[표면실장장비기능사 필기] 11년 1회차 시험지 PDF 다운로드

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문제 1

일반적으로 사용되는 솔더 크림의 합금으로 옳은 것은?

1Sn+Pb+Ag

2Sn+Pb+Au+Bi

3Sn+Pb+Au+Bi+Cd

4Sn+Pb+Zn

문제 2

다음 중 리플로우 온도 프로파일에 영향을 미치는 요소 및 설명으로 틀린 것은?

1기판의 종류 : 재질, 크기, 두께에 따라 열용량을 다르게 받음

2탑재 부품 및 실장 밀도 : 탑재부품의 크고 작음, 실장밀도의 높고 낮음

3리플로우 내의 배기 풍속 : 배기풍속의 빠르고 느림

4선 공정 구성장비 : 리플로우 전의 구성장비 종류

문제 3

다음 중 인쇄 납량을 결정하는 인자로 그 영향이 가장 작은 것은?

1스퀴지(Squeegee) 압력

2스퀴지(Squeegee) 속도

3메탈 마스크(Metal Mask) 두께

4크림 솔더(Cream Solder) 성분

문제 4

COB(Chip On Boards) 실장의 단점으로 올바른 것은?

1열방출

2고밀도, 고기능성

3신호전송거리

4재작업

문제 5

PCB 1장당 부품이 100점 장착 된다면, 0.1초/1점을 장착할 수 있는 설비로 1시간 동안 생산 가능한 PCB수량으로 맞는 것은?

160개

2180개

3360개

4720개

문제 6

다음 중 SMT 주변 기술로서 틀린 것은?

1접속/평가 기술

2배선기판 기술

3생산/공정 기술

4화공기술

문제 7

SMT 실장 부품의 명칭과 거리가 먼 것은?

1BGA : Ball Grid Array

2QFP : Quad Flat Package

3COF : Chip On Flat-Package

4CSP : Chip Scale(Size) Package

문제 8

IMT에서 SMT로 발전하면서 얻어진 장점에 대한 설명 중 틀린 것은?

1부품의 소형화와 미세 피치화로 고밀도실장이 가능하게 되었다.

2인쇄회로기판 면적의 축소와 중량이 가벼워졌다.

3생산라인을 구성하는 비용이 줄어들었다.

4전기적 성능과 신뢰성이 향상되었다.

문제 9

다음 stack stick feeder 종류 중에서 사용과 조정이 간편 하며 경제적이나, 조정을 자주해야 하고, 헤드에 무리를 유발할 수 있는 형태는 어느 방식인가?

1기계식

2전동식

3공압식

4전자식

문제 10

기판의 인식마크(fiducial mark)에 대한 설명으로 틀린 것은?

1기판마크 위치를 카메라로 인식하여, 장착위치를 보정하기 위한 것이다.

2인식마크의 형상은 원형(圓形) 으로만 제작이 가능하다.

3인식마크의 재질은 동박, Solder 도금 등 다양화 할 수있다.

4기판의 재질에 따라 인식마크를 선명하게 식별할 수 있는 밝기가 달라진다.

문제 11

납땜 시 모재의 좁은 장소에 용융한 솔더가 모세관 현상으로 끌려가서 접합 솔더량이 부족하게 되는 현상을 무엇이라 하는가?

1냉납

2void

3위킹(Wicking)

4미납

문제 12

솔더 분말을 용제나 플럭스에 섞어 사용하는 솔더로서 기판(PCB)에 도포하여 리플로우 솔더링하는 것은?

1테입 솔더(Tape Solder)

2페이스트 솔더(Paste Solder)

3바 솔더(Bar Solder)

4볼 솔더(Ball Solder)

문제 13

리플로우(Reflow) 가열방식 중 표면실장용으로 잘 사용하지 않는 방식은?

1적외선(IR) 가열방식

2열풍(Hot Air) 가열방식

3적외선(IR)+열풍(Hot Air)가열 방식

4증기(VPS) 가열방식

문제 14

SMT 프로그램 작성시 필요 사항이 아닌 것은?

1드릴 데이터

2거버 데이터

3BOM 데이터

4좌표 데이터

문제 15

솔더 볼(Solder ball) 불량대책에 대한 내용으로 올바른 것은?

