05년 2회차

침투 후 세척만 하고 현상제 없이 열풍으로 건조시켜, 불연속부 침투액이 열팽창으로 표면에 배어나오게 하는 현상 방법은 무현상법이다.

무현상법(N)은 별도의 현상제를 바르지 않고 건조 과정의 열로 침투액 자체가 표면에 배어 나오게 하여 지시를 형성한다.

• 건식현상법은 건조된 표면에 흰색 분말 현상제를 뿌려 침투액을 흡출시키는 방법이라 현상제를 쓰지 않는 이 조건과 다르다.
• 습식현상법은 현상제를 물이나 용제에 녹이거나 현탁시켜 도포하는 방법이라 현상제 자체를 쓰지 않는 조건과 맞지 않는다.
• 충격시험은 재료의 인성을 평가하는 기계적 시험법으로 침투탐상의 현상 방법과는 무관하다.

현상제를 적용한 후 관찰할 때까지의 시간을 현상시간이라 한다.

현상시간은 침투액이 결함에서 표면으로 배어 나와 지시모양을 뚜렷하게 형성하도록 기다리는 시간이다.

• 유화시간은 후유화성 침투액에 유화제를 적용한 뒤 세척을 시작하기까지 기다리는 시간이다.
• 침투시간은 침투액을 적용한 뒤 결함 속으로 스며들 때까지 기다리는 시간이다.
• 검사시간은 규격에서 정의하는 별도의 공정 용어가 아니다.

건식현상제를 쓸 때 형광을 내는 것은 침투액이다.

형광침투탐상에서 형광 성분은 침투액 자체에 들어 있으며, 현상제는 단지 결함 속 침투액을 표면으로 끌어내 얇게 퍼뜨리는 역할만 할 뿐 스스로 빛을 내지 않는다.

• 유화제는 과잉 침투액을 씻어내기 쉽게 만드는 역할일 뿐 형광 성분이 아니다.
• 건조제는 표면을 말리는 역할일 뿐 형광과 관련이 없다.
• 세척액은 표면의 침투액을 제거하는 데 쓰일 뿐 형광을 내지 않는다.

수세성 침투제와 건식현상제를 쓸 때 장치 배열은 전처리대 → 침투탱크 → 배액대 → 세척대 → 건조대 → 현상탱크 → 검사대 순서가 옳다.

건식현상제는 표면이 완전히 마른 상태에서 분말을 입혀야 하므로, 세척 뒤 반드시 건조를 먼저 거친 다음 현상하는 순서가 되어야 한다.

• 배액 뒤 곧바로 건조·현상으로 넘어가고 세척을 현상 다음에 둔 순서는, 과잉 침투액을 그대로 둔 채 현상하게 되어 틀리다.
• 세척대가 맨 앞에 오고 전처리대가 맨 뒤로 밀린 순서는 시험체 준비 절차의 앞뒤가 맞지 않는다.
• 건조대가 배액대보다 앞서는 순서는 여분의 침투액을 흘려보낸 뒤 말린다는 절차 흐름과 맞지 않는다.

침투탐상의 원리로 볼 수 없는 설명은 모든 결함이 블랙라이트를 비추면 저마다 고유의 빛을 낸다는 내용이다.

결함이 스스로 빛을 내는 것이 아니라 형광 침투액이 결함 속에 남아 자외선에 반응해 빛을 내는 것이므로 이 설명은 원리와 맞지 않는다.

• 침투액이 결함 속으로 스며들어야 지시가 나타난다는 설명은 침투탐상의 기본 원리이다.
• 결함이 작을수록 침투에 더 많은 시간이 필요하다는 설명도 타당한 원리이다.
• 결함 속 침투액이 완전히 세척되면 지시가 나타나지 않는다는 설명도 옳은 원리이다.

물속에서 이 초음파의 종파 파장은 0.3mm이다.

파장은 $\lambda = \dfrac{v}{f}$ 로 구한다. 주파수는 매질이 바뀌어도 변하지 않으므로 공기 중에서 준 $f=5\ \mathrm{MHz}=5\times10^{6}\ \mathrm{Hz}$ 를 그대로 쓰고, 물속 종파속도 $v=1500\ \mathrm{m/s}$ 를 대입한다.

계산하면 $\lambda = \dfrac{1500}{5\times10^{6}} = 3\times10^{-4}\ \mathrm{m} = 0.3\ \mathrm{mm}$로, 물속에서의 파장이 구해진다.

침투액의 침투시간에 크게 영향을 주지 않는 인자는 침투액의 분량과 시험품 크기이다.

침투시간은 결함 속으로 액이 스며드는 데 필요한 시간이므로 액의 양이나 시험체의 크기 자체보다는 결함·재질·침투액의 특성에 좌우된다.

• 예상되는 결함의 종류와 크기는 침투시간을 정하는 데 직접적인 영향을 준다.
• 시험품의 재질은 표면 상태나 반응성에 따라 침투시간에 영향을 준다.
• 침투액의 종류(점도·표면장력 등 특성)도 침투시간에 영향을 준다.

