[표면실장장비기능사 필기] 15년 1회차 시험지 PDF 다운로드

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문제 1

실장기(Mounter)의 노즐(Nozzle)에 관한 설명으로 틀린 것은?

1헤드(Head) 끝 부분에 장착되어 있다.

2부품의 종류에 맞도록 선택하여 사용된다.

3부품을 피더(Feeder)에서 흡착하여 기판에 탑재한다.

4미소 칩(Chip)은 집게(Gripper)로 된 노즐을 사용한다.

문제 2

일반적인 SMT LINE을 구성한 것으로 옳은 것은?

1로더 → 스크린 프린트 → 이형 칩 마운트 → 표준 칩 마운트 → 리플로우 → 언로더

2로더 → 스크린 프린트 → 표준 칩 마운트 → 이형 칩 마운트 → 리플로우 → 언로더

3로더 → 스크린 프린트 → 표준 칩 마운트 → 리플로우 → 이형 칩 마운트 → 언로더

4로더 → 표준 칩 마운트 → 스크린 프린트 → 이형 칩 마운트 → 리플로우 → 언로더

문제 3

실장기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?

1복합 부품화

2소형화, 미소화

3Lead 이형 부품화

4IC Lead 의 fine pitch화

문제 4

다음 중 리플로우 온도 프로파일에 영향을 미치는 요소 및 설명으로 틀린 것은?

1선 공정 구성장비 : 리플로우 전의 구성장비 종류

2리플로우 내의 배기 풍속 : 배기풍속의 빠르고 느림

3기판의 종류 : 재질, 크기 두께에 따라 열용량을 다르게 받음

4탑재 부품 및 실장 밀도 : 탑재부품의 크고 작음, 실장밀도의 높고 낮음

문제 5

일반적인 메탈마스크의 스텐실 두께로 옳은 것은?

10.05~0.1 mm

20.12~0.2 mm

30.25~0.33 mm

40.4~0.48 mm

문제 6

스크린 프린터(Screen printer)의 설명 중 틀린것은?

1스크린 프린터에서 backup pin은 필요가 없다.

2스크린 프린터의 종류에는 전자동, 반자동, 수동이 있다.

3스퀴지(Squeeze)로 일정한 압력을 가하면서 크림솔더를 이동시킨다.

4납(Solder mask), 칩 Bond 등 스크린 마스크(Screen mask)를 이용하여 프린트 한다.

문제 7

아래 온도 프로파일에 대한 설명 중 틀린 것은?

11차 상승은 휘발 성분을 없앤다.

2Preheat 구간은 일정한 온도 (150℃ 전후)를 유지하며, Flux를 활성화시킨다.

3접합강도를 높이기 위해서는 빠른(급격) 냉각보다는 늦은(완만) 냉각이 유리하다.

4Peak 온도는 부품이 사양을 고려하여 설정하되 일반적으로 210~220℃ [무연 납 : 230~250℃] 이내에서 설정한다.

문제 8

IC 사용 및 보관 방법 중 틀린 것은?

1보관소는 접지를 사용한다.

2습도를 60~100%로 유지한다.

3포장 개봉 후 가급적 48시간 이내에 사용한다.

4개봉된 IC는 드라이 (Dry)함에 보관한다.

문제 9

SMT를 이용하여 생산할 경우 단점이 아닌 것은?

1고밀도로 Total cost를 절감한다.

2공정의 System 화로 집중적인 투자 경비가 필요하다.

3새로운 부품의 개발 및 설비의 향상으로 변화에 대응하여야 한다.

4부품의 소형화, IC lead 의 협소 등으로 불량 수정 및 재작업이 어렵다.

문제 10

온도프로파일 측정 주기 및 관리에 대한 설명 중 틀린 것은?

1온도 프로파일의 측정주기는 1회/일 및 생산모델 변경 시 측정한다.

2측정된 온도 프로파일은 표준 온도 프로파일과의 적합성을 비교한다.

3온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 재사용하면 안된다.

4온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 모델별로 관리 보관한다.

문제 11

다음 중 부품을 자동 삽입하는 공정용어는?

1loader

2radial

3reflow

4routing

문제 12

표준 칩 마운트(Chip Mounter)의 설명으로 옳은 것은?

