[표면실장장비기능사 필기] 13년 1회차 시험지 PDF 다운로드

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문제 1

리플로우 장비의 가열방식으로 틀린 것은?

1적외선 법

2전기 저항법

3열풍 법

4침적 법

문제 2

표면실장공정에 사용할 수 있는 기판(PCB)의 최소 크기 L(mm) x W(mm) x T(mm)는 대략 얼마인가?

130mm x 30mm x 0.2mm

240mm x 40mm x 0.3mm

350mm x 50mm x 0.4mm

460mm x 60mm x 0.5mm

문제 3

다음 중 자동형 스크린프린터의 내부기능이 아닌 것은?

1기판 및 메탈마스크를 자동 보정한다.

2스퀴지의 압력을 자동으로 조정한다.

3인쇄 구간별로 속도조절이 가능하다.

4초음파 세척을 할 수 있다.

문제 4

다음 중 Solder 선택 시 적용할 사항이 잘못된 것은?

1표면세정 작용 및 재산화 방지작용을 위해서 Flux 성분 함유량이 아주 작은 제품군을 적용한다.

2납의 전도성이 나쁠 경우 Ag(은) 함유량이 있는 제품군을 적용한다.

3납의 용융점을 낮추기 위해 Bi(비스무트) 함유량이 있는 제품군을 사용한다.

4환경규제 적용 Solder Paste(Pb-free) 선택시 이에 적합한 Reflow(경화 Device) 장비를 적용한다.

문제 5

Screen Printer 인쇄공정 중 Metal Mask 와 PWB의 Gap이 Fine-Pitch일 경우 가장 알맞은 간격은?

10.0~0.5mm

20.5~1.0mm

31.0~1.5mm

41.5~2.0mm

문제 6

기판의 인식마크에 대한 설명으로 잘못된 것은?

1기판마크 위치를 카메라로 인식하여, 장착 위치를 보정하기 위한 것이다.

2인식마크의 형상은 원형의 1가지로만 제작이 가능하다.

3인식마크의 재질은 동박, Solder 도금 등 다양화 할 수 있다.

4기판의 제지에 따라 인식마크를 선명하게 식별할 수 있는 밝기가 달라진다.

문제 7

Mounter Setting 시 유의사항이 아닌 것은?

1Back Pint의 Setting 불량

2장착 Speed의 Setting 불량

3장착 부품의 Color 불량

4노즐 (Nozzle)의 선택 불량

문제 8

이형 Mounter에서 작업할 경우 옳지 않은것은?

1PCB의 피디셜 마크(Fiducial Mark)를 인식하여 장착 Error를 방지한다.

2큰 Size의 이형부품을 작업할 시에는 PCB의 평탄도를 맞추지 않아도 된다.

3부품의 Size에 맞게 Nozzle를 선택하여 Pickup Error를 최소화 한다.

4Fine Pitch 작업 시에는 부품의 Pickup위치, 이송시간, 부품의 높이 등을 확인해야 한다.

문제 9

메탈 마스크 중 Additive 마스크에 대한 설명으로 옳은 것은?

1브리지 발생이 높다.

2피치 폭이 0.3mm 이하의 초정밀 부품에는 사용이 곤란하다.

3제작기간이 길어 단납기 대응이 어렵고, 가격이 비싸다.

4빠짐성이 좋지 않아 패턴 폭을 줄일 수 없다

문제 10

솔더링 후의 검사 방법으로 환경검사에 해당하는 것은?

1X-선 투과검사

2인장 파괴검사

3초음파 검사

4열피로 검사

문제 11

표면실장용 MELF (Metal Electrode Leadless Faced)에 대한 설명으로 틀린 것은?

1금속전기표면 소자이다.

2표면실장용 실린더 (Cylinder)형 부품이다.

3수동소자에 사용되는 부품형태이다.

4몸체 양끝에는 절연물로 만들어진 캡 (Cap)이 있다.

문제 12

비전검사장비 (AOI: Automated Optical Inspector)에 대한 설명으로 틀린 것은?

1PLCC, SOJ, BGA 등의 납땜, 미납의 검출이 가능하다.

2QFP IC의 납땜 Short, 장착 틀어짐 검출이 가능하다.

3문자인식이 가능함으로 오삽, 역삽 검출이 가능하다.

