[표면실장장비기능사 필기] 08년 1회차 시험지 PDF 다운로드

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문제 1

솔더를 구성하는 성분 중에서 유연 솔더와 무연(Pb-free) 솔더를 구분하는 기준이 되는 금속은?

1구리

2주석

3은

4납

문제 2

다음 중 열전달 방식과 솔더링 방법이 맞게 연결된 것은?

1전도열-침적 솔더링

2복사열-침적 솔더링

3대류열-인두 솔더링

4전도열-리플로우 솔더링

문제 3

일반적인 표면 실장 부품의 공급 형태가 아닌 것은?

1Taping(reel)

2Tray

3Stick

4Pipe

문제 4

다음 중 솔더 크림 또는 칩 본드를 공급하는 방식이 아닌것은?

1스크린 인쇄

2디스펜싱(도포 방식)

3핀 전사방식

4칩 마운터

문제 5

다음 중 칩 마운터를 구분하는 방식이 아닌 것은?

1In-line 방식

2One by one 방식

3Multi 방식

4Pin 전사 방식

문제 6

다음 중 Bare chip 실장 방식이 아닌 것은?

1Wire Bonding

2Flip Chip Bonding

3Dispensing

4Tape Automated Bonding

문제 7

크림 솔더(cream solder)의 종류가 아닌 것은?

1고온 Solder

2은-주석 Solder

3저온 Solder

4Wave Solder

문제 8

실장 기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?

1소형화, 미소화

2IC lead의 fine pitch화

3lead 이형 부품화

4복합 부품화

문제 9

실장공정 환경 중 온도 관리 조건으로 알맞은 것은?

110~15℃

215~22℃

322~27℃

427~32℃

문제 10

표면 실장기(표준품)에서 기판(PCB)의 휨 정도에 따른 생산 가능한 범위를 설명한 것이다. 올바른 것은?

1평면기준에서 위 방향으로 최대 0.5mm, 아래 방향으로 최대 0.5mm이다.

2평면기준에서 위 방향으로 최대 1mm, 아래 방향으로 최대 1mm이다.

3평면기준에서 위 방향으로 최대 3mm, 아래 방향으로 최대 3mm이다.

4평면기준에서 위 방향으로 최대 5mm, 아래 방향으로 최대 5mm이다.

문제 11

온도 프로파일에 대한 다음 설명 중 잘못된 것은?

11차 상승은 휘발 성분을 없앤다.

2Preheat 구간은 일정한 온도(150℃ 전후)를 유지하며, Flux를 활성화 시킨다.

3Peak 온도는 부품의 사양을 고려하여 설정하되 일반적으로 210~220℃[무연 납:230~250℃]이내에서 설정한다.

4접합강도를 높이기 위해서는 빠른(급격) 냉각보다는 늦은(완만) 냉각이 유리하다.

문제 12

다음 중 기판에 휨을 발생시켜, 실장되어 있는 부품의 변형률 및 단락 여부 등을 측정하는 시험 방법은?

1열 충격 시험

2벤딩 시험

3고온 고습 시험

4PCT(Pressure cooker test)

문제 13

인쇄공정에 관한 설명으로 틀린 것은?

1메탈 마스크와 솔더의 점착력이 강해야 한다.

2PCB와 솔더의 점착력이 강해야 한다.

3PCB와 메탈 마스크 사이에 부압이 형성되어야 한다.

4메탈 마스크 표면에 대기압력이 작용한다.

문제 14

다음 중 장착 공정에서 발생할 수 있는 불량에 속하지 않는 것은?

1과납

2틀어짐

3역삽

4부품 깨짐

문제 15

리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은?

1열풍방식

2IR 가열방식

3레이저 가열방식

4증기 가열방식

문제 16

부품의 미세화, 고밀도화에 따라 발생 정도가 많은 결함 중의 하나로 인접 랜드(Land) 간에 납이 연결된 불량 유형은?

1솔더볼

2맨하탄

3브리지

4휘스커

문제 17

실장 기술의 변천에 대한 설명으로 잘못된 것은?

1삽입기술(IMT)은 스프레이플럭스(Spray Flux) 사용한다.

2표면실장기술(SMT)은 주로 웨이브 솔더링을 사용한다.

3환경규제 정책에 따라 무연(Pb-free)솔더를 사용하고 있다.

4근래에 와서 bare IC 및 입체 실장 기술로 발전하고 있다.

