04년 1회차

디지타이저는 CAD나 그래픽 작업 전용의 좌표 입력장치이다.

평판 위에 놓인 도면이나 이미지를 스타일러스나 퍽으로 짚어 좌표값을 컴퓨터로 전달하는 방식의 입력장치로 동작한다.

• CAD 이외의 다른 그래픽 프로그램에서도 좌표 입력용으로 널리 쓰이므로 CAD에서만 쓴다는 설명은 범위가 좁다.
• 좌표를 읽어 들이는 입력장치이지 도면이나 화면을 내보내는 출력장치가 아니다.
• 그 자체가 좌표를 인식하는 입력 기기이지 마우스를 얹어 쓰는 단순한 패드가 아니다.

프로그램의 오류를 찾아 수정하는 작업은 디버깅(Debugging)이라 부른다.

프로그램을 실행하면서 오작동의 원인이 되는 결함, 즉 버그를 찾아내고 고치는 과정을 의미한다.

• 코딩은 프로그램을 작성하는 단계를 가리켜 오류 수정과는 다른 개념이다.
• 펀칭은 천공카드 등에 자료를 입력하는 작업을 가리킨다.
• 리마크는 프로그램 안에 설명을 남기는 주석을 뜻한다.

정전과 같은 돌발 상황이 발생했을 때 처리 중이던 프로그램의 상태를 보존하는 데 사용되는 것은 인터럽트이다.

인터럽트가 걸리면 그 순간의 레지스터 값과 프로그램 상태를 저장한 뒤 정해진 처리 루틴으로 제어를 넘기므로, 전원 이상 같은 긴급 상황에서도 이후 복구가 가능해진다.

• 서브루틴은 반복 호출되는 프로그램 단위를 재사용하기 위한 구조로 돌발 상황 대응과는 관계가 없다.
• 스택은 인터럽트가 걸린 뒤 복귀 주소나 레지스터 값을 담아 두는 자료구조일 뿐, 돌발 상황을 감지해 보존 절차를 시작시키는 것 자체는 아니다.
• 어드레싱은 기억장치의 번지를 지정하는 방식을 뜻해 상태 보존과는 다른 개념이다.

자속의 변화를 방해하는 방향으로 유도 기전력이 발생한다는 법칙은 렌츠의 법칙이다.

전자기 유도에서 유도 전류가 만드는 자속이 원래 자속의 변화를 상쇄하는 방향으로 흐른다는, 유도 기전력의 방향을 규정하는 법칙이다.

• 비오-사바르의 법칙은 전류가 만드는 자기장의 세기를 구하는 법칙으로 방향성 원리와는 별개이다.
• 패러데이의 법칙은 유도 기전력의 크기를 자속 변화율에 비례하는 값으로 다루며 방향은 규정하지 않는다.
• 플레밍의 오른손 법칙은 도체가 자기장 속을 움직일 때 유도 전류의 방향을 구하는 법칙으로 자속 변화를 방해하는 원리와는 다르다.

등사 원리로 내산성 레지스터를 기판에 직접 인쇄하는, 양산성은 높지만 정밀도가 다소 떨어지는 공정은 실크 스크린법이다.

스크린(망사) 판의 뚫린 부분으로 잉크를 밀어 넣어 한 번에 찍어 내므로 대량 생산에 유리한 대신, 잉크가 번져 미세한 패턴을 얻기는 어렵다.

• 사진 부식법은 감광막을 노광·현상한 뒤 부식시켜 정밀한 패턴을 얻는 방식이다.
• 빛 감광법도 감광 재료의 노광을 이용하므로 정밀도가 높은 편이다.
• 오프셋 인쇄법은 판의 상을 고무 블랭킷에 옮긴 뒤 다시 찍어 내는 간접 인쇄 방식이다.

10진수 20을 2진수로 변환하면 10100(2)이다.

20을 2로 나누어 가며 몫과 나머지를 구하면 20÷2=10…0, 10÷2=5…0, 5÷2=2…1, 2÷2=1…0, 1÷2=0…1이 되고, 나머지를 아래에서 위로 읽으면 10100이 된다.

16+4=20이므로 $2^4$자리와 $2^2$자리에 1이 오는 10100이 맞다는 것을 검산으로 확인할 수 있다.

• 11110(2)은 30을 나타내므로 20보다 큰 값이다.
• 10101(2)은 21을 나타내어 20보다 1 큰 값이다.
• 00001(2)은 1을 나타내어 자릿수 자체가 크게 다른 값이다.

직렬회로의 임피던스 크기는 10[Ω]이다.

$Z=\sqrt{R^2+(X_L-X_C)^2}$ 공식에 저항과 리액턴스 값을 대입하면 $Z=\sqrt{6^2+(2-10)^2}=\sqrt{36+64}=\sqrt{100}$이 된다.

