[표면실장장비기능사 필기] 06년 1회차 시험지 PDF 다운로드

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문제 1

다음 중 에스엠티(SMT) 장점에 대한 서술로 틀린 것은?

1제품의 신뢰성 및 성능향상

2기판 조립의 자동화 용이

3요구불량 수정 및 재작업의 용이

4생산성 향상

문제 2

실장기(장착기)의 방식이 아닌 것은?

1IN-LINE 방식

2ONE BY ONE 방식

3OFF-LINE 방식

4MULTI 방식

문제 3

PCB내 부품점수가 100점이 장착 되어 진다면 0.1/1점을 장착할 수 있는 설비로 1시간 동안 생산 가능한 PCB 수량으로 맞는 것은?

160개

2180개

3360개

4720개

문제 4

Cream Solder 중 가장 일반적으로 사용되어 지는 합금으로 맞는 것은?

1Sn+Pb+Ag

2Sn+Pb+Ag+B

3Sn+Pb+Ag+Bi+Cd

4Sn+Pb+Zn

문제 5

표면실장 장치에서 부품을 흡착하는 도구를 무엇이라 하는가?

1노즐

2카셋트

3헤드

4헤드 유니트

문제 6

다음 중 표면실장 인라인 구성 설비가 아닌 것은?

1스크린 프린터

2마운터

3리플로우

4솔더 교반기

문제 7

다음 그림 중 일반적으로 마운터에서 실장하지 않는 부품은 어느 것인가?

1①

2②

3③

4④

문제 8

칩 부품(각진 형태의 부품)중 크기 표기가 올바른 것은?

13216(3.0mmx2.16mm)

22012(2.0mmx1.25mm)

31608(1.0mm×6.08mm)

41005(1.0mm×0.05mm)

문제 9

다음 중 스크린프린터의 솔더 인쇄 품질과 관계없는 것은?

1스퀴지 속도

2솔더크림 점도

3기판재질

4메탈마스크 개구부크기

문제 10

부품 카세트 종류 중 맞지 않는 것은?

1폭8mm×이송피치2mm

2폭8mm×이송피치4mm

3폭8mm×이송피치8mm

4폭12mm×이송피치4mm

문제 11

SMT 신뢰성의 3대 요소가 아닌 것은?

1내구성

2보전성

3설계 신뢰성

4소모성

문제 12

마운터 공정에서 발생되는 불량 항목이 아닌 것은?

1부품 틀어짐 불량

2오장착 불량

3일어섬(맨하탄) 불량

4뒤집힘 불량

문제 13

다음 중 에스엠티 공정 작업 환경에 대한 설명으로 옳은 것은?

1이온아이져(Ionizer)는 유효거리와 이격거리를 확인 하여 설치한다.

2제전용 매트는 도전층이 표면으로 오도록 설치한다.

3작업장의 습도를 가능한 상대습도 30% 이하로 낮춰 정전기발생을 줄인다.

4어스링은 손목착용이 발목착용보다 접지효과가 있다.

문제 14

표면실장 장치에서 부품을 공급하는 장치를 무엇이라 하는가?

1노즐

2카세트

3헤드

4인덱스

문제 15

다음 솔더 종류 중 무연 솔더가 아닌 것은?

1Sn+Pb+Ag

2Sn+Ag+Cu

3Sn+Zn+Bi

4Sn+Ag+Bi+Cu

문제 16

부품의 뒤집힘 및 모로섬 불량 발생요인이 아닌 것은?

1노즐의 흡착 불량

2부품공급장치 불량

3부품공급 장치 Pickup Offset값 틀어짐

4부품장착위치에 과납으로 인한 불량

문제 17

에스엠티 부품의 동작 특성상 가장 큰 장점은?

1열에 약하다.

2고주파(RF) 특성이 좋다.

3진동과 충격에 강하다.

4소형부품으로 취급이 쉽다.

문제 18

전자 부품실장 및 납땜 후 랜드 또는 부품주변에 납볼이 있는 불량을 무엇이라 하는가?

