02년 2회차

전처리 시 부품에 남은 강산성 물질을 씻어내지 않으면 화학반응으로 침투제의 형광성이 저하되는 것이 주된 문제가 된다.

산성 잔류물이 형광 침투액과 반응하면 발광 성능 자체가 떨어져, 결함이 있어도 지시가 흐리게 나타나거나 놓치기 쉬워진다.

• 산성물질 자체가 침투력을 직접 저하시키는 것은 아니다.
• 침투시간이 길어지는 것은 산성 잔류물의 주된 영향이 아니다.
• 얼룩이 남는 것은 부차적인 현상일 뿐 형광 저하가 핵심 문제다.

침투액의 점성계수(점도)가 작을수록 미세한 틈으로 스며드는 침투 속도가 빨라진다.

점도는 모세관 상승 높이를 결정하는 인자는 아니지만, 액체가 좁은 틈을 따라 흘러 들어가는 속도에는 직접 영향을 준다.

• 온도가 낮으면 오히려 점도가 높아져 침투가 느려진다.
• 외부 압력이 낮다고 해서 침투가 빨라지지는 않으며, 침투 속도를 좌우하는 조건으로 보지 않는다.
• 비중이 크다고 침투 속도가 빨라지는 것은 아니다.

형광성은 침투액이 갖춰야 할 성질이며, 현상제가 갖춰야 할 조건은 아니다.

현상제는 결함 속 침투액을 표면으로 잘 흡인해 지시를 뚜렷하게 나타내는 역할을 하므로, 흡인 능력·분산성·화학적 안정성이 요구된다.

• 침투액 흡인 능력이 좋아야 미세한 결함의 지시를 선명하게 만들 수 있다.
• 분산성이 좋아야 현상제가 표면에 고르게 퍼진다.
• 화학적으로 안정해야 침투액이나 시험체와 반응하지 않는다.

수세성 형광침투액은 유화 과정 없이 곧바로 물로 씻어내므로, 얕고 넓은 결함을 검출하는 데는 후유화성 침투액보다 상대적으로 불리하다.

얕은 개구의 결함은 세척 과정에서 침투액이 함께 씻겨 나가기 쉬워, 이를 검출하려면 유화 과정으로 세척력을 조절하는 후유화성 방식이 더 유리하다.

• 규정된 유화시간이 따로 없는 것은 유화 공정이 없는 수세성 침투액의 실제 특성이다.
• 침투시간이 지나면 곧바로 물로 제거하는 것도 수세성 침투액의 실제 특성이다.
• 비형광침투액보다 검출 능력이 좋은 것도 형광침투액 전반의 실제 특성이다.

전처리 과정이 중요한 가장 큰 이유는 이물질을 제거해 침투액이 결함 속까지 잘 스며들게 함으로써 궁극적으로 결함 검출을 용이하게 하기 위해서다.

기름때·녹·도료 등이 남아 있으면 결함 입구가 막혀 침투액이 들어가지 못하므로, 전처리는 세척 편의보다 검출 성능 자체를 좌우하는 단계다.

• 침투액이 덜 더러워지는 것은 부수적 효과일 뿐 핵심 목적은 아니다.
• 세척이 쉬워지는 것도 결과일 뿐 근본 이유는 아니다.
• 침투액을 적용하기 쉬워지는 것 역시 부차적인 효과다.

과잉 침투액이 잘 제거되었는지는 자외선등 아래에서 표면을 관찰하여 형광 잔류 여부를 직접 확인하는 것이 가장 적당하다.

형광 침투액은 자외선 아래에서 밝게 빛나므로, 표면에 남은 잔류물이 있으면 육안으로 즉시 드러난다.

• 가압 공기로 건조시켜 보는 것만으로는 잔류 침투액 여부를 알 수 없다.
• 화학처리는 오히려 표면 상태를 변화시켜 판단을 어렵게 한다.
• 흡착지로 닦아 보는 방법은 잔류량을 정확히 확인하는 수단이 아니다.

현상이 잘 이루어진 경우 결함 지시모양의 크기는 실제 결함 크기보다 일반적으로 크게 나타난다.

현상제가 결함 속 침투액을 표면으로 흡인해 옆으로 번지듯 퍼지기 때문에, 지시모양은 실제 균열의 폭보다 확대되어 보인다.