4QFP IC, 트랜지스터 (SOT), Fine Pitch 콘넥터 등 Lead들뜸 검출이 가능하다.

문제 13

다음 중 솔더 크림 선택 시 고려사항이 아닌 것은?

1용융점 및 온도 프로파일 (Profile)

2솔더의 점도 및 칙소성

3부품균열

4플럭스 (Flux)의 무게 비

문제 14

일반적인 표면실장 부품의 공급형태가 아닌 것은?

1Tapping (Reel)

2Tray

3Stick

4Pipe

문제 15

다음 중 기판에 힘을 발생시켜, 실장되어 있는 부품의 변형률 및 단락 여부 등을 측정하는 시험 방법은?

1열 충격 시험

2벤딩 시험

3고온 고습 시험

4PCT (Pressure Cooker Test)

문제 16

스퀴지가 인쇄성에 미치는 요소가 아닌 것은

1평행도

2경도

3재질

4갭 (Gap)

문제 17

Chip 0603을 EIA (inch) size 로 표시한 것은?

11005

20402

30201

401005

문제 18

표면 실장기 (표준품)에서 기판(PWB)의 휨 정도에 따른 생산 가능한 범위를 설명한 것이다. 올바른 것은?

1평면기준에서 위 방향으로 최대 0.5mm, 아래 방향으로 최대 0.5mm 이다.

2평면기준에서 위 방향으로 최대 1mm, 아래 방향으로 최대 1mm 이다.

3평명기준에서 위 방향으로 최대 3mm, 아래 방향으로 최대 3mm 이다.

4평면기준에서 위 방향으로 최대 5mm, 아래 방향으로 최대 5mm 이다.

문제 19

다음 중 비젼 검사기에서 검출이 안되는 것은?

1오삽 불량

2BGA 브릿지 불량

3QFP냉납 불량

4IC 뒤집힘 불량

문제 20

장착 종정에서 부품을 장착한 후 솔더가 눌려 부품 밖으로 빠져나오는 현상이 발생했다. 이때 장착 장비에서 행하는 조치로 가장 적절한 것은?

1부품의 흡착 위치 재조정

2부품의 장착 위치 재조정

3부품의 흡착 높이 재조정

4부품의 장착 높이 재조정

문제 21

SMT 부품의 동작특성의 장점으로 옳은 것은

1열에 약하다.

2고주파 (RF) 특성이 좋다.

3진동과 충격에 강하다.

4소형부품으로 취급이 쉽다.

문제 22

다음 중 SMT 공정 작업환경에 대한 설명으로 옳은 것은?

1이온아이져 (Ionizer)는 최대 유효거리의 이격거리를 확인하여 설치한다.

2제전용 매트는 도전층이 표면으로 오도록 설치한다.

3작업장의 습도를 가능한 상대습도를 30%이하로 낮춰 정전기 발생을 줄인다.

4어스링은 손목착용이 발목착용보다 접지효과가 있다.

문제 23

솔더링 연납땜의 납을 녹이는 융점온도는?

1300°C 미만

2450°C 미만

3600°C 미만

4750°C 미만

문제 24

다음 중에서 솔더링 재료로 적합하지 않은 것은?

1솔더

2플럭스

3고무

4모재 금속 (기판, 부품전극)

문제 25

표면실장 장치 (Mounter)에서 부품을 흡착하는 부분의 도구를 무엇이라 하는가?

1노즐

2카셋트

3헤드

4헤드 유니트

문제 26

아래 그림과 같은 이상적 온도 Profile 중 A-B 예열구간의 대략 시간 설정으로 알맞은 것은?

160-120초

2120-180초

3180-240초

4240-300초

문제 27

솔더 크림을 인쇄하고 칩 부품을 장착한 후 리플로 솔더링 될 때까지 부품탈락을 고정 시켜주는 힘은?

1크림 솔더의 점착력

2크림 솔더의 인장강도

3크림 솔더의 칙소성

4크림 솔더의 무게

문제 28

그림과 같이 인쇄회로기판에 부품을 표면실장하는 경우 반드시 인라인으로 구성되어야만 하는 설비가 아닌 것은?

1스크린 프린터

2마운터

3리플로우

4X –Ray 검사장치

문제 29

Solder cream 종류, 인쇄사양, 실장공정 및 Reflow 시간, 냉각속도 등이 발생요인이며, X-ray 촬영을 하면 접합된 내부에 작은 공기방울이 보인다. 해당하는 불량명칭은 무엇인가?