1Solder ball

2Solder 과다

3Solder과소

4맨하탄

문제 19

납땜 시 예열의 목적이 아닌 것은?

1납땜 대상물의 예비가열

2수분과 IPA(이소프로필 알코올)의 증발

3작은 납 입자 형성

4플럭스(Flux)의 청정화 작용

문제 20

전자 부품실장 후 부품 전극면 중 한쪽 면이 일어서있는 납땜 상태불량을 무엇이라 하는가?

1부품 틀어짐

2맨하탄

3Solder Ball

4부품비산

문제 21

불량현상 중 솔더링 불량요인에 의해서 발생하는 현상은?

1미삽

2틀어짐

3리드 뜸

4오픈

문제 22

인쇄불량의 요인이 아닌 것은?

1스퀴지 속도

2판 분리 우선순위 및 속도

3열 가열 시간

4솔더 페이스트 열화

문제 23

다음 중 실장 형태에 대한 설명 중 틀린 것은?

1IMT는 인쇄회로 기판의 스루홀에 부품리드를 삽입 납땜 하는 형태이다.

2IMT는 주로 단면실장의 형태이다.

3IMT는 SMT의 발전기술이다.

4SMT는 양면실장 형태이다.

문제 24

다음 중에서 표면 실장 부품의 공급형태로 틀린 것은?

1Taping(reel)

2Tray

3Stick

4Paper

문제 25

다음 설명 중 괄호 안에 들어갈 알맞은 용어로 조합된 것은?

1대류, 복사

2대류, 반사

3반사, 집광

4복사, 집광

문제 26

플럭스의 역할이 아닌 것은?

1청정화

2산화방지

3재산화 방지

4세척방지

문제 27

아래 그림과 같은 이상적 온도 Profile 중 A-B 구간의 시간 설정으로 알맞은 것은?

160 ~ 120초

2120 ~ 180초

3180 ~ 240초

4240 ~ 300초

문제 28

Cream Solder의 종류가 아닌 것은?

1고온 Solder

2은주석 Solder

3저온 Solder

4Wave Solder

문제 29

다음 중 양호한 인쇄성을 위한 조건으로 옳지 않은 것은?

1메탈 마스크(Metal Mask)의 프레임(Frame)에 휨이 없어야 한다.

2메탈 마스크(Metal Mask)는 가능한 저장력(低張力)이 있어야 한다.

3작업 중 크림 솔더(Cream Solder)의 점도 변화가 적어야 한다.

4인쇄 후에도 점착성을 유지하여 부품의 탑재가 가능해야 한다.

문제 30

칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?

1장착높이 재설정

2부품높이 재설정

3장착 시 지연시간 재설정

4부품인식높이 재설정

문제 31

주요 무연 솔더(Pb-free Solder) 불량 유형이 아닌 것은?

1리프트 오프

2휘스커

3솔더포트(Pot) 내부 침식

4접합 강도 저하

문제 32

마운터에서 발생하는 불량이 아닌 것은?

1미장착

2틀어짐

3솔더부족

4부품 일어섬

문제 33

다음 중 마운터 공정과 관련이 없는 부속장치는 무엇인가?

1카셋트 검사 및 교정장치

2솔더 페이스트 교반기

3부품 연결장치

4부품습기 제거장치(제습함)

문제 34

다음 보기 중에서 도입 시기별 순서가 맞게 되어 있는 것은?

1㉯→㉰→㉱→㉮

2㉮→㉯→㉰→㉱

3㉯→㉮→㉰→㉱

4㉰→㉱→㉮→㉯

문제 35

오장착을 방지하기 위한 대응 방법과 거리가 먼 것은?

1바코드 부착관리

2부품 교환시 용량확인

3부품리스트 부착

4카세트 검사 및 교정

문제 36

다음 집적회로(IC)의 분류 중 집적 소자의 개수가 가장 많은 것은?

1VLSI

2LSI

3MSI

4SSI

문제 37

GTO를 턴-오프 하기 위해서 가장 올바른 것은?

