[표면실장장비기능사 필기] 10년 1회차 시험지 PDF 다운로드
1/ 1 페이지•A4 출력 미리보기
드래그하거나 버튼으로 페이지 이동
💡 최적 출력을 위한 프린트 설정
용지크기: A4 • 여백: 기본 • 배경그래픽: 체크 • 머릿말/바닥글: 사용안함
일부 브라우저(카카오톡 인앱브라우저 등)에서는 출력이 제대로 되지 않을 수 있어요 — Chrome 브라우저 사용을 권장합니다.
일부 브라우저(카카오톡 인앱브라우저 등)에서는 출력이 제대로 되지 않을 수 있어요 — Chrome 브라우저 사용을 권장합니다.
문제 1
크림솔더(Cream Solder)의 인쇄불량의 요인이 틀린 것은?
1예열시간
2마스크 클리어런스
3스퀴지 속도
4판분리 속도
문제 2
아래 보기의 솔더링 과정을 순서에 맞게 나열된 것은?
1①→②→③→④
2①→③→②→④
3②→③→①→④
4①→④→②→③
문제 3
스크린프린터(Screen Printer)의 장비를 구성하는 부품이 아닌 것은?
1스퀴지(Squeegee)
2스크린마스크(Screen Mask)
3시각인식 카메라(Visual Camera)
4솔더 페이스트(Solder Paste)
문제 4
디스 펜서로 칩 본드를 도포할 때 도포량과 관계가 없는 것은?
1경화온도
2도포압력
3도포 노즐 내경
4칩 본드 점도
문제 5
다음 중 SMT 장점에 대한 설명으로 틀린 것은?
1제품의 신뢰성 및 성능 향상
2기판 조립의 자동화 용이
3제품불량의 수정 및 재작업의 용이
4생산성 향상
문제 6
온도프로파일 측정 주기 및 관리에 대한 설명 중 틀린 것은?
1온도 프로파일의 측정주기는 1회/일 및 생산모델 변경 시 측정한다.
2측정된 온도 프로파일은 표준 온도 프로파일과의 적합성을 비교한다.
3온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 재사용하면 안된다.
4온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 모델별로 관리 보관한다.
문제 7
실장기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?
1소형화, 미소화
2IC lead의 fine pitch화
3lead 이형 부품화
4복합 부품화
문제 8
질소 가스 성질 중 틀린 것은?
1산화를 방지
2무색 무미 무취
3공기 중 부피로 약 79% 차지한다.
4인체무해, 질식가능 없다.
문제 9
리플로우 공정 후에 위치하는 장치는?
1언로더
2이형부품 장착기
3외관검사기
4표준부품 장착기
문제 10
온도 프로파일에 대한 다음 설명 중 잘못된 것은?
11차 상승은 휘발 성분을 없앤다.
2Preheat 구간은 일정한 온도(150℃ 전후)를 유지하며, Flux를 활성화 시킨다.
3Peak 온도는 부품의 사양을 고려하여 설정하되 일반적으로 210 ~ 220℃[무연 납:230~250℃]이내에서 설정한다.
4접합강도를 높이기 위해서는 빠른(급격) 냉각보다는 늦은 (완만) 냉각이 유리하다.
문제 11
다음 중 솔더링 불량 유형의 용어가 아닌 것은?
1브리지(Bridge)
2미납
3솔더 크랙(Crack)
4솔더 레지스트(Resist)
문제 12
다음 중 플럭스의 역할이 아닌 것은?
1청정화
2산화 방지
3재산화 방지
4세척 방지
문제 13
SMT 실장 시 칩 날림(결품) 불량이 자주 발생하고 있는 상황에서 조치 프로세서로 적절하지 못한 경우는? (단, Vision 설비 기준이다.)
1A씨는 l/O 체크 메뉴 상에서 수동으로 버큠을 On한 후 Nozzle 끝단 진공상태를 확인 하였다.
2B씨는 부품형태 DB에서 T(두께) 값을 실 두께보다 1.5배로 재설정하였다.
3C씨는 Program Editor 상에서 Place Z Offset 값을 약간 내렸다.
4D씨는 부품 DB에서[일부설비:Parameter] 설비사가 추천하는 Air Blow 값으로 되어있는지 확인하였다.
문제 14
인쇄공정의 불량 유형으로 틀린 것은?