• 침투액이 번져 나오므로 실제 크기와 똑같이 나타나지는 않는다.
• 실제보다 항상 작게 나타난다면 미세한 결함은 아예 보이지 않아, 현상이 잘 된 상태의 설명이 될 수 없다.
• 지시모양의 크기는 결함의 크기와 배어나온 침투액의 양에 따라 달라지므로 일정하지 않다.

유화제를 적용한 수세성 침투액을 세척할 때 분사식 세척이 효과적인 이유는 물줄기의 기계적 작용이 유화 반응을 촉진하여 과잉 침투액을 효율적으로 씻어내기 때문이다.

분사되는 물이 표면에 부딪히며 침투액과 섞여 유화가 빠르게 진행되므로, 단순히 담그는 세척보다 제거 효율이 높아진다.

• 표면 기압이 변동한다고 해서 세척 효율이 좋아지는 것은 아니다.
• 표면온도 상승은 분사식 세척의 주된 효과가 아니다.
• 물방울이 결함 속으로 침투하는 것은 오히려 지시를 씻어낼 위험이 있는 현상이다.

두께 100mm의 두꺼운 강철판 용접부에서 내부 균열의 위치와 깊이까지 파악하려면 초음파탐상검사(UT)가 가장 이상적이다.

초음파는 재료 내부를 투과하며 반사파의 도달 시간으로 결함의 깊이와 위치를 정량적으로 계산할 수 있는 반면, 다른 방법은 이러한 심도 정보를 얻기 어렵다.

• 방사선투과검사는 결함의 유무와 대략적 위치는 알 수 있으나 깊이 방향 정보를 얻기 어렵다.
• 자분탐상검사는 표면 및 표면 직하 결함만 검출할 수 있어 100mm 깊이의 내부 결함에는 적용할 수 없다.
• 침투탐상검사는 표면에 열린 결함만 검출할 수 있어 내부 균열에는 적용할 수 없다.

세척 후 현상제를 쓰지 않고 열풍 건조로 불연속부의 침투액을 열팽창시켜 표면으로 배어나오게 하는 방법을 무현상법이라 한다.

• 건식 현상법은 건조 후 건식 분말 현상제를 도포하는 방법이다.
• 습식 현상법은 현상 후 건조하는 절차를 거치는 방법이다.
• 속건식 현상법은 휘발성 용제에 현상제를 분산시켜 뿌린 뒤 자연 건조시키는 방법이다.

용제제거성 침투액의 과잉분은 깨끗하고 부드러운 천으로 조심스럽게 닦아내는 것이 가장 좋은 방법이며, 직접 분사나 담금은 피해야 한다.

세척액을 직접 뿌리거나 대량으로 적시면 결함 속의 침투액까지 씻겨 나가 지시가 사라질 위험이 있기 때문이다.

• 제거제에 여러 차례 담그면 결함 속 침투액까지 씻겨 나가기 쉽다.
• 뜨거운 세제에 끓이는 것은 표준 제거 방법이 아니다.
• 압축공기로 불어내는 것만으로는 침투액이 제대로 제거되지 않는다.

세척이 지나치거나 부적절하면 얕고 넓은 결함의 지시가 함께 씻겨 나가 놓치기 쉽다.

깊고 좁은 결함은 침투액이 안쪽에 충분히 남아 있어 세척의 영향을 덜 받지만, 얕게 열린 결함은 표면 가까이의 침투액이 쉽게 제거되어 지시가 약해지거나 사라진다.

• 단조 겹침은 결함이 안쪽으로 이어져 있어 세척 때문에 놓치는 대표적인 결함으로 꼽지 않는다.
• 깊이 패인 결함은 침투액이 충분히 남아 있어 검출이 비교적 안정적이다.
• 예리한 선모양의 표면 균열은 폭이 좁아 세척으로 쉽게 사라지지 않는다.

후유화성 형광침투탐상과 건식현상법을 조합할 때는 침투 → 유화 → 세척 → 건조 → 현상 순서로 진행한다.

후유화성 침투액은 유화제를 별도로 적용해야 세척이 가능해지고, 건식현상제는 표면이 완전히 마른 뒤에 도포해야 하므로 건조가 현상보다 먼저 온다.

• 건조를 침투 직후에 두면 유화·세척 전에 표면이 말라 버려 성립하지 않는다.
• 현상을 세척 전에 두면 침투액이 남은 채로 현상제를 적용하는 셈이 되어 성립하지 않는다.
• 유화 뒤 곧바로 현상하고 건조를 맨 뒤에 두면 현상제가 젖은 표면에 도포되어 성립하지 않는다.