1게이트에 (+)의 신호를 준다.

2게이트에 (-)의 신호를 준다.

3게이트의 전류를 작게 한다.

4그대로 두면 일정 시간 후 오프된다.

문제 38

PCB의 제조공정 중에 부식액, 도금액, 납땜 등으로부터 특정 영역을 보호하기 위하여 사용하는 피복재료를 통칭하는 것으로 맞는 것은?

1랜드

2레지스트

3레진

4디스미어

문제 39

다음 그림의 반도체 소자 기호 명칭은?

1전계효과 트랜지스터(FET)

2트라이액(TRIAC)

3단일접합 트랜지스터(UJT)

4다이액(DIAC)

문제 40

다음 중 회로의 층수에 의해서 PCB를 분류할 경우 그 종류가 아닌 것은?

1단면 PCB

2양면 PCB

3다층면 PCB

4플렉시블 PCB

문제 41

P형 불순물 반도체를 만들기 위해 진성반도체에 첨가하는 3가의 불순물을 무엇이라고 하는가?

1정공

2전자

3도우너

4억셉터

문제 42

다음 보기 중 콘덴서의 종류가 아닌 것은?

1전해 콘덴서

2탄탈 콘덴서

3세라믹 콘덴서

4유전체 콘덴서

문제 43

다음 중 PCB 패턴(Pattern) 설계 시 유의 사항이 아닌 것은?

1소신호의 패턴과 대전류 패턴은 근접하지 않도록 한다.

2패턴과 패턴 간에 가능한 한 GND패턴을 통과 시킨다.

3패턴은 최단거리를 유지하고 패턴이 길면 루프(Loop) 형상이 되도록 한다.

4패턴 간의 전위차에 따라 패턴 간격을 유지한다.

문제 44

다음 중 양호한 다이오드를 테스트 했을 때 나타나는 현상이 아닌 것은?

1순방향 시 매우 낮은 저항값을 나타낸다.

2역방향 시 매우 높은 저항값을 나타낸다.

3순방향이나 역방향 모두 낮은 저항값을 나타낸다.

4실리콘 다이오드의 순방향 전압은 약 0.7V이다.

문제 45

전자부품 관리요령으로 가장 바람직한 것은?

1모든 부품들은 항상 습한 곳에 보관해야 한다.

2전자부품들은 종류별로 분류하고 동종품명은 크기별로 분류하는 것이 좋다.

3IC는 IC소켓에 고정하여 항상 보관한다.

4슬라이드 스위치와 DIP 스위치는 구분하여 관리 할 필요가 없다.

문제 46

PCB의 가공이 완료된 시점에서 PCB상의 모든 랜드에 검사용 핀 혹은 프로브를 접촉시켜 이상의 유무를 검사하는 방법을 무엇이라고 하는가?

1BBT(Bare Board Test)

2회로시험(In-Circuit Test)

3동작시험(Function Test)

4비아홀 검사(Via-Hole Test)

문제 47

다음 기호(심벌)가 의미하는 전자부품은?

1DIODE

2TR

3Capacitor

4FET

문제 48

금속 중의 전자가 열이나 빛 등의 에너지를 가하면 전자가 공간에 방출된다. 다음 중 이러한 전자 방출의 종류에 해당 되지 않는 것은?

11차 전자 방출

2열전자 방출

3전기장 방출

4광전자 방출

문제 49

다음 중 반도체 소자가 아닌 것은?

1다이오드

2트랜지스터

3커패시터

4광전자 방출소자

문제 50

다음 중 PCB 설계시 패턴 방향 간격 표준지침이 아닌것은?

1양면 이상의 PCB패턴은 솔더 면과 부품 면의 패턴이 90도 교차하도록 한다.

2PCB 바깥쪽에서 패턴까지 일정한 간격을 유지한다.

3솔더 면의 패턴 방향은 투입 방향(납땜방향)과 나란하게 한다.

4양면 이상의 PCB패턴은 솔더 면과 부품 면의 패턴이 나란하게 한다.