따라서 임피던스는 $Z=10\ \mathrm{\Omega}$으로 계산된다.

유도성과 용량성 리액턴스는 서로 상쇄되므로 반드시 빼야 하며, 이를 더해 $\sqrt{6^2+(2+10)^2}$로 계산하면 13.4[Ω]이라는 잘못된 값이 나온다.

이때 저항값은 원래 값의 1.25배로 하면 된다.

옴의 법칙 $R=\dfrac{V}{I}$에서 전압을 1.5배로 늘리고 전류를 1.2배로 만들려면 새 저항은 $R'=\dfrac{1.5V}{1.2I}=1.25\dfrac{V}{I}=1.25R$이 되어야 한다.

즉 전압의 증가율을 전류의 증가율로 나눈 값이 새 저항의 배율이 된다.

도면에서 치수를 표시하는 기본 단위는 mm(밀리미터)이다.

KS 제도 통칙에서는 도면에 기입하는 길이의 단위를 mm로 통일하며, 이 경우 단위 기호는 별도로 표기하지 않는 것을 원칙으로 한다.

• ㎝ 단위는 도면 치수 표기의 기본 단위로 쓰지 않는다.
• m 단위는 건축·토목 등 별도 규약이 있는 경우를 제외하면 일반 도면의 기본 단위가 아니다.
• ㎞ 단위 역시 일반 도면의 치수 표기에는 쓰이지 않는다.

저항 R과 코일 $\omega L$만 직렬로 들어 있는 유도성 회로이므로 $\theta = \tan^{-1}\dfrac{\omega L}{R}$ 만큼 전압 V가 전류 I보다 앞선다.

그림의 폐회로에는 물결 기호로 그린 교류 전원 V, 지그재그로 그린 저항 R, 코일로 그린 $\omega L$만 있고 정전용량은 없다. 임피던스가 $Z = R + j\omega L$이므로 위상각은 허수부를 실수부로 나눈 값의 역탄젠트다.
$\theta = \tan^{-1}\dfrac{\omega L}{R}$

코일은 전류의 변화를 방해하므로 전류가 전압보다 늦게 따라온다. 같은 상황을 전압 기준으로 바꿔 말하면 전압이 전류보다 앞서는 것이다.

• 분자와 분모를 뒤집어 $\tan^{-1}\dfrac{R}{\omega L}$로 적은 보기 — 임피던스의 실수부와 허수부를 반대로 넣은 식이다
• 식은 $\tan^{-1}\dfrac{\omega L}{R}$로 같지만 전압이 뒤진다고 한 보기 — 전압이 전류보다 뒤지는 것은 용량성(C 직렬) 회로의 위상 관계다

전력량은 5[kWh]이다.

전력량 공식 $W=Pt$에 소비전력 500[W]와 사용시간 10시간을 대입하면 $W=500\times10=5000\,\mathrm{Wh}$가 된다.

단위를 kWh로 환산하면 $5000\,\mathrm{Wh}=5\,\mathrm{kWh}$이다.

작업 진행 상황을 눈으로 바로 확인할 수 있는 장치는 모니터이다.

모니터는 처리 결과나 진행 상태를 화면에 시각적으로 표시하는 출력장치이기 때문에 작업 확인용으로 사용된다.

• 메모리는 데이터를 저장하는 기억장치일 뿐 화면 표시 기능이 없다.
• 하드 디스크는 자료를 보관하는 보조기억장치로 시각적 확인과는 관계가 없다.
• CPU는 연산과 제어를 담당하는 처리장치로 결과를 직접 눈으로 보여주지 않는다.

실물보다 작게 그리는 척도를 축척이라고 한다.

척도는 도면에 그린 길이와 실물 길이의 비이며, 실물보다 작게·같게·크게 그리는 세 가지로 나뉜다.

• 현척은 실물과 같은 크기로 그리는 척도이며, 실척도 같은 뜻으로 쓰인다.
• 배척은 실물보다 크게 확대해 그리는 척도이다.

전기·전자·통신 분야의 도면 작성은 전기용 기호 규정의 사용 방법을 따른다.

이 규정은 배선·소자·통신 요소 등을 나타내는 전기용 그림기호를 정한 것으로, 전기·전자·통신 도면 전반에서 공통으로 적용된다.

• 옥내배선용 기호는 건축물 내부의 배선 설비 표시에 한정된 규정이다.
• 2값 논리소자 기호는 디지털 논리회로의 게이트 등을 표기하는 규정으로 적용 범위가 다르다.
• 시퀀스 기호는 제어반이나 시퀀스 회로도 표기에 쓰이는 규정으로 전기·전자·통신 전반을 포괄하지 않는다.

두 평행 극판을 비스듬히 가로지르는 사선 끝에 화살촉이 달린 기호가 가변 콘덴서이다.