후유화법에서 가장 엄격하게 지켜야 할 시간은 유화시간이다.

유화시간이 부족하면 과잉 침투액이 충분히 제거되지 않고, 반대로 유화시간이 너무 길면 결함 속 침투액까지 씻겨 나가 지시가 약해지거나 사라지므로 정밀한 시간 관리가 요구된다.

• 건조시간은 유화시간만큼 엄격한 기준이 요구되지 않는다.
• 현상시간은 관찰을 위한 대기 시간으로 유화시간보다 관리의 초점이 다르다.
• 침투시간도 중요하지만, 후유화법에서 특히 예민하게 다뤄야 하는 것은 유화시간이다.

음향방출검사(AE)는 결함이 성장할 때 방출되는 탄성파를 재료 전체에서 실시간으로 포착하는 방법으로, 표층부 결함에 국한된 정보를 얻는 검사가 아니다.

반면 침투탐상·자분탐상·와전류탐상은 모두 표면 또는 표면 직하의 결함 정보를 얻는 데 특화된 검사법이다.

• 침투탐상검사는 표면에 열린 결함만 검출하는 표층부 검사법이다.
• 자분탐상검사는 표면 및 표면 직하의 결함을 검출하는 표층부 검사법이다.
• 와전류탐상검사는 표면 및 표면 직하의 결함을 검출하는 표층부 검사법이다.

거치식 침투탐상장치의 건조장치는 건조시간을 최소로 하여 수분만 날리는 정도로 사용하는 것이 옳다.

건조를 과도하게 하면 결함 속에 남아 있던 침투액까지 증발해 버려, 현상 단계에서 표면으로 끌어올릴 침투액이 부족해지고 지시가 약해지거나 사라진다.

• 건조온도를 고온으로 유지하는 것은 오히려 침투액을 과도하게 증발시켜 감도를 떨어뜨린다.
• 고온 건조가 지시모양의 색채 대비를 향상시키는 것은 아니다.
• 건조시간을 최장으로 하는 것도 침투액 손실을 키워 바람직하지 않다.

발문에서 말하는 필터를 끼워 지시모양을 관찰하고 사진으로 남기는 방법을 쓰는 것은 침투탐상검사(PT)이다.

형광침투탐상은 자외선등에 필터를 끼워 가시광을 막고 자외선만 비춘 상태에서 지시모양을 관찰하며, 나타난 지시모양은 사진 촬영·전사·스케치로 기록해 시험 결과로 남긴다. 촬영할 때도 자외선을 걸러 내는 필터를 함께 써야 형광 지시만 선명하게 담을 수 있다.

• 방사선투과검사는 필터가 아니라 투과사진(필름)에 상을 직접 기록하는 방법이다.
• 초음파탐상검사는 반사파를 탐상기 화면의 신호로 얻으므로 광학 필터와는 관계가 없다.
• 와전류탐상검사도 코일에서 얻은 전기적 신호를 기록하는 방식이어서 해당하지 않는다.

오스테나이트계 스테인리스강은 비자성체이므로 자분탐상검사(MT) 자체를 적용할 수 없고, 용접부의 거친 결정립 조직 때문에 초음파탐상검사(UT)도 잡음이 심해 적용이 곤란하다.

따라서 두 검사법을 조합해도 모두 적용하기 어려운 조합이 된다.

• 방사선투과검사와 초음파탐상검사 조합은 방사선투과검사가 정상적으로 적용 가능해 성립하지 않는다.
• 자분탐상검사와 침투탐상검사 조합은 침투탐상검사가 표면 결함에 정상적으로 적용 가능해 성립하지 않는다.
• 방사선투과검사와 침투탐상검사 조합은 둘 다 오스테나이트계 스테인리스강에 적용 가능해 성립하지 않는다.

프레스 압입부·키 홈부·스플라인은 모두 형상이 급격히 변하는 부위에서 표면이 눌리거나 가공되며 생기는 무관련 지시인 반면, 주조품의 거친 표면은 표면 자체의 거칠기에서 비롯되는 무관련 지시로 발생 원인이 다르다.

즉 앞의 세 가지는 형상·가공에 기인한 지시이고, 거친 주조면은 표면 상태 자체에 기인한 지시라는 점에서 구분된다.

자외선등(수은등)의 전구 수명을 가장 크게 단축시키는 요인은 사용전압의 변동이 심한 경우이다.