문제 51

두 개의 복동 실린더가 1개의 실린더 형태로 조립되어 출력이 거의 2배의 큰 힘을 낼 수 있는 실린더는?

1양로드형 실린더

2단동 실린더

3롤링 격판 실린더

4텐덤 실린더

문제 52

공기의 흐름이 한 2방향으로만 허용되는 밸브는?

1릴리프 밸브

2체크 밸브

3감압 밸브

4시퀸스 밸브

문제 53

다음은 압력에 대한 설명이다. 맞는 것은?

1절대압력=대기압력+진공압력

2절대압력=대기압력+게이지압력

3게이지압력=절대압력+대기압력

4진공압력=대기압력+게이지압력

문제 54

공기압의 장점이 아닌 것은?

1보수관리가 용이하다.

2동력원의 발생이 용이하다.

3외부누설 시 감전, 인화의 위험이 없다.

4배수대책이 불필요하다.

문제 55

다음 중 밸브의 조작력 분류 기호 중 기계적 방법이 아닌 것은?

문제 56

다음 보기는 방향제어 밸브 기호이다. 포트와 방향수로 맞는 것은?

12/2way

23/2way

34/2way

44/3way

문제 57

압축공기 에너지를 기계적인 회전운동으로 바꾸어 주는 기기는?

1공압 단동실린더

2공기 압축기

3공압 복동실린더

4공압 모터

문제 58

국제 단위계는 SI 단위계를 쓴다. 다음 기본 단위를 나타내는 것 중 잘못 표기한 것은?

1길이 - 미터 - m

2질량 - 킬로그램 - ㎏

3열역학 온도 - 켈빈 - C

4시간 - 초 - s

문제 59

다음 중에서 압력의 단위가 아닌 것은?

1kgf/cm²

2bar

3파스칼(Pa)

4뉴턴(N)

문제 60

디스크 시트형 포핏 밸브의 특징이 아닌 것은?

1응답시간이 길다.

2내구성이 좋다.

3밀봉이 우수하다.

4가동부의 이동거리가 짧다.

문제 1

다음 중 에스엠티(SMT) 장점에 대한 서술로 틀린 것은?

1제품의 신뢰성 및 성능향상

2기판 조립의 자동화 용이

3요구불량 수정 및 재작업의 용이

4생산성 향상

문제 2

실장기(장착기)의 방식이 아닌 것은?

1IN-LINE 방식

2ONE BY ONE 방식

3OFF-LINE 방식

4MULTI 방식

문제 3

PCB내 부품점수가 100점이 장착 되어 진다면 0.1/1점을 장착할 수 있는 설비로 1시간 동안 생산 가능한 PCB 수량으로 맞는 것은?

160개

2180개

3360개

4720개

문제 4

Cream Solder 중 가장 일반적으로 사용되어 지는 합금으로 맞는 것은?

1Sn+Pb+Ag

2Sn+Pb+Ag+B

3Sn+Pb+Ag+Bi+Cd

4Sn+Pb+Zn

문제 5

표면실장 장치에서 부품을 흡착하는 도구를 무엇이라 하는가?

1노즐

2카셋트

3헤드

4헤드 유니트

문제 6

다음 중 표면실장 인라인 구성 설비가 아닌 것은?

1스크린 프린터

2마운터

3리플로우

4솔더 교반기

문제 7

다음 그림 중 일반적으로 마운터에서 실장하지 않는 부품은 어느 것인가?

1①

2②

3③

4④

문제 8

칩 부품(각진 형태의 부품)중 크기 표기가 올바른 것은?

13216(3.0mmx2.16mm)

22012(2.0mmx1.25mm)

31608(1.0mm×6.08mm)

41005(1.0mm×0.05mm)

문제 9

다음 중 스크린프린터의 솔더 인쇄 품질과 관계없는 것은?

1스퀴지 속도

2솔더크림 점도

3기판재질

4메탈마스크 개구부크기

문제 10

부품 카세트 종류 중 맞지 않는 것은?