1Manhattan (Tombstone)

2Solder ball

3Void

4Short

문제 30

칩 부품을 장착할 때 장착 높이설정 불량으로 발생하는 문제점은?

1칩 부품에 솔더 크림이 눌려 브릿지불량이 발생한다.

2장착부품이 틀어지거나 이탈, 솔더볼, 쇼트등의 불량이 나타난다.

3솔더크림이 산화되어 불량이 발생한다.

4온도가 올라가 부품 특성 불량이 생긴다.

문제 31

무연솔더 (Pb-free Solder)의 주요 불량유형이 아닌 것은?

1리프트 오프 (Lift-off)

2휘스커 (Whisker)

3솔더 포트 (Pot) 내부 침식

4접합 강도 저하

문제 32

다음 중 표면실장기술의 부품관련 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?

1칩 (Chip) 부품은 리드를 포함하며 소형이다

2부품실장은 표면을 사용하기 때문에 양면을 실장할 수 있다.

3칩 부품은 리드선이 없어 인덕턴스가 감소하고 고주파 특성이 향상된다.

4부품실장 밀도가 향상된다.

문제 33

솔더 페이스트 인쇄 불량의 요인이 아닌 것?

1스퀴지 속도

2판 분리 우선순위 및 속도

3가열시간

4솔더 페이스트 열화

문제 34

PCB 기판에 있어서 무연화 (Pb-free) 대책에 해당하는 것은?

1PCB 두께 감소

2전자파 설계

3내열성 확보

4수동 칩 내장

문제 35

프린트 공정에서 스퀴지 스트로크 압력과대, 스퀴지 경도 부족으로 인한 불량 유형은?

1인쇄된 납량이 많음

2솔더페이스트 안 빠짐

3메탈마스크 판구멍 막힘

4메탈마스크 밑면 오염

문제 36

PCB는 무엇의 약자인가?

1Printed Circuit Board

2Panel Circuit Board

3Pattern Circuit Board

4Plating Circuit Board

문제 37

A/D 변환기 중 많은 수의 비교기가 사용되므로 변환기 중에서 속도가 매우 빠른 반면 값이 비싼 변환기는?

1디지털-램프 A/D 변환기

2병렬형 A/D 변환기

3선형 램프 A/D 변환기

4연속근사 A/D 변환기

문제 38

LC 발진회로에서 LC회로의 C 값을 4배로 하면 그 주파수는 원래 주파수에 비해 어떻게 바뀌는가?

12배로 커진다.

24배로 커진다.

31/2로 작아진다.

41/4로 작아진다.

문제 39

다음 중 직류(DC)를 교류(AC)로 변환하는 장치는?

1인버터

2변압기

3컨버터

4조삼기

문제 40

전계 효과 트랜지스터(FET)의 특징에 관한설명으로 틀린 것은?

1전자와 정공 2개의 반송자에 의하여 동작하는 양극성 소자이다.

2전압제어소자로 다수 캐리어에 의해 작동하며, 게이트의 역전압에 의해 드레인 전류가 제어된다.

3일반 트랜지스터에 비하여 입력 임피던스가 높아 전압증폭기로 사용된다.

4전력소비가 적고 소형화에 유리하여 대규모 IC에 적합하다.

문제 41

다음 전자기기 기호가 의미하는 것은?

1포토 트랜지스터

2서미스터

3정전압 다이오드

4전계 효과 트랜지스터

문제 42

CAD 프로그램의 주요기능으로 거리가 먼 것은?

1부품의 등록기능

2부품의 배치기능

3작성된 회로의 설계규칙검사

4PCB 가공기능

문제 43

오실로스코프를 사용하여 바로 측정할 수 없는 것은?

1저항

2전압

3위상

4주파수

문제 44

다음 중 일반적인 다층 PCB 제조공정 순서로 옳은 것은?