콘덴서의 기본 기호는 마주 보는 두 개의 평행한 극판이고, 극판을 비스듬히 관통하는 사선은 용량을 조정할 수 있다는 표시이다. 그 사선을 화살촉으로 마무리하면 사용자가 필요할 때마다 돌려 맞추는 가변형을 뜻한다.

나머지 기호는 다음과 같이 구분한다.

• 사선 없이 평행 극판 두 개만 그려진 것 — 용량이 정해진 고정 콘덴서
• 사선 끝이 화살촉이 아니라 짧은 가로막대(T자)로 마감된 것 — 조정한 뒤 그대로 두는 반고정(트리머) 콘덴서
• 두 평행 극판 사이가 빗금으로 채워진 것 — 극판을 비스듬히 가로지르는 조정용 사선도, 그 끝의 화살촉도 붙어 있지 않으므로 가변형이 아니다

이때 도체에 작용하는 전자력은 F=2[N]이다.

전자력 공식 $F=BIL$에 자속밀도 2[Wb/m²], 전류 2[A], 도체 길이 0.5[m]를 대입하면 $F=2\times2\times0.5=2\,\mathrm{N}$이 된다.

자기장과 도체가 직각을 이루므로 세 값을 그대로 곱한 값이 전자력의 크기가 된다. 길이 50[㎝]를 $0.5\,\mathrm{m}$로 환산하지 않고 $1\,\mathrm{m}$로 두면 F=4[N]이라는 잘못된 값이 나온다.

대칭으로 동작하는 회로는 접지(기준선)를 축으로 대칭이 되게 그려야 동작이 한눈에 드러나므로 옳은 설명이다.

회로도 배치의 기본 규칙은 신호가 왼쪽에서 오른쪽, 위에서 아래로 흐르게 그리고, 주회로를 중심에 둔 다음 보조회로를 그 주변에 부수적으로 놓는 것이다.

나머지 설명은 다음과 같은 이유로 틀렸다.

• 신호를 오른쪽에서 왼쪽, 아래에서 위로 그린다는 설명 — 위 배치 원칙과 정반대다
• 주회로와 보조회로를 동등하게 좌우로 나눈다는 설명 — 신호 계통의 주종 관계가 사라진다
• 그림으로 제시된 기호 — 가로선과 세로선이 만나는 교차점에 굵은 점이 찍혀 있어 두 선이 전기적으로 접속되었음을 뜻한다. 접속되지 않은 교차는 점 없이 그냥 지나가게 그리므로 연결되지 않았다는 설명은 맞지 않는다

누산기(Accumulator)에 대해 가장 적절한 설명은 연산 결과를 일시적으로 보관하는 레지스터라는 것이다.

산술논리연산장치(ALU)에서 연산을 수행한 뒤 그 결과값을 다음 연산을 위해 잠시 저장해 두는 특수 레지스터가 누산기이다.

• 논리 연산만 수행한다는 설명은 산술 연산까지 다루는 누산기의 역할을 다 담지 못한다.
• 연산 결과를 해석하는 곳이라는 설명은 결과를 저장하는 누산기의 기능과는 다른 설명이다.
• 산술 및 논리 연산 자체를 수행한다는 설명은 실제 연산을 담당하는 ALU에 더 가까운 설명이다.

본체가 왼쪽은 곧은 직선, 오른쪽은 반원으로 부푼 D자 모양이고 출력 쪽에 작은 원(버블)이 붙어 있으므로 NAND-GATE이다.

D자 본체는 AND 연산을, 출력에 붙은 버블은 그 결과를 반전(NOT)하는 것을 뜻한다. 따라서 출력은 $Y=\overline{A \cdot B}$ 가 되어 두 입력이 모두 1일 때만 0, 그 밖에는 모두 1이다.

나머지 명칭과는 이렇게 구별한다.

• 같은 D자 본체인데 출력 버블이 없으면 AND-GATE
• 입력 쪽이 안으로 오목하고 출력 쪽이 뾰족한 방패 모양이면 OR-GATE, 거기에 버블이 붙으면 NOR-GATE이다

A3 용지의 규격은 297×420(mm)이다.

A 계열 용지는 짧은 변을 기준으로 절반씩 접어 나갈 때마다 한 단계씩 작아지는 체계로, A3는 A2(420×594)를 짧은 변 방향으로 절반 접은 크기이자 A4(210×297)의 두 배 크기에 해당한다.

• 210×297은 A3보다 한 단계 작은 A4 용지의 규격이다.
• 420×594는 A3보다 한 단계 큰 A2 용지의 규격이다.
• 594×841은 A3보다 두 단계 큰 A1 용지의 규격이다.

저항 값은 300Ω이다.