1폭8mm×이송피치2mm

2폭8mm×이송피치4mm

3폭8mm×이송피치8mm

4폭12mm×이송피치4mm

문제 11

SMT 신뢰성의 3대 요소가 아닌 것은?

1내구성

2보전성

3설계 신뢰성

4소모성

문제 12

마운터 공정에서 발생되는 불량 항목이 아닌 것은?

1부품 틀어짐 불량

2오장착 불량

3일어섬(맨하탄) 불량

4뒤집힘 불량

문제 13

다음 중 에스엠티 공정 작업 환경에 대한 설명으로 옳은 것은?

1이온아이져(Ionizer)는 유효거리와 이격거리를 확인 하여 설치한다.

2제전용 매트는 도전층이 표면으로 오도록 설치한다.

3작업장의 습도를 가능한 상대습도 30% 이하로 낮춰 정전기발생을 줄인다.

4어스링은 손목착용이 발목착용보다 접지효과가 있다.

문제 14

표면실장 장치에서 부품을 공급하는 장치를 무엇이라 하는가?

1노즐

2카세트

3헤드

4인덱스

문제 15

다음 솔더 종류 중 무연 솔더가 아닌 것은?

1Sn+Pb+Ag

2Sn+Ag+Cu

3Sn+Zn+Bi

4Sn+Ag+Bi+Cu

문제 16

부품의 뒤집힘 및 모로섬 불량 발생요인이 아닌 것은?

1노즐의 흡착 불량

2부품공급장치 불량

3부품공급 장치 Pickup Offset값 틀어짐

4부품장착위치에 과납으로 인한 불량

문제 17

에스엠티 부품의 동작 특성상 가장 큰 장점은?

1열에 약하다.

2고주파(RF) 특성이 좋다.

3진동과 충격에 강하다.

4소형부품으로 취급이 쉽다.

문제 18

전자 부품실장 및 납땜 후 랜드 또는 부품주변에 납볼이 있는 불량을 무엇이라 하는가?

1Solder ball

2Solder 과다

3Solder과소

4맨하탄

문제 19

납땜 시 예열의 목적이 아닌 것은?

1납땜 대상물의 예비가열

2수분과 IPA(이소프로필 알코올)의 증발

3작은 납 입자 형성

4플럭스(Flux)의 청정화 작용

문제 20

전자 부품실장 후 부품 전극면 중 한쪽 면이 일어서있는 납땜 상태불량을 무엇이라 하는가?

1부품 틀어짐

2맨하탄

3Solder Ball

4부품비산

문제 21

불량현상 중 솔더링 불량요인에 의해서 발생하는 현상은?

1미삽

2틀어짐

3리드 뜸

4오픈

문제 22

인쇄불량의 요인이 아닌 것은?

1스퀴지 속도

2판 분리 우선순위 및 속도

3열 가열 시간

4솔더 페이스트 열화

문제 23

다음 중 실장 형태에 대한 설명 중 틀린 것은?

1IMT는 인쇄회로 기판의 스루홀에 부품리드를 삽입 납땜 하는 형태이다.

2IMT는 주로 단면실장의 형태이다.

3IMT는 SMT의 발전기술이다.

4SMT는 양면실장 형태이다.

문제 24

다음 중에서 표면 실장 부품의 공급형태로 틀린 것은?

1Taping(reel)

2Tray

3Stick

4Paper

문제 25

다음 설명 중 괄호 안에 들어갈 알맞은 용어로 조합된 것은?

1대류, 복사

2대류, 반사

3반사, 집광

4복사, 집광

문제 26

플럭스의 역할이 아닌 것은?

1청정화

2산화방지

3재산화 방지

4세척방지

문제 27

아래 그림과 같은 이상적 온도 Profile 중 A-B 구간의 시간 설정으로 알맞은 것은?

160 ~ 120초

2120 ~ 180초

3180 ~ 240초

4240 ~ 300초

문제 28

Cream Solder의 종류가 아닌 것은?