1솔더(Solder)번짐
2미납
3무너짐
4위치 틀어짐
문제 15
다음 불량현상 중 솔더링 인쇄공정 불량요인에 의해서 발생하는 현상은?
1미삽
2틀어짐
3리드 뜸
4미납
문제 16
마운터에서 실장부품을 인식할 때 관련이 없는 것은?
1반사판
2부품 두께
3노즐 형상
4노즐 필터
문제 17
크림 솔더(cream solder) 종류가 아닌 것은?
1고온 Solder
2은-주석 Solder
3저온 Solder
4Wave Solder
문제 18
SMT 신뢰성의 기준이 되는 요소로 적합하지 않는 것은?
1내구성
2보전성
3설계 신뢰성
4소모성
문제 19
스크린 프린터(Screen Printer)의 작업조건을 설명한 것으로 틀린 것은?
1인쇄 작업 환경조건은 온도 24~26℃, 습도 45~65% 정도가 적당하다.
2스퀴지의 진행속도는 미세피치 일수록 천천히(20~25mm/s) 진행한다.
3스퀴지의 셋팅 각도는 메탈마스크(Metal mask)와 직각(90°)으로 셋팅 하는 것이 적당하다.
4메탈마스크의 두께는 미세피치일 경우 얇게 0.12t~0.15t 정도, 보통의 경우 0.15t~0.2t정도가 적당하다.
문제 20
리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은?
1열풍방식
2IR 가열방식
3레이저 가열방식
4증기 가열방식
문제 21
표면실장기술에 대한 설명으로 올바른 것은?
1저밀도 소형화 제품을 생산할 수 없다.
2전기적 성능과 신뢰성이 떨어진다.
3전체적인 제조원가를 줄일 수 있다.
4부품이 작아서 고속 자동생산이 불가능하다.
문제 22
다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?
140mm QFP → 1005 저항 → 2012 캐패시터 →BGA(Ball Grid Array)
21005 저항 → 2012 캐패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array)
32012 캐패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array) → 1005 저항
4BGA(Ball Grid Array) → 40mm QFP → 1005 저항 → 2012 캐패시터
문제 23
다음 중 가장 고밀도화된 SMT의 실장형태는?
1단면표면실장
2양면표면실장
3단면 IMT 부품 혼재
4양면 IMT 부품 혼재
문제 24
다음 중 SMT(Surface Mount Technology)와 IMT(Insert Mount Technology)를 비교 설명한 것으로 틀린 것은?
1실장 밀도는 SMT가 IMT보다 더 높다.
2신호 전송은 SMT가 IMT보다 빠르다.
3부품 중량은 SMT가 IMT보다 가볍다.
4인쇄회로기판은 SMT가 IMT보다 박형, 경량화가 어렵다.
문제 25
고속마운터 프로그램 작성기능 중 해당되지 않는 사항은 무엇인가?
1인쇄회로기판 마크 인식
2장착순서 결정
3부품 동시흡착
4장착위치
문제 26
솔더는 접합 모재와 성질이 비슷한 것을 선택하여 사용하는 것이 좋다. 솔더를 선택할 때 고려할 사항이 아닌 것은?
1모재와의 친화력이 좋을 것
2적당한 용융온도와 유동성을 가질 것
3납땜할 때 용융상태에서 가능한 한 비산을 일으키지 않을 것
4모재와의 전위차가 가능한 한 클 것
문제 27
장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 보기 어려운 것은?
1부적절한 장착 높이
2부품인식 에러(Error)
3기판의 휨
4느린 흡착 속도
문제 28
납땜 시 예열의 목적이 아닌 것은?
1납땜 대상물의 예비가열
2수분과 IPA(이소프로필 알코올)의 증발
3작은 납 입자(솔더볼) 형성
4플럭스(Flux)의 청정화 작용
문제 29
부품의 미세화, 고밀도화에 따라 발생 정도가 많은 결함 중의 하나로 인접 랜드(Land) 간에 납이 연결된 불량 유형은?
1솔더볼
2맨하탄
3브리지
4휘스커
문제 30
크림 솔더나 칩 본드를 인쇄하거나 도포한 기판에 각종 칩 부품을 장착하는 장비는?