1예열온도를 낮추고, 리플로우 존의 온도를 높인다.

2예열시간을 길게 한다.

3예열 온도를 높이고, 리플로우 존 온도를 낮춘다.

4온도 프로파일을 조정하여 온도 격차를 줄인다.

문제 16

인쇄공정에 관한 설명으로 틀린 것은?

1메탈 마스크와 솔더의 점착력이 강해야 한다.

2PCB와 솔더의 점착력이 강해야 한다.

3PCB와 메탈 마스크 사이에 부압이 형성되어야 한다.

4메탈 마스크 표면에 대기압력이 작용한다.

문제 17

솔더링(Soldering)불량을 줄이기 위한 솔더 크림 관리 기준에 대해 서술한 것 중 틀린 것은?

1제조일로부터 3~6개월 이내의 생산 제품을 사용한다.

25~10℃ 유지가 가능한 냉장 보관한다.

3선입선출 원칙에 따라 반드시 입고된 순서대로 사용한다.

4상온(25℃)에서 수분흡수를 촉진하기 위해 10분 이내 개봉한다.

문제 18

다음 IC 부품 중 리드간 피치가 가장 미세한 부품은?

1BGA

2CSP

3QFP

4TCP(TAB)

문제 19

다음 중 솔더 크림 또는 칩 본드를 공급하는 방식이 아닌 것은?

1스크린 인쇄

2디스펜싱(도포 방식)

3핀 전사방식

4칩 마운터

문제 20

마운터에 공급하는 IC(QFP, BGA)는 어떠한 형태로 공급하는가?

1릴(reel)

2스틱(stick)

3트레이(tray)

4벌크(bulk)

문제 21

리플로우 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?

1부품의 열 충격이 크다.

2솔더(solder)를 적정량 공급할 수 있다.

3자기보정 효과가 있다.

4솔더(solder)의 불순물 혼입이 많다.

문제 22

SMT 단점에 대한 내용으로 틀린 것은?

1고가의 설비가 필요 하다.

2비젼(Vision) 검사와 정밀한 수리작업이 요구된다.

3새로운 공정체계가 필요하다.

4부품자재의 저장 공간을 크게 차지한다.

문제 23

표면실장 인라인 검사공정 구성과 관련이 없는 것은?

1인쇄 검사

2장착 검사

3ICT 검사

4납땜 검사

문제 24

스크린 프린터에서 사용하는 스퀴지 중에서 마스크에 공급하는 크림 솔더량을 많게 할 수 있고, 스퀴지 탄성에 의한 인압 조정이 용이한 스퀴지 종류는?

1평 스퀴지

2검 스퀴지

3각 스퀴지

4라운드 스퀴지

문제 25

납땜 되어있는 부품의 전극과 Land사이에 크랙이 발생된 원인은?

1Reflow온도 Profile의 냉각구간에서 충격을 받을 경우

2Reflow온도 Profile에서 예열구간이 길 경우

3Reflow온도 Profile에서 Peak 온도가 낮을 경우

4Reflow온도 Profile에서 예열구간이 짧을 경우

문제 26

플럭스(Flux)가 구비해야 할 조건으로 틀린 것은?

1모재 금속과 솔더의 표면 산화막이 제거될 것

2모재에 대한 플럭스 자신의 젖음성과 유동성이 좋을 것

3플럭스 잔사 제거가 쉬울 것

4플럭스 반응이 빠르고 솔더보다 융점이 높을 것

문제 27

멀티실장기(moduler mounter)의 특징이 아닌 것은?

1모든 부품을 장착 할 수 있다.

2다수의 노즐을 사용한다.

3중속, 다품종 생산에 알맞다.

4칩 부품을 동시에 일괄 장착한다.

문제 28

실장기술의 발전에 따라 나타나는 현상에 대한 설명 중 틀린 것은?

1각형 칩 부품의 크기는 2012 → 1005 → 0603 → 0402 등으로 소형화되고 있다.

2QFP, SOP 등 부품은 0.65mm 피치 → 0.5mm 피치 →0.4mm 피치 → 0.3mm 피치 등으로 미세 피치화 되고 있다.