1표준화되지 않은 여러 가지 부품을 실장하는 장치이다.

2표준화된 부품과 이형부품을 실장하는 다기능 장치이다.

3표준화되지 않은 이형 type의 부품과 lead 부품을 실장하는 장치이다.

4표준화된 부품을 실장하는 장치를 말하며 고속 마운트라고도 말한다.

문제 13

실장공정 환경 중 온도관리 조건으로 알맞은 것은?

110~15℃

215~22℃

322~27℃

427~32℃

문제 14

리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은?

1열풍방식

2IR 가열방식

3증기 가열방식

4레이저 가열방식

문제 15

전자 부품 실장 및 납땜 후 랜드 또는 부품 주변에 납볼이 있는 불량은?

1Solder ball

2Solder 과다

3Solder 과소

4맨하탄

문제 16

다음 중 인쇄기 항목이 아닌 것은?

1에칭 (Etching)

2스퀴즈 (Squeeze)

3메탈마스크 (Metal mask)

4석션 블록 (Suction block)

문제 17

마운터에서 발생하는 불량이 아닌 것은?

1미장착

2틀어짐

3솔더 부족

4부품 일어섬

문제 18

리플로우 공정에서 솔더볼(Solder ball) 불량과 밀접한 온도 프로파일 구간은?

1냉각구간

2승온구간

3예열구간

4용융구간

문제 19

리플로우(Reflow) 장비 사용 시 가장 중요한 공정조건으로, 솔더 조성, PCB 크기, 실장면적 등에 따라서 최적의 온도 변화 곡선을 설정하여 관리하는 것은?

1가열 (Heating)

2온도 프로파일 (Profile)

3열전대 (Thermo couple)

4리플로우 체커 (Reflow checker)

문제 20

다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?

12012 커패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array) → 1005 저항

21005 저항 → 2012 커패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array)

340mm QFP → 1005 저항 → 2012 커패시터 →BGA(Ball Grid Array)

4BGA(Ball Grid Array) → 40mm QFP → 1005 저항 → 2012 커패시터

문제 21

다음 중 SMT의 구성장비가 아닌 것은?

1로더

2노광기

3칩 마운터

4스크린프린터

문제 22

크림솔더나 칩 본드를 인쇄하거나 도포한 기판에 각종 칩 부품을 장착하는 장비는?

1디스펜서

2칩 마운터

3리플로우 경화로

4솔더 인쇄기(스크린 프린터)

문제 23

솔더 페이스트 인쇄 작업 시 지켜야 할 사항에 대한 설명으로 틀린 것은?

1생산해야 할 기판이 인쇄할 면과 메탈마스크가 맞는지 확인한다.

2실내환경에 적응하도록 항상 스크린프린터 커버를 오픈시켜 놓고 작업해야 한다.

3냉장고에서 꺼내 솔더 페이스트는 뚜껑을 개봉하지 않고 라인의 실내온도와 일치하는 시간까지 상온 방치한다.

4주기적으로 메탈마스크 위의 납량을 확인하여 보충해주어야 하며 스퀴지 양쪽으로 밀려난 솔더 페이스트를 안쪽으로 밀어 넣는다.

문제 24

SMT 부품실장 시 장착점을 보정하기 위해 PCB기판에 만든 인식표는?

1Side mark

2Clamp mark

3Pattern mark

4Fiducial mark

문제 25

생산관리에서 누적되어있는 데이터 항목의 내용 중에 가동률을 나타내는 식은?

문제 26

다음 중 리플로우 납땜 시 발생되는 불량이 아닌것은?

1오픈

2브리지

3솔더크랙

4솔더 레지스트

문제 27

외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하고, PCB와 전기적으로 접속, 반도체 칩에서 발생하는 열 방출, PCB에 실장하기 쉬운 형태를 제공하는 것은?

1패키지

2펠리클

3리드프레임

4본디와이어

문제 28

다음 중 스크린프린터 공정에서 필요없는 요소는?

1플럭스

2스퀴지

3메탈 마스크

4솔더페이스트

문제 29

장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 보기 어려운 것은?

1기판의 휨

2느린 흡착 속도

3부적절한 장착 높이

4부품인식 에러(Error)

문제 30

납땜 되어있는 부품이 전극과 land 사이에 크랙이 발생되는 원인은?

