미세할수록 천이온도가 높아진다는 설명 역시 반대로, 결정립이 미세할수록 천이온도는 낮아지는 경향이 있다.

모넬메탈, 양백 등의 납땜에는 주로 은납이 사용된다.
니켈 함유 합금은 은납의 젖음성과 접합 강도가 잘 맞아 이러한 소재의 납땜재로 흔히 선택된다.
금납은 특수 목적의 고가 납땜재로 모넬메탈·양백에 일반적으로 쓰이는 재료는 아니다.
황동납은 구리 합금 계열 접합에 주로 쓰여 니켈 함유 합금과는 궁합이 덜 맞는다.
철납이라는 재료는 일반적인 납땜재로 통용되지 않는다.

철강에서 철 이외의 5대 원소는 탄소, 규소, 망간, 인, 황이다.
이 다섯 성분은 철강의 기계적 성질에 큰 영향을 주는 대표적인 불순물 및 첨가 원소로 꼽힌다.
질소·황·인·망간·크롬의 조합은 철강의 5대 원소로 꼽히는 성분들과 다르다.
수소·황·인·구리·규소의 조합에도 5대 원소에 들지 않는 성분이 섞여 있다.
수은·규소·니켈·황·인의 조합 역시 5대 원소로 보지 않는 성분을 포함한다.

가스용접의 불꽃은 아크용접보다 발광 강도가 낮아, 비교적 옅은 차광도 4~7 범위의 차광유리를 쓰는 것이 일반적이다.
차광도 번호는 클수록 빛을 많이 차단하므로 작업 광원의 세기에 맞춰 골라야 한다.
차광도 9~12는 빛이 훨씬 강한 아크용접·아크절단용으로 가스용접에는 지나치게 짙다.
차광도 2~3은 너무 옅어 가스용접 불꽃에도 눈 보호가 충분하지 않다.

라멜라테어는 비금속 개재물이 원인이 되어, 모서리 이음·T 이음처럼 구속이 큰 부위에서 모재 표면과 나란하게 층상으로 갈라지는 균열이다.
압연 강재 속에 층상으로 퍼져 있던 개재물이 용접 수축에 따른 판 두께 방향 응력을 받아 찢어지듯 벌어지는 것이 발생 기구이다.
라미네이션은 압연 과정에서 소재 내부에 개재물이 얇고 넓게 늘어선 결함으로, 용접과 무관하게 소재 자체에 이미 존재한다.
재열균열은 용접 후 응력 완화를 위해 다시 가열하는 열처리 중 열영향부에서 생기는 균열이다.

저수소계 용접봉은 피복에 흡수된 수분이 용착금속으로 들어가면 저온균열(수소취성)을 일으키므로 충분히 건조해서 사용해야 한다.
이 때문에 일반 용접봉보다 훨씬 높은 300~350℃에서 약 2시간 정도 건조하며, 70~100℃ 수준의 저온 건조로는 흡습된 수분을 충분히 제거하지 못한다.