수세성 염색침투제와 습식현상제를 쓸 때 필요 없는 장치는 유화조이다.

수세성 침투액은 그 자체로 물로 씻어낼 수 있어 별도의 유화 과정이 필요하지 않으므로 유화조가 요구되지 않는다.

• 현상조는 습식현상제를 녹이거나 현탁시켜 적용하는 데 필요한 장치이다.
• 건조기는 습식현상제를 적용한 뒤 현상막과 표면을 말리는 데 필요한 장치이다.
• 침투액조는 침투제를 적용하는 데 반드시 필요한 장치이다.

시험조건과 현상제의 선택이 옳게 짝지어진 것은 균열 검출에는 속건식현상제가 이상적이라는 설명이다.

속건식현상제는 얇고 고른 막을 빠르게 형성해 미세한 균열 지시를 예민하게 드러내는 데 적합하다.

• 매우 매끄러운 표면에는 건식현상제보다 습식현상제가 더 적합하다.
• 매우 거친 표면에는 습식현상제보다 건식현상제가 더 적합하다.
• 소형 부품을 대량으로 빠르게 처리할 때는 건식현상제보다 습식현상제가 더 적합하다.

부적절한 세척으로 놓치기 쉬운 결함은 얕고 넓은 결함이다.

얕고 완만하게 열린 결함은 침투액이 적게 남아 있어 세척 과정에서 함께 씻겨 나가기 쉬워 지시가 약해지거나 사라진다.

• 단조 겹침은 비교적 뚜렷하게 열린 결함이라 정상적인 세척으로도 지시가 잘 남는다.
• 깊이 패인 결함은 침투액이 깊은 곳에 충분히 남아 있어 세척으로 쉽게 없어지지 않는다.
• 예리한 선모양의 표면 균열도 침투액이 잘 보존되어 세척 후에도 지시가 잘 나타난다.

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현상이 잘 되었을 때 나타나는 결함 지시모양의 크기는 실제 결함크기보다 일반적으로 크게 나타난다.

현상제가 결함 속 침투액을 표면으로 빨아올려 번지듯 퍼지게 하므로 지시모양이 실제 결함보다 확대되어 보인다.

• 지시모양이 실제 결함과 똑같은 크기로 나타난다는 설명은 이러한 확산 효과를 반영하지 않은 것이다.
• 지시모양이 항상 실제보다 작게 나타난다는 설명은 일반적인 경향과 반대이다.
• 지시모양 크기가 실제 결함과 무관하게 불규칙하다는 설명도 일반적인 경향과 맞지 않는다.

침지법으로 건식현상제를 적용하는 탱크에 반드시 있어야 하는 기구는 배기장치이다.

건식현상제는 미세한 분말이라 작업 중 공기 중에 날려 분진이 발생하기 쉬우므로, 이를 빨아들여 배출하는 배기장치가 필수적이다.

• 정전기 차단기는 인화성 물질을 다루는 액체 침투액 계열 설비에서 고려되는 장치이지 분말인 건식현상제 탱크의 필수 기구는 아니다.
• 교반기는 액체나 현탁액 상태의 현상제를 고르게 섞는 데 쓰이는 장치로 분말 형태인 건식현상제와는 맞지 않는다.
• 현상액 보충기는 액상 현상제 설비에서 쓰이는 장치로 건식현상제 탱크의 필수 기구는 아니다.

건식현상제에 의한 물리적 현상은 모세관현상을 이용한 것이다.

미세한 현상제 입자층이 결함 속 침투액을 모세관 작용으로 빨아올려 표면에 지시모양을 만든다.

• 삼투압현상은 농도 차에 의한 용매 이동 현상으로 침투탐상의 원리와 무관하다.
• X선 감광은 방사선투과시험(RT) 필름의 원리이지 침투탐상과는 관계가 없다.
• 브롬화은에서 은이 석출되는 반응도 사진 필름의 감광 원리로 침투탐상과는 무관하다.

유화제의 기능으로 옳은 설명은 표면의 과잉 침투액과 반응해 수세성을 갖게 한다는 내용이다.

유화제는 후유화성 침투액과 결합해 물로 씻어낼 수 있는 상태로 바꿔 주는 역할을 한다.

• 침투액의 침투 능력을 도와준다는 설명은 유화제가 아니라 침투액 자체의 성질에 관한 것이다.
• 얕은 개구의 침투액을 빨아낸다는 설명은 현상제의 역할이지 유화제의 기능이 아니다.
• 현상제가 잘 도포되도록 돕는다는 설명도 유화제가 아니라 다른 공정의 역할이다.

표면상태가 침투탐상검사에 해로운 영향을 미치지 않는 경우는 다듬질한(정밀 가공된) 표면이다.

매끄럽게 다듬질된 표면은 침투액의 출입과 세척이 고르게 이루어져 오히려 정확한 지시를 얻기에 유리하다.