1Reflow 온도 Profile에서 예열구간이 길 경우

2Reflow 온도 Profile에서 예열구간이 짧을 경우

3Reflow 온도 Profile에서 Peak 온도가 낮을 경우

4Reflow 온도 Profile의 냉각구간에서 충격을 받을 경우

문제 31

플럭스의 역할이 아닌 것은?

1청정화

2산화방지

3세척방지

4재산화방지

문제 32

다음 중 SMT 재작업 난이도가 가장 높은 반도체 부품은?

1TR

2BGA

3QFP

4TSOP

문제 33

스크린 프린터(Screen printer)의 작업조건에 따른 결과가 틀린 것은?

1메탈마스크를 세척하지 않아도 납 빠짐성 등 기타 품질에 영향이 없다.

2크림 솔더는 냉장보관(5℃ 정도) 후 상온에서 2시간 정도 방치한 후 교반시켜 사용하여야 한다.

3크림 솔더는 인쇄 후 장시간(8시간 정도) 방치한 후 사용할 경우 솔더볼이 다량 발생할 수 있다.

4스퀴즈의 진행속도를 빠르게 할 경우 미세 Pitch 부분의 납 빠짐성에 영향을 주며 미납이 발생한다.

문제 34

다음 중 SMT(Surface Mount Technology)와 IMT(Insert Mount Technology)를 비교 설명한 것으로 틀린 것은?

1부품 중량은 SMT가 IMT보다 가볍다

2신호 전송은 SMT가 IMT보다 빠르다.

3실장 밀도는 SMT가 IMT보다 더 높다.

4인쇄회로기판은 SMT가 IMT보다 박형, 경량화가 어렵다.

문제 35

SMT In-line 설비 중 접착제 도포가 필요 없을 경우 생략 가능한 장비는?

1디스펜서

2리플로우

3칩 마운터

4스크린 프린터

문제 36

200V, 600W 정격의 커피포트에 200V의 전압을 1시간 동안 공급할 때 전력량은 얼마인가?

1600 Wh

21200 Wh

3600 kWh

41200 kWh

문제 37

DRY FILM을 녹여서 동박면으로 노출된 부분을 부식하면 납 도금된 패턴부분만 남게 되는 공정은 무엇인가?

1Etching

2Bevelling

3Marking

4Scrubbing

문제 38

다음 중 2단자 전자 소자는?

1SCR

2SCS

3GTO

4DIAC

문제 39

반도체 p-n 접합 다이오드의 하나로서 부하의 변동 등에 의해 전류가 변화하여도 일정한 전압을 유지할 수 있는 정전압 다이오드는?

1건 다이오드

2제너 다이오드

3터널 다이오드

4가변용량 다이오드

문제 40

PCB로 구현하기 위한 기구 설계 단계에 해당하지않는 것은?

1케이스 디자인

2PCB의 크기 결정

3부품간 배선패턴 설계

4부품의 조립방법 결정

문제 41

버랙터 다이오드의 역할은?

1가변저항

2가변전류원

3가변인덕터

4가변콘덴서

문제 42

12V 제너 다이오드를 사용한 그림과 같은 정전압 회로에서 a점의 전압이 30V 라면 저항 R은 얼마인가? (단, 제너 다이오드에 흐르는 전류는 30mA 이다.)

1200Ω

2400Ω

3600Ω

4800Ω

문제 43

공유결합으로 인하여 전기적으로 중성이 된 자리에 외부의 열에너지를 가하면 가전자는 공유결합에서 이탈되어 자유전자가 되는데 가전자가 이탈한 빈자리를 무엇이라 하는가?

1정공

2도너

3캐리어

4억셉터

문제 44

저항의 컬러 코드 표시에서 4번째 색은 오차허용 값을 나타낸다. 다음 중 오차 허용 값의 범위가 가장 큰 색은?

1금색

2은색

3적색

4갈색

문제 45

회로도 작성을 위한 CAD 프로그램 사용으로 기대되는 효과로 가장 거리가 먼 것은?

1배선패턴의 미세화에 대응

2잘못 설계된 내용 수정 용이

3배선패턴 변경시 데이터 활용 용이

4수동 설계를 통한 회로도 정밀도 향상

문제 46

다음 중 집적소자의 개수가 가장 많은 것은?