1솔더 인쇄기(스크린 프린터)
2칩 마운터
3디스펜서
4리플로우 경화로
문제 31
1005 칩부품 흡착 불량과 관련이 없는 사항은?
1노즐 막힘
2카세트 정도
3흡착위치
4부품인식
문제 32
IC 사용 및 보관 방법 중 잘못 된 것은?
1개봉된 IC는 드라이(Dry) 함에 보관한다.
2포장 개봉 후 48시간 이내에 사용한다.
3습도를 60~80%로 유지한다.
4보관소는 접지를 한다.
문제 33
다음 중 칩 마운터를 구분하는 방식이 아닌 것은?
1In-line 방식
2one by one 방식
3Multi 방식
4Pin 전사 방식
문제 34
다음의 SMT공정에 사용되는 기자재에 대한 설명 중 틀린 것은?
1칩 카운터 - 칩 부품과 Axial radial 부품을 카운트 하는 디지털 계수기
2테이프 커터기 - 부품 Reel의 폐 테이프를 자동 절단하여 모으는 장치
3인버터 - PCB 양면작업을 위해 180°반전하는 장비
4터닝 컨베이어(TC) - 작업자의 편의를 위해 자동으로 PCB의 전후를 돌여주는 장비
문제 35
부품 실장 후 검사하는 방법으로서 육안 검사로 확인이 가장 어려운 것은?
1부품 미삽 및 오삽
2솔더량
3냉납
4부품 외부 결함
문제 36
인쇄회로기판(PCB) 제작 시 고려해야 할 특성 중 전기적 특성에 해당 되지 않는 것은?
1내전압
2납땜 내열성
3절연 저항
4절연율
문제 37
PCB는 무엇의 약자인가?
1Printed Circuit Board
2Panel Circuit Board
3Pattern Circuit Board
4Plating Circuit Board
문제 38
GaAsP, GaP 등을 재료로 하는 pn 접합 다이오드에 순방향 전류를 흘리면, 접합면 부근에서 빛을 방출한다. 이러한 현상을 이용한 소자는?
1Transistor
2Zener Diode
3Resistor
4LED
문제 39
1개의 전자를 금속체로부터 공간으로 방출하는데 필요한 일의 양을 무엇이라고 하는가?
1에너지
2일함수
3자유 전자
4속박 전자
문제 40
다음 중 PCB CAD 용 프로그램이 아닌 것은?
1P-CAD
2Or CAD
3Auto CAD
4CAD Star
문제 41
아래 회로에서 제너다이오드에 흐르는 전류 값은? (단, 제너다이오드의 항복전압은 8[V] 이다.)
10.52 [A]
20.72 [A]
30.92 [A]
49.2 [A]
문제 42
홀 가공 작업 시 회전하는 드릴 비트와 기판(특히 내층)간의 마찰열에 의하여 내층의 수지가 녹아나와 홀의 내벽에 부착된다. 이 불순물은 후속 공정인 도금 작업 시 도금막의 밀착도를 떨어뜨리고, 내층의 접착을 방해하므로 화학적인 방법으로 제거하는데 이 작업을 무엇이라고 하는가?
1DEBURRING
2DESMEAR
3고압 수세
4중간 검사
문제 43
다이오드의 주요 기능으로 거리가 먼 것은?
1증폭 작용
2검파 작용
3정류 작용
4스위칭 작용
문제 44
CdS는 무슨 소자인가?
1광전도 소자
2발광 다이오드
3자기 소자
4자기 저항 소자
문제 45
PCB 상에 배선패턴을 형성하기 위해서 사진법에 의한 배선패턴의 전사방법으로써 액상 감광재법과 D/F 법을 사용한다. 이 중 액상 감광재법의 하나로 액상 감광재에 기판을 담가서 도포하는 방법은?
1롤 코팅 방식
2딥 코팅 방식
3스크린 코팅 방식
4ED 방식
문제 46
200V, 600W 정격의 커피포트에 200V의 전압을 1시간동안 공급할 때의 전력량으로 맞는 것은?
1600[Wh]
21200[Wh]
3600[kWh]
41200[kWh]
문제 47
설계규칙검사(DRC) 기능 중 결선상태의 검사 항목이 아닌 것은?
1배선금지 영역
2핀의 미 연결
3전원의 단락
4신호의 2중 접속
문제 48
다음 중 접촉식 온도 센서로서 사용되지 않는 것은?