색띠를 숫자로 바꾸면 주황색은 3, 검은색은 0이 되어 앞 두 자리가 30이 되고, 갈색인 승수 띠는 $10^1$을 뜻한다.

따라서 저항값은 $30\times10^1=300\,\mathrm{\Omega}$으로 계산된다.

KS 부문별 기호 중 전기 분야를 나타내는 것은 KS C이다.

KS는 산업 부문별로 알파벳 기호를 부여하는데, 전기·전자 분야는 C로 분류된다.

• KS A는 기본(통칙) 부문에 해당하는 기호이다.
• KS B는 기계 부문에 해당하는 기호이다.
• KS D는 금속 부문에 해당하는 기호이다.

하드웨어적 원인에 의한 인터럽트가 아닌 것은 SVC(Supervisor Call) 인터럽트이다.

SVC 인터럽트는 프로그램이 운영체제의 서비스를 요청하기 위해 소프트웨어적으로 발생시키는 인터럽트이므로 하드웨어 이상이나 외부 신호와는 발생 원인이 다르다.

• 외부신호 인터럽트는 정전이나 외부 장치의 신호처럼 하드웨어적 요인으로 발생한다.
• 기계착오 인터럽트는 연산 중 하드웨어 오류로 발생한다.
• 입·출력 인터럽트는 입출력 장치의 하드웨어 동작 완료·오류 신호로 발생한다.

CAD의 회로 검사 항목으로 보기 힘든 것은 신호선의 길이다.

전자회로 검사(ERC)는 회로의 오배선, 입·출력 신호의 접속관계, 전원의 극성처럼 전기적으로 옳게 연결되었는지를 확인하는 데 초점을 둔다.

신호선의 길이는 배선 지연이나 패턴 폭과 관련된 기판 설계(레이아웃) 단계의 검토 대상이지, 회로 자체의 전기적 검사 항목은 아니다.

Zoom in은 보드 상에서 선택한 영역을 확대하여 보여주는 기능이다.

확대된 화면에서는 배선 간격이나 부품 배치를 세밀하게 확인할 수 있어 PCB 편집 작업의 정밀도를 높인다.

• 선택 영역을 축소하는 동작은 Zoom out에 해당한다.
• 보드 상의 모든 객체를 보여주는 동작은 View all(전체 보기)에 해당한다.
• 일부 객체만 보여주는 것은 확대·축소가 아니라 표시 범위를 제한하는 기능으로 Zoom in과는 다르다.

CAD 시스템의 입력장치가 아닌 것은 펜플로터이다.

펜플로터는 도면을 실제로 그려 내보내는 출력장치이므로 좌표나 명령을 컴퓨터에 전달하는 입력장치와는 역할이 반대이다.

• 마우스는 화면상의 좌표와 명령을 입력하는 대표적인 입력장치이다.
• 트랙볼은 볼을 굴려 좌표를 입력하는 입력장치이다.
• 디지타이저는 도면 위 좌표를 짚어 입력하는 전용 입력장치이다.

PCB의 장점으로 옳지 않은 설명은 소량 다품종 생산의 경우 제조 단가가 낮아진다는 것이다.

PCB는 패턴 설계와 원판(마스크) 제작에 초기 비용이 들어가므로 동일한 패턴을 다량으로 찍어내는 대량 생산에 적합하며, 오히려 소량 다품종 생산에서는 단가가 높아지는 경향이 있다.

• 대량 생산에서 효과가 높다는 설명은 PCB의 실제 장점에 해당한다.
• 배선이 미리 정해진 패턴대로 형성되므로 오 배선의 우려가 없다는 설명도 PCB의 실제 장점이다.
• 부품을 촘촘히 배치할 수 있어 소형·경량화에 기여한다는 설명 역시 PCB의 실제 장점이다.

부품 단자나 도체를 서로 접속하기 위해 구멍 주위에 만들어 둔 특정한 도체 부분은 랜드이다.

랜드는 부품 리드나 비아가 삽입·접속되는 자리로, 구멍 둘레에 확보된 도체면을 말한다.

• 리드는 부품 자체에서 뻗어 나온 단자 다리를 가리켜 기판 쪽 도체 부분이 아니다.
• 납마스크(솔더 레지스트)는 납땜이 필요 없는 부분을 덮어 절연하는 막을 가리킨다.
• 패턴은 배선 전체의 도체 형상을 가리키는 말로 구멍 주위의 특정 도체 부분만을 지칭하지는 않는다.

FM 수신기에서 송신측이 강조한 고음을 다시 낮춰 원래 비율로 되돌리는 회로는 디엠파시스 회로이다.

송신측은 프리엠파시스 회로로 고음역을 미리 강조해 잡음의 영향을 줄이고, 수신측은 그 강조분을 정확히 상쇄하는 디엠파시스 회로를 두어 원래의 주파수 특성을 복원하면서 고음에서의 S/N비 저하를 막는다.