1고온 Solder

2은주석 Solder

3저온 Solder

4Wave Solder

문제 29

다음 중 양호한 인쇄성을 위한 조건으로 옳지 않은 것은?

1메탈 마스크(Metal Mask)의 프레임(Frame)에 휨이 없어야 한다.

2메탈 마스크(Metal Mask)는 가능한 저장력(低張力)이 있어야 한다.

3작업 중 크림 솔더(Cream Solder)의 점도 변화가 적어야 한다.

4인쇄 후에도 점착성을 유지하여 부품의 탑재가 가능해야 한다.

문제 30

칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?

1장착높이 재설정

2부품높이 재설정

3장착 시 지연시간 재설정

4부품인식높이 재설정

문제 31

주요 무연 솔더(Pb-free Solder) 불량 유형이 아닌 것은?

1리프트 오프

2휘스커

3솔더포트(Pot) 내부 침식

4접합 강도 저하

문제 32

마운터에서 발생하는 불량이 아닌 것은?

1미장착

2틀어짐

3솔더부족

4부품 일어섬

문제 33

다음 중 마운터 공정과 관련이 없는 부속장치는 무엇인가?

1카셋트 검사 및 교정장치

2솔더 페이스트 교반기

3부품 연결장치

4부품습기 제거장치(제습함)

문제 34

다음 보기 중에서 도입 시기별 순서가 맞게 되어 있는 것은?

1㉯→㉰→㉱→㉮

2㉮→㉯→㉰→㉱

3㉯→㉮→㉰→㉱

4㉰→㉱→㉮→㉯

문제 35

오장착을 방지하기 위한 대응 방법과 거리가 먼 것은?

1바코드 부착관리

2부품 교환시 용량확인

3부품리스트 부착

4카세트 검사 및 교정

문제 36

다음 집적회로(IC)의 분류 중 집적 소자의 개수가 가장 많은 것은?

1VLSI

2LSI

3MSI

4SSI

문제 37

GTO를 턴-오프 하기 위해서 가장 올바른 것은?

1게이트에 (+)의 신호를 준다.

2게이트에 (-)의 신호를 준다.

3게이트의 전류를 작게 한다.

4그대로 두면 일정 시간 후 오프된다.

문제 38

PCB의 제조공정 중에 부식액, 도금액, 납땜 등으로부터 특정 영역을 보호하기 위하여 사용하는 피복재료를 통칭하는 것으로 맞는 것은?

1랜드

2레지스트

3레진

4디스미어

문제 39

다음 그림의 반도체 소자 기호 명칭은?

1전계효과 트랜지스터(FET)

2트라이액(TRIAC)

3단일접합 트랜지스터(UJT)

4다이액(DIAC)

문제 40

다음 중 회로의 층수에 의해서 PCB를 분류할 경우 그 종류가 아닌 것은?

1단면 PCB

2양면 PCB

3다층면 PCB

4플렉시블 PCB

문제 41

P형 불순물 반도체를 만들기 위해 진성반도체에 첨가하는 3가의 불순물을 무엇이라고 하는가?

1정공

2전자

3도우너

4억셉터

문제 42

다음 보기 중 콘덴서의 종류가 아닌 것은?

1전해 콘덴서

2탄탈 콘덴서

3세라믹 콘덴서

4유전체 콘덴서

문제 43

다음 중 PCB 패턴(Pattern) 설계 시 유의 사항이 아닌 것은?

1소신호의 패턴과 대전류 패턴은 근접하지 않도록 한다.

2패턴과 패턴 간에 가능한 한 GND패턴을 통과 시킨다.

3패턴은 최단거리를 유지하고 패턴이 길면 루프(Loop) 형상이 되도록 한다.

4패턴 간의 전위차에 따라 패턴 간격을 유지한다.

문제 44

다음 중 양호한 다이오드를 테스트 했을 때 나타나는 현상이 아닌 것은?

1순방향 시 매우 낮은 저항값을 나타낸다.

2역방향 시 매우 높은 저항값을 나타낸다.

3순방향이나 역방향 모두 낮은 저항값을 나타낸다.

