[표면실장장비기능사 필기] 14년 1회차 시험지 PDF 다운로드

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문제 1

SMT실장 시 칩 날림(결품) 불량이 자주 발생하고 있는 상황에서 조치 프로세서로 적절하지 못한 경우는? (단, Vision 설비 기준이다.)

1A씨는 I/O 체크 메뉴 상에서 수동으로 버큠을 On 한 후 Nozzle 끝단 진공상태를 확인하였다.

2B씨는 부품형태 DB에서 T(두께) 값을 실 두께보다 1.5배로 재설정하였다.

3C씨는 Program Editor 상에서 Place Z Offset 값을 약간 내렸다.

4D씨는 부품 DB에서 (일부설비: Paramater) 설비사가 추천하는 Air Blow값으로 되어있는지 확인하였다.

문제 2

인쇄 불량 현상과 원인의 연결이 옳지 않은 것은?

1납량 과다 인쇄 – 스퀴지 인가 압력 과다

2크림솔더 칙소성 불량 – 인쇄 형상 퍼짐(늘어짐) 변형

3마스크 충진 불량 – 인쇄 로링성 부족

4솔더 볼 발생 – 메탈 마스크 세척 미실시

문제 3

스퀴지의 작업조건에 대한 내용으로 옳은 것은?

1스피드를 높이면 롤링이 좋아진다.

2인쇄 속도가 느릴 경우 충진이 나빠진다.

3스퀴지의 각도는 일반적으로 45-70도가 사용되고 있다.

4스퀴지 스피드가 빨라지면 크림솔더를 기판 위에 누르는 힘이 적어진다.

문제 4

기판의 인식마크(fiducial mark)에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

1기판마크 위치를 카메라로 인식하여, 장착위치를 보정하기 위한 것이다.

2인식마크의 형상은 원형(元型)의 1가지로만 제작이 가능하다.

3인식마크의 재질은 동박, solder 도금 등 다양화 할 수 있다.

4기판의 재질에 따라 인식마크를 선명하게 식별할수 있는 밝기가 달라진다.

문제 5

표면실장 인라인 검사공정 구성과 관련이 없는 것은?

1인쇄 검사

2장착 검사

3ICT 검사

4납땜 검사

문제 6

부품 오장착을 방지하기 위한 대책으로 거리가 먼 것은?

1바코드 부착 관리

2부품 교환 시 규격 확인

3부품 리스트 부착

4카세트 검사 및 교정

문제 7

표면 실장기 중 회전하는 핸드 유닛을 12~16개 사용하여 고속실장용에 사용하는 방식은 무엇인가?

1로봇(Robot) Type

2로타리(Rotary) Type

3갠트리(Gentry) Type

4모듈러(Moduler) Type

문제 8

실장 부품이 인쇄 회로 기판에 삽입 될 때에 실장 부품의 핀이 삽입되는 홀 주위에 입혀지는 얇은 구리박막을 무엇이라고 하는가?

1리드

2랜드

3비아

4배선

문제 9

전자 부품 실장 후 솔더 양이 많아 전극부위 이상으로 덮인 상태의 불량을 무엇이라 하는가?

1솔더 쇼트

2솔더 과다

3솔더 볼

4솔더 과소

문제 10

다음 중 장착 공정에서 발생할 수 있는 불량에 속하지 않는 것은?

1과납

2역삽

3틀어짐

4부품 깨짐

문제 11

리플로우(Reflow)가열 방식 중 표면실장용으로 잘 사용하지 않는 방식은?

1증기(VPS) 가열방식

2적외선(IR)가열방식

3열풍(Hot Air) 가열방식

4적외선(IR) + 열풍(Hot Air) 가열방식

문제 12

리플로우 솔더링 기계에 대한 설명이 아닌 것은?

1솔더 크림 인쇄 후 부품이 실장 된 PCB에 열을 가해 납땜 작업을 위한 설비이다.

2방식으로는 대류(열풍), 적외선, 대류+적외선, VPS등이 있다.

3납땜부 기판 온도는 최대 250℃ 이하로 한다.