• 젖은 표면은 침투액을 묽혀 침투 능력을 떨어뜨리는 해로운 요소이다.
• 거친 용접면은 요철에 침투액이 남아 의사지시를 만들기 쉬운 해로운 요소이다.
• 기름기 있는 표면은 침투액이 결함 속으로 스며드는 것을 막는 해로운 요소이다.

형광침투탐상에서 과잉 침투제가 완전히 세척됐는지 확인하는 방법은 자외선등(블랙라이트)으로 비추어 보는 것이다.

형광 침투액은 자외선을 받으면 빛을 내므로, 세척 후 표면에 자외선을 비춰 남은 형광 반응이 있는지 확인한다.

• 냄새로 확인하는 방법은 후각에 의존하는 방식이라 신뢰할 수 있는 검사법이 아니다.
• 손가락으로 문지르는 방법은 결함을 오염시키거나 지시를 훼손할 위험이 있어 부적절하다.
• 확인할 필요가 없다는 설명은 과잉 침투액이 남으면 배경 형광(바탕 얼룩)이 생겨 판독을 방해하므로 옳지 않다.

표면에 흰색 미세 분말을 휘발성 유기용제에 분산시켜 뿌리는 현상제는 속건식현상제이다.

속건식현상제는 스프레이로 도포하면 용제가 빠르게 증발하면서 얇은 분말막을 남기므로 별도 건조 없이 곧바로 관찰할 수 있다.

• 건식현상제는 용제 없이 분말 그대로를 살포하는 방식이다.
• 습식현상제는 분말을 물에 녹이거나 현탁시켜 적용하는 방식이다.
• 여과입자분말은 특수 침투탐상법에서 쓰이는 별도의 현상 방식이다.

침투탐상시험은 시험체 표면에 열려 있는 불연속을 검출하는 목적으로 사용한다.

침투액이 표면의 개구부로 스며든 뒤 현상제로 확산돼 나타나므로 표면까지 이어지지 않은 내부 결함은 검출하지 못한다.

• 기계적 특성 측정은 인장·경도 시험 등 별도 시험으로 확인하는 항목이다.
• 비자성 재료라도 내부 결함까지 모두 검출한다는 서술은 표면 결함만 찾는 원리와 맞지 않는다.
• 불연속의 길이·넓이·크기 등 정량적 값을 결정하는 것은 침투탐상만으로는 어렵다.

와전류탐상검사(ET)는 코일에 흐르는 교류가 만드는 와전류를 이용해 비접촉으로 고속탐상이 가능한 기법이다.

탐촉 코일을 시험체에 가까이 대기만 하면 신호를 얻을 수 있어 관이나 봉재를 연속으로 빠르게 검사하는 데 적합하다.

• 표피효과 때문에 표면 및 표면 직하 결함에 민감하며 내부 깊은 곳까지 고르게 검출하지는 못한다.
• 도전성이 있는 금속에 적용되며 비금속에는 사용할 수 없다.
• 미세 균열의 성장 여부를 지속 감시하는 용도는 음향방출시험(AE)에 더 적합하다.

윙크 자이글로법은 시험체에 부하(하중)를 건 상태에서 침투처리를 하고, 지시모양을 관찰할 때까지 그 부하를 유지하는 특수한 침투탐상법이다.

하중으로 닫혀 있던 미세한 갈라짐을 벌려 둔 채 침투액을 넣고 같은 상태로 관찰해야 하므로, 관찰할 때에도 부하를 걸어 주어야 한다. 부하를 풀면 벌어졌던 균열이 다시 닫혀 지시가 사라질 수 있기 때문이다.

• 침투액을 적용할 때만 부하를 걸어 준다는 설명은 관찰 단계까지 부하를 유지한다는 이 방법의 핵심 조건을 빠뜨린 서술이다.
• 후유화성 형광침투액으로만 침투처리를 해야 한다는 제한은 이 방법의 정의에 들어 있지 않다.
• 습식현상제는 적용한 뒤 건조 공정을 거쳐야 해서, 부하를 건 채로 곧바로 관찰까지 이어가는 이 방법에는 적합하지 않다.

방사선투과시험(RT)을 먼저 수행한 사실은 침투탐상의 의사지시 발생과 관련이 없다.

의사지시는 침투탐상 절차 자체의 오염이나 결함에서 비롯되며, 다른 비파괴검사 방법을 앞서 적용했다는 사실만으로는 생기지 않는다.

• 세척이 부적절하면 잔류 침투액이 결함이 아닌 곳에서도 지시로 나타난다.
• 외부 물질에 의한 오염은 실제 결함과 무관한 지시를 만든다.
• 현상제에 침투액이 묻으면 얼룩이 지시처럼 보이는 원인이 된다.

수세성 형광침투액에 대한 설명 중 옳지 않은 것은 저점도일수록 시험기간이 길어진다는 서술이다 — 점도가 낮을수록 침투가 빨라 오히려 시험 시간은 짧아진다.