문제 18

메탈 마스크 중 Additive 마스크에 대한 설명으로 옳은 것은?

1브리지 발생이 높다.

2피치 폭이 0.3mm 이하의 초정밀 부품에는 사용이 곤란하다.

3제작기간이 길어 단납기 대응이 어렵고, 가격이 비싸다.

4빠짐성이 좋지 않아 패턴 폭을 줄일 수 없다.

문제 19

부품 실장 후 검사하는 방법으로서 육안 검사로 확인이 가장 어려운 것은?

1부품 미삽 및 오삽

2솔더량

3냉납

4부품 외부 결함

문제 20

다음 중 실장 라인 구성 설비에 대한 설명으로 틀린 것은?

1X-Ray 검사장치는 QFP, SOP 등 리드 납땜 외관을 검사하는 설비이다.

2스크린 프린터는 솔더 페이스트를 인쇄하는 설비이다.

3마운터는 실장부품을 기판 위에 장착하는 설비이다.

4리플로우는 기판 위에 솔더 페이스트와 실장부품에 열을 가해 납땜이 되도록 하는 설비이다.

문제 21

다음 중 SMT(Surface Mount Technology)와 IMT(Insert Mount Technology)를 비교 설명한 것으로 틀린 것은?

1실장 밀도는 SMT가 IMT보다 더 높다.

2신호 전송은 SMT가 IMT보다 빠르다.

3부품 중량은 SMT가 IMT보다 가볍다.

4인쇄회로기판은 SMT가 IMT보다 박형, 경량화시키기 어렵다.

문제 22

다음 중 스크린 프린터에서 사용되지 않는 것은?

1메탈 마스크

2솔더 페이스트

3크리닝 페이퍼

4장착 노즐

문제 23

다음 중 솔더 페이스트 인쇄량을 결정하는 인자가 아닌것은?

1스퀴즈 압력

2스퀴즈 속도

3메탈 마스크 두께

4솔더 페이스트 성분

문제 24

그림에서 일반적으로 SMT 마운터 공정에서 실장하지 않는 부품은?

1①

2②

3③

4④

문제 25

부품 장착에러를 방지하기 위한 대책으로 거리가 먼 것은?

1바코드 부착 관리

2부품 교환시 규격 확인

3부품 리스트 부착

4카세트 검사 및 교정

문제 26

다음 중 리플로우 납땜 시 발생되는 불량이 아닌 것은?

1솔더 크랙

2브리지

3오픈

4솔더 레지스트

문제 27

Solder Paste의 성분 중 플럭스(Flux)의 역할이 아닌 것은?

1산화물 제거

2접착력 감소

3표면장력 감소

4재산화 방지

문제 28

표준 칩 마운트(Chip Mounter)의 설명으로 맞는 것은?

1표준화되지 않은 여러 가지 부품을 실장하는 장치이다.

2표준화된 부품과 이형부품을 실장하는 다기능 장치이다.

3표준화되지 않은 이형 type의 부품과 lead 부품을 실장하는 장치이다.

4표준화된 부품을 실장하는 장치를 말하며 고속 마운트 라고도 한다.

문제 29

스크린 프린터(Screen Printer)의 불량 발생 원인으로 틀린 것은?

1메탈마스크를 세척하지 않아도 납 빠짐성 등 기타 품질에 영향이 없다.

2크림 솔더는 인쇄 후 장시간(8시간 정도) 방치한 후 사용할 경우 솔더볼이 다량 발생할 수 있다.

3크림 솔더는 냉장보관(5℃ 정도) 후 상온에서 2시간 정도 방치한 후 교반시켜 사용하여야 한다.

4스퀴즈의 진행속도를 빠르게 할 경우 미세 Pitch 부분의 납 빠짐성에 영향을 주며 미납이 발생한다.

문제 30

표면실장기술의 차세대 기술로서 Bare IC Chip 을 직접 기판에 탑재하여 회로접속을 행하는 기법은?

1DIP

2SOP

3QFP

4COB

문제 31

표면실장기술에 대한 설명으로 올바른 것은?

1저밀도 소형화 제품을 생산할 수 없다.

2전기적 성능과 신뢰성이 떨어진다.

3전체적인 제조원가를 줄일 수 있다.

4부품이 작아서 고속 자동생산이 불가능하다.

문제 32

스크린 프린터 작업에 필요한 주요 3요소가 아닌 것은?

