[표면실장장비기능사 필기] 07년 1회차 시험지 PDF 다운로드

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문제 1

다음 중 스크린 프린터의 솔더 인쇄 품질과 관계 없는 것은?

1스퀴지 속도

2솔더 크림 점도

3기판 재질

4메탈 마스크 개구부 크기

문제 2

다음 중 솔볼 불량과 관계없는 것은?

1솔더를 인쇄한 후 방치시간 과다 함

2솔더크림 인쇄시 솔더크림의 인쇄가 무너지거나 번짐

3솔더크림이 수분을 흡수 했을 때

4유효기간 이내의 솔더크림을 5~10℃로 냉장보관 했을 때

문제 3

칩 부품을 장착할 때 장착 높이가 너무 높았을 때 발생하는 문제점은?

1칩 부품에 솔더 크림이 눌려 브릿지 불량이 생긴다.

2장착부품이 틀어지거나 이탈, 솔더볼, 쇼트 등의 불량이 나타난다.

3솔더크림이 산화되어 불량이 발생한다.

4온도가 올라가 부품 특성 불량이 생긴다.

문제 4

다음 그림과 같은 이상적 온도 profile 중 C-D 구간 내 p점의 온도 관리를 중 알맞은 것은?

1(120~150)℃

2(150~190)℃

3(210~230)℃

4(250~280)℃

문제 5

전자 부품 실장 후 솔더 양이 많아 전극부위 이상으로 덮인 상태의 불량을 무엇이라 하는가?

1솔더 쇼트

2솔더 과다

3솔더 볼

4솔더 과소

문제 6

표면 실장기 중 회전하는 핸드 유닛을 12~16개 사용하여 고속실장용에 사용하는 방식은 무엇인가?

1갠트리(Gantry) Type

2모듈러(Moduler) Type

3로봇(Robot) Type

4로타리(Rotary) Type

문제 7

플럭스의 역할이 아닌 것은?

1청정화

2산화 방지

3재산화 방지

4세척방지

문제 8

재작업 (수리 part)이 곤란 하다는 게 SMT 단점 중에 하나인데 다음 중에 난이도가 가장 높은 반도체 부품은?

1TR

2BGA

3TSOP

4OEP

문제 9

다음 중 크림 솔더가 가져야 할 특성이 아닌 것은?

1점착성

2인쇄성

3신뢰성

4발포성

문제 10

PCB 기판에 있어서 무연화 대책에 해당하는 것은?

1PCB 두께 감소

2전자파 설계

3내열성 확보

4수동 칩 내장

문제 11

장착 공정에서 흡착 에러에 대한 대책 중 잘못된 것은?

1정기적으로 노즐관리를 한다.

2흡착높이의 정도를 관리한다.

3헤드 속도를 빠르게 한다.

4부품에 맞는 흡착 노즐을 사용한다.

문제 12

다음 중 가장 고밀도화 된 SMT의 실장 형식은?

1단면표면실장

2양면표면실장

3단면 IMT 부품 혼재

4양면 IMT 부품 혼재

문제 13

다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?

140mm QFP → 1005 저항 → 2012 캐패시터 → BGA(Ball Grld Array)

21005 저항 → 2012 캐패시터 → 40mm QFP → BGA(Ball Grld Array)

32012 캐패시터 → 40mm QFP → BGA(Ball Grld Array) → 1005 저항

4BGA(Ball Grld Array) → 40mm QFP → 1005 저항 →2012 캐패시터

문제 14

소형부품에서 많이 발생 되며 리플로우 공정에서 부품의 한쪽 전극이 일어서는 현상은?

1역삼

2맨하탄

3크랙

4과납

문제 15

다음 중 SMT 공정 작업 환경에 대한 설명으로 옳은 것은?

1이온아이저는 유효거리와 이격 거리를 확인하여 설치한다.

2제전용 매트는 도전 층이 표면으로 오도록 설치한다.

3작업장의 습도를 가능한 상대습도를 30% 이하로 낮춰 정전기 발생을 줄인다.

4이스팅은 손목착용이 발목착용보다 접지효과가 있다.

문제 16

기판의 인식마크에 대한 설명으로 잘못된 것은?

1기판마크 위치를 카메라로 인식하여, 장착위치를 보장하기 위한 것이다.

2인식마크의 형상은 원형의 1가지로만 제작이 가능하다.

3인식마크의 재질은 등박, Solder 도금 등 다양화 할 수 있다.

4기판의 재질에 따라 인식마크를 선명하게 식별할 수 있다.