4Flux 도포 방식에는 발포식, Wave식, Spray식 등이 있다.

문제 13

부품의 미세화, 고밀도화에 따라 발생 정도가 많은 결함중의 하나로 인접 랜드(land) 간에 납이 연결된 불량 유형은?

1솔더볼

2맨하탄

3브리지

4휘스커

문제 14

그림과 이상적 온도 profile 중 c-d구간 내 P점의 온도로 알맞은 것은?

1120~150℃

2150~190℃

3210~230℃

4250~280℃

문제 15

인쇄공정에 관한 설명으로 옳지 않은 것은?

1메탈 마스크와 솔더의 점착력이 강해야 한다.

2PCB와 솔더의 점착력이 강해야 한다.

3PCB와 메탈 마스크 사이에 부압이 형성되어야 한다.

4메탈 마스크 표면에 대기압력이 작용한다.

문제 16

박형 QFP가 수분을 흡수한 상태로 리플로우 솔더링을 했을 때 발생하는 불량은?

1브릿지

2IC Package 크랙

3기판 크랙

4톰스톤(맨하탄)불량

문제 17

SMT공정에 사용되는 기자재에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

1칩 카운터-칩 부품과 Axial radial 부품을 카운트 하는 디지털 계수기

2테이프 커터기-부품 Reel의 폐 테이프를 자동 절단하여 모으는 장치

3인버터-PCB양면 작업을 위해 180° 반전하는 장비

4터닝 컨베이어(TC)-작업자의 편의를 위해 자동으로 PCB의 전후를 돌려주는 장비

문제 18

솔더에 포함되는 불순물에 의한 나쁜 영향을 설명한 것으로 옳지 않은 것은?

1브릿지 발생

2표면광택 저하

3솔더의 젖음성 저하

4솔더 산화물(dross)감소

문제 19

플럭스의 역할로 옳지 않은 것은?

1청정화

2산화 방지

3재산화 방지

4세척 방지

문제 20

Solder Paste 및 칩 Bond가 도포된 PCB Chip 부품을 납땜 또는 경화시키는 장치는?

1리플로우(Reflow)

2언로더(Unloader)

3스크린 프린트(Screen Printer)

4이형 칩 마운트(Multi Chip Mounter)

문제 21

SMT실장 부품 CHIP_R1005의 정확한 수치 해석으로 옳은 것은?

1가로:10.0mm 세로:5mm

2가로:1.0inch 세로:5.0inch

3가로:1.0mm 세로:0.5mm

4가로:0.5inch 세로:1.0inch

문제 22

괄호 안에 들어갈 용어로 옳은 것은?

1대류, 복사

2대류, 반사

3반사, 집광

4복사, 집광

문제 23

다음 표면실장공정에서 자기보정(self alignment)의 효과를 기대할 수 있는 공정은?

1프린터 공정

2리플로우 공정

3마운터 공정

4검사공정

문제 24

다음 중 가장 발전된 전자부품 실장방식은?

1COB(Chip On Board)

2MCM(Multi Chip Module)

3MMT(Mixed Mount Tech.)

4SMT(Surface Mount Tech.)

문제 25

표면실장기술의 차세대 기술로서 Bare IC Chip을 직접기판에 탑재하여 회로접속을 행하는 기법은?

1DIP

2SOP

3QFP

4COB

문제 26

인쇄공정의 불량 유형으로 옳지 않은 것은?

1미납

2무너짐

3솔더 번짐

4위치 틀어짐

문제 27

리플로 납땜시 부품 내부에 침투된 수분에 의해 발생하는 현상에 해당하는 것은?

1Lift-Off 현상

2Popcorn 현상

3Solder Ball 불량

4Manhattan현상

문제 28

장착 장비에서 부품을 지속적으로 공급해 주는 장치는 무엇인가?

1노즐(Nozzle)

2컨베이어(Conveyor)

3로더(Loader)

4피더(Feeder)

문제 29

디스 펜서로 칩 본드를 도포할 때 도포량과 관계가 없는 것은?