점도는 모세관 현상 자체를 결정하는 인자가 아니라 침투 속도와 제거성에 영향을 주는 성질로 다룬다.

• 형광 염료가 첨가돼 있다는 설명은 맞다 — 자외선 아래에서 빛나는 지시를 얻기 위한 성분이다.
• 수세성 침투액은 물로 직접 씻어낼 수 있도록 유화제가 함께 들어 있다는 설명도 맞다.
• 같은 수세성이라도 형광침투액이 염색침투액보다 미세한 결함의 검출능력이 좋다는 설명 역시 맞다.

적심능 설명 중 틀린 것은 침투액을 접촉각이 큰 값을 갖도록 만든다는 서술이다 — 침투액은 접촉각이 작을수록 좋다.

접촉각이 작을수록 적심성(습윤성)이 좋아져 좁은 틈까지 잘 스며들고, 모세관을 따라 올라가는 높이도 커진다.

• 표면장력이 큰 수은이 접촉각 90도 이상을 갖는다는 설명은 맞다.
• 접촉각이 90도를 넘으면 모세관 내부에서 아래로 향하는 힘이 작용해 액면이 내려간다는 설명도 맞다.
• 접촉각이 클수록 관 안으로 올라가는 높이가 작아진다는 설명 역시 모세관 상승이 접촉각에 반비례한다는 원리와 맞다.

후유화성 형광침투액과 습식현상제를 쓰는 탐상은 전처리 → 침투 → 유화 → 세척 → 현상 → 건조 → 검사 순서로 진행한다.

유화 공정은 침투가 끝난 뒤 별도로 적용해 과잉 침투액만 선택적으로 씻어낼 수 있게 하며, 습식현상제는 도포한 뒤 건조시키는 순서이므로 현상이 건조보다 앞선다.

• 세척부터 하고 그 뒤에 유화를 배치하는 순서는 과잉 침투액이 유화되기 전에 씻겨 나가므로 후유화 방식의 원리에 맞지 않는다.
• 유화와 세척을 마친 뒤 건조를 먼저 하고 현상을 나중에 하는 순서는 습식현상제가 아니라 건식·속건식 현상제를 쓸 때의 배열이다.
• 세척을 유화보다 앞세우고 건조까지 현상보다 먼저 두는 순서는 두 가지 오류가 겹친 배열이다.

유화제 적용 방법으로 부적당한 것은 솔질(브러싱)이다.

솔질은 결함 속에 들어간 침투액까지 쓸어내 얕은 결함의 지시를 지워버릴 수 있어 유화제 적용 방법에서 제외한다.

• 분무는 유화제를 넓은 면에 고르게 뿌릴 수 있어 인정되는 적용 방법이다.
• 천에 묻혀 바르는 방식은 국부적인 부위에 유화제를 조절해 적용할 때 쓰인다.
• 침지(담금)는 시험체 전체를 유화제에 담가 균일하게 적용하는 방법이다.

KS B 0816에서 플라스틱의 갈라짐에 대한 표준 현상시간(15~50℃)은 7분이다.

같은 조건에서 표준 침투시간은 5분으로 규정돼 있어, 현상시간과 침투시간을 혼동하지 않아야 한다.

• 5분은 이 조건에서 규정된 침투시간이지 현상시간이 아니다.
• 10분은 이 항목에서 규격이 정한 표준 현상시간보다 긴 값이다.
• 15분 역시 규격이 규정한 표준 현상시간과 다른 값이다.

암실이 필요 없는 방법은 용제제거성 염색침투액을 쓰는 경우다 — 염색침투액은 백색광 아래에서 관찰하기 때문이다.

형광침투액을 쓰는 방식은 침투액의 제거 방법과 무관하게 자외선 아래 암실에서 관찰해야 지시모양이 뚜렷하게 보인다.

• 수세성 형광침투액을 쓰는 방법은 형광 관찰을 위해 암실이 필요하다.
• 용제제거성 형광침투액을 쓰는 방법도 형광 관찰을 위해 암실이 필요하다.
• 후유화성 형광침투액을 쓰는 방법 역시 형광 관찰을 위해 암실이 필요하다.

KS B 0816에서 표준 침투시간이 가장 길게 규정된 결함은 강단조품의 랩(lap)이다.

단조·압연품의 갈라짐 계열은 주조품이나 용접부의 결함보다 긴 침투시간이 요구되는 그룹으로 분류된다.

• 유리의 갈라짐은 짧은 표준 침투시간 그룹에 속한다.
• 강주조품의 갈라짐도 짧은 표준 침투시간 그룹에 속한다.
• 강용접부의 융합불량 역시 짧은 표준 침투시간 그룹에 속한다.

KS B 0888 A기준에서 연속침투지시모양의 길이는 개개 지시모양의 길이와 상호 간격을 더한 값으로 정의한다.

여러 개의 짧은 지시가 거의 같은 직선상에 좁은 간격으로 이어져 있으면 그 사이 간격까지 포함해 하나의 길이로 계산한다.

