[표면실장장비기능사 필기] 09년 1회차 시험지 PDF 다운로드

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문제 1

비전 검사장비(AOI : Automated Optical Inspector)에 불량 판정 기준에 대한 설명으로 옳은 것은?

1Vision 카메라에 검사하고자 하는 부품의 Image를 manual(수동)로 판단하여 양품과 불량을 판정한다.

2Vision 카메라에 의해서 인식되는 실제의 부품 화상을 눈으로 보고 양품과 불량을 판정한다.

3검사하고자 하는 부품의 Image 와 Memory에 저장된 Sample Image를 비교 검사하여 양품과 불량을 판정한다.

4동종 부품의 미세 형태변화 및 숙련자에 의한 부품 크기조정, Light 조건 조정 등 미세조정 할 필요가 없다.

문제 2

IPC-CM-770 "Printed Board Component Mounting"에서 대표적인 실장형태를 조립 타입(type)과 클래스(class)로 구분하여 설명한 것 중 틀린 것은?

1Type 1: 기판의 단면에 부품장착, Class A: 표면실장 부품만 장착

2Type 2: 기판의 양면에 부품장착, Class B: 표면실장 부품만 장착

3Type 1: 기판의 단면에 부품장착, Class C: 삽입실장 부품과 표면실장 부품이 혼재 장착

4Type 2: 기판의 양면에 부품장착, Class C: 삽입실장 부품과 표면실장 부품이 혼재 장착

문제 3

표준 마운터(또는 고속마운터)의 구성요소가 아닌 것은?

1부품 장착용 헤드

2부품 픽업 노즐의 세척장치

3부품 픽업용 사이즈 별 노즐

4부품 공급 장치 피더(또는 Cassette)

문제 4

표면실장용 부품 사용이 점차 확대된 이유로 틀린 것은?

1표면실장용 부품이 점차 이형화가 되었다.

2표면실장기술과 장비의 성능이 발전되어 생산성이 향상되었다.

3생산제품이 성능과 가치를 높일 수 있다.

4소요 부품이 저가로 대량생산되어 공급된다.

문제 5

스크린 프린터에서 사용하는 스퀴지 중에서 마스크에 공급하는 크림 솔더량을 많게 할 수 있고, 스퀴지 탄성에 의한 인(쇄)압 조정이 용이한 스퀴지 종류는?

1평 스퀴지

2검 스퀴지

3각 스퀴지

4라운드 스퀴지

문제 6

다음 중 비파괴검사 방법이 아닌 것은?

1외관검사

2X-ray 검사

3초음파 검사

4단면 조직검사

문제 7

다음 중 SMT In-line 설비가 아닌 것은?

1칩 마운터

2스크린프린터

3솔더 크림

4디스펜서

문제 8

다음 중 칩 본드의 선택기준이 아닌 것은?

1도포 성능이 좋을 것

2기포가 없을 것

3경화시간이 길 것

4납땜 온도에 충분히 강도를 가질 것

문제 9

솔더 페이스트 인쇄 작업 시 지켜야 할 사항에 대한 설명이 틀린 것은?

1냉장고에서 꺼낸 솔더 페이스트는 뚜껑을 개봉하지 않고 라인의 실내온도와 일치하는 시간까지 상온 방치한다.

2생산해야 할 기판의 인쇄할 면과 메탈마스크가 맞는지 확인한다.

3실내 환경에 적응하도록 항상 스크린프린터 커버를 오픈시켜 놓고 작업해야 한다.

4주기적으로 메탈마스크 위의 납량을 확인하여 보충해 주어야하며 스퀴지 양쪽으로 밀려난 솔더 페이스트를 안쪽으로 밀어 넣는다.

문제 10

칩 부품의 흡착불량과 거리가 먼 것은?

1노즐 형상, 상태

2부품 피더 정도

3노즐 흡착력

4장착 높이

문제 11

다음 중 실장 형태에 대한 설명 중 틀린 것은?

1IMT는 인쇄회로 기판의 스루홀에 부품 리드를 삽입 납땜 하는 형태이다.

2IMT는 주로 단면실장의 형태이다.

3IMT는 SMT가 발전한 기술이다.

4SMT는 양면실장이 가능한 형태이다.

문제 12

소형부품에서 많이 발생되며 리플로우 공정에서 부품의 한쪽 전극이 일어서는 현상은?