1메탈 마스크

2스퀴즈

3플럭스

4솔더 페이스트

문제 33

솔더링 후의 검사 방법으로 환경검사에 해당하는 것은?

1X-선 투과검사

2인장 파괴검사

3초음파 검사

4열피로 검사

문제 34

리플로우 공정순서로 가장 적합한 것은?

1솔더 용융→냉각→예열→승온

2승온→예열→솔더 용융→냉각

3예열→승온→냉각→솔더 용융

4냉각→예열→솔더 용융→승온

문제 35

솔더 접합부 불량 중 젖음성 불량의 원인이 아닌 것은?

1재료 표면의 산화

2Flux 활성력 저하

3가열 부족

4솔더량의 부족

문제 36

0.25W, 200㏀의 부하에 최대로 직접 가할 수 있는 전압은 약 몇 V 인가?

1200

2223

3423

4600

문제 37

쌍극성 트랜지스터의 단자가 아닌 것은?

1이미터

2컬렉터

3게이트

4베이스

문제 38

CAD 프로그램의 주요기능으로 거리가 먼 것은?

1부품의 등록기능

2부품의 배치기능

3작성된 회로의 설계규칙검사

4PCB 가공기능

문제 39

일반적인 인쇄회로기판(PCB)에서 인가전압 1V당 최소한도의 패턴(배선)간격으로 적절한 것은?

10.005 ~ 0.007mm

20.05 ~ 0.07mm

30.5 ~ 0.7mm

45 ~ 7mm

문제 40

시간과 함께 변화하는 전기신호의 파형을 관측하는 측정장비의 이름은 무엇인가?

1UV 미터

2오실로스코프

3회로시험기

4주파수 카운터

문제 41

진성반도체에 3가 혹은 5가인 불순물 원자를 첨가하는 과정을 무엇이라고 하는가?

1결합

2도핑

3재결합

4결정체화

문제 42

단일접합트랜지스터(UJT)의 구성에 대한 설명으로 옳은 것은?

12개의 이미터로 구성

21개의 컬렉터와 2개의 이미터로 구성

31개의 이미터와 2개의 베이스로 구성

41개의 이미터, 베이스 및 컬렉터로 구성

문제 43

GTO(gate turn off thyristor)를 OFF 시키기 위해서 가장 올바른 것은?

1(+)게이트 전압을 준다.

2(-)게이트 전압을 준다.

3게이트의 전류를 작게 한다.

4그대로 두면 일정 시간 후 OFF 된다.

문제 44

PCB의 여러 가지 검사방법 중 BBT(Bare Board Test)에 속하지 않는 것은?

1핀 접촉 방식

2프로브(Probe) 이동 방식

3도전고무 접촉 방식

4형광검출 방식

문제 45

다음 중 전문계 제어 정류기(SCR)의 응용 범위가 아닌것은?

1계전기 제어

2모터 제어

3발진기

4초퍼 변환기

문제 46

다음 중 프린트 배선판 상의 납땜을 요구하는 부분만 남기고 절연체로서 인쇄하여 납땜 시 근접 패턴 간에 브리지(Bridge)를 방지하고 패턴의 산화를 막기 위한 절연 잉크피막을 무엇이라고 하는가?

1패턴

2솔더 랜드

3솔더 레지스트

4마킹

문제 47

스크린 인쇄법에 의한 배선패턴의 전사 과정이 올바른 것은?

1건조→패널→정면처리→스크린 인쇄

2패널→스크린 인쇄→건조→정면처리

3건조→정면처리→스크린 인쇄→패널

4패널→정면처리→스크린 인쇄→건조

문제 48

PCB의 외형과 부품 홀의 가공 방법에서 라우터에 의한 가공방법과 비교한 프레스에 의한 가공 방법의 특성으로 옳지 않은 것은?

1다품종 소량생산에 적합하다.

2생산성이 높다.

3외형 변경시 대응이 어렵다.

4제품별로 별도의 금형이 필요하다.

문제 49

다층 인쇄회로기판(MLB)의 제조 공정에서 외층의 형성을 위해 사용되는 표면의 얇은 구리막으로 다층회로 기판에서 회로의 전류를 전달하는 도체는?

1동박

2빌드업

3프리플레그

4에폭시

문제 50

다음 중 저항에 대한 일반적인 설명은?

1전류의 흐름을 방해한다.

2전류의 흐름을 도와준다.

3전압과 전류에 반비례한다.

4전압과 전류에 비례한다.