1경화온도

2도포압력

3도포 노즐 내경

4칩 본드 점도

문제 30

IMT(자삽) 부품과 CHIP(SMT) 부품을 혼재 실장하는 공정에서 접착제 도포를 위한 장치를 무엇이라 하는가?

1Vision inspection

2Screen printer

3Dispenser

4Multi Mounter

문제 31

스크린 프린터 작업에 필요한 주요 3요소가 아닌 것은?

1스퀴지

2메탈 마스크

3플럭스

4솔더 페이스트

문제 32

표면실장용 부품변천과정 중 부품크기 표기가 옳지 않은 것은?

13.2mm x 1.6mm

22.0mm x 1.2mm

31.6mm x 0.8mm

41.2mm x 0.8mm

문제 33

장착 공정에서 흡착 에러대책 중 옳지 않은 것은?

1헤드 속도를 빠르게 한다.

2정기적으로 노즐 관리를 한다.

3흡착높이의 정도(精度)를 관리한다.

4부품에 맞는 흡착 노즐을 사용한다.

문제 34

Bare chip 실장 방식으로 옳지 않은 것은?

1Wire Bonding

2Flip Chip Bonding

3Dispensing

4Tape Automated Bonding

문제 35

부품 실장 후 검사하는 방법으로서 육안 검사로 확인이 가장 어려운 것은?

1솔더량

2부품 미삽 및 오삽

3냉납

4부품 외부 결함

문제 36

제어회로구성에서 트랜지스터(TR)의 주요 기능 2가지는?

1증폭기능, 스위칭기능

2스위칭기능, 발진 기능

3증폭기능, 발진기능

4점멸기능, 스위칭기능

문제 37

4층의 PCB와 같이 정교한 정합이 필요하지 않은 경우에 여러 개의 PCB를 동시에 적층하여 생산성을 높이는 방법을 말하는 것은?

1Deburring

2Dry Film 박리

3Mass Lamination

4Backup Board

문제 38

PCB 제조용으로 사용되는 부식액의 종류 중 부식속도가 비교적 빠르고 가격도 싸기 때문에 널리 이용되고 있는 것은?

1알칼리 부식액

2염화철 부식액

3염화동 부식액

4과산화수소/황산계 부식액

문제 39

오실로스코프를 이용하여 2개의 주파수의 위상각을 측정하기 위한 방법으로 맞는 것은?

1리사쥬 도형

2사이클 도형

3싱크로 도형

4리모델로 도형

문제 40

저항값 R이 회로에 I의 전류가 흐르고 있다. 이 회로의 저항이 “0.8 x R”로 변경된 경우 흐르는 전류는 얼마로 변화는가? (단, 전압을 일정하다고 가정한다.)

10.8 x I

28 x I

30.125 x I

41.25 x I

문제 41

다음 중 P형 반도체를 만드는 불순물은?

1B(붕소)

2As(비소)

3P(인)

4Sb(안티몬)

문제 42

회로의 층수에 의해서 PCB를 분류할 경우 그 종류가 아닌 것은?

1단면 PCB

2양면 PCB

3다층 PCB

4플렉시블 PCB

문제 43

다음 기호가 나타내는 것은?

1저항

2코일

3콘덴서

4건전지

문제 44

PCB의 가공이 완료된 시점에서 PCB 상의 모든 랜드에 검사용 핀 혹은 프로브를 접촉시켜 이상의 유무를 검사하는 방법을 무엇이라 하는가?

1BBT(Bare Board Test)

2회로 시험기(Circuit Test)

3동작시험(Function Test)

4비아 홀 검사(Via-Hole Test)

문제 45

전자기기 제작 시 PCB 사용의 장점이 아닌 것은?

1오배선의 우려가 적다.

2제품의 균일성과 신뢰성이 높다.

3잡음, 온도 등이 안정 상태를 유지한다.

4소량 다품종 생산의 경우 제조단가가 낮아 진다.

문제 46

다음 중 다이오드의 규격을 결정하는 대표적인 데이터로 거리가 먼 것은?