• 프리엠파시스 회로는 송신측에서 고음을 미리 강조하는 회로로 수신측 회로가 아니다.
• 고주파 증폭회로는 반송주파수 대역 신호를 증폭하는 회로로 고음 강조·억제와는 목적이 다르다.
• 저주파 증폭기는 복조된 음성신호 전체를 증폭하는 회로로 고음만을 선택적으로 억제하지 않는다.

일정한 진폭과 주파수로 전기 진동을 계속 발생시키는 현상은 발진이다.

발진회로는 증폭기의 출력 일부를 입력으로 되돌리는 궤환을 이용해 특정 주파수의 진동을 스스로 지속적으로 만들어 낸다.

• 재생은 궤환을 이용해 증폭도를 높이는 동작을 가리킬 뿐 스스로 신호를 만들어 내는 현상은 아니다.
• 증폭은 입력 신호의 크기를 키우는 동작으로 신호를 새로 발생시키는 것과는 다르다.
• 궤환은 출력의 일부를 입력으로 되돌리는 동작 자체를 가리키며, 발진을 일으키는 조건 중 하나일 뿐 발진 현상 자체는 아니다.

컴퓨터에서 1Mbyte를 이론적인 값으로 나타내면 1,048,576byte이다.

메모리 용량은 2의 거듭제곱 단위로 계산되므로 1Mbyte는 $2^{20}=1{,}048{,}576$byte가 된다.

이는 1Kbyte($2^{10}=1{,}024$byte)를 다시 1,024배 한 값과 같다.

불필요한 비트나 문자를 지우고 나머지만 걸러내는 마스킹 연산에 사용되는 연산자는 AND이다.

지우려는 자리에는 0을, 남기려는 자리에는 1을 둔 마스크 값과 AND 연산을 하면 0인 자리는 결과가 항상 0이 되어 해당 비트나 문자가 지워지고, 1인 자리만 원래 값이 그대로 남는다.

• OR 연산은 특정 비트를 강제로 1로 세우는 데 쓰이며 불필요한 부분을 지우는 용도와는 반대이다.
• EOR(배타적 OR)는 두 값이 다른 자리만 1이 되는 연산으로 특정 비트를 반전시키는 데 쓰인다.
• NOT은 값을 통째로 반전시키는 연산으로 원하는 일부만 남기는 마스킹과는 다르다.

변압기의 동작 원리는 전자 유도 현상을 이용한 것이다.

1차 코일에 흐르는 교류 전류의 변화가 자속의 변화를 만들고, 이 변화하는 자속이 2차 코일을 지나며 유도 기전력을 발생시켜 전압을 변환한다.

• 옴의 법칙은 전압·전류·저항의 관계를 나타낼 뿐 전압 변환의 원리는 아니다.
• 공진 현상은 특정 주파수에서 임피던스가 최소 또는 최대가 되는 현상으로 변압기의 동작 원리와는 다르다.
• 키르히호프의 법칙은 회로의 전류·전압 관계를 계산하는 법칙으로 변압 원리 자체를 설명하지 않는다.

평형변조방식은 반송파를 제거하고 측파대만 꺼내어 변조하는 방식이다.

반송파 성분을 상쇄시켜 없애고 상측파대와 하측파대(또는 그중 하나)만 전송함으로써 반송파 전력 낭비 없이 정보 성분만을 효율적으로 전달한다.

• 상측파대는 평형변조로 얻어 내는 측파대 성분 중 하나이므로 제거 대상이 아니다.
• 하측파대 역시 평형변조로 얻어 내는 측파대 성분이지 제거 대상이 아니다.
• 변조파(신호파)는 정보를 담은 신호 자체로 오히려 전달해야 하는 성분이다.

P형-N형 접합에 순방향 바이어스를 걸었을 때의 설명 중 옳지 않은 것은 전류가 N형 반도체에서 P형 반도체 쪽으로 흐른다는 설명이다.

순방향 바이어스에서는 P형에 (+), N형에 (-) 전압을 걸어 공핍층의 장벽을 낮추므로, 실제 전류는 정공의 이동 방향을 기준으로 P형에서 N형 쪽으로 흐르는 것이 옳다.

• P형에 (+)전압을, N형에 (-)전압을 인가한다는 설명은 순방향 바이어스의 정의 그대로이다.
• P형 반도체의 다수 반송자가 정공이고 소수 반송자가 전자라는 설명은 P형 반도체의 일반적 특성과 일치한다.
• 순방향 바이어스에서는 장벽이 낮아져 양쪽의 다수 반송자 대부분이 접합면을 넘어가므로, 다수 반송자가 접합면을 통과한다는 설명도 옳다.