1서미스터
2열전대
3적외선 센서
4저항온도계
문제 49
다음 기호(심벌)가 의미하는 전자부품은?
1DIODE
2TR
3FND
4FET
문제 50
다음 중 실리콘 제어 정류기(SCR)의 응용 범위가 아닌 것은?
1계전기 제어
2모터 제어
3발진기
4초퍼 변환기
문제 51
“기체의 온도를 일정하게 유지하면서 압력 및 체적이 변화할 때, 압력과 체적은 서로 반비례한다.”는 무슨 법칙인가?
1샬의 법칙
2보일의 법칙
3보일- 샬의 법칙
4파스칼의 법칙
문제 52
아래 그림의 제어밸브기호는 몇 포트 몇 위치인가?
12포트 2위치
22포트 4위치
34포트 2위치
44포트 4위치
문제 53
공압실린더의 피스톤 지름이 25mm이면 피스톤의 면적은 약 몇 cm2인가?
14.91
26.3
319.6
449
문제 54
방향제어 밸브에서 인력조작 방식이 아닌 것은?
1
2
3
4
문제 55
공압 장치의 구성요소 중 공기 청정화 장치에 속하는 것은?
1방향제어밸브
2공기 압축기
3필터
4공압 실린더
문제 56
압축공기 중에 기름이 혼입되는 것이 방지되는 관계로 깨끗한 공기를 필요로 하는 식품공업, 제약회사, 화학공업 등에 많이 사용되는 압축기는?
1베인 압축기
2스크류 압축기
3피스톤 압축기
4격판 압축기
문제 57
대기압보다 낮은 압력으로 감압하는 장치로 관로 끝에 흡입 패드를 사용하여 전자부품을 반송할 수 있는 것은?
1소음기
2공-유압 변환기
3증압기
4진공 펌프
문제 58
표준대기압(1atm), 4℃에서의 물의 밀도는 약 몇 kg/m3인가?
11
210
3100
41000
문제 59
압력에 대한 단위의 표시가 틀린 것은?
11 bar는 105 Pa이다.
21 bar는 1.01972 kgf/cm2이다.
31 atm은 1.01325 bar이다.
41 mmHg는 1.03323 kgf/cm2이다.
문제 60
공압은 압축성 유체이므로 공압 실린더의 스틱-슬립(Stick-Slip)현상이 발생 될 수 있다. 방지할 수 잇는 기기는?
1증압기
2증폭기
3하이드로릭 체크 유니트
4니들밸브
문제 1
크림솔더(Cream Solder)의 인쇄불량의 요인이 틀린 것은?
1예열시간
2마스크 클리어런스
3스퀴지 속도
4판분리 속도
문제 2
아래 보기의 솔더링 과정을 순서에 맞게 나열된 것은?
1①→②→③→④
2①→③→②→④
3②→③→①→④
4①→④→②→③
문제 3
스크린프린터(Screen Printer)의 장비를 구성하는 부품이 아닌 것은?
1스퀴지(Squeegee)
2스크린마스크(Screen Mask)
3시각인식 카메라(Visual Camera)
4솔더 페이스트(Solder Paste)
문제 4
디스 펜서로 칩 본드를 도포할 때 도포량과 관계가 없는 것은?
1경화온도
2도포압력
3도포 노즐 내경
4칩 본드 점도
문제 5
다음 중 SMT 장점에 대한 설명으로 틀린 것은?
1제품의 신뢰성 및 성능 향상
2기판 조립의 자동화 용이
3제품불량의 수정 및 재작업의 용이
4생산성 향상
문제 6
온도프로파일 측정 주기 및 관리에 대한 설명 중 틀린 것은?
1온도 프로파일의 측정주기는 1회/일 및 생산모델 변경 시 측정한다.
2측정된 온도 프로파일은 표준 온도 프로파일과의 적합성을 비교한다.
3온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 재사용하면 안된다.
4온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 모델별로 관리 보관한다.
문제 7
실장기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?
1소형화, 미소화
2IC lead의 fine pitch화
3lead 이형 부품화
4복합 부품화
문제 8
질소 가스 성질 중 틀린 것은?
1산화를 방지
2무색 무미 무취
3공기 중 부피로 약 79% 차지한다.
4인체무해, 질식가능 없다.