• 독립침투지시모양을 몇 종류로 나누는지에 대한 서술은 연속침투지시모양의 길이 정의와는 별개의 내용이다.
• 독립·연속침투지시모양의 개별 합격 길이 기준은 이 조항이 정의하는 길이 계산 방법과는 다른 별도의 합격 판정 수치다.
• 분산침투지시모양의 합계점 합격 기준 역시 연속침투지시모양의 길이 정의와는 다른 별도의 조항이다.

KS W 0914의 최소 기록 요구사항에 의뢰처 및 검사 장소는 포함되지 않는다.

최소 기록은 절차서 인용, 결함 지시의 위치·종류·조치, 검사원 서명과 기량 인정 레벨·검사일처럼 탐상 결과 자체를 남기는 항목 중심으로 규정돼 있다.

• 사용한 개개 순서서의 인용은 최소 기록 요건에 포함된다.
• 결함 지시 무늬의 위치·종류 및 조치 내용도 최소 기록 요건에 포함된다.
• 검사원의 서명과 기량 인정 레벨, 검사일 역시 최소 기록 요건에 포함된다.

KS W 0914에 따라 염색침투탐상장치(타입 Ⅱ) 관찰 장소의 백색광 조도는 주 1회 점검하도록 규정하고 있다.

탐상장치의 조명·유화제 제거성 등 정기 점검 항목은 매일이 아니라 주 단위로 관리하는 것이 일반적인 점검 주기다.

• 매일 점검한다는 주기는 이 항목에 규정된 점검 주기보다 짧다.
• 월 1회 점검이라는 주기는 규정된 점검 주기보다 길다.
• 연 1회 점검이라는 주기 역시 규정된 점검 주기보다 훨씬 길다.

KS B 0816에서 B형 대비시험편은 도금두께가 다른 PT-B10·B20·B30·B50 네 가지로 구성돼 4종류이다.

이 네 가지는 니켈-크롬 도금층의 두께 차이로 감도와 세척 조건을 서로 다르게 확인하는 용도로 쓰인다.

• 2종류라는 서술은 실제 구성된 도금두께 단계 수보다 적다.
• 3종류라는 서술도 규정된 단계 수보다 적다.
• 6종류라는 서술은 규정된 단계 수보다 많다.

KS B 0816에서 침투지시모양의 관찰은 현상제 적용 후 7분에서 60분 사이에 하는 것이 바람직하다.

이 시간대를 벗어나면 지시가 너무 흐리거나 과도하게 번져 정확한 판정이 어려워질 수 있다.

• 시간 제한이 없다는 서술은 규정된 관찰 시간대와 맞지 않는다.
• 30분 이내라는 서술은 규정된 관찰 시간의 상한보다 짧다.
• 7분 이내라는 서술은 관찰 가능한 시간대를 지나치게 좁게 잡은 값이다.

KS B 0816에서 건식현상제의 점검 내용으로 맞는 것은 겉모양 검사이다.

탐상제마다 점검하는 항목이 달라, 재료별 특성에 맞는 점검 방식을 구분해서 적용해야 한다.

• 침투액의 점검 항목은 부착상태가 아니라 오염이나 흐림, 침전물 여부 등이다.
• 유화제의 점검 항목은 결함검출능력이 아니라 유화 성능이나 오염 여부 등이다.
• 습식현상제의 점검 항목은 세척성이 아니라 농도나 분산 상태 등이다.

속건식현상제를 사용한 용제제거성 염색침투 시험방법의 기호는 VC-S이다.

기호는 자리마다 뜻이 정해져 있어, 앞 글자가 침투액의 종류(V=염색), 가운데 글자가 잉여 침투액의 제거방법(C=용제제거성), 붙임표 뒤 글자가 현상방법(S=속건식)을 나타낸다.

• FC-S는 침투액이 형광(F)이어서 염색침투액이라는 조건과 맞지 않는다.
• VC-A는 붙임표 뒤 기호가 수용성 습식현상(A)이므로 속건식현상 조건과 맞지 않는다.
• FC-A는 형광침투액에 수용성 습식현상을 짝지은 조합이라 두 조건 모두 어긋난다.

방법 A는 "휘발성 세척액을 사용하는 방법"이 아니라 물로 씻어내는 수세성 방법을 가리키므로 이 설명은 틀렸다.

제거방법 기호는 A=수세성, B=기름베이스 유화제(후유화성), C=용제제거성, D=물베이스 유화제(후유화성)로 정해져 있고, 휘발성 유기용제로 직접 닦아내는 방법은 C에 해당한다.

• 방법 B를 기름베이스 유화제를 쓰는 방법이라고 한 설명은 맞다.
• 방법 C를 용제제거에 의한 방법이라고 한 설명도 맞다.
• 방법 D를 물베이스 유화제를 쓰는 방법이라고 한 설명 역시 맞다.