방전등의 특성상 전압이 불안정하면 방전 상태가 흔들려 전극과 내부 소자에 무리가 가고, 이는 점등 횟수 증가나 단순 오염보다 훨씬 큰 수명 저하 요인으로 작용한다.

• 필터에 금이 간 것은 자외선 투과 성능에 영향을 주지만 전구 수명 자체와는 별개다.
• 밝은 곳에서 장시간 쓰는 것은 관찰 편의의 문제이지 전구 수명의 주된 요인은 아니다.
• 전구 표면의 먼지는 자외선 강도를 떨어뜨릴 뿐 수명을 직접 단축시키는 요인은 아니다.

침투탐상시험의 건조장치 중 열풍식 건조장치가 온도와 풍량을 조절하며 표면을 고르게 말릴 수 있어 가장 효과적이다.

• 전열식 건조장치는 국부적으로 과열되기 쉬워 온도 관리가 어렵다.
• 백열등식 건조장치는 건조 효율이 낮고 온도 조절이 어렵다.
• 적외선식 건조장치는 부위별로 가열이 고르지 않을 수 있다.

자외선조사장치가 지시모양을 뚜렷하게 식별시키는 데 요구되는 자외선 파장범위는 3200~4000 Å(320~400nm)이다.

이는 가시광선에 가까운 장파장 자외선(UV-A) 영역으로, 형광 침투액을 발광시키면서도 눈에 해롭지 않은 범위로 규정되어 있다.

• 2000~2550 Å, 2600~3250 Å은 파장이 너무 짧아 규정된 범위보다 낮다.
• 4000~4550 Å은 이미 가시광선 영역에 가까워 자외선 조사 목적에 맞지 않는다.

형광침투제를 사용할 때 가장 흔하게 나타나는 오염은 물이다.

수세성 침투액을 물로 세척하는 과정에서 세척수가 침투액 탱크로 다시 섞여 들어가기 쉬워, 침투액의 성능을 서서히 떨어뜨리는 주된 오염원이 된다.

• 줄질한 금속가루는 흔한 오염이지만 물만큼 빈번하지는 않다.
• 기름은 전처리가 부실할 때 섞일 수 있으나 가장 공통적인 오염원은 아니다.
• 청정제(세척제)도 혼입될 수 있으나 물보다 흔한 오염원은 아니다.

유화제는 시험체 표면에 남은 과잉 침투액과 반응해 물로 씻어낼 수 있는 성질(수세성)을 부여하는 역할을 한다.

후유화성 침투액은 그 자체로는 물에 씻기지 않으므로, 유화 처리를 거쳐야 세척 단계에서 표면의 잉여 침투액만 제거되고 결함 속 침투액은 남는다.

• 침투는 유화 이전에 이미 이루어지는 과정이라 유화제가 침투 능력을 돕는 것은 아니다.
• 얕은 개구의 침투액을 빨아내는 작용은 현상제의 모세관 작용이지 유화제의 기능이 아니다.
• 현상제 도포를 돕는 것도 유화제의 역할이 아니다.

건식현상제가 결함 속 침투액을 표면으로 끌어올리는 원리는 모세관현상이다.

미세한 분말 입자 사이의 틈이 모세관 역할을 하여 결함에 남아있던 침투액을 흡출시켜 지시모양을 형성한다.

• 삼투압현상은 농도차에 의한 용매 이동 현상이라 이 원리와 다르다.
• X선 감광은 방사선이 필름에 흑화를 일으키는 사진법 원리다.
• 브롬화은에서 은이 석출되는 것은 사진 필름 현상 과정의 화학반응이다.

KS B 0816 에서 현상처리는 시험체의 온도에 따라 표준 현상시간이 달라지도록 명시적으로 규정된 공정이다.

온도가 낮으면 침투·현상에 필요한 시간이 길어지도록 정해져 있어 현상 단계는 온도 조건을 직접 반영해야 한다.

반면 후처리는 세척이나 방청 등 마무리 작업으로, 별도의 온도 규제 없이 이루어지는 공정이다.

KS B 0816 의 표준 현상시간은 침투시간의 길이와 무관하게 7분으로 고정되어 있다.

단조품 갈라짐처럼 표준 침투시간이 길게 잡히는 결함이라도 현상시간 자체는 별도 규정값을 따르므로, 침투시간이 10분이라는 조건은 답을 구하는 데 영향을 주지 않는다.

후유화성 침투액은 유화제를 적용한 뒤 물로 세척하는 방식이며, 용제 성질의 세척액으로 닦아내는 방법이 아니므로 이 설명이 틀렸다.