문제 17

이형 Mounter에서 작업할 경우이다. 옳지 않은 것은?

1PCB의 피디셜 마크(Flducial Mark)를 인식하여 장착Error를 방지한다.

2큰 Size의 이형부품을 작업하므로 PCB의 평탄도를 맞추지 않아도 된다.

3부품의 Size에 맞게 Nozzle를 선택하여 Pickup Error를 최소화 한다.

4Fine Pitch 작업시에는 부품의 Pickup 위치, 이송시라 부품의 높이 등을 확인하여야 한다.

문제 18

마운터에서 실장부품을 인식할 때 관련이 없는 것은?

1반사판

2부품 두께

3노즐 형상

4노즐 필터

문제 19

솔더는 접합 모재와 성질이 비슷한 것을 선택하여 사용하는 것이 좋다. 솔더를 선택할 때 고려할 사항이 아닌 것은?

1모재와 친화력이 좋을 것

2적당한 융옹 온도와 유동성을 가질 것

3납땜할 때 응웅 상태에서 가능한 한 비산을 일으키지 않을 것

4모재와의 전위차가 가능한 클 것

문제 20

일반적인 SMT LINE을 구성한 것으로 옳은 것은?

1로더 → 스크린 프린터 → 이형 칩 마운트 → 표준 칩 마운트 → 리플로우 → 언로더

2로더 → 스크린 프린트 → 표준 칩 마운트 → 이형 칩 마운트 → 리플로우 → 언로더

3로더 → 스크린 프린터 → 표준 칩 마운트 → 리플로우 → 이형 칩 마운트 → 언로더

4로더 → 표준 칩 마운트 → 스크린 프린트 → 이형 칩 마운트 → 리플로우 → 언로더

문제 21

다음 중 인쇄 납량을 결정하는 인자로 그 영향이 가장 작은 것은?

1스퀴지(Squeeze)압력

2스퀴지(Squeeze)속도

3메탈 마스크(Metal Mask)두께

4크림 솔더(CREAM Solder)성분

문제 22

SMT 인쇄공정에서 사용되는 성품이 아닌 것은?

1스퀴지(Squeeze)

2액상 플럭스(Finx)

3메탈 마스크(Metal Mask)

4크림 솔더(CREAM Solder)

문제 23

고속 마운터 프로그램 작성 기능 중 해당 되지 않는 사항 은 무엇인가?

1인쇄회로기판 마크 인식

2장착순서 결정

3부품 동시흡착

4장착위치

문제 24

온도 프로파일 측정주기 및 관리에 대한 설명 중 틀린 것은?

1온도 프로파일의 측정주기는 1회/일 및 생산모델 변경 시 측정한다.

2측정된 온도 프로파일은 표준 온도 프로파일과의 적합성을 비교한다.

3온도 프로파일 측정을 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 재사용하면 안 된다.

4온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 모델별로 관리 보관한다.

문제 25

표면실상 인라인 검사공정 구성 중 관련이 가장 적은 것은?

1인쇄 검사

2장착 검사

3ICT 검사

4납땜 검사

문제 26

Solder Paste 및 칩 Bond가 도포된 PCB에 Chip 부품을 납땜 또는 경하시키는 장치는?

1리플로우(Reflow)

2언로더(Unloader)

3스크린 프린트(Screen Printer)

4이형 칩 마운트(Multi Chip Mounter)

문제 27

장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 보기 어려운 것은?

1부적절한 장착 높이

2부품인식 에러

3기판의 휨

4느린 흡착 속도

문제 28

SMT를 이용하여 생산할 경우 단점이 아닌 것은?

1고밀도 TOTAL COST를 절감한다.

2공정의 SYSTEM 회로 집중적인 투자 경비가 필요하다.

3부품의 소형화, IC LEAD의 협소 등으로 불량 수정 및 재작업이 어렵다

4새로운 부품의 개발 및 설비의 향상으로 변화에 대응하여야 한다.

문제 29

스크린 프린터(Screen Printer)를 설명 한 것이다. 틀린 것은?

1스크린 프린터에서 Backup Pin은 필요가 없다.

2스크린 프린터의 종류에는 전자동, 반자동, 수동이 있다.

3납(Solder Paste), 칩 Bond 등 스크린 마스크(Screen Mask)를 이용한 프린트이다.

4스퀴지(Squeegee)로 일정한 압력을 가하면서 크림솔더를 이동시킨다.

문제 30

Mounter setting 시 유의사항이 아닌 것은?