KS W 0914에서 저감도가 요구되는 시험에서는 부품을 물에 담그고 교반하여 침투액을 제거해도 된다고 규정하고 있다.

고감도가 필요한 경우에는 정해진 압력과 온도의 스프레이 세척이 원칙이지만, 감도 요구가 낮은 경우에는 담금 세척도 인정된다.

• 자동 물 스프레이 사용을 원칙으로 한다는 서술은 저감도 시험에서 담금 방식도 허용하는 규정과 맞지 않는다.
• 물 스프레이 수온을 10~52℃로 유지한다는 서술은 규정된 온도 범위보다 높은 상한값이다.
• 1차 세척 후 남은 침투액을 용제세척제로 제거한다는 서술은 수세성 침투액의 제거 절차와 맞지 않는다.

KS B 0816이 규정하는 침투지시모양의 분류는 독립·연속·분산 세 가지뿐이며, 의사지시모양은 이 분류 항목에 해당하지 않는다.

의사지시모양은 오염이나 부적절한 처리로 생기는 허위 지시를 가리키는 별개의 개념으로, 실제 침투지시모양의 형태 분류와는 성격이 다르다.

• 독립침투지시모양은 실제 규정된 분류 항목이다.
• 연속침투지시모양도 규정된 분류 항목이다.
• 분산침투지시모양 역시 규정된 분류 항목이다.

KS B 0816에서 A형 대비시험편(75×50mm 판)의 판 두께 범위는 8~10mm이다.

이 두께 범위는 급열급랭으로 균열을 만들 때 일정한 홈 깊이와 균열 형태를 재현하기 위해 규정된 값이다.

• 4~6mm는 규정된 두께 범위보다 얇은 값이다.
• 12~14mm는 규정된 두께 범위보다 두꺼운 값이다.
• 16~18mm 역시 규정된 두께 범위를 크게 벗어난 값이다.

컴퓨터를 껐다가 다시 쓰려면 전원을 켜면서 부팅 과정을 다시 거쳐야 하므로 "컴퓨터를 꺼도 다시 부팅할 필요가 없다"는 설명은 틀렸다.

부팅은 전원을 켤 때마다 운영체제를 주기억장치로 읽어 들여 사용할 수 있는 상태로 만드는 과정이기 때문이다.

• 명령 프롬프트에 시스템 명령을 입력하는 것은 부팅이 끝난 뒤에 할 수 있는 작업이 맞다.
• 응용 프로그램을 통해 문서를 인쇄하는 것도 부팅 후에 가능한 작업이다.
• 프로그램을 실행하는 것 역시 부팅이 끝난 뒤에 할 수 있는 대표적인 작업이다.

기관 분류에서 re는 net이 아니라 연구기관을 나타내므로 "re - net"은 잘못 짝지어진 것이다.

국내 도메인의 기관 분류는 일반 최상위 도메인과 짝을 이루는데, net에 대응하는 국내 분류는 ne(네트워크 관련 기관)이다.

• go와 gov는 정부기관을 가리키는 짝으로 맞다.
• co와 com은 영리 기업을 가리키는 짝으로 맞다.
• ac와 edu는 교육·학술기관을 가리키는 짝으로 맞다.

Windows에서 파일을 휴지통에 버리지 않고 바로 삭제하려면 Shift 키를 누른 상태에서 Del 키를 눌러야 한다.

이 단축키는 파일을 휴지통 단계를 거치지 않고 영구 삭제하는 기능을 수행한다.

• Delete 키만 누르면 파일이 휴지통으로 이동할 뿐 완전히 삭제되지 않는다.
• Alt 키와 Del 키를 함께 누르는 것은 파일을 영구 삭제하는 단축키가 아니다.
• Ctrl 키와 Del 키를 함께 누르는 것도 영구 삭제와는 관련이 없는 조합이다.

인터넷 상에서 전화를 걸 수 있는 기술은 VoIP라고 부른다.

VoIP는 음성 신호를 디지털 데이터로 변환해 인터넷망을 통해 실시간으로 주고받는 방식이다.

• VOD는 주문형으로 영상을 제공하는 서비스를 가리키며 전화 기술이 아니다.
• AOD는 주문형으로 음성·음악을 제공하는 서비스를 가리키며 전화 기술이 아니다.
• ADSL은 인터넷 회선 기술이지 통화 기술 자체를 가리키는 말은 아니다.

키보드는 심장보다 높은 위치가 아니라 팔꿈치와 비슷하거나 그보다 낮은 높이에 두어야 하므로 이 설명은 올바른 자세가 아니다.

키보드를 높게 두면 어깨와 손목이 계속 들린 자세가 되어 근육 피로가 빨리 쌓인다.

• 손등을 팔과 수평이 되도록 유지하라는 설명은 손목 부담을 줄이는 올바른 자세다.
• 무릎 각도를 90도 이상으로 유지하라는 설명도 올바른 자세다.
• 화면을 눈높이보다 약간 아래로 내려다보는 것이 좋다는 설명 역시 올바른 자세다.