KS B 0816 에서 수세성 계열은 세척처리, 용제제거성 계열은 제거처리라는 용어를 구분해 쓰는데, 후유화성 침투액의 잉여분 제거는 유화 후 수세로 이루어진다.

• 용제제거성 침투액을 헝겊·종이수건과 세척액으로 닦아내는 방법은 규정에 맞는 설명이다.
• 형광침투액을 쓰는 시험에서 자외선을 비추어 관찰해야 한다는 설명도 옳다.
• 스프레이 노즐 사용 시 수압을 275kPa 이하로 제한하는 규정도 맞는 내용이다.

유화 처리가 필요한 것은 제거방법이 기름베이스 후유화성(B)인 조합이며, 이원성·형광·무현상을 나타내는 DFB-N이 이에 해당한다.

후유화성(B) 침투액은 그 자체로는 수세성이 없어, 유화제를 따로 적용해야 잉여 침투액을 물로 씻어낼 수 있다.

• DFA-W 는 수세성(A) 조합이라 유화 없이 바로 물로 씻어낸다.
• DVC-W 는 용제제거성(C) 조합이라 유화 단계가 없다.
• DFA-S 도 수세성(A) 조합이라 유화 처리를 거치지 않는다.

알루미늄 단조품의 갈라짐(랩)은 주조품이나 용접부의 결함보다 표준 침투시간이 더 길게 규정되어 있다.

표준 침투시간은 제품의 제조 형태에 따라 그룹이 나뉘는데, 단조·압출품의 갈라짐은 주조품·용접부 계열보다 긴 시간이 적용되는 별도 그룹에 속한다.

• 용접부의 갈라짐은 주조·용접 계열 결함으로 표준 침투시간이 짧은 그룹에 속한다.
• 주조품의 쇳물경계도 같은 그룹에 속해 단조품의 갈라짐과는 적용 시간이 다르다.
• 용접부의 융합불량 역시 용접 계열 결함으로 짧은 그룹에 속한다.

전수검사 합격품의 표시 방법으로 규정되지 않은 것은 도금이다.

도금은 표시 방법이 아니라 표면처리 가공에 해당해 침투탐상 합격 여부를 나타내는 용도로 쓰이지 않는다.

• 각인은 시험체에 직접 새겨 표시하는 방법으로 규정되어 있다.
• 부식(에칭)도 화학적으로 표시를 남기는 방법으로 규정되어 있다.
• 착색 역시 색을 입혀 표시하는 방법으로 규정되어 있다.

KS B 0816 에서 자외선조사장치는 필터 앞면 38cm 거리의 검사 표면에서 자외선 강도가 800μW/cm² 이상이어야 한다.

이 기준은 형광 지시를 육안으로 식별할 수 있을 만큼 충분한 자외선 밝기를 확보하기 위해 정해진 값이다.

• 300μW/cm²·500μW/cm²는 규정된 최소 강도에 못 미치는 값이다.
• 10,000W/cm²는 단위가 μW가 아니라 W로 되어 있어 실제로는 규정과 무관한 값이다.

형광침투액을 사용하는 시험에서는 관찰 전에 최소 1분 이상 어두운 곳에 눈을 암순응시켜야 한다.

암순응이 충분치 않으면 자외선 아래에서 미세한 형광 지시를 놓칠 수 있으므로 이 최소 시간이 규정되어 있다.

KS W 0914 에서 염색침투탐상장치(타입 Ⅱ)의 관찰장소 백색광 조도는 주 1회 주기로 점검하도록 규정되어 있다.

정치식 설비는 고정 설치되어 계속 쓰이므로, 관찰 조건인 조명 밝기가 규정값을 유지하는지 정기적으로 확인해야 미세한 지시를 놓치지 않는다.

• 매일 점검하도록 정해진 항목은 아니다.
• 월 1회·년 1회는 규정된 점검 주기보다 간격이 길다.

갈라짐이 아닌 결함 중에서 길이가 나비의 3배 이상인 것은 선상 결함으로 분류한다.

길이가 나비의 3배 미만이면 원형상 결함으로 구분되므로, 이 배율이 두 결함을 가르는 기준이 된다.

침투탐상 시험기록에서 시험체와 관련해 기재해야 하는 항목에 포함되지 않는 것은 무게이다.

무게는 시험체의 식별이나 표면 상태 판단과 직접 관련이 없어 규정된 기재 항목에서 빠져 있다.