1Back Pin의 setting 불량

2장착 Speed의 setting 불량

3장착 부품의 color 불량

4노즐(Nozzle)의 선택 오류

문제 31

솔더 분말을 용제나 플럭스에 섞어 사용하는 솔더로서 기판(PCB)에 도포하여 리플로우 솔더링 하는 솔더는?

1테입 솔더(Tape Solder)

2페이스트 솔더(Paste Solder)

3바 솔더(Bar soder)

4볼 솔더(Ball Solder)

문제 32

실장형태의 변천 순서가 바르게 되어 있는 것은?

1axial lead 부품 → radial lead 부품 → 복합표면실장부품 → 표면실장부품

2axial lead 부품 → radial lead 부품 → 표면실장부품 → 복합표면실장부품

3radial lead 부품 → axial lead 부품 → 복합표면실장부품 → 표면실장부품

4axial lead 부품 → 복합표면실장부품 → 표면실장부품 → radial lead 부품

문제 33

리플로우 장비의 가열방식으로 옳지 않은 것은?

1적외선 법

2전기 저항법

3열풍 법

4침적 법

문제 34

전자기기 조립공정에서의 검사사항으로 틀린 것은?

1In clrcult test

2Aging test

3부품 수입검사

4파괴 검사

문제 35

리플로우 고정에서 온도 측정시 필요하지 않는 도구는?

1비전

2열전대

3고온 솔더

4열 경화형 본도

문제 36

저항기의 색띠가 “갈흑적금”이면 저항값으로 맞는 것은?

11k, 5%

22k, 10%

31k, 10%

42k, 5%

문제 37

200V, 600W 정격의 커피포트에 200V의 전압을 1시간 동안 공급할 때의 전력량으로 맞는 것은?

1600[Wh]

21200[Wh]

3600[KWh]

41200[KWh]

문제 38

PCB의 배선밀도를 높이기 위한 방법으로 옳은 것은?

1노이즈방지를 위해 배선과 배선 사이를 넉넉하게 한다.

2비아 홀을 크게 한다.

3부품 홀을 크게 한다.

4PCB를 고 다층화 한다.

문제 39

반도체 소자의 형명 표시에서 다음 중 2SC2458에 해당하는 트랜지스터는 어느 것인가?

1P - N - P 형의 고주파용

2P - N - P 형의 저주파용

3N - P - N 형의 고주파용

4N - P - N 형의 저주파용

문제 40

다음 중 PCB 패턴(Pattern) 설계시 유의사항이 아닌 것은?

1소신호의 패턴과 대전류 패턴은 근접하지 않도록 한다.

2패턴과 패턴 간에 가능한 한 그라운드 패턴을 통과 시킨다.

3패턴은 최단거리를 유지하고 패턴이 길면 루프 형상이 되도록 한다.

4패턴 간의 전위차에 따라 패턴 간격을 유지 한다.

문제 41

정현파 교류의 피크 루 피크 값을 측정하였더니 28.28[Vp-p]이였다면 이 파형의 실효 값으로 맞는 것은?

15[V]

210[V]

314.14[V]

428.28[V]

문제 42

부품의 간격, 결선, 금지영역의 배치 등의 여부를 검사하는 CAD의 기능으로 맞는 것은?

1배선패턴의 설계 기능

2도형처리 기능

3설계규칙검사 기능

4PCB 외형, 드릴데이터 등의 작성 기능

문제 43

PCB CAD의 주요 기능으로 틀린 것은?

13D 모델링을 위한 편리한 디자인 기능

2아날로그, 디지털, SMD 등의 제약 없는 설계기능

3자동결선, 자동부품배치 등의 자동화된 제반기능

4스케메틱 및 PCB의 즉각적이고 간단한 디버깅 기능

문제 44

키르히호프의 제1법칙인 전류법칙을 바르게 설명한 것은?

1임의의 폐 회로망에서 기전력 합은 폐 회로망의 저항에 의한 전합 강하의 합은 서로 같다.

2회로망의 임의의 접속점에 유입되는 전류와 유출되는 전류의 합은 서로 같다.

3임의의 폐 회로망에서 기전력 합은 폐 회로망의 저항에 의한 전합 강하의 합은 서로 다르다.

4회로망의 임의의 접속점에 유입되는 전류와 유출되는 전류의 합은 서로 다르다.

문제 45

트랜지스터는 작은 전기신호를 큰 전기신호로 변환하는 ( )기능을 한다. ( )에 들어갈 말은?