공석강(eutectoid steel)은 0.77~0.8% 범위의 탄소를 함유한 강으로, 이 조성에서 오스테나이트가 냉각 시 페라이트와 시멘타이트로 변태하여 층상 조직인 펄라이트를 형성한다. 정답 0.8%는 공석강의 표준 탄소함유량을 나타낸다.

금속의 화학적 성질 설명 중 틀린 것은 이온화 경향이 큰 것은 화합물이 생기기 어렵다는 서술이다 — 이온화 경향이 클수록 화합물은 오히려 쉽게 만들어진다.

이온화 경향은 금속이 전자를 내놓고 양이온이 되려는 성향이므로, 그 값이 큰 금속일수록 산소나 산과 빠르게 반응해 안정한 화합물을 이룬다.

• 수소보다 이온화 경향이 작은 금속이 산에 잘 작용하지 않는다는 설명은 맞다.
• 금속이 산과 작용해 염을 만들고 그 염이 수용액에서 전리해 양이온을 내놓는다는 설명도 맞다.
• 온도가 높고 산소가 금속 내부로 확산하는 속도가 클수록 산화가 빨리 진행된다는 설명 역시 맞다.

우라늄과 토륨은 주로 원자로용 1차 금속으로 사용된다.

두 금속은 핵분열 연료로 쓰이는 특수 용도의 금속이라 일반 합금이나 도장 재료와는 쓰임이 다르다.

• 강의 탈산제로는 규소나 망간, 알루미늄 등이 주로 쓰인다.
• 구리 합금의 첨가 원소로 우라늄이나 토륨이 쓰이지는 않는다.
• 도장 재료로도 우라늄이나 토륨은 사용되지 않는다.

담금질의 주 목적은 강을 Ac3-Ac1점 이상의 고온에서 급냉시켜 A1 변태를 막고 경도를 증가시키는 것이다.

급냉으로 만들어지는 마텐자이트 조직은 강도와 경도가 매우 높아 담금질의 목적에 부합한다.

• 저온에서 서냉시켜 인성을 저하시킨다는 설명은 담금질이 아니라 다른 열처리 특징이 뒤섞인 서술이다.
• 고온에서 서냉시켜 경도를 저하시킨다는 설명은 급냉으로 경도를 높이는 담금질의 원리와 반대된다.
• 저온에서 급냉시켜 인성을 증가시킨다는 설명은 담금질로 얻는 마텐자이트 조직의 특성(경도 증가)과 맞지 않는다.

철강에서 철 이외의 5대 원소는 탄소, 규소, 망간, 인, 황이다.

이 다섯 성분은 철강의 기계적 성질에 큰 영향을 주는 대표적인 불순물 및 첨가 원소로 꼽힌다.

• 질소·황·인·망간·크롬의 조합은 철강의 5대 원소로 꼽히는 성분들과 다르다.
• 수소·황·인·구리·규소의 조합에도 5대 원소에 들지 않는 성분이 섞여 있다.
• 수은·규소·니켈·황·인의 조합 역시 5대 원소로 보지 않는 성분을 포함한다.

샤르피 충격시험의 연성-취성 천이현상은 흡수에너지나 파면을 관찰하여 알 수 있다.

온도를 바꿔가며 시험했을 때 흡수에너지가 급격히 떨어지는 구간과 파면의 형태 변화(연성 파면↔취성 파면)를 함께 살펴 천이온도를 판단한다.

• 체심입방정 금속에서 잘 나타나지 않고 면심입방정 금속에서 잘 나타난다는 설명은 실제와 반대로, 천이현상은 체심입방정 금속에서 뚜렷하게 나타난다.
• 천이온도보다 낮은 온도에서 연성파괴가 일어난다는 설명도 반대로, 그 구간에서는 취성파괴가 일어난다.
• 결정립이 미세할수록 천이온도가 높아진다는 설명 역시 반대로, 결정립이 미세할수록 천이온도는 낮아지는 경향이 있다.

모넬메탈, 양백 등의 납땜에는 주로 은납이 사용된다.

니켈 함유 합금은 은납의 젖음성과 접합 강도가 잘 맞아 이러한 소재의 납땜재로 흔히 선택된다.

• 금납은 특수 목적의 고가 납땜재로 모넬메탈·양백에 일반적으로 쓰이는 재료는 아니다.
• 황동납은 구리 합금 계열 접합에 주로 쓰여 니켈 함유 합금과는 궁합이 덜 맞는다.
• 철납이라는 재료는 일반적인 납땜재로 통용되지 않는다.

담금질 조직의 강도와 경도가 큰 순서는 마텐자이트 > 트루스타이트 > 소르바이트 > 펄라이트 > 오스테나이트이다.

이 순서는 냉각 속도가 빠를수록 더 단단한 조직이 만들어진다는 원리를 그대로 반영한 것이다.