1LSI

2MSI

3SSI

4VLSI

문제 47

CAD 기술에서 다루는 자동설계와 대화형 설계를 비교할 때 자동설계에 대한 설명으로 가장 거리가 먼 것은?

1설계 전에 작성할 데이터가 많다.

2작업자에 의해 데이터 수정이 즉시 이루어진다.

3자동배선기능을 이용하여 배선작업을 수행한다.

4사전에 필요한 데이터가 준비되어 있으면 설계 후의 검사작업이 적어진다.

문제 48

어떤 단면적에 1초 동안 1.24X10¹⁵개의 전자가 통과하였다면 전류는 약 얼마인가?

10.2mA

22mA

320mA

4200mA

문제 49

PCB 조립 후 제거되는 조립 덧살 활용방법으로 부적합한 것은?

1PCB 도번이나 이슈 관리를 한다.

2각종 테스트용 패드를 만들 수 있다.

3V-컷트 작업으로 인접 PCB와 결합하여 사용할 수있다.

4PCB 덧살 부위에 더미 패드를 형성하여 PCB 웨이브 솔더링시 PCB 휨을 방지할 수 있다.

문제 50

비안정 멀티 바이브레이터 회로를 구성하고 주기를 측정하였더니 0.05초로 계측되었다면 이 회로의 주파수는 얼마인가?

110㎐

220㎐

330㎐

450㎐

문제 51

방향제어밸브 기호에 대한 설명으로 틀린 것은?

1제어 위치는 사각형으로 나타낸다.

2사각형의 개수는 제어위치의 개수를 나타낸다.

3유로는 직선으로 나타내고 화살표는 흐르는 방향을 나타낸다.

4밸브의 입구, 출구의 연결구는 사각형 안에 직선으로 표시한다.

문제 52

공압제어 밸브와 공압 액추에이터 등을 조작하기 위하여 기기에 직접 연결되는 라인은?

1배기 라인

2이송 라인

3제어 라인

4토출 라인

문제 53

밸브의 복귀방식 중 밸브 본체 내에 내장되어 있는 스프링력으로 정상상태로 복귀시키는 방식은?

1디텐드 방식

2메모리 방식

3스프링 복귀방식

4공압 신호 복귀방식

문제 54

공압 장치의 특징으로 틀린 것은?

1위치제어성이 좋다.

2균일한 속도를 얻기 힘들다.

3사용에너지를 쉽게 구할 수 있다.

4전기나 유압에 비해 큰 힘을 낼 수 없다.

문제 55

수증기가 응축되어 생긴 물로, 공기압축기로부터 새어 나온 윤활유나 산화 생성물로 된 윤활유 등 여러 가지 불순물이 섞인 액체 상태의 것은?

1드레인

2물기둥

3수은주

4이슬점

문제 56

유압유가 교축부를 통과할 때 발생하는 현상이 아닌 것은?

1열 에너지가 증가한다.

2압력 에너지가 증가한다.

3유체의 속도가 증가한다.

4운동 에너지가 증가한다.

문제 57

공기온도 32℃, 상대습도 70%, 압축기가 흡입하는 공기유량이 12m³/min일 때, 수증기량은 약 몇 g/m³인가? (단, 32℃에서의 포화수증기량은 33.8g/m³이다.)

120.43

223.66

324.55

425.83

문제 58

각종 플랜트 및 고로와 같은 대용량에 적합한 공기압축기는?

1베인형 압축기

2터보형 압축기

3스크루식 압축기

4피스톤식 압축기

문제 59

다음 공압밸브에 대한 설명 중 틀린 것은?

1감압 밸브 : 고압의 압축공기를 낮은 일정의 적정한 공기압력으로 감압해서 안정한 압축공기를 공압기기에 공급하는 밸브

2릴리프 밸브 : 공압회로 내의 공기압력이 규정이상이 공기압력으로 될 때에 공기압력이 상승하지 않도록 대기와 다른 공압회로 내로 빼내주는 밸브

3시퀀스 밸브 : 공압회로 내의 공기압력에 따라 다른 회로의 작동 순서를 제어하는 밸브

4무 부하 밸브 : 공기압력을 검출해서 설정치와 비교하여 전기접점을 개폐함으로써 전기신호를 내는 밸브

문제 60

아래 그림의 공압 제어 회로는?