• 품명은 시험체를 식별하기 위한 기본 기재 항목이다.
• 재질도 결함 판정 기준과 관련되어 반드시 기록해야 하는 항목이다.
• 치수 역시 시험체를 특정하기 위해 기재해야 하는 항목이다.

용제 세척액이 필요한 조합은 제거방법이 용제제거성(C)인 FC, VC이다.

형광(F)이든 염색(V)이든 침투액 종류와 무관하게 제거방법 기호가 C 이면 세척액을 묻힌 헝겊 등으로 닦아내야 하므로, 두 기호 모두 용제 세척액이 필요한 경우에 해당한다.

KS B 0816 에서 잉여 침투제의 물세척 시 수온은 10~40℃ 범위로 제한한다.

이보다 낮거나 높은 온도는 세척 효과나 침투액 손실에 영향을 줄 수 있어 규정된 범위를 벗어난 값이다.

KS B 0816 의 침투지시모양은 독립지시·연속지시·분산지시 세 가지로 분류되며, 이 중 독립지시와 분산지시가 짝지어진 조합이 실제 규정된 명칭이다.

독립지시는 개별적으로 떨어진 결함, 분산지시는 여러 개가 흩어져 나타나는 결함을 가리키는 정식 분류명이다.

• 유동지시는 규격에 없는 명칭이다.
• 과잉지시도 규격에 정의된 분류 명칭이 아니다.
• 거짓지시 역시 규격상의 분류 명칭으로 쓰이지 않는다.

대비시험편을 사용하는 목적은 탐상제의 성능과 조작방법의 적합 여부를 점검하는 데 있다.

같은 시험편에 서로 다른 침투탐상제를 적용해 성능을 비교하거나, 정해진 조작 절차가 규정대로 지켜지는지를 확인하는 용도로 쓰인다.

• 검사자의 기량을 점검하는 것은 대비시험편의 목적이 아니다.
• 시험재질 자체가 결과에 미치는 영향을 확인하려는 것도 아니다.
• 지시모양 관찰 자체를 목적으로 삼는 것도 아니다.

KS B 0816 은 시험 온도가 표준온도 범위(15~50℃)를 벗어날 때만 그 값을 보고서에 기록하도록 규정한다.

제시된 값 중 58℃만 이 범위를 초과하므로 반드시 기록해야 하는 경우에 해당한다.

• 35℃는 표준온도 범위 안에 있어 기록 의무가 없다.
• 25℃도 범위 안의 값이라 별도로 기록할 필요가 없다.
• 18℃ 역시 범위 안에 들어 기록 대상이 아니다.

경도의 증가는 이러한 열처리 과정에서 나타나지 않는다—오히려 내부 응력이 제거되고 재결정되면서 경도는 감소하고 연성은 증가하는 연화(softening) 현상이 일어난다.

소성가공한 금속재료를 고온으로 가열할 때 일어나는 현상은 회복(recovery)→재결정(recrystallization)→결정입자 성장(grain growth) 순서로 진행된다.

• 내부 응력제거는 회복 단계에서 발생한다.
• 재결정은 소성변형으로 손상된 결정구조가 새로운 결정립으로 교체되는 현상이다.
• 결정입자의 성장은 재결정 후 고온 유지 시 일어난다.

고온에서 Ni을 가장 쉽게 산화·부식시키는 것은 황(S) 성분을 포함한 SO2 가스 분위기이다.

니켈은 황에 대한 내식성이 특히 약해 고온에서 황화물을 형성하며 취화되기 쉽다.

• CO2 가스는 니켈을 그 정도로 쉽게 침식시키지 않는다.
• H2 가스는 오히려 환원성 분위기라 니켈 산화를 촉진하지 않는다.
• CO 가스 역시 니켈에 대한 부식성이 황계 가스보다 약하다.

제시된 금속 중 열전도율이 가장 큰 것은 Ag(은)이다.

금속의 열전도율은 대체로 전기전도율과 같은 경향을 따른다.

• Cu는 Ag 다음으로 전기·열전도율이 높지만 Ag보다는 낮다.
• Au는 Cu보다 전도율이 낮다.
• Mg은 제시된 금속 중 전도율이 가장 낮은 편이다.

순철의 동소변태는 결정구조 자체가 바뀌는 변태로, 체심입방(α철)이 면심입방(γ철)으로 바뀌는 약 912℃가 이에 해당한다.