문제 9
리플로우 공정 후에 위치하는 장치는?
1언로더
2이형부품 장착기
3외관검사기
4표준부품 장착기
문제 10
온도 프로파일에 대한 다음 설명 중 잘못된 것은?
11차 상승은 휘발 성분을 없앤다.
2Preheat 구간은 일정한 온도(150℃ 전후)를 유지하며, Flux를 활성화 시킨다.
3Peak 온도는 부품의 사양을 고려하여 설정하되 일반적으로 210 ~ 220℃[무연 납:230~250℃]이내에서 설정한다.
4접합강도를 높이기 위해서는 빠른(급격) 냉각보다는 늦은 (완만) 냉각이 유리하다.
문제 11
다음 중 솔더링 불량 유형의 용어가 아닌 것은?
1브리지(Bridge)
2미납
3솔더 크랙(Crack)
4솔더 레지스트(Resist)
문제 12
다음 중 플럭스의 역할이 아닌 것은?
1청정화
2산화 방지
3재산화 방지
4세척 방지
문제 13
SMT 실장 시 칩 날림(결품) 불량이 자주 발생하고 있는 상황에서 조치 프로세서로 적절하지 못한 경우는? (단, Vision 설비 기준이다.)
1A씨는 l/O 체크 메뉴 상에서 수동으로 버큠을 On한 후 Nozzle 끝단 진공상태를 확인 하였다.
2B씨는 부품형태 DB에서 T(두께) 값을 실 두께보다 1.5배로 재설정하였다.
3C씨는 Program Editor 상에서 Place Z Offset 값을 약간 내렸다.
4D씨는 부품 DB에서[일부설비:Parameter] 설비사가 추천하는 Air Blow 값으로 되어있는지 확인하였다.
문제 14
인쇄공정의 불량 유형으로 틀린 것은?
1솔더(Solder)번짐
2미납
3무너짐
4위치 틀어짐
문제 15
다음 불량현상 중 솔더링 인쇄공정 불량요인에 의해서 발생하는 현상은?
1미삽
2틀어짐
3리드 뜸
4미납
문제 16
마운터에서 실장부품을 인식할 때 관련이 없는 것은?
1반사판
2부품 두께
3노즐 형상
4노즐 필터
문제 17
크림 솔더(cream solder) 종류가 아닌 것은?
1고온 Solder
2은-주석 Solder
3저온 Solder
4Wave Solder
문제 18
SMT 신뢰성의 기준이 되는 요소로 적합하지 않는 것은?
1내구성
2보전성
3설계 신뢰성
4소모성
문제 19
스크린 프린터(Screen Printer)의 작업조건을 설명한 것으로 틀린 것은?
1인쇄 작업 환경조건은 온도 24~26℃, 습도 45~65% 정도가 적당하다.
2스퀴지의 진행속도는 미세피치 일수록 천천히(20~25mm/s) 진행한다.
3스퀴지의 셋팅 각도는 메탈마스크(Metal mask)와 직각(90°)으로 셋팅 하는 것이 적당하다.
4메탈마스크의 두께는 미세피치일 경우 얇게 0.12t~0.15t 정도, 보통의 경우 0.15t~0.2t정도가 적당하다.
문제 20
리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은?
1열풍방식
2IR 가열방식
3레이저 가열방식
4증기 가열방식
문제 21
표면실장기술에 대한 설명으로 올바른 것은?
1저밀도 소형화 제품을 생산할 수 없다.
2전기적 성능과 신뢰성이 떨어진다.
3전체적인 제조원가를 줄일 수 있다.
4부품이 작아서 고속 자동생산이 불가능하다.
문제 22
다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?
140mm QFP → 1005 저항 → 2012 캐패시터 →BGA(Ball Grid Array)
21005 저항 → 2012 캐패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array)
32012 캐패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array) → 1005 저항
4BGA(Ball Grid Array) → 40mm QFP → 1005 저항 → 2012 캐패시터
문제 23
다음 중 가장 고밀도화된 SMT의 실장형태는?
1단면표면실장
2양면표면실장
3단면 IMT 부품 혼재
4양면 IMT 부품 혼재
문제 24
다음 중 SMT(Surface Mount Technology)와 IMT(Insert Mount Technology)를 비교 설명한 것으로 틀린 것은?