1역삽

2맨하탄

3크랙

4과납

문제 13

다음 중에서 플럭스의 역할이 아닌 것은?

1모재 금속 청정화

2재산화 방지

3솔더와 모재의 젖음성을 촉진

4산화막 형성

문제 14

칩 부품에 따라 노즐 사이즈와 토출 시간, 온도, 압력을 변화시켜 접착제를 도포하는 방식은?

1핀 전사방식

2스크린 인쇄방식

3디스펜서 방식

4메쉬(Mesh) 인쇄방식

문제 15

플럭스(Flux)가 구비해야 할 조건으로 틀린 것은?

1모재 금속과 솔더의 표면 산화막이 제거될 것

2모재에 대한 플럭스 자신의 젖음성과 유동성이 좋을 것

3플럭스 잔사 제거가 쉬울 것

4플럭스 반응이 빠르고 솔더보다 융점이 높을 것

문제 16

리플로우(Reflow) 가열방식 중 표면실장용으로 잘 사용하지 않는 방식은?

1적외선(IR) 가열방식

2열풍(Hot Air) 가열방식

3적외선(IR)+열풍(Hot Air) 가열방식

4증기(VPS) 가열방식

문제 17

PCB(land)에 크림 솔더 인쇄 후 부품을 장착하여 납땜하는 가열 장비는?

1스크린 프린터

2리플로우 솔더링 장비

3칩 마운터

4웨이브 솔더링 장비

문제 18

표면실장기술(SMT)에 대한 장점으로 옳은 것은?

1제품의 소형화, 고밀도화가 가능하다.

2공정이 복잡하다.

3설비가 고가이다.

4수리가 어렵다.

문제 19

솔더 페이스트(Solder Paste)에 의한 불량 요인이 아닌것은?

1고드름(사슴뿔) 현상

2브릿지(Short) 현상

3부품의 뒤집힘 현상

4일어섬(Manhatan) 현상

문제 20

리플로우의 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?

1부품의 열 충격이 크다.

2솔더(Solder)를 적정량 공급할 수 있다

3자기보정 효과가 있다.

4솔더(Solder)의 불순물 혼입이 많다.

문제 21

온도 프로파일을 설정할 때 고려해야 하는 항목과 관계가 먼 것은?

1인쇄회로기판 종류

2부품 특성

3세척제

4솔더 페이스트 조성

문제 22

SMT 부품 실장 시 PCB Size 오차에 의한 불량을 해결하기 위해 PCB 상하단에 만든[PCB 제작시] 특정 Mark를 표시한 것을 무엇이라 하는가?

1Clamp Mark

2Side Mark

3Pattern Mark

4Fiducial Mark

문제 23

표면실장 장치에서 기판의 정확한 위치를 파악하기 위한 인식 표시로 사용하고 있는 것은?

1기판 랜드

2기판 패턴

3기판 홀

4기판 마크

문제 24

실장 공정에서 비전(Vision)을 이용하여 검사하는 방법이 아닌 것은?

1부품 성능의 검사

2납땜 상태의 검사

3인쇄 상태의 검사

4장착 상태의 검사

문제 25

크림 솔더(Cream Solder)의 인쇄불량 요인이 아닌 것은?

1예열

2마스크 클리어런스(Mask Clearance)

3스퀴지(Squeeze) 속도

4판분리 속도

문제 26

표준 마운트에서 장착 불량의 유형이 아닌 것은?

1Feeder의 Setting이 맞지 않을 경우

2두께가 얇은 PCB의 Backup Pin의 Setting이 맞지 않을 경우

3부품 크기에 맞는 노즐 선택의 오류 및 노즐이 맞지 않을 경우

4PCB의 로딩(loading) 이송속도를 빠르게 할 경우

문제 27

SMT 공정 작업에서 부품에 따른 노즐 변경 시 자동적으로 노즐을 분리하거나 부착시켜주는 기능을 수행하는 모듈을 무엇이라 하는가?

1Moving Camera Module

2Fix Camera Module

3Auto Nozzle Changer Module

4Fiducial Module

문제 28

납땜할 필요가 없는 곳에 도포하여 땜납에 젖지 않도록 하는 것은?

1랜드(Land)

2비아홀(Via Hole)

3패드(Pad)

4솔더레지스트(Solder Resist)

문제 29

솔더링(Soldering) 불량을 줄이기 위한 솔더 크림 관리기준에 대해 서술한 것 중 틀린 것은?