1정류

2증폭

3반전

4평활

문제 46

다음 중 전계 효과 트랜지스터 (FET)의 특징이 아닌 것은?

1입력 임피던스가 매우 높다.

2전류 제어용 소자이다.

3잡음이 없다.

4구조가 간단하고 제조가 용이하다.

문제 47

금속 중의 전자에 열이나 빛 등의 에너지를 가하면 전자가 공간에 방출된다. 다음 중 이러한 전자 방출의 종류에 해당 되지 않는 것은?

11차 전자 방출

2열전자 방출

3전기장 방출

4광전자 방출

문제 48

PCB 제조에 사용되는 동박적 층판의 종류 중 정보처리 분야인 휴대전화, 무선통신용으로 사용되는 것은?

1복합 동박적 층판

2내열수지 동박적 층판

3고주파용 동박적 층판

4플렉시블 동박적 층판

문제 49

PCB 조립 후 제거되는 조립 덧 살 활용방법으로 부적절한 것은?

1V-컷트 작으로 인접 PCB와 결합하여 사용할 수 있다.

2PCB 도번 이나 이슈 관리를 한다.

3PCB 덧 살 부위에 더미 패드를 형성하여 PCB 웨이브 솔더링시 PCB 휨을 방지할 수 있다.

4각종 테스트용 패드를 만들 수 있다.

문제 50

인쇄회로기판(PCB) 제작시 고려해야 할 특성 중 전기적 특성에 해당 되지 않는 것은?

1내전압

2납땜 내열성

3절연 저항

4절연율

문제 51

액추에이터의 공급 쪽 관로에 바이패스 관료를 설치하여 속도를 제어하는 회로는?

1미터 인 회로

2미터 아웃 회로

3레지스터 회로

4블리드 오프 회로

문제 52

공기가 왕복운동을 하는 피스톤 부분과 직접 접촉하지 않기 때문에 공기에 기름이 섞이지 않게 되어, 압축 공기 중에 기름이 흔입되는 것을 방지하여 깨끗한 공기를 필요로 하는 식료품가공, 제약회사 등에 많이 사용되는 압축기는?

1격판 압축기

2피스톤 압축기

3스크루 압축기

4베인 압축기

문제 53

공압 기기의 특성을 나타낸 것 중에서 서로 맞지 않은 것은?

1회전 운동 - 공압 모터를 이용하여 빠른 회전 운동을 얻으며 효율이 높고 운전비용이 적게 든다.

2조절성 - 힘은 압력 조절 밸브를 이용하고 속도는 유량 제어 밸브, 금속 배기 밸브로 쉽게 조절할 수 있다.

3취급성 - 구조가 간단하여 간단한 조작으로도 취급할 수 있으며 잘못 배관해도 부품 자체의 손상이 없다.

4주변 환경의 영향 - 주위의 온도가 낮을 경우 압축 공기 중의 수분이 응축되어 얼기 쉽다.

문제 54

다음 중 표준대기압 (AIM)으로 잘못 표시된 것은?

1760 mmHg

210.33 mAq

31.033 kgf/cm

4733.5 mmHg

문제 55

정지된 유체 내에서 압력을 가하면 이 압력은 유체를 통하여 모든 방향으로 일정하게 전달된다. 이 이른은 유체의 성질을 이해하고 회로에 적용할 수 있다. 어떤 이른 한가?

1연속의 법칙

2파스칼의 원리

3달튼의 법칙

4베르누이의 정리

문제 56

다음 중 증압기의 사용 목적으로 옳은 것은?

1압력 증폭

2속도 제어

3스틱- 슬립현상 방지

4에너지 저장

문제 57

방향 제어 밸브의 구조 중에서 스플형에 대한 장점으로 맞는 것은?

1이물질이 흔입되어도 고장이 적다.

2압력이 축 방향으로 작용하여 작은 힘으로 밸브 전환이 가능하다.

3정밀도에 관계없이 밀봉효과가 아주 좋다.

4급유가 필요 없다.

문제 58

다음 중 압력의 단위는?

1Pa

3m/s

4mol

문제 59

공기압 조정 유닛(서비스 유닛)의 구성 부품이 아닌 것은?

1윤활기

2체크밸브

3공압필터

4압력조절밸브

문제 60

다음 유압장치의 특징 설명 중 틀린 것은?

1장치를 소형화 할 수 있다.

2무단 변속이 가능하다.

3속도조정이 용이하고 중간정지도 양호하다.

4에너지 축척이 불가능하다.