1실장 밀도는 SMT가 IMT보다 더 높다.
2신호 전송은 SMT가 IMT보다 빠르다.
3부품 중량은 SMT가 IMT보다 가볍다.
4인쇄회로기판은 SMT가 IMT보다 박형, 경량화가 어렵다.
문제 25
고속마운터 프로그램 작성기능 중 해당되지 않는 사항은 무엇인가?
1인쇄회로기판 마크 인식
2장착순서 결정
3부품 동시흡착
4장착위치
문제 26
솔더는 접합 모재와 성질이 비슷한 것을 선택하여 사용하는 것이 좋다. 솔더를 선택할 때 고려할 사항이 아닌 것은?
1모재와의 친화력이 좋을 것
2적당한 용융온도와 유동성을 가질 것
3납땜할 때 용융상태에서 가능한 한 비산을 일으키지 않을 것
4모재와의 전위차가 가능한 한 클 것
문제 27
장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 보기 어려운 것은?
1부적절한 장착 높이
2부품인식 에러(Error)
3기판의 휨
4느린 흡착 속도
문제 28
납땜 시 예열의 목적이 아닌 것은?
1납땜 대상물의 예비가열
2수분과 IPA(이소프로필 알코올)의 증발
3작은 납 입자(솔더볼) 형성
4플럭스(Flux)의 청정화 작용
문제 29
부품의 미세화, 고밀도화에 따라 발생 정도가 많은 결함 중의 하나로 인접 랜드(Land) 간에 납이 연결된 불량 유형은?
1솔더볼
2맨하탄
3브리지
4휘스커
문제 30
크림 솔더나 칩 본드를 인쇄하거나 도포한 기판에 각종 칩 부품을 장착하는 장비는?
1솔더 인쇄기(스크린 프린터)
2칩 마운터
3디스펜서
4리플로우 경화로
문제 31
1005 칩부품 흡착 불량과 관련이 없는 사항은?
1노즐 막힘
2카세트 정도
3흡착위치
4부품인식
문제 32
IC 사용 및 보관 방법 중 잘못 된 것은?
1개봉된 IC는 드라이(Dry) 함에 보관한다.
2포장 개봉 후 48시간 이내에 사용한다.
3습도를 60~80%로 유지한다.
4보관소는 접지를 한다.
문제 33
다음 중 칩 마운터를 구분하는 방식이 아닌 것은?
1In-line 방식
2one by one 방식
3Multi 방식
4Pin 전사 방식
문제 34
다음의 SMT공정에 사용되는 기자재에 대한 설명 중 틀린 것은?
1칩 카운터 - 칩 부품과 Axial radial 부품을 카운트 하는 디지털 계수기
2테이프 커터기 - 부품 Reel의 폐 테이프를 자동 절단하여 모으는 장치
3인버터 - PCB 양면작업을 위해 180°반전하는 장비
4터닝 컨베이어(TC) - 작업자의 편의를 위해 자동으로 PCB의 전후를 돌여주는 장비
문제 35
부품 실장 후 검사하는 방법으로서 육안 검사로 확인이 가장 어려운 것은?
1부품 미삽 및 오삽
2솔더량
3냉납
4부품 외부 결함
문제 36
인쇄회로기판(PCB) 제작 시 고려해야 할 특성 중 전기적 특성에 해당 되지 않는 것은?
1내전압
2납땜 내열성
3절연 저항
4절연율
문제 37
PCB는 무엇의 약자인가?
1Printed Circuit Board
2Panel Circuit Board
3Pattern Circuit Board
4Plating Circuit Board
문제 38
GaAsP, GaP 등을 재료로 하는 pn 접합 다이오드에 순방향 전류를 흘리면, 접합면 부근에서 빛을 방출한다. 이러한 현상을 이용한 소자는?
1Transistor
2Zener Diode
3Resistor
4LED
문제 39
1개의 전자를 금속체로부터 공간으로 방출하는데 필요한 일의 양을 무엇이라고 하는가?
1에너지
2일함수
3자유 전자
4속박 전자
문제 40
다음 중 PCB CAD 용 프로그램이 아닌 것은?
1P-CAD
2Or CAD
3Auto CAD
4CAD Star
문제 41
아래 회로에서 제너다이오드에 흐르는 전류 값은? (단, 제너다이오드의 항복전압은 8[V] 이다.)