1제조일로부터 3~6개월 이내의 생산 제품을 사용한다.

25~10℃ 유지가 가능한 냉장 보관한다.

3선입선출에 원칙에 따라 반드시 입고된 순서대로 사용한다.

4상온(25℃)에서 수분흡수를 촉진하기 위해 10분 이내 개봉한다.

문제 30

실장 공정 환경 중 습도관리 조건으로 가장 알맞은 것은?

120 ~ 40%

240 ~ 60%

360 ~ 80%

480 ~ 100%

문제 31

다음 중 리플로우 솔더링 기계에 대한 설명으로 잘못된 것은?

1솔더 크림 인쇄 후 부품이 실장 된 PCB에 열을 가해 납땜 작업을 위한 설비이다.

2방식으로는 대류(열풍), 적외선, 대류+적외선, VPS 등이 있다.

3납땜부 기판 온도는 최대 250℃ 이하로 한다.

4Flux 도포방식에는 발포식, Wave식, Spray식 등이 있다.

문제 32

일반적으로 사용되는 솔더 크림의 합금으로 옳은 것은?

1Sn + Pb + Ag

2Sn + Pb + Au + Bi

3Sn + Pb + Au + Bi + Cd

4Sn + Pb + Zn

문제 33

칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?

1장착 높이 재설정

2부품 높이 재설정

3장착 시 지연 시간 재설정

4부품 인식 높이 재설정

문제 34

다음 중 괄호 안에 들어갈 알맞은 용어로 조합된 것은?

1대류, 복사

2대류, 반사

3반사, 집광

4복사, 집광

문제 35

표면 실장 표준 MOUNTER 설비에서 작업 가능한 기판치수로 적합한 것은?

1최소 : 10mm×10mm, 최대 : 100mm×100mm

2최소 : 20mm×20mm, 최대 : 200mm×200mm

3최소 : 30mm×30mm, 최대 : 300mm×300mm

4최소 : 50mm×50mm, 최대 : 330mm×250mm

문제 36

제어회로구성에서 트랜지스터(TR)의 주요 기능 2가지는?

1증폭기능, 스위칭기능

2스위칭기능, 발진기능

3증폭기능, 발진기능

4점멸기능, 스위칭기능

문제 37

납땜이 금속에 잘 부착되도록 화확적으로 활성화시키는 물질로 맞는 것은?

1포토비아

2폴리이미드

3플럭스

4아라미드

문제 38

많은 전자회로소자가 하나의 기판 위 또는 기판 자체의 분리가 불가능한 상태로 결합되어 있는 초소형 구조의 기능적인 복합적 전자부품은?

1콘덴서

2집적회로

3다이오드

4트랜지스터

문제 39

2개의 SCR을 역 병렬로 접속한 3단자의 교류 스위치로서 양 방향성 소자이며, 교류 전력 제어에서 무접점 스위치 소자로 주로 사용되는 것은?

1TRIAC

2GTO

3SCS

4UJT

문제 40

전자 하나가 1V의 전위차를 거슬러 올라갈 때 필요한 일에 해당하는 것은?

11 [V]

21 [J]

31 [eV]

41 [A]

문제 41

이상적인 연산 증폭기(OP Amp, operational amplifier)가 갖추어야 할 조건 중 옳지 않은 것은?

1주파수 대역폭이 무한대일 것

2입력 임피던스가 무한대일 것

3오픈 루프 전압 이득이 무한대일 것

4오프셋 전압이 1 이어야 할 것

문제 42

코일에 전류를 흘리면 자석이 되는 성질을 이용한 것으로 전자석으로 되었을 때 철판을 끌어당겨, 그 철판에 붙어있는 스위치 부의 접점을 닫거나 여는 것은?

1릴레이

2저항

3콘덴서

4스피커

문제 43

PCB로 구현하기 위한 기구 설계 단계에 해당하지 않는 것은?

1케이스 디자인

2PCB의 크기 결정

3부품의 조립방법 결정

4부품간의 배선패턴 설계

문제 44

PN 접합 다이오드 반도체 소자의 순방향 바이어스에 의한 캐리어의 이동으로 인한 전류는?