더 높은 온도에서 다시 체심입방(δ철)으로 돌아가는 변태도 동소변태이지만, 자성만 잃는 변태는 결정구조가 그대로여서 동소변태로 보지 않는다.

• 약 210℃는 시멘타이트의 자기변태점이라 순철의 동소변태와 무관하다.
• 700℃대의 변화는 강자성을 잃는 자기변태(퀴리점)여서 결정구조 변화가 아니다.
• 약 1600℃는 순철의 녹는점(약 1539℃)보다도 높아 고체 상태의 변태 온도가 될 수 없다.

상온에서 순철(α철)의 결정격자는 체심입방격자이다.

온도가 올라가 γ철(오스테나이트)로 변태하면 면심입방격자로 바뀌므로, 상온의 α철과는 결정구조가 다르다.

γ철은 고온에서 나타나는 면심입방구조의 철로, 오스테나이트라고 부른다.

철은 온도에 따라 결정구조가 바뀌는 동소체이며, 상온의 체심입방구조(α철)가 약 912℃ 이상에서 면심입방구조인 γ철로 바뀐다.

• 페라이트는 상온에서 안정한 α철을 가리키는 이름이다.
• 시멘타이트는 철과 탄소의 화합물(Fe3C)을 가리키는 이름이다.
• 솔바이트는 열처리로 얻는 조직의 이름이라 γ철 자체를 가리키지 않는다.

철-탄소 평형상태도에서 공정점의 탄소량은 4.3%이다.

0.8%는 공석점의 탄소량이라 공정점과 혼동하기 쉬우므로 두 값을 구분해서 기억해야 한다.

백선(백주철)을 흑연화 목적으로 열처리해 얻는 조직은 흑심가단주철이다.

백주철 속의 시멘타이트를 장시간 열처리로 분해·흑연화시켜 연성을 높인 것이 이 조직의 특징이다.

• 칠드주철은 표면을 급랭해 경도를 높인 주철이라 흑연화 열처리와는 다른 개념이다.
• 보통주철은 편상흑연을 가진 일반 주철을 가리킨다.
• 합금주철은 성분 원소를 더해 성질을 개선한 주철이라 흑연화 목적의 열처리로 얻는 것이 아니다.

주철에서 흑연을 구상화하기 위해 첨가하는 금속은 Mg, Ca 계열이다.

구상흑연주철은 용탕에 마그네슘 등을 첨가해 흑연이 편상이 아닌 구상으로 정출되도록 만든 것이다.

• Pb, Sn 조합은 구상화 처리에 쓰이는 원소가 아니다.
• Cu, Ag 조합 역시 구상화와 관련 없는 원소다.
• Zn, Mn 조합도 흑연 구상화에 쓰이지 않는다.

금속을 표면에 침투·확산시키는 시멘테이션법이 아닌 것은 질화법이다.

질화법은 질소를 표면에 확산시켜 경화시키는 별도의 표면경화법으로, 금속 성분을 침투시키는 시멘테이션과는 원리가 다르다.

• 크로마이징은 크롬 성분을 표면에 침투시키는 시멘테이션이다.
• 칼로라이징은 알루미늄 성분을 침투시키는 시멘테이션이다.
• 보로나이징은 붕소 성분을 침투시키는 시멘테이션이다.

비중이 약 4.5이고 비강도·내식성·내열성이 뛰어나 항공기·로켓 재료로 쓰이는 금속은 Ti(티타늄)이다.

티타늄은 가볍고 강도가 높은 데다 부식에도 강해 항공기·로켓처럼 무게와 신뢰성이 동시에 중요한 구조물에 쓰인다.

• Mg 은 비중이 약 1.7로 훨씬 가벼워 조건과 맞지 않는다.
• Al 은 비중이 약 2.7로 제시된 값과 다르다.
• Fe 은 비중이 약 7.8로 훨씬 무거워 해당하지 않는다.

은백색이고 전연성이 좋아 박이나 가는 선으로 가공되며 비중이 약 10.5인 금속은 은(Ag)이다.

은은 금속 중에서도 전기·열전도율이 가장 높고 전연성이 뛰어나 얇은 박이나 가는 선으로 가공하기에 적합하다.

• 금은 비중이 약 19.3으로 훨씬 무거워 조건과 다르다.
• 철은 비중이 약 7.8로 제시된 값과 맞지 않는다.
• 황은 비금속이라 전연성 자체가 없어 조건에 부합하지 않는다.