4실리콘 다이오드의 순방향 전압은 약 0.7V이다.

문제 45

전자부품 관리요령으로 가장 바람직한 것은?

1모든 부품들은 항상 습한 곳에 보관해야 한다.

2전자부품들은 종류별로 분류하고 동종품명은 크기별로 분류하는 것이 좋다.

3IC는 IC소켓에 고정하여 항상 보관한다.

4슬라이드 스위치와 DIP 스위치는 구분하여 관리 할 필요가 없다.

문제 46

PCB의 가공이 완료된 시점에서 PCB상의 모든 랜드에 검사용 핀 혹은 프로브를 접촉시켜 이상의 유무를 검사하는 방법을 무엇이라고 하는가?

1BBT(Bare Board Test)

2회로시험(In-Circuit Test)

3동작시험(Function Test)

4비아홀 검사(Via-Hole Test)

문제 47

다음 기호(심벌)가 의미하는 전자부품은?

1DIODE

2TR

3Capacitor

4FET

문제 48

금속 중의 전자가 열이나 빛 등의 에너지를 가하면 전자가 공간에 방출된다. 다음 중 이러한 전자 방출의 종류에 해당 되지 않는 것은?

11차 전자 방출

2열전자 방출

3전기장 방출

4광전자 방출

문제 49

다음 중 반도체 소자가 아닌 것은?

1다이오드

2트랜지스터

3커패시터

4광전자 방출소자

문제 50

다음 중 PCB 설계시 패턴 방향 간격 표준지침이 아닌것은?

1양면 이상의 PCB패턴은 솔더 면과 부품 면의 패턴이 90도 교차하도록 한다.

2PCB 바깥쪽에서 패턴까지 일정한 간격을 유지한다.

3솔더 면의 패턴 방향은 투입 방향(납땜방향)과 나란하게 한다.

4양면 이상의 PCB패턴은 솔더 면과 부품 면의 패턴이 나란하게 한다.

문제 51

두 개의 복동 실린더가 1개의 실린더 형태로 조립되어 출력이 거의 2배의 큰 힘을 낼 수 있는 실린더는?

1양로드형 실린더

2단동 실린더

3롤링 격판 실린더

4텐덤 실린더

문제 52

공기의 흐름이 한 2방향으로만 허용되는 밸브는?

1릴리프 밸브

2체크 밸브

3감압 밸브

4시퀸스 밸브

문제 53

다음은 압력에 대한 설명이다. 맞는 것은?

1절대압력=대기압력+진공압력

2절대압력=대기압력+게이지압력

3게이지압력=절대압력+대기압력

4진공압력=대기압력+게이지압력

문제 54

공기압의 장점이 아닌 것은?

1보수관리가 용이하다.

2동력원의 발생이 용이하다.

3외부누설 시 감전, 인화의 위험이 없다.

4배수대책이 불필요하다.

문제 55

다음 중 밸브의 조작력 분류 기호 중 기계적 방법이 아닌 것은?

문제 56

다음 보기는 방향제어 밸브 기호이다. 포트와 방향수로 맞는 것은?

12/2way

23/2way

34/2way

44/3way

문제 57

압축공기 에너지를 기계적인 회전운동으로 바꾸어 주는 기기는?

1공압 단동실린더

2공기 압축기

3공압 복동실린더

4공압 모터

문제 58

국제 단위계는 SI 단위계를 쓴다. 다음 기본 단위를 나타내는 것 중 잘못 표기한 것은?

1길이 - 미터 - m

2질량 - 킬로그램 - ㎏

3열역학 온도 - 켈빈 - C

4시간 - 초 - s

문제 59

다음 중에서 압력의 단위가 아닌 것은?

1kgf/cm²

2bar

3파스칼(Pa)

4뉴턴(N)

문제 60

디스크 시트형 포핏 밸브의 특징이 아닌 것은?

1응답시간이 길다.

2내구성이 좋다.

3밀봉이 우수하다.

4가동부의 이동거리가 짧다.