1내층재 재단 → 내층의 가공 → 적층 → 외층의 가공 → 가이드 홀 가공

2내층재 재단 → 내층의 가공 → 적층 → 가이드 홀 가공 → 외층의 가공

3내층재 재단 → 내층의 가공 → 가이드 홀 가공 → 적층 → 외층의 가공

4내층재 재단 → 가이드 홀 가공 → 내층의 가공 → 적층 → 외층의 가공

문제 45

회로나 전송계를 측정할 경우에 신호원과 부하사이 또는 전송로와 부하사이에 접소하여부하에 걸리는 전압을 임의로 감쇠시키는 기구는 무엇인가?

1어테뉴에이터 (Attenuator)

2인덕터 (Inductor)

3커패시터 (Capacitor)

4트랜지스터 (Transistor)

문제 46

실리콘 제어정류기 (SCR)에 관한 설명으로 틀린 것은?

1PNPN 소자 중 하나로서 계전기 제어, 모터 제어 등 광범위하게 이용된다.

2다이오드와 같이 역 바이어스 때는 차단상태가 된다.

3게이트에 전류를 흐르게 해서 ON 상태가 되면 게이트 전류를 0으로 하여도 계속 전류가 흐른다.

4게이트가 2개가 쌍방향으로 흐른다.

문제 47

PCB 가공 과정에 있어서 면취 (Bevelling) 가공을 하는 주된 이유는?

1도금 두께를 일정하게 하기 위해

2균일한 노광 효과를 가지기 위해

3부스러기 등에 의한 배선 패턴의 단락을 방지하기 위해

4동박적층판에 남은 약품이나 연마제 등을 제거하기 위해

문제 48

다음 중 n형 반도체를 만드는 불순물이 아닌 것은?

1As (비소)

2Sb (안티몬)

3P (인)

4In (인듐)

문제 49

다음 포토다이오드의 종류 중 관전류 증촉작용이 있고 암전류가 적으며 응답속도가 빠르고 파장 감도가 넓어서 광섬유에 의한 광통신 등에 사용되는 것은?

1PN 포토다이오드

2PIN 포토다이오드

3애벌런치 포토다이오드

4포토센서모듈 (포토 IC)

문제 50

PCB의 제조공정 중에 부식액, 도금액, 납땜 등으로부터 특정영역을 보호하기 위하여 사용하는 피복 재료를 통칭하는 것으로 맞는 것은?

1랜드

2레지스트

3레진

4디스미어

문제 51

미리 결정된 순서대로 제어 신호가 출력되어 순차적으로 작업이 수행되어지는 제어 방법으로 자동화에 이용되는 제어 방법은?

1공압 제어

2논리 제어

3시퀀스 제어

4서보 제어

문제 52

액추에이터의 공급 쪽 관로에 바이패스 관로를 설치하여 불필요한 압유를 탱크로 배출시켜 속도를 제어하는 회로는?

1미터 인 회로

2미터 아웃 회로

3레지스터 회로

4블리드 오프 회로

문제 53

두 개의 복동 실린더를 조합시킨 것으로 직경에 비하여 출력이 큰 실린더는?

1차동 실린더

2텔레스코프 실린더

3탠덤 실린더

4충격 실린더

문제 54

실린더에 공급되는 공기의 압력이 5 bar 이다. 이 압력은 몇 Pa 인가?

150000

2500000

310000

4100000

문제 55

압축공기 저장탱크에 부착해야 할 요소 중 관계없는 것은?

1배수기

2안전밸브

3압력스위치

4유량제어밸브

문제 56

다음 공압장치의 장점에 해당하지 않는 것은?

1동력전달 방법이 간단하고 용이하다.

2인화의 위험이 없다.

3부하변동에도 균일한 속도를 얻을 수 있다.

4제어가 간단하고 취급이 용이하다.

문제 57

공기의 흐름이 한 방향으로만 허용되도록 할 목적으로 사용되는 밸브는?

1릴리프 밸브

2체크 밸브

3감압 밸브

4스퀀스 밸브

문제 58

다음 중 압력의 단위로 적합하지 않은 것은?

1N/m²

2Pa

3J/s

4Bar

문제 59

다음 공기탱크의 역할과 거리가 먼 것은?

1공기의 압력의 맥동을 평준화한다.

2공기 중의 수분을 드레인으로 배출시킨다.

3압력 변화를 최소화한다.

4압축 공기의 공급을 불안정하게 한다.

문제 60

다음 증압기의 사용 목적으로 옳은 것은?

1압력 증폭

2속도 제어

3스틱-슬립현상 방지

4에너지 저장