• 소르바이트를 트루스타이트보다 강하고 단단하다고 배치한 순서는 실제 경도 서열과 맞지 않는다.
• 오스테나이트를 펄라이트보다 강하고 단단하다고 배치한 순서도 실제 경도 서열과 어긋난다.
• 트루스타이트와 소르바이트 사이에 펄라이트를 끼워 넣은 순서 역시 실제 냉각 속도에 따른 경도 서열과 다르다.

결론: 그림의 E점은 편정점이다.

E는 온도 Tm 수평선과 농도 x2 가 만나는 점으로, 바로 위쪽은 단일 액상 L2, 그 왼쪽은 두 액상이 서로 섞이지 않는 L1+L2 영역(꼭짓점 D), 바로 아래쪽은 N+L1 영역으로 표시되어 있다. 따라서 냉각하면 L2 → N(고상) + L1(조성이 다른 액상) 이 되며, 하나의 액상이 고상과 조성이 다른 또 하나의 액상으로 갈라지는 이 반응이 편정반응이다.

• 공정점 — 그림 아래쪽 Tc 수평선의 B점처럼 액상이 두 고상(M+N)으로 동시에 정출하는 점이다.
• 포석점 — 두 고상이 반응해 또 다른 고상이 되는 점으로, 그림에는 고상끼리 반응하는 수평선이 없다.
• 편석점 — 응고 중 성분이 한쪽으로 치우치는 편석 현상을 가리키는 말이지 상태도의 반응점 명칭이 아니다.

시멘타이트는 탄소가 6.67%로 고정된 비율로 철과 결합한 화합물(Fe₃C)이다.

순철에 탄소량이 늘면서 α철(페라이트)·γ철(오스테나이트) 고용체를 거쳐 탄소 함유량이 6.67%에 이르면 고용 한계를 넘어 금속간화합물인 시멘타이트가 된다.

• 페라이트는 상온에서 탄소를 거의 고용하지 않는 α철의 고용체이다.
• 오스테나이트는 고온에서 안정한 γ철의 고용체이다.
• 마텐자이트는 오스테나이트를 급랭했을 때 생기는 침상 조직이다.

압축응력은 작용 하중을 단면적으로 나눈 값이다.

단면적이 2 cm²인 철구조물에 5,000 Kgf의 하중이 걸린 경우이므로 $\sigma=\dfrac{P}{A}$ 에 그대로 대입하면 된다.

$\sigma=\dfrac{5000\,\mathrm{Kgf}}{2\,\mathrm{cm^2}}=2500\,\mathrm{Kgf/cm^2}$ 이므로 균열이 발생할 때의 압축응력은 2,500 Kgf/cm²이다.

조밀육방격자는 육각기둥의 꼭짓점과 위·아래 면 중심, 그리고 육각기둥을 이루는 6개의 정삼각기둥 가운데 하나씩 걸러 그 중심에 원자가 놓이는 결정구조이다.

문제의 설명은 이 육방 계열 배열을 그대로 서술한 것으로, 입방체를 기본 단위로 하는 격자와는 원자 배열이 뚜렷이 다르다.

• 체심입방격자는 입방체의 각 꼭짓점과 입방체 중심에 원자가 놓인 구조이다.
• 면심입방격자는 입방체의 각 꼭짓점과 여섯 면의 중심에 원자가 놓인 구조이다.

라멜라테어는 비금속 개재물이 원인이 되어, 모서리 이음·T 이음처럼 구속이 큰 부위에서 모재 표면과 나란하게 층상으로 갈라지는 균열이다.

압연 강재 속에 층상으로 퍼져 있던 개재물이 용접 수축에 따른 판 두께 방향 응력을 받아 찢어지듯 벌어지는 것이 발생 기구이다.

• 라미네이션은 압연 과정에서 소재 내부에 개재물이 얇고 넓게 늘어선 결함으로, 용접과 무관하게 소재 자체에 이미 존재한다.
• 재열균열은 용접 후 응력 완화를 위해 다시 가열하는 열처리 중 열영향부에서 생기는 균열이다.

가스용접의 불꽃은 아크용접보다 발광 강도가 낮아, 비교적 옅은 차광도 4~7 범위의 차광유리를 쓰는 것이 일반적이다.

차광도 번호는 클수록 빛을 많이 차단하므로 작업 광원의 세기에 맞춰 골라야 한다.

• 차광도 9~12는 빛이 훨씬 강한 아크용접·아크절단용으로 가스용접에는 지나치게 짙다.
• 차광도 2~3은 너무 옅어 가스용접 불꽃에도 눈 보호가 충분하지 않다.

저수소계 용접봉은 피복에 흡수된 수분이 용착금속으로 들어가면 저온균열(수소취성)을 일으키므로 충분히 건조해서 사용해야 한다.

이 때문에 일반 용접봉보다 훨씬 높은 300~350℃에서 약 2시간 정도 건조하며, 70~100℃ 수준의 저온 건조로는 흡습된 수분을 충분히 제거하지 못한다.