문제 51

압력제어 밸브의 기능에 대한 설명이 틀린 것은?

1공압회로 내의 압력에 따라 액추에이터의 동작순서를 제어할 수 있다.

2저압의 압축공기를 일정한 압력으로 상승시켜 공압기기에 공급한다.

3규정 이상으로 압력이 상승하면 대기 중으로 방출한다.

4부하의 변동에 따라 변화하는 압력을 일정하게 유지한다.

문제 52

압축공기 중에 기름이 혼입되는 것이 방지되는 관계로 깨끗한 공기를 필요로 하는 식품공업, 제약회사, 화학공업 등에 많이 사용되는 압축기는?

1베인 압축기

2스크류 압축기

3피스톤 압축기

4격판 압축기

문제 53

다음 중 표준 대기압에 해당하지 않는 것은?

1760mmHg

21013bar

31.033kgf/cm²

4101293N/m²

문제 54

다음 중 공압장치의 장점에 해당하지 않는 것은?

1동력전달방법이 간단하고 용이하다.

2인화의 위험이 없다.

3균일한 속도 조절이 가능하다.

4제어가 간단하고 취급이 용이하다.

문제 55

미리 결정된 순서대로 제어 신호가 출력되어 순차적으로 작업이 수행되는 제어 방법으로 자동화에 이용되는 제어 방법은?

1공압 제어

2논리 제어

3시퀀스 제어

4캐스케이드 제어

문제 56

공기 압축기의 설치 장소로 적합하지 않은 곳은?

1가능한 한 온도 및 습도가 높은 장소

2유해 가스 및 유해 물질이 적은 장소

3빗물, 직사광선을 받지 않는 장소

4소음의 차단을 위해 방음벽을 설치한 장소

문제 57

다음 중 압축공기 조정 유닛의 구성요소가 아닌 것은?

1압축공기 필터

2압축공기 윤활기

3압축공기 조절기

4압축공기 냉각기

문제 58

공기 저장 탱크에 부속된 구성요소가 아닌 것은?

1압력계

2온도계

3안전밸브

4압력스위치

문제 59

공압호스의 단면적이 4cm²일 때, 0.5m/s의 속도로 공기가 흐르고 있다. 이 때의 유량은 몇 L/s인가?

120

30.2

40.02

문제 60

다음 그림기호의 명칭으로 옳은 것은?

1온도조절기

2압력계측기

3가열기

4냉각기

문제 1

솔더를 구성하는 성분 중에서 유연 솔더와 무연(Pb-free) 솔더를 구분하는 기준이 되는 금속은?

1구리

2주석

3은

4납

문제 2

다음 중 열전달 방식과 솔더링 방법이 맞게 연결된 것은?

1전도열-침적 솔더링

2복사열-침적 솔더링

3대류열-인두 솔더링

4전도열-리플로우 솔더링

문제 3

일반적인 표면 실장 부품의 공급 형태가 아닌 것은?

1Taping(reel)

2Tray

3Stick

4Pipe

문제 4

다음 중 솔더 크림 또는 칩 본드를 공급하는 방식이 아닌것은?

1스크린 인쇄

2디스펜싱(도포 방식)

3핀 전사방식

4칩 마운터

문제 5

다음 중 칩 마운터를 구분하는 방식이 아닌 것은?

1In-line 방식

2One by one 방식

3Multi 방식

4Pin 전사 방식

문제 6

다음 중 Bare chip 실장 방식이 아닌 것은?

1Wire Bonding

2Flip Chip Bonding

3Dispensing

4Tape Automated Bonding

문제 7

크림 솔더(cream solder)의 종류가 아닌 것은?

1고온 Solder

2은-주석 Solder

3저온 Solder

4Wave Solder

문제 8

실장 기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?

1소형화, 미소화

2IC lead의 fine pitch화

3lead 이형 부품화

4복합 부품화

문제 9

실장공정 환경 중 온도 관리 조건으로 알맞은 것은?

110~15℃

215~22℃

322~27℃

427~32℃

문제 10

표면 실장기(표준품)에서 기판(PCB)의 휨 정도에 따른 생산 가능한 범위를 설명한 것이다. 올바른 것은?

1평면기준에서 위 방향으로 최대 0.5mm, 아래 방향으로 최대 0.5mm이다.

2평면기준에서 위 방향으로 최대 1mm, 아래 방향으로 최대 1mm이다.