동장 적층판에서 패턴, 에칭, 천공, 기호인쇄 순으로 진행하는 것이 비스루홀 도금 인쇄배선판의 표준 제조 공정이다.

비스루홀 방식은 구멍 안쪽을 도금하지 않으므로 회로 패턴을 먼저 만들고 에칭으로 불필요한 동박을 제거한 뒤에 구멍을 뚫어도 무방하다.

구멍 위치는 이미 확정된 패턴을 기준으로 뚫으면 되고, 마지막 단계인 기호(실크스크린) 인쇄는 부품 표시를 위해 가장 나중에 넣는다.

AutoCAD는 범용 기계·건축 CAD 프로그램이며 전자회로용 EDA 툴이 아니다.

OrCAD, CADSTAR, PCAD는 모두 회로도 작성과 PCB 아트워크 설계를 지원하는 전자 CAD(EDA) 전용 프로그램이다.

두 도체(전극) 사이에 유전 물질을 채운 부품은 콘덴서이다.

콘덴서는 전극 사이에 유전체를 두고 전하를 모아 두는 부품이며, 축적되는 전하량과 전압의 비가 곧 정전용량이 된다.

• 코일은 도선을 감아 전류가 만드는 자속의 형태로 에너지를 저장하는 부품이다.
• 저항은 전류의 흐름을 제한하며 전기에너지를 열로 소비하는 부품이다.
• 다이오드는 PN 접합을 이용해 한쪽 방향으로만 전류를 흘리는 부품이다.

납축전지의 전해액은 묽은 황산(H₂SO₄)이다.

충전 상태에서는 전해액의 비중이 높고, 방전이 진행될수록 황산이 소모되어 비중이 낮아진다.

• KOH(수산화칼륨)는 니켈-카드뮴 등 알칼리 축전지의 전해액이다.
• NaCl(염화나트륨)은 전지의 전해액으로 쓰이지 않는다.
• CuSO₄(황산구리)는 전기도금 등에 쓰이는 용액으로 축전지 전해액이 아니다.

전하가 자연 방전되는 DRAM은 일정 주기로 재충전(리프레시)해 주어야 데이터가 유지된다.

DRAM은 커패시터에 전하를 저장하는 방식이라 시간이 지나면 전하가 누설되므로 리프레시 동작이 필수적이다.

• mask ROM과 EPROM은 비휘발성 기억소자로 리프레시가 필요 없다.
• SRAM은 플립플롭 구조로 전원이 공급되는 한 데이터가 유지되어 리프레시가 불필요하다.

PCB 외형의 원호 부분은 하나의 수치만으로 직접 입력하기 어렵다.

원호를 정의하려면 중심점 위치, 반지름, 시작각과 끝각 등 여러 파라미터를 함께 지정해야 하므로 단일 수치 입력만으로는 형상이 결정되지 않는다.

• PCB 외형 치수는 가로·세로 길이 값을 그대로 입력하면 된다.
• PCB 외형 모서리각도는 각도 값 하나를 입력하면 된다.
• PCB Machine hole 지름은 지름 값 하나를 입력하면 된다.

CAD를 도입하면 설계에 드는 인력과 시간이 오히려 줄어드는 것이 특징이므로, 보다 많은 인력과 시간이 소요된다는 설명은 CAD 활용의 특징으로 볼 수 없다.

설계 데이터를 그대로 수정·재사용할 수 있어 같은 작업을 적은 인원과 짧은 기간에 끝낼 수 있는 것이 CAD 도입의 본래 목적이다.

• 수작업에 의존하던 디자인의 자동화가 이루어지는 것은 CAD 활용의 실제 특징이다.
• 정확하고 효율적인 작업으로 개발 기간이 단축되는 것도 CAD 활용의 실제 특징이다.
• 그 결과 신제품 개발에 적극적으로 대처할 수 있는 것도 CAD 활용의 실제 특징이다.

기억된 프로그램의 명령을 순차적으로 읽고 해독하여 각 장치에 지시를 내리는 것은 제어 기능이다.

중앙처리장치의 제어장치(control unit)가 이 역할을 수행하며, 해독된 명령에 따라 연산장치나 입출력장치의 동작 시점과 순서를 결정한다.

• 기억 기능은 데이터와 명령을 저장하는 역할이다.
• 연산 기능은 산술·논리 연산을 수행하는 역할이다.
• 입·출력 기능은 데이터를 주고받는 역할이다.

PCB 기판의 점퍼선은 배치도에 반드시 표시해야 하므로, 표시하지 않는다는 설명은 옳지 않다.

점퍼선은 배선이 교차하는 부분을 연결하는 실제 도체이므로 생략하면 조립·검사 단계에서 오류가 발생한다.