1확산 전류

2이차전자 방출전류

3이온전류

4드리프트 전류

문제 45

2층 이상의 PCB에서 층간을 접속하기 위하여 기판에 홀을 가공한 후 그 내부를 도금한 것으로 부품이 삽입되지 않는 홀(Hole)을 무엇이라 하는가?

1부품 홀

2블로우 홀

3비아 홀

4버

문제 46

회로시험기를 사용하여 측정할 수 없는 항목은?

1직류전압

2직류전류

3위상차

4저항

문제 47

PCB의 가공이 완료된 시점에서 PCB 상의 모든 랜드에 검사용 핀 혹은 프로브를 접촉시켜 이상의 유무를 검사하는 방법을 무엇이라 하는가?

1BBT(Bare Board Test)

2회로시험기(Circuit Test)

3동작시험기(Function Test)

4비아 홀 검사(Via-Hole test)

문제 48

회로의 층수에 의해서 PCB를 분류할 경우 그 종류가 아닌 것은?

1단면 PCB

2양면PCB

3다층 PCB

4플렉시블 PCB

문제 49

CAD 기술에서 다루는 자동설계와 대화형 설계를 비교할 때 자동설계에 대한 설명으로 거리가 먼 것은?

1설계 전에 작성할 데이터가 많다.

2자동배선 기능을 이용하여 배선작업을 수행한다.

3사전에 필요한 데이터가 준비되어 있으면 설계 후의 검사작업이 적어진다.

4작업자에 의해 데이터 수정이 즉시 이루어진다.

문제 50

회로도 작성을 위한 CAD 프로그램 사용으로 기대되는 특징이 아닌 것은?

1배선패턴의 미세화에 대응

2배선패턴 변경시 데이터 활용 용이

3단순작업에 걸리는 시간 단축 불가능

4잘못 설계된 내용 수정이 용이

문제 51

다음 중 유압장치의 특징을 잘못 설명한 것은?

1작동유로 인한 화재의 위험이 있다.

2속도를 무단으로 변속할 수 있다.

3작은 장치로 큰 힘을 얻을 수 있다.

4특별히 냉각 장치가 필요없다.

문제 52

공기온도 31℃, 상대습도 70%, 압축기가 흡입하는 공기유량 12m³ 일 때 수증기량은 약 몇 kg/m³ 인가? (단 : 31℃ 에서의 포화수증기량은 0.32kg/m³ 이다.)

10.182

20.224

31.421

42.673

문제 53

공압 장치의 주요 구성요소에 대한 명칭과 기능이 잘못 연결된 것은?

1공압 발생장치 : 압축공기 생산

2공기 청정화장치 : 압축공기의 정화

3제어장치 : 액추에이터로 공급되는 압력 제어

4구동장치 : 전동기나 엔진을 이용하여 공기 압축기 회전

문제 54

다음 중 압력의 단위로 접합하지 않은 것은?

1N/m²

2Pa

3J/s

4kg/m·s²

문제 55

다음 중 1 표준기압이 아닌 것은?

19.8 mAq

21.0332 kgf/cm²

3760 mmHg

41 atm

문제 56

공압의 특성에 대한 설명 중 틀린 것은?

1힘의 증폭이 용이하다.

2제어가 간단하다.

3신호의 응답속도가 늦다.

4인화 위험이 있다.

문제 57

방향 제어 벨브의 구조 중에서 스풀형에 대한 장점으로 옳은 것은?

1이물질이 혼입되어도 고장이 적다.

2압력이 축 방향으로 작용하여 작은 힘으로 밸브 전환이 가능하다.

3정밀도에 관계없이 밀봉효과가 아주 좋다.

4급유가 필요 없다.

문제 58

피스톤의 면적이 8cm²인 실린더에 100kgf의 힘을 가할 때, 이 실린더에 작용하는 압력은 약 몇 kgf/cm²인가?

10.125

21.25

312.5

4125

문제 59

다음중 밸브의 작동 방법에서 수동 작동 방법을 표시한 것으로 틀린 것은?

1누름 스위치

2레버

3페달

4방향성 롤러 레버

문제 60

압축 공기를 생산하기 위해서는 공기 압축기나 송출기가 필요한데 일반적으로 송출 압력이 얼마 이상이면 압축기라 하는가?

11 kgf/cm²

21.5 kgf/cm²

32 kgf/cm²

42.5 kgf/cm²