3평면기준에서 위 방향으로 최대 3mm, 아래 방향으로 최대 3mm이다.

4평면기준에서 위 방향으로 최대 5mm, 아래 방향으로 최대 5mm이다.

문제 11

온도 프로파일에 대한 다음 설명 중 잘못된 것은?

11차 상승은 휘발 성분을 없앤다.

2Preheat 구간은 일정한 온도(150℃ 전후)를 유지하며, Flux를 활성화 시킨다.

3Peak 온도는 부품의 사양을 고려하여 설정하되 일반적으로 210~220℃[무연 납:230~250℃]이내에서 설정한다.

4접합강도를 높이기 위해서는 빠른(급격) 냉각보다는 늦은(완만) 냉각이 유리하다.

문제 12

다음 중 기판에 휨을 발생시켜, 실장되어 있는 부품의 변형률 및 단락 여부 등을 측정하는 시험 방법은?

1열 충격 시험

2벤딩 시험

3고온 고습 시험

4PCT(Pressure cooker test)

문제 13

인쇄공정에 관한 설명으로 틀린 것은?

1메탈 마스크와 솔더의 점착력이 강해야 한다.

2PCB와 솔더의 점착력이 강해야 한다.

3PCB와 메탈 마스크 사이에 부압이 형성되어야 한다.

4메탈 마스크 표면에 대기압력이 작용한다.

문제 14

다음 중 장착 공정에서 발생할 수 있는 불량에 속하지 않는 것은?

1과납

2틀어짐

3역삽

4부품 깨짐

문제 15

리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은?

1열풍방식

2IR 가열방식

3레이저 가열방식

4증기 가열방식

문제 16

부품의 미세화, 고밀도화에 따라 발생 정도가 많은 결함 중의 하나로 인접 랜드(Land) 간에 납이 연결된 불량 유형은?

1솔더볼

2맨하탄

3브리지

4휘스커

문제 17

실장 기술의 변천에 대한 설명으로 잘못된 것은?

1삽입기술(IMT)은 스프레이플럭스(Spray Flux) 사용한다.

2표면실장기술(SMT)은 주로 웨이브 솔더링을 사용한다.

3환경규제 정책에 따라 무연(Pb-free)솔더를 사용하고 있다.

4근래에 와서 bare IC 및 입체 실장 기술로 발전하고 있다.

문제 18

메탈 마스크 중 Additive 마스크에 대한 설명으로 옳은 것은?

1브리지 발생이 높다.

2피치 폭이 0.3mm 이하의 초정밀 부품에는 사용이 곤란하다.

3제작기간이 길어 단납기 대응이 어렵고, 가격이 비싸다.

4빠짐성이 좋지 않아 패턴 폭을 줄일 수 없다.

문제 19

부품 실장 후 검사하는 방법으로서 육안 검사로 확인이 가장 어려운 것은?

1부품 미삽 및 오삽

2솔더량

3냉납

4부품 외부 결함

문제 20

다음 중 실장 라인 구성 설비에 대한 설명으로 틀린 것은?

1X-Ray 검사장치는 QFP, SOP 등 리드 납땜 외관을 검사하는 설비이다.

2스크린 프린터는 솔더 페이스트를 인쇄하는 설비이다.

3마운터는 실장부품을 기판 위에 장착하는 설비이다.

4리플로우는 기판 위에 솔더 페이스트와 실장부품에 열을 가해 납땜이 되도록 하는 설비이다.

문제 21

다음 중 SMT(Surface Mount Technology)와 IMT(Insert Mount Technology)를 비교 설명한 것으로 틀린 것은?

1실장 밀도는 SMT가 IMT보다 더 높다.

2신호 전송은 SMT가 IMT보다 빠르다.

3부품 중량은 SMT가 IMT보다 가볍다.

4인쇄회로기판은 SMT가 IMT보다 박형, 경량화시키기 어렵다.

문제 22

다음 중 스크린 프린터에서 사용되지 않는 것은?

1메탈 마스크

2솔더 페이스트

3크리닝 페이퍼

4장착 노즐

문제 23

다음 중 솔더 페이스트 인쇄량을 결정하는 인자가 아닌것은?

1스퀴즈 압력

2스퀴즈 속도

3메탈 마스크 두께

4솔더 페이스트 성분

문제 24

그림에서 일반적으로 SMT 마운터 공정에서 실장하지 않는 부품은?

1①

2②

3③

4④

문제 25

부품 장착에러를 방지하기 위한 대책으로 거리가 먼 것은?