• IC의 경우 첫 번째 핀(pin 1)의 위치를 표시하는 것은 극성과 배치를 맞추기 위한 올바른 원칙이다.
• 부품 간 신호 유도를 방지하도록 배치하는 것도 올바른 설계 원칙이다.
• 부품의 종류·기호·용량·핀 위치·극성 등을 표시하는 것 역시 필수 사항이다.

발진이 지속되려면 궤환 신호가 입력 신호와 같은 위상으로 되돌아오는 정궤환(양성 궤환)이 이루어져야 한다.

루프 이득이 1 이상이고 위상 조건이 맞아야 증폭기의 출력 일부가 입력에 더해져 스스로 발진을 유지할 수 있다.

• 부궤환은 오히려 이득을 안정시켜 발진을 억제하는 방향으로 작용한다.
• 컬렉터 폴로어 구성이나 그리드 리이크 저항 조정만으로는 발진 조건이 성립하지 않는다.

권선 저항기는 저항선을 절연체에 감아 만들어 저항값이 낮은 편이지만, 열에 강하고 오차가 작아 대전력용·표준 저항기로 쓰인다.

금속선의 길이와 굵기로 저항값이 정해져 값을 정밀하게 맞추기 쉽고, 감긴 선이 열을 넓게 퍼뜨려 큰 전력을 견딘다.

• 탄소피막 저항기는 일반 용도로 널리 쓰이는 보급형 저항기다.
• 솔리드 저항기는 탄소 분말을 굳혀 만든 저항기로 정밀도가 낮은 편이다.
• 모듈 저항기는 여러 저항을 한 패키지에 모아 놓은 형태로 이 설명과는 다르다.

순방향 전류 이득을 $h_f=\dfrac{i_1}{i_2}$ 로 적은 식이 틀렸다. 출력 단락($V_2=0$) 조건에서 입력 전류에 대한 출력 전류의 비이므로 $h_f=\dfrac{i_2}{i_1}$ 이어야 한다.

h 정수는 입력측과 출력측의 전압·전류를 짝지어 정의하며, 전류 이득은 출력 전류가 분자에 와야 한다. 분자와 분모가 뒤집히면 값이 역수가 되어 이득이 1보다 작은 수로 나온다.

나머지 세 식은 정의 그대로 옳다.

• $h_i=\dfrac{V_1}{i_1}\;(V_2=0)$ — 출력을 단락한 상태의 입력 임피던스
• $h_r=\dfrac{V_1}{V_2}\;(i_1=0)$ — 입력을 개방한 상태의 전압 귀환율
• $h_o=\dfrac{i_2}{V_2}\;(i_1=0)$ — 입력을 개방한 상태의 출력 어드미턴스

네 변이 모두 직각인 직사각형이 산술연산·데이터 이동·편집 같은 처리(Process)를 나타내는 기호이다.

순서도에서 직사각형은 값을 계산하거나 대입하는 등 프로그램이 실제로 일을 수행하는 단계에 쓰며, 도형 안에 연산식이나 작업 내용을 적는다.

함께 제시된 다른 도형은 용도가 다르다.

• 위아래 변은 수평이고 좌우 변이 비스듬히 기운 평행사변형 — 입력·출력
• 네 꼭짓점이 상하좌우를 향한 마름모 — 조건에 따라 흐름이 갈라지는 판단(비교)
• 좌우 끝이 뾰족하게 각진 육각형 — 변수 초기화 같은 준비

ISO는 국제표준화기구(International Organization for Standardization)를 의미한다.

여러 나라의 표준화 단체가 모여 공업 규격을 국제적으로 통일하기 위해 만든 비정부 기구이다.

• 한국산업규격은 KS로 별도 표기한다.
• 영국규격은 BS로 별도 표기한다.
• 프랑스규격은 NF로 별도 표기한다.

전자 부품을 고를 때는 회로 동작과 기판 실장에 직접 영향을 주는 특성을 검토하므로, 사용 유효기간은 일반적인 부품 선정 고려 사항으로 들지 않는다.

나머지 보기는 모두 부품을 선정할 때 반드시 확인해야 하는 항목이다.

• 온도 특성: 사용 환경의 온도 변화에 따라 값이 얼마나 변하는지가 회로 성능을 좌우한다.
• 외형 치수: 부품의 크기와 리드 간격이 기판 배치와 패턴 설계를 결정한다.
• 주파수 특성: 실제 동작 주파수에서 부품이 제 성능을 내는지 확인해야 한다.

전자 부품 정격값을 문자기호로 나타낼 때 D 자리에는 2.5가 아니라 2.0이 와야 한다.

이 표시 방식은 십진 우선수(1.00, 1.25, 1.60, 2.00, 2.50, 3.15, 4.00, 5.00, 6.30, 8.00 …) 계열을 순서대로 A, B, C, D, E … 문자에 대응시킨 것이다.

A=1, B=1.25, C=1.6까지는 맞지만 다음 순서인 D는 2.0이어야 하며, 2.5는 그 다음 문자에 해당하는 값이다.