1급속 배기 밸브 제어 회로

2단동 실린더의 간접 제어 회로

3복동 실린더의 방향 제어 회로

4복동 실린더의 속도 제어 회로

문제 1

실장기(Mounter)의 노즐(Nozzle)에 관한 설명으로 틀린 것은?

1헤드(Head) 끝 부분에 장착되어 있다.

2부품의 종류에 맞도록 선택하여 사용된다.

3부품을 피더(Feeder)에서 흡착하여 기판에 탑재한다.

4미소 칩(Chip)은 집게(Gripper)로 된 노즐을 사용한다.

문제 2

일반적인 SMT LINE을 구성한 것으로 옳은 것은?

1로더 → 스크린 프린트 → 이형 칩 마운트 → 표준 칩 마운트 → 리플로우 → 언로더

2로더 → 스크린 프린트 → 표준 칩 마운트 → 이형 칩 마운트 → 리플로우 → 언로더

3로더 → 스크린 프린트 → 표준 칩 마운트 → 리플로우 → 이형 칩 마운트 → 언로더

4로더 → 표준 칩 마운트 → 스크린 프린트 → 이형 칩 마운트 → 리플로우 → 언로더

문제 3

실장기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?

1복합 부품화

2소형화, 미소화

3Lead 이형 부품화

4IC Lead 의 fine pitch화

문제 4

다음 중 리플로우 온도 프로파일에 영향을 미치는 요소 및 설명으로 틀린 것은?

1선 공정 구성장비 : 리플로우 전의 구성장비 종류

2리플로우 내의 배기 풍속 : 배기풍속의 빠르고 느림

3기판의 종류 : 재질, 크기 두께에 따라 열용량을 다르게 받음

4탑재 부품 및 실장 밀도 : 탑재부품의 크고 작음, 실장밀도의 높고 낮음

문제 5

일반적인 메탈마스크의 스텐실 두께로 옳은 것은?

10.05~0.1 mm

20.12~0.2 mm

30.25~0.33 mm

40.4~0.48 mm

문제 6

스크린 프린터(Screen printer)의 설명 중 틀린것은?

1스크린 프린터에서 backup pin은 필요가 없다.

2스크린 프린터의 종류에는 전자동, 반자동, 수동이 있다.

3스퀴지(Squeeze)로 일정한 압력을 가하면서 크림솔더를 이동시킨다.

4납(Solder mask), 칩 Bond 등 스크린 마스크(Screen mask)를 이용하여 프린트 한다.

문제 7

아래 온도 프로파일에 대한 설명 중 틀린 것은?

11차 상승은 휘발 성분을 없앤다.

2Preheat 구간은 일정한 온도 (150℃ 전후)를 유지하며, Flux를 활성화시킨다.

3접합강도를 높이기 위해서는 빠른(급격) 냉각보다는 늦은(완만) 냉각이 유리하다.

4Peak 온도는 부품이 사양을 고려하여 설정하되 일반적으로 210~220℃ [무연 납 : 230~250℃] 이내에서 설정한다.

문제 8

IC 사용 및 보관 방법 중 틀린 것은?

1보관소는 접지를 사용한다.

2습도를 60~100%로 유지한다.

3포장 개봉 후 가급적 48시간 이내에 사용한다.

4개봉된 IC는 드라이 (Dry)함에 보관한다.

문제 9

SMT를 이용하여 생산할 경우 단점이 아닌 것은?

1고밀도로 Total cost를 절감한다.

2공정의 System 화로 집중적인 투자 경비가 필요하다.

3새로운 부품의 개발 및 설비의 향상으로 변화에 대응하여야 한다.

4부품의 소형화, IC lead 의 협소 등으로 불량 수정 및 재작업이 어렵다.

문제 10

온도프로파일 측정 주기 및 관리에 대한 설명 중 틀린 것은?

1온도 프로파일의 측정주기는 1회/일 및 생산모델 변경 시 측정한다.

2측정된 온도 프로파일은 표준 온도 프로파일과의 적합성을 비교한다.

3온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 재사용하면 안된다.

4온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 모델별로 관리 보관한다.

문제 11

다음 중 부품을 자동 삽입하는 공정용어는?