1바코드 부착 관리

2부품 교환시 규격 확인

3부품 리스트 부착

4카세트 검사 및 교정

문제 26

다음 중 리플로우 납땜 시 발생되는 불량이 아닌 것은?

1솔더 크랙

2브리지

3오픈

4솔더 레지스트

문제 27

Solder Paste의 성분 중 플럭스(Flux)의 역할이 아닌 것은?

1산화물 제거

2접착력 감소

3표면장력 감소

4재산화 방지

문제 28

표준 칩 마운트(Chip Mounter)의 설명으로 맞는 것은?

1표준화되지 않은 여러 가지 부품을 실장하는 장치이다.

2표준화된 부품과 이형부품을 실장하는 다기능 장치이다.

3표준화되지 않은 이형 type의 부품과 lead 부품을 실장하는 장치이다.

4표준화된 부품을 실장하는 장치를 말하며 고속 마운트 라고도 한다.

문제 29

스크린 프린터(Screen Printer)의 불량 발생 원인으로 틀린 것은?

1메탈마스크를 세척하지 않아도 납 빠짐성 등 기타 품질에 영향이 없다.

2크림 솔더는 인쇄 후 장시간(8시간 정도) 방치한 후 사용할 경우 솔더볼이 다량 발생할 수 있다.

3크림 솔더는 냉장보관(5℃ 정도) 후 상온에서 2시간 정도 방치한 후 교반시켜 사용하여야 한다.

4스퀴즈의 진행속도를 빠르게 할 경우 미세 Pitch 부분의 납 빠짐성에 영향을 주며 미납이 발생한다.

문제 30

표면실장기술의 차세대 기술로서 Bare IC Chip 을 직접 기판에 탑재하여 회로접속을 행하는 기법은?

1DIP

2SOP

3QFP

4COB

문제 31

표면실장기술에 대한 설명으로 올바른 것은?

1저밀도 소형화 제품을 생산할 수 없다.

2전기적 성능과 신뢰성이 떨어진다.

3전체적인 제조원가를 줄일 수 있다.

4부품이 작아서 고속 자동생산이 불가능하다.

문제 32

스크린 프린터 작업에 필요한 주요 3요소가 아닌 것은?

1메탈 마스크

2스퀴즈

3플럭스

4솔더 페이스트

문제 33

솔더링 후의 검사 방법으로 환경검사에 해당하는 것은?

1X-선 투과검사

2인장 파괴검사

3초음파 검사

4열피로 검사

문제 34

리플로우 공정순서로 가장 적합한 것은?

1솔더 용융→냉각→예열→승온

2승온→예열→솔더 용융→냉각

3예열→승온→냉각→솔더 용융

4냉각→예열→솔더 용융→승온

문제 35

솔더 접합부 불량 중 젖음성 불량의 원인이 아닌 것은?

1재료 표면의 산화

2Flux 활성력 저하

3가열 부족

4솔더량의 부족

문제 36

0.25W, 200㏀의 부하에 최대로 직접 가할 수 있는 전압은 약 몇 V 인가?

1200

2223

3423

4600

문제 37

쌍극성 트랜지스터의 단자가 아닌 것은?

1이미터

2컬렉터

3게이트

4베이스

문제 38

CAD 프로그램의 주요기능으로 거리가 먼 것은?

1부품의 등록기능

2부품의 배치기능

3작성된 회로의 설계규칙검사

4PCB 가공기능

문제 39

일반적인 인쇄회로기판(PCB)에서 인가전압 1V당 최소한도의 패턴(배선)간격으로 적절한 것은?

10.005 ~ 0.007mm

20.05 ~ 0.07mm

30.5 ~ 0.7mm

45 ~ 7mm

문제 40

시간과 함께 변화하는 전기신호의 파형을 관측하는 측정장비의 이름은 무엇인가?

1UV 미터

2오실로스코프

3회로시험기

4주파수 카운터

문제 41

진성반도체에 3가 혹은 5가인 불순물 원자를 첨가하는 과정을 무엇이라고 하는가?

1결합

2도핑

3재결합

4결정체화

문제 42

단일접합트랜지스터(UJT)의 구성에 대한 설명으로 옳은 것은?

12개의 이미터로 구성

21개의 컬렉터와 2개의 이미터로 구성

31개의 이미터와 2개의 베이스로 구성

41개의 이미터, 베이스 및 컬렉터로 구성

문제 43

GTO(gate turn off thyristor)를 OFF 시키기 위해서 가장 올바른 것은?