결론: 기선 아래쪽에 45° 와 5 가 적혀 있으므로 화살표 쪽 홈 각도 45°, 루트 간격 5mm 인 X형(양면 V형) 맞대기 용접으로 읽는 것이 옳다.

기선 오른쪽 끝에 V 가 위아래로 맞붙은 X형 홈 기호가 있고, 기선 위에는 16 과 90°, 기선 아래에는 9 와 5, 45° 가 기입되어 있다. 용접기호는 기선 아래쪽 기입이 화살표 쪽, 위쪽 기입이 화살표 반대쪽을 뜻하므로 화살표 쪽은 홈 깊이 9mm·각도 45°·루트 간격 5mm, 반대쪽은 홈 깊이 16mm·각도 90° 가 된다.

• 화살표 쪽을 깊이 16mm·45° 로 묶은 해독 — 16 은 기선 위에 있어 화살표 반대쪽 깊이이므로 짝이 맞지 않는다.
• 화살표 반대쪽을 깊이 9mm·90° 로 묶은 해독 — 9 는 기선 아래에 있어 화살표 쪽 깊이이다.
• 화살표 쪽 홈 깊이를 5mm 로 본 해독 — 화살표 쪽 깊이는 기호 왼쪽의 9mm 이고, 5 는 루트 간격이다.

점용접 조건의 3요소는 전류의 세기·통전시간·가압력이며, 너겟은 조건이 아니라 용접 결과로 생기는 용융부이다.

너겟은 전극 사이에서 모재가 녹았다 응고되며 만들어지는 접합부 자체를 가리키므로, 용접 조건을 설정하는 요소로 볼 수 없다.

아세톤은 15℃·1기압에서 자기 부피의 25배에 해당하는 아세틸렌을 녹이며, 용해량은 압력에 비례해 늘어난다.

아세톤이 30ℓ 들어 있으므로 1기압 기준 용해량은 $30\times 25=750\ \mathrm{L}$ 이고, 여기에 15기압을 곱하면 $750\times 15=11250\ \mathrm{L}$ 이 된다.

따라서 이 용기에 용해될 수 있는 최대 아세틸렌량은 11,250ℓ이다.

인터넷에서 영문 도메인이름을 컴퓨터가 쓰는 IP주소로 변환해 주는 것은 DNS이다.

DNS는 이름과 주소를 연결해 주는 시스템으로, 웹브라우저가 입력된 도메인을 실제 서버 주소로 바꿔 접속할 수 있게 해 준다.

• DTS는 실제로 쓰이는 네트워크 용어가 아니다.
• DNT도 도메인-주소 변환과 관련된 표준 용어가 아니다.
• DNP 역시 이런 변환 기능을 가리키는 용어로 쓰이지 않는다.

컴퓨터 하드웨어 중 전원이 꺼지면 내용이 사라지는 휘발성 임시 기억장치는 RAM이다.

RAM 은 실행 중인 프로그램과 데이터를 임시로 저장해 빠르게 읽고 쓸 수 있게 해 주는 주기억장치다.

• ROM 은 전원이 꺼져도 내용이 유지되는 비휘발성 장치다.
• HDD 는 보조기억장치로, 휘발성 임시 기억장치가 아니다.
• FDD 역시 보조기억장치라 임시 데이터 저장용 주기억장치와는 다르다.

윈도우 보조프로그램의 녹음기에서 지원하는 파일 형식은 *.WAV이다.

WAV 는 압축하지 않은 원음 그대로를 담는 소리 파일 형식이라 녹음기가 기본으로 저장하는 형식으로 쓰인다.

• AVI는 동영상 파일 형식이라 녹음기가 저장하는 형식이 아니다.
• MID는 미디(MIDI) 음악 데이터 형식이라 녹음 파일과는 다르다.
• MP3는 압축 음원 형식으로 윈도우 기본 녹음기가 직접 저장하는 형식이 아니다.

컴퓨터와 단말기, 또는 두 컴퓨터 사이에서 데이터를 주고받을 때 지켜야 하는 일련의 규약을 프로토콜이라 한다.

서로 다른 장치가 같은 형식과 절차로 데이터를 주고받을 수 있도록 정해 놓은 통신상의 약속이 프로토콜이다.

• 토폴로지는 네트워크의 연결 형태를 가리키는 말이다.
• 대역폭은 전송 가능한 데이터의 양을 가리키는 말이다.
• 브리지는 네트워크를 연결하는 장치를 가리키는 말이다.