1loader

2radial

3reflow

4routing

문제 12

표준 칩 마운트(Chip Mounter)의 설명으로 옳은 것은?

1표준화되지 않은 여러 가지 부품을 실장하는 장치이다.

2표준화된 부품과 이형부품을 실장하는 다기능 장치이다.

3표준화되지 않은 이형 type의 부품과 lead 부품을 실장하는 장치이다.

4표준화된 부품을 실장하는 장치를 말하며 고속 마운트라고도 말한다.

문제 13

실장공정 환경 중 온도관리 조건으로 알맞은 것은?

110~15℃

215~22℃

322~27℃

427~32℃

문제 14

리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은?

1열풍방식

2IR 가열방식

3증기 가열방식

4레이저 가열방식

문제 15

전자 부품 실장 및 납땜 후 랜드 또는 부품 주변에 납볼이 있는 불량은?

1Solder ball

2Solder 과다

3Solder 과소

4맨하탄

문제 16

다음 중 인쇄기 항목이 아닌 것은?

1에칭 (Etching)

2스퀴즈 (Squeeze)

3메탈마스크 (Metal mask)

4석션 블록 (Suction block)

문제 17

마운터에서 발생하는 불량이 아닌 것은?

1미장착

2틀어짐

3솔더 부족

4부품 일어섬

문제 18

리플로우 공정에서 솔더볼(Solder ball) 불량과 밀접한 온도 프로파일 구간은?

1냉각구간

2승온구간

3예열구간

4용융구간

문제 19

1가열 (Heating)

2온도 프로파일 (Profile)

3열전대 (Thermo couple)

4리플로우 체커 (Reflow checker)

문제 20

다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?

12012 커패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array) → 1005 저항

21005 저항 → 2012 커패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array)

340mm QFP → 1005 저항 → 2012 커패시터 →BGA(Ball Grid Array)

4BGA(Ball Grid Array) → 40mm QFP → 1005 저항 → 2012 커패시터

문제 21

다음 중 SMT의 구성장비가 아닌 것은?

1로더

2노광기

3칩 마운터

4스크린프린터

문제 22

크림솔더나 칩 본드를 인쇄하거나 도포한 기판에 각종 칩 부품을 장착하는 장비는?

1디스펜서

2칩 마운터

3리플로우 경화로

4솔더 인쇄기(스크린 프린터)

문제 23

솔더 페이스트 인쇄 작업 시 지켜야 할 사항에 대한 설명으로 틀린 것은?

1생산해야 할 기판이 인쇄할 면과 메탈마스크가 맞는지 확인한다.

2실내환경에 적응하도록 항상 스크린프린터 커버를 오픈시켜 놓고 작업해야 한다.

3냉장고에서 꺼내 솔더 페이스트는 뚜껑을 개봉하지 않고 라인의 실내온도와 일치하는 시간까지 상온 방치한다.

4주기적으로 메탈마스크 위의 납량을 확인하여 보충해주어야 하며 스퀴지 양쪽으로 밀려난 솔더 페이스트를 안쪽으로 밀어 넣는다.

문제 24

SMT 부품실장 시 장착점을 보정하기 위해 PCB기판에 만든 인식표는?

1Side mark

2Clamp mark

3Pattern mark

4Fiducial mark

문제 25

생산관리에서 누적되어있는 데이터 항목의 내용 중에 가동률을 나타내는 식은?

문제 26

다음 중 리플로우 납땜 시 발생되는 불량이 아닌것은?

1오픈

2브리지

3솔더크랙

4솔더 레지스트

문제 27

외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하고, PCB와 전기적으로 접속, 반도체 칩에서 발생하는 열 방출, PCB에 실장하기 쉬운 형태를 제공하는 것은?

1패키지

2펠리클

3리드프레임

4본디와이어

문제 28

다음 중 스크린프린터 공정에서 필요없는 요소는?

1플럭스

2스퀴지

3메탈 마스크

4솔더페이스트

문제 29

장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 보기 어려운 것은?

1기판의 휨

2느린 흡착 속도

3부적절한 장착 높이

4부품인식 에러(Error)

문제 30

납땜 되어있는 부품이 전극과 land 사이에 크랙이 발생되는 원인은?