1(+)게이트 전압을 준다.

2(-)게이트 전압을 준다.

3게이트의 전류를 작게 한다.

4그대로 두면 일정 시간 후 OFF 된다.

문제 44

PCB의 여러 가지 검사방법 중 BBT(Bare Board Test)에 속하지 않는 것은?

1핀 접촉 방식

2프로브(Probe) 이동 방식

3도전고무 접촉 방식

4형광검출 방식

문제 45

다음 중 전문계 제어 정류기(SCR)의 응용 범위가 아닌것은?

1계전기 제어

2모터 제어

3발진기

4초퍼 변환기

문제 46

1패턴

2솔더 랜드

3솔더 레지스트

4마킹

문제 47

스크린 인쇄법에 의한 배선패턴의 전사 과정이 올바른 것은?

1건조→패널→정면처리→스크린 인쇄

2패널→스크린 인쇄→건조→정면처리

3건조→정면처리→스크린 인쇄→패널

4패널→정면처리→스크린 인쇄→건조

문제 48

PCB의 외형과 부품 홀의 가공 방법에서 라우터에 의한 가공방법과 비교한 프레스에 의한 가공 방법의 특성으로 옳지 않은 것은?

1다품종 소량생산에 적합하다.

2생산성이 높다.

3외형 변경시 대응이 어렵다.

4제품별로 별도의 금형이 필요하다.

문제 49

다층 인쇄회로기판(MLB)의 제조 공정에서 외층의 형성을 위해 사용되는 표면의 얇은 구리막으로 다층회로 기판에서 회로의 전류를 전달하는 도체는?

1동박

2빌드업

3프리플레그

4에폭시

문제 50

다음 중 저항에 대한 일반적인 설명은?

1전류의 흐름을 방해한다.

2전류의 흐름을 도와준다.

3전압과 전류에 반비례한다.

4전압과 전류에 비례한다.

문제 51

압력제어 밸브의 기능에 대한 설명이 틀린 것은?

1공압회로 내의 압력에 따라 액추에이터의 동작순서를 제어할 수 있다.

2저압의 압축공기를 일정한 압력으로 상승시켜 공압기기에 공급한다.

3규정 이상으로 압력이 상승하면 대기 중으로 방출한다.

4부하의 변동에 따라 변화하는 압력을 일정하게 유지한다.

문제 52

압축공기 중에 기름이 혼입되는 것이 방지되는 관계로 깨끗한 공기를 필요로 하는 식품공업, 제약회사, 화학공업 등에 많이 사용되는 압축기는?

1베인 압축기

2스크류 압축기

3피스톤 압축기

4격판 압축기

문제 53

다음 중 표준 대기압에 해당하지 않는 것은?

1760mmHg

21013bar

31.033kgf/cm²

4101293N/m²

문제 54

다음 중 공압장치의 장점에 해당하지 않는 것은?

1동력전달방법이 간단하고 용이하다.

2인화의 위험이 없다.

3균일한 속도 조절이 가능하다.

4제어가 간단하고 취급이 용이하다.

문제 55

미리 결정된 순서대로 제어 신호가 출력되어 순차적으로 작업이 수행되는 제어 방법으로 자동화에 이용되는 제어 방법은?

1공압 제어

2논리 제어

3시퀀스 제어

4캐스케이드 제어

문제 56

공기 압축기의 설치 장소로 적합하지 않은 곳은?

1가능한 한 온도 및 습도가 높은 장소

2유해 가스 및 유해 물질이 적은 장소

3빗물, 직사광선을 받지 않는 장소

4소음의 차단을 위해 방음벽을 설치한 장소

문제 57

다음 중 압축공기 조정 유닛의 구성요소가 아닌 것은?

1압축공기 필터

2압축공기 윤활기

3압축공기 조절기

4압축공기 냉각기

문제 58

공기 저장 탱크에 부속된 구성요소가 아닌 것은?

1압력계

2온도계

3안전밸브

4압력스위치

문제 59

공압호스의 단면적이 4cm²일 때, 0.5m/s의 속도로 공기가 흐르고 있다. 이 때의 유량은 몇 L/s인가?

120

30.2

40.02

문제 60

다음 그림기호의 명칭으로 옳은 것은?

1온도조절기

2압력계측기

3가열기

4냉각기