1최대 인덕턴스

2최대 역방향 전류

3최대 순방향 전압

4최대 순방향 전류

문제 47

다음 중 정전압 특성을 이용하여 전압의 안정화에 사용되는 다이오드는?

1정류 다이오드

2제너 다이오드

3터널 다이오드

4스위칭 다이오드

문제 48

일반 쌍극성 트랜지스터의 단자가 아닌 것은?

1이미터

2컬렉터

3게이트

4베이스

문제 49

PCB 기술에 관한 설명으로 옳지 않는 것은?

1PCB는 Printed Circuit Board의 약자이다.

2초기에는 감광성 필름을 이용하여 패턴을 형성하였으니 요즘에는 스크린 인쇄법을 이용하여 제작하는 추세이다.

3PCB는 일정 수준의 기계적인 강도와 제조 공정 중 가해지는 고온에 견딜 수 있는 내열성도 가지고 있어야 한다.

4PCB는 전자부품을 전기적으로 연결해 주는 역할과 전자 부품과 기계적인 부품들을 고정시키는 지지대의 역할을 가진다.

문제 50

PCB설계 GL 회로도를 그릴 때 고려사항에 대한 설명으로 틀린 것은?

1대각선과 곡선은 가급적 사용하지 않는다.

2대칭으로 동작하는 회로는 전원회로를 기준으로 대칭되게 그린다.

3기호와 접속선의 굵기는 같게 한다.

4신호의 흐름은 가급적 왼쪽에서 오른쪽으로, 위에서 아래로 한다.

문제 51

그림은 무슨 밸브를 나타내는 기호인가?

1체크밸브

2교축밸브

3셔틀밸브

4릴리프 밸브

문제 52

솔레노이드 밸브의 특징에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

1내구 수명이 길다.

2전력 소모가 낮다.

3스위칭 시간이 길다.

4접점 완성률이 높다.

문제 53

대기 압력이 0.9kgf/cm²일 때 공기 저장탱크의 압력계가 5kgf/cm²이다. 탱크의 절대압력은 몇 kgf/cm²인가?

15 kgf/cm²

24.1 kgf/cm²

35.9 kgf/cm²

44.5 kgf/

문제 54

다음 중 피스톤식 요동형 액추에이터 종류가 아닌것은?

1요크식

2나사식

3크랭크식

4베인식

문제 55

공기가 왕복운동을 하는 피스톤 부분과 직접 접촉하기 않기 때문에 공기에 기름이 섞이지 않게 되어, 압축 공기중에 기름이 혼입되는 것을 방지하여 깨끗한 공기를 필요로 하는 식료품가공, 제약회사 등에 많이 사용되는 압축기는?

1격판 압축기

2베인 압축기

3스크루 압축기

4피스톤 압축기

문제 56

맥동 현상(stick slip)에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

1유압 실린더 운동에서 흔히 나타난다.

2공압 실린더에서 3mm/s 이하의 저속에서 발생한다.

3피스톤과 실린더의 접촉면 마찰과 공기의 압축성 때문에 발생한다.

4실린더가 조금 움직였다가 정지하고 또 조금 움직이는 현상이 반복되는 현상이다.

문제 57

터보형 공기 압축기의 설명으로 옳지 않은 것은?

1무급유 설계가 가능하다.

2축류식과 베인식이 있다.

3공기 유동의 원리를 이용한다.

4토출공기의 맥동 및 소음이 적다.

문제 58

방향제어 밸브에서 4/3-way 라 표시할 때 숫자의 의미로 옳은 것은?

13은 연결구의 수이다.

23은 제어 위치 수이다.

34는 변환 위치 수이다.

44는 작업 라인 수이다.

문제 59

압력에 대한 단위의 표시가 옳지 않은 것은?

11 bar는 10⁵Pa이다.

21 atm 1.01325 bar이다.

31 bar는 1.01971 kgf/cm²이다.

41 mmHg는 1.03323 kgf/cm²이다.

문제 60

PCB기판을 흡착하여 이송하고자 한다. 이때 진공압에 의하여 기판을 흡착하는 역할을 하는 것을 무엇이라 하는가?

1패드

2소음기

3완충기

4브레이크