3전자기기의 소형화, 경박단소화로 실장밀도가 높아지고 있다.

4BGA, CSP 적용이 증가할 경우 X-Ray검사기 보다 납땜 자동외관검사기(AOI)가 필요하다.

문제 29

리플로우 공정시 기판온도 변화 요소가 아닌 것은?

1컨베이어 속도

2리플로우 존수

3솔더의 종류

4히터의 열량

문제 30

박형 QFP가 수분을 흡수한 상태로 리플로우 솔더링을 했을 때 발생하는 불량은?

1브릿지

2IC Package 크랙

3기판 크랙

4툼스톤(맨하탄) 불량

문제 31

크림 솔더(Cream Solder)의 인쇄불량 요인이 아닌 것은?

1예열

2마스크 클리어런스(Mask Clearance)

3스퀴지(Squeegee) 속도

4판 분리 속도

문제 32

다음 중 부품을 흡착한 후 인식 과정에 있어 인식 오류가 발생하였다. 그 원인을 파악하는 것이 아닌 것은?

1공압량 확인

2카메라 조명 설정 확인

3부품 데이터 확인

4인식 높이 확인

문제 33

마운터에서 장착불량이 발생될 수 있는 중요한 요인에 해당되는 것은?

1실내온도

2실내습도

3사용공기압

4전원노이즈

문제 34

실장 기술의 변천에 대한 설명으로 잘못된 것은?

1삽입실장기술(IMT)은 스프레이 플럭스(Spray Flux)도 사용한다.

2표면실장기술(SMT)은 주로 웨이브 솔더링을 사용한다.

3환경 규제 정책에 따라 무연(Pb-free)솔더를 사용하고 있다.

4근래에 와서 bare IC 및 입체 실장 기술로 발전하고 있다.

문제 35

Cream Solder 인쇄공정에서 사용되는 기자재 품목이 아닌 것은?

1스퀴지

2노즐

3크림 솔더

4메탈 마스크

문제 36

다층 인쇄회로기판(MLB)의 제조 공정에서 외층의 형성을 위해 사용되는 표면의 얇은 구리막으로 다층회로 기판에서 회로의 전류를 전달하는 도체는?

1동박

2빌드업

3프리플래그

4에폭시

문제 37

땜납이 금속에 잘 부착되도록 화학적으로 활성화시키는 물질로 맞는 것은?

1포토비아

2폴리이미드

3플럭스

4아라미드

문제 38

PCB의 외형과 부품 홀의 가공 방법에서 라우터에 의한 가공방법과 비교한 프레스에 의한 가공 방법의 특징으로 옳지 않은 것은?

1다품종 소량생산에 적합하다.

2생산성이 높다.

3외형 변경시의 대응이 어렵다.

4제품별로 별도의 금형이 필요하다.

문제 39

많은 전자회로소자가 하나의 기판 위 또는 기판 자체의 분리가 불가능한 상태로 결합되어 있는 초소형 구조의 기능적인 복합적 전자부품은?

1콘덴서

2집적회로

3다이오드

4트랜지스터

문제 40

PCB로 구현하기 위한 기구 설계 단계에 해당하지 않는 것은?

1케이스 디자인

2PCB의 크기 결정

3부품의 조립방법 결정

4부품간의 배선패턴 설계

문제 41

GTO(gate turn off thyristor)에 대한 설명으로 틀린 것은?

1SCR과 같이 3단자 소자이다.

2On-off 동작시간이 빠르고 역내 전압이 높아 보호 회로가 필요하지 않다.

3인버터, 펄스 발생기, 초퍼, 전압 조정기에 이용된다.

4음극의 게이트에 적절한 펄스를 가해 줌으로써 on, off 상태를 만들 수 있다.

문제 42

2개의 SCR을 역 병렬로 접속한 3단자의 교류 스위치로서 양 방향성 소자이며 교류 전력 제어에서 무접점 스위치 소자로 주로 사용되는 것은?

1TRIAC

2GTO

3SCS

4UJT

문제 43

DRY FILM을 녹여서 동박면으로 노출된 부분을 부식하면 납 도금된 패턴부분만 남게 되는 공정은 무엇인가?