스위치 A와 B가 한 줄로 직렬로 이어져 램프 F에 연결되어 있으므로 논리식은 $F=A \cdot B$ 이다.

그림에서 전지의 한쪽 단자에서 나온 선이 먼저 A 접점을 지나고, 이어서 B 접점을 지난 뒤 램프 F를 거쳐 전지로 돌아온다. 직렬 접속에서는 두 접점이 모두 닫혀야만 전류가 흘러 램프가 켜지므로 AND 연산이 된다.

다른 식은 이 회로와 맞지 않는다.

• $F=A+B$ — 두 스위치가 병렬로 나란히 걸린 OR 회로의 식
• $F=A \cdot \overline{B}$ 나 $F=\overline{A} \cdot B$ — 한쪽이 평상시 닫혀 있다가 조작하면 열리는 b 접점일 때의 식인데, 그림의 두 접점은 모두 떨어져 있는 a 접점이다

인쇄회로기판(PCB)은 대량 생산 시 단가가 오히려 낮아지므로, 생산단가가 높다는 설명은 옳지 않다.

패턴이 표준화되어 있어 대량으로 찍어낼수록 개당 제조 비용이 절감되는 것이 PCB의 핵심 장점 중 하나이다.

• 같은 원판을 반복해 노광·에칭하므로 대량 생산의 효과가 높다는 설명은 PCB의 실제 특징과 맞다.
• 배선이 패턴으로 고정되어 있어 수작업 배선과 달리 오배선의 우려가 없다는 설명도 맞다.
• 배선 공간과 무게를 줄일 수 있으므로 소형·경량화에 기여한다는 설명도 맞다.

CAD 시스템을 이용한 설계 결과로 보기 어려운 것은 도면 형상의 자유로운 표현이다.

CAD는 표준화된 도형 요소와 정확한 수치에 기반해 도면을 작성하는 도구이므로, 오히려 형상을 규격화·정형화하는 방향으로 작용하며 임의의 자유로운 표현과는 거리가 있다.

• 설계 과정의 능률이 향상되어 도면의 품질이 높아지는 것은 CAD 도입의 실제 효과이다.
• 설계 요소를 표준화해 원가를 절감하는 것도 CAD 도입의 실제 효과이다.
• 수치 계산의 정확성이 높아지는 것도 CAD 도입의 실제 효과이다.

B급 푸시풀 전력증폭기의 이론적 최대 컬렉터 효율은 78.5[%]이다.

B급 동작에서는 두 트랜지스터가 반주기씩 교대로 도통하며, 최대 출력일 때의 효율은 $\eta = \dfrac{\pi}{4} \times 100[\%]$ 로 구해진다.

이를 계산하면 $\dfrac{\pi}{4} \approx 0.785$, 즉 약 78.5[%]가 된다.

• 100[%]는 소자의 손실을 전혀 고려하지 않은 값으로, 정현파 출력에서는 도달할 수 없다.
• 50.0[%]는 변성기 결합 A급 증폭기의 이론 최대 효율에 해당하는 값이다.

인공지능 탐사법은 PCB CAD의 일반적인 배선(라우팅) 알고리즘으로 분류되지 않는다.

스트립 접속법, 고속 라인법, 기하학적 탐사법은 모두 배선 경로를 탐색하는 방식으로 PCB CAD에서 실제 사용되는 알고리즘이다.

자주 반복되는 프로그램 부분을 별도로 작성해 두고 필요할 때마다 호출해 쓰는 것을 매크로라 하며, 이를 개방형 서브루틴이라고도 부른다.

일반적인(폐쇄형) 서브루틴은 호출(Call)과 복귀(Return) 명령으로 실행 흐름을 옮겨 처리하는 반면, 매크로는 호출될 때마다 그 코드가 그대로 삽입(전개)되는 방식으로 동작한다.

KS C 0806의 색상-숫자 대응에서 숫자 7은 보라색, 흰색은 9를 나타내므로, 흰색을 7로 표시한 설명은 옳지 않다.

• 검정색이 0을 나타낸다는 설명은 옳다.
• 주황색이 3을 나타낸다는 설명도 옳다.
• 녹색이 5를 나타낸다는 설명도 옳다.

배리스터는 전압의 크기에 따라 저항 값이 비선형적으로 변하는 반도체 소자이다.

전압이 일정 수준을 넘어서면 저항이 급격히 낮아져 과전압으로부터 회로를 보호하는 용도로 쓰인다.

• 서미스터는 전압이 아닌 온도에 따라 저항이 변하는 소자이다.
• 트랜지스터와 다이오드는 PN 접합을 이용한 증폭·정류용 소자로 전압에 따른 저항 가변 특성을 목적으로 하지 않는다.