10.52 [A]
20.72 [A]
30.92 [A]
49.2 [A]
문제 42
홀 가공 작업 시 회전하는 드릴 비트와 기판(특히 내층)간의 마찰열에 의하여 내층의 수지가 녹아나와 홀의 내벽에 부착된다. 이 불순물은 후속 공정인 도금 작업 시 도금막의 밀착도를 떨어뜨리고, 내층의 접착을 방해하므로 화학적인 방법으로 제거하는데 이 작업을 무엇이라고 하는가?
1DEBURRING
2DESMEAR
3고압 수세
4중간 검사
문제 43
다이오드의 주요 기능으로 거리가 먼 것은?
1증폭 작용
2검파 작용
3정류 작용
4스위칭 작용
문제 44
CdS는 무슨 소자인가?
1광전도 소자
2발광 다이오드
3자기 소자
4자기 저항 소자
문제 45
PCB 상에 배선패턴을 형성하기 위해서 사진법에 의한 배선패턴의 전사방법으로써 액상 감광재법과 D/F 법을 사용한다. 이 중 액상 감광재법의 하나로 액상 감광재에 기판을 담가서 도포하는 방법은?
1롤 코팅 방식
2딥 코팅 방식
3스크린 코팅 방식
4ED 방식
문제 46
200V, 600W 정격의 커피포트에 200V의 전압을 1시간동안 공급할 때의 전력량으로 맞는 것은?
1600[Wh]
21200[Wh]
3600[kWh]
41200[kWh]
문제 47
설계규칙검사(DRC) 기능 중 결선상태의 검사 항목이 아닌 것은?
1배선금지 영역
2핀의 미 연결
3전원의 단락
4신호의 2중 접속
문제 48
다음 중 접촉식 온도 센서로서 사용되지 않는 것은?
1서미스터
2열전대
3적외선 센서
4저항온도계
문제 49
다음 기호(심벌)가 의미하는 전자부품은?
1DIODE
2TR
3FND
4FET
문제 50
다음 중 실리콘 제어 정류기(SCR)의 응용 범위가 아닌 것은?
1계전기 제어
2모터 제어
3발진기
4초퍼 변환기
문제 51
“기체의 온도를 일정하게 유지하면서 압력 및 체적이 변화할 때, 압력과 체적은 서로 반비례한다.”는 무슨 법칙인가?
1샬의 법칙
2보일의 법칙
3보일- 샬의 법칙
4파스칼의 법칙
문제 52
아래 그림의 제어밸브기호는 몇 포트 몇 위치인가?
12포트 2위치
22포트 4위치
34포트 2위치
44포트 4위치
문제 53
공압실린더의 피스톤 지름이 25mm이면 피스톤의 면적은 약 몇 cm2인가?
14.91
26.3
319.6
449
문제 54
방향제어 밸브에서 인력조작 방식이 아닌 것은?
1
2
3
4
문제 55
공압 장치의 구성요소 중 공기 청정화 장치에 속하는 것은?
1방향제어밸브
2공기 압축기
3필터
4공압 실린더
문제 56
압축공기 중에 기름이 혼입되는 것이 방지되는 관계로 깨끗한 공기를 필요로 하는 식품공업, 제약회사, 화학공업 등에 많이 사용되는 압축기는?
1베인 압축기
2스크류 압축기
3피스톤 압축기
4격판 압축기
문제 57
대기압보다 낮은 압력으로 감압하는 장치로 관로 끝에 흡입 패드를 사용하여 전자부품을 반송할 수 있는 것은?
1소음기
2공-유압 변환기
3증압기
4진공 펌프
문제 58
표준대기압(1atm), 4℃에서의 물의 밀도는 약 몇 kg/m3인가?
11
210
3100
41000
문제 59
압력에 대한 단위의 표시가 틀린 것은?
11 bar는 105 Pa이다.
21 bar는 1.01972 kgf/cm2이다.
31 atm은 1.01325 bar이다.
41 mmHg는 1.03323 kgf/cm2이다.
문제 60
공압은 압축성 유체이므로 공압 실린더의 스틱-슬립(Stick-Slip)현상이 발생 될 수 있다. 방지할 수 잇는 기기는?
1증압기
2증폭기
3하이드로릭 체크 유니트
4니들밸브