1Reflow 온도 Profile에서 예열구간이 길 경우

2Reflow 온도 Profile에서 예열구간이 짧을 경우

3Reflow 온도 Profile에서 Peak 온도가 낮을 경우

4Reflow 온도 Profile의 냉각구간에서 충격을 받을 경우

문제 31

플럭스의 역할이 아닌 것은?

1청정화

2산화방지

3세척방지

4재산화방지

문제 32

다음 중 SMT 재작업 난이도가 가장 높은 반도체 부품은?

1TR

2BGA

3QFP

4TSOP

문제 33

스크린 프린터(Screen printer)의 작업조건에 따른 결과가 틀린 것은?

1메탈마스크를 세척하지 않아도 납 빠짐성 등 기타 품질에 영향이 없다.

2크림 솔더는 냉장보관(5℃ 정도) 후 상온에서 2시간 정도 방치한 후 교반시켜 사용하여야 한다.

3크림 솔더는 인쇄 후 장시간(8시간 정도) 방치한 후 사용할 경우 솔더볼이 다량 발생할 수 있다.

4스퀴즈의 진행속도를 빠르게 할 경우 미세 Pitch 부분의 납 빠짐성에 영향을 주며 미납이 발생한다.

문제 34

다음 중 SMT(Surface Mount Technology)와 IMT(Insert Mount Technology)를 비교 설명한 것으로 틀린 것은?

1부품 중량은 SMT가 IMT보다 가볍다

2신호 전송은 SMT가 IMT보다 빠르다.

3실장 밀도는 SMT가 IMT보다 더 높다.

4인쇄회로기판은 SMT가 IMT보다 박형, 경량화가 어렵다.

문제 35

SMT In-line 설비 중 접착제 도포가 필요 없을 경우 생략 가능한 장비는?

1디스펜서

2리플로우

3칩 마운터

4스크린 프린터

문제 36

200V, 600W 정격의 커피포트에 200V의 전압을 1시간 동안 공급할 때 전력량은 얼마인가?

1600 Wh

21200 Wh

3600 kWh

41200 kWh

문제 37

DRY FILM을 녹여서 동박면으로 노출된 부분을 부식하면 납 도금된 패턴부분만 남게 되는 공정은 무엇인가?

1Etching

2Bevelling

3Marking

4Scrubbing

문제 38

다음 중 2단자 전자 소자는?

1SCR

2SCS

3GTO

4DIAC

문제 39

반도체 p-n 접합 다이오드의 하나로서 부하의 변동 등에 의해 전류가 변화하여도 일정한 전압을 유지할 수 있는 정전압 다이오드는?

1건 다이오드

2제너 다이오드

3터널 다이오드

4가변용량 다이오드

문제 40

PCB로 구현하기 위한 기구 설계 단계에 해당하지않는 것은?

1케이스 디자인

2PCB의 크기 결정

3부품간 배선패턴 설계

4부품의 조립방법 결정

문제 41

버랙터 다이오드의 역할은?

1가변저항

2가변전류원

3가변인덕터

4가변콘덴서

문제 42

12V 제너 다이오드를 사용한 그림과 같은 정전압 회로에서 a점의 전압이 30V 라면 저항 R은 얼마인가? (단, 제너 다이오드에 흐르는 전류는 30mA 이다.)

1200Ω

2400Ω

3600Ω

4800Ω

문제 43

1정공

2도너

3캐리어

4억셉터

문제 44

저항의 컬러 코드 표시에서 4번째 색은 오차허용 값을 나타낸다. 다음 중 오차 허용 값의 범위가 가장 큰 색은?

1금색

2은색

3적색

4갈색

문제 45

회로도 작성을 위한 CAD 프로그램 사용으로 기대되는 효과로 가장 거리가 먼 것은?

1배선패턴의 미세화에 대응

2잘못 설계된 내용 수정 용이

3배선패턴 변경시 데이터 활용 용이

4수동 설계를 통한 회로도 정밀도 향상

문제 46

다음 중 집적소자의 개수가 가장 많은 것은?

1LSI

2MSI

3SSI

4VLSI

문제 47

CAD 기술에서 다루는 자동설계와 대화형 설계를 비교할 때 자동설계에 대한 설명으로 가장 거리가 먼 것은?