1Scrubbing

2Etching

3Bevelling

4Marking

문제 44

회로도 작성을 위한 CAD 프로그램 사용으로 기대되는 효과로 거리가 먼 것은?

1배선패턴의 미세화에 대응

2배선패턴 변경시 데이터 활용 용이

3수동 설계를 통한 회로도 정밀도 향상

4잘못 설계된 내용 수정 용이

문제 45

어떤 단면적을 1초 동안에 1.25×10¹⁵개의 전자가 통과했다면 전류는 대략 얼마가 되겠는가?

10.2 [mA]

22 [mA]

320 [mA]

40.2 [A]

문제 46

다음 중 에사끼 다이오드라고도 하며, 스위칭 시간이 매우 빨라 고속컴퓨터 등에 응용되고 초 고주파의 발진 및 특수파형 발생 등에 사용되는 다이오드는?

1역 다이오드

2제너 다이오드

3터널 다이오드

4건 다이오드

문제 47

실리콘 제어 정류기(SCR)의 용도로 거리가 먼 것은?

1R-C 결합 증폭기

2모터제어

3변환기(Inverter)

4시간 지연 회로

문제 48

P형 반도체를 만들기 위해 진성반도체에 첨가하는 3가의 원자에 해당하는 것은?

1As

2Sb

문제 49

시간과 함께 변화하는 전기신호의 파형을 관측하는 측정장비의 이름은 무엇인가?

1UV 미터

2오실로스코프

3회로시험기

4주파수 카운터

문제 50

SCR 검사에 대한 설명에서 괄호 안에 들어갈 내용으로 바르게 짝지어진 것은?

1A : 게이트, B : 케소드, C : 애노드

2A : 케소드, B : 게이트, C : 애노드

3A : 게이트, B : 애노드, C : 케소드

4A : 애노드, B : 케소드, C : 게이트

문제 51

A와 B의 입력이 동시에 존재할 때 출력 C가 나타나는 공압 회로의 명칭은?

1OR 회로

2AND 회로

3NOT 회로

4NAND 회로

문제 52

유압과 비교할 때 공압의 특징으로 틀린 것은?

1동력원이 간단하다.

2중간 정지가 쉽다.

3소음이 크다.

410m/s 정도에서 사용한다.

문제 53

다음 중 합성수지 튜브의 장점이 아닌 것은?

1내진성이 우수하다.

2열 및 외력에 의한 소성변형성이 우수하다.

3작업성이 우수하다.

4설치 및 보수가 용이하다.

문제 54

다음 중에서 압력의 단위가 아닌 것은?

1Kgf/cm²

2bar

3파스칼(Pa)

4뉴턴(N)

문제 55

다음 중 공압 장치의 구성 요소에 속하지 않은 것은?

1공압 발생장치

2제어 밸브

3액추에이터

4어큐물레이터

문제 56

공기압 원에서 보내진 압축공기의 압력을 낮추고, 공기압력의 변동을 최저로 억제하여 공기압력을 일정하게 유지시키는 밸브는?

1릴리프 밸브

2시퀸스 밸브

3무부하 밸브

4압력조절 밸브

문제 57

공압호스의 단면적이 4cm²일 때, 0.5m/s의 속도로 공기가 흐르고 있다. 이때의 유량은 몇 L/s 인가?

120

30.2

40.02

문제 58

다음 중 절대압력에 대한 설명 중 틀린 것은?

1절대압력 = 대기압 + 게이지 압력

2절대압력은 완전한 진공 “0'을 기준으로 표시한 값

3절대압력은 대기압을 “0”으로 하여 측정한 값

4절대압력 = 대기압-진공압력

문제 59

다음 중 스크류(screw) 압축기의 특징이 아닌 것은?

1공기의 유동원리를 이용한다.

2고속회전이 가능하고 진동이 적다.

3소음 대책을 세우지 않아도 된다.

4맥동이 적다.

문제 60

유압유가 교축부를 통과할 때 발생하는 현상이 아닌 것은?

1압력 에너지가 증가한다.

2유체의 속도가 증가한다.

3열 에너지가 증가한다.

4운동 에너지가 증가한다.