1설계 전에 작성할 데이터가 많다.

2작업자에 의해 데이터 수정이 즉시 이루어진다.

3자동배선기능을 이용하여 배선작업을 수행한다.

4사전에 필요한 데이터가 준비되어 있으면 설계 후의 검사작업이 적어진다.

문제 48

어떤 단면적에 1초 동안 1.24X10¹⁵개의 전자가 통과하였다면 전류는 약 얼마인가?

10.2mA

22mA

320mA

4200mA

문제 49

PCB 조립 후 제거되는 조립 덧살 활용방법으로 부적합한 것은?

1PCB 도번이나 이슈 관리를 한다.

2각종 테스트용 패드를 만들 수 있다.

3V-컷트 작업으로 인접 PCB와 결합하여 사용할 수있다.

4PCB 덧살 부위에 더미 패드를 형성하여 PCB 웨이브 솔더링시 PCB 휨을 방지할 수 있다.

문제 50

비안정 멀티 바이브레이터 회로를 구성하고 주기를 측정하였더니 0.05초로 계측되었다면 이 회로의 주파수는 얼마인가?

110㎐

220㎐

330㎐

450㎐

문제 51

방향제어밸브 기호에 대한 설명으로 틀린 것은?

1제어 위치는 사각형으로 나타낸다.

2사각형의 개수는 제어위치의 개수를 나타낸다.

3유로는 직선으로 나타내고 화살표는 흐르는 방향을 나타낸다.

4밸브의 입구, 출구의 연결구는 사각형 안에 직선으로 표시한다.

문제 52

공압제어 밸브와 공압 액추에이터 등을 조작하기 위하여 기기에 직접 연결되는 라인은?

1배기 라인

2이송 라인

3제어 라인

4토출 라인

문제 53

밸브의 복귀방식 중 밸브 본체 내에 내장되어 있는 스프링력으로 정상상태로 복귀시키는 방식은?

1디텐드 방식

2메모리 방식

3스프링 복귀방식

4공압 신호 복귀방식

문제 54

공압 장치의 특징으로 틀린 것은?

1위치제어성이 좋다.

2균일한 속도를 얻기 힘들다.

3사용에너지를 쉽게 구할 수 있다.

4전기나 유압에 비해 큰 힘을 낼 수 없다.

문제 55

수증기가 응축되어 생긴 물로, 공기압축기로부터 새어 나온 윤활유나 산화 생성물로 된 윤활유 등 여러 가지 불순물이 섞인 액체 상태의 것은?

1드레인

2물기둥

3수은주

4이슬점

문제 56

유압유가 교축부를 통과할 때 발생하는 현상이 아닌 것은?

1열 에너지가 증가한다.

2압력 에너지가 증가한다.

3유체의 속도가 증가한다.

4운동 에너지가 증가한다.

문제 57

공기온도 32℃, 상대습도 70%, 압축기가 흡입하는 공기유량이 12m³/min일 때, 수증기량은 약 몇 g/m³인가? (단, 32℃에서의 포화수증기량은 33.8g/m³이다.)

120.43

223.66

324.55

425.83

문제 58

각종 플랜트 및 고로와 같은 대용량에 적합한 공기압축기는?

1베인형 압축기

2터보형 압축기

3스크루식 압축기

4피스톤식 압축기

문제 59

다음 공압밸브에 대한 설명 중 틀린 것은?

1감압 밸브 : 고압의 압축공기를 낮은 일정의 적정한 공기압력으로 감압해서 안정한 압축공기를 공압기기에 공급하는 밸브

2릴리프 밸브 : 공압회로 내의 공기압력이 규정이상이 공기압력으로 될 때에 공기압력이 상승하지 않도록 대기와 다른 공압회로 내로 빼내주는 밸브

3시퀀스 밸브 : 공압회로 내의 공기압력에 따라 다른 회로의 작동 순서를 제어하는 밸브

4무 부하 밸브 : 공기압력을 검출해서 설정치와 비교하여 전기접점을 개폐함으로써 전기신호를 내는 밸브

문제 60

아래 그림의 공압 제어 회로는?

1급속 배기 밸브 제어 회로

2단동 실린더의 간접 제어 회로

3복동 실린더의 방향 제어 회로

4복동 실린더의 속도 제어 회로