09년 3회차

가로축이 전압, 세로축이 전류일 때 순방향(제1사분면)에서는 급히 치솟고, 역방향에서는 어느 전압까지 전류가 거의 0 이다가 그 지점에서 아래로 수직에 가깝게 꺾이는 곡선이 제너 다이오드의 특성이다.

역방향 전압이 항복(제너) 전압에 이르면 전압은 거의 그대로 유지된 채 전류만 급증하므로 제3사분면에 세로로 꺾이는 항복 구간이 나타난다. 이 평탄하게 유지되는 전압을 정전압(전압 안정화) 회로에 이용한다.

• 제1사분면의 순방향 곡선만 있고 역방향은 가로축에 붙어 평탄하기만 한 그래프는 일반 정류용 다이오드의 특성이다.
• 전압이 커지는 도중에 전류가 한 번 솟았다가 다시 줄어드는 부성저항 산 모양 곡선은 터널 다이오드 계열의 특성이다.

수정발진기는 수정진동자의 압전기현상을 이용한다.

압전기현상은 결정에 기계적 힘을 가하면 전압이 생기고 반대로 전압을 걸면 결정이 변형되는 현상으로, 이 진동의 고유 주파수가 매우 안정된 발진 주파수를 만들어 준다.

• 지벡효과는 두 금속의 온도차로 기전력이 생기는 열전 현상이다.
• 펠티에효과는 접합에 전류를 흘릴 때 열이 흡수되거나 발생하는 현상이다.
• 전자유도현상은 자속의 변화로 기전력이 유도되는 현상이다.

이 전지의 내부저항은 3[Ω]이다.

기전력을 E, 내부저항을 r이라 하면 두 조건 모두 E = I(R+r)을 만족하므로 $0.2\times(15+r) = 0.4\times(6+r)$ 로 놓을 수 있다.

이를 정리하면 $3+0.2r = 2.4+0.4r$이 되고, $0.6 = 0.2r$이므로 r = 3[Ω]으로 계산된다.

코일을 통과하는 자속의 증감을 방해하는 방향으로 기전력이 발생한다는 것은 렌츠의 법칙이다.

렌츠의 법칙은 전자유도에 의해 발생하는 유도 기전력의 방향이 항상 자속 변화를 방해하는 방향임을 설명한다.

• 플레밍의 법칙은 힘·자기장·전류의 방향 관계를 설명하는 법칙이다.
• 앙페르 법칙과 비오사바르 법칙은 전류에 의해 만들어지는 자기장의 세기·방향을 구하는 법칙이다.

C1(20[㎌]) 양단에 걸리는 전압은 200[V]이다.

직렬로 연결된 콘덴서에는 같은 전하량이 쌓이므로 전압은 정전용량에 반비례하여 분배되며, 용량이 작은 쪽에 더 큰 전압이 걸린다.

$V_1 = 300\times\dfrac{40}{20+40} = 300\times\dfrac{40}{60} = 200$[V]로 계산된다.

• 100[V]는 분배비를 뒤집어 C1/(C1+C2)를 곱한 값으로, 실제로는 C2 양단에 걸리는 전압이다.
• 150[V]는 두 콘덴서의 용량이 같다고 보고 전압을 절반씩 나눈 값이다.

전압이득이 증가한다는 것은 부궤환의 효과로 적합하지 않다.

부궤환을 걸면 출력의 일부를 입력과 반대 위상으로 되돌리기 때문에 오히려 이득은 감소하며, 그 대신 여러 특성이 안정된다.

• 잡음이 감소하는 것은 부궤환의 대표적인 효과이다.
• 안정도가 좋아지는 것도 부궤환의 효과이다.
• 일그러짐(왜곡)이 감소하는 것도 부궤환의 효과이다.

이 연산 증폭기의 동상신호제거비(CMRR)는 60[㏈]이다.

CMRR은 차동 이득과 동상 이득의 비를 데시벨로 나타낸 값으로 $\text{CMRR[dB]} = 20\log_{10}\dfrac{A_d}{A_c}$ 로 구한다.

$\dfrac{A_d}{A_c} = \dfrac{10000}{10} = 1000$이므로, $20\log_{10}(1000) = 20\times 3 = 60$[㏈]로 계산된다.

• 동상 이득으로 나누지 않고 차동 이득만 데시벨로 바꾸면 80[㏈]가 된다.
• 이득의 비를 100으로 잘못 잡으면 40[㏈]가 나온다.
• 이득의 비를 10으로 잘못 잡으면 20[㏈]가 나온다.

C급 증폭기의 가장 큰 장점은 전력효율이 좋다는 것이다.

C급 증폭기는 입력 신호의 극히 일부 구간에서만 도통하는 협각 동작 방식을 사용하므로 전력 손실이 적어 효율이 매우 높다.

• 잡음 감소는 C급 증폭기의 주된 장점이 아니다.
• 온도특성이 좋다는 것도 C급 증폭기의 주된 장점은 아니다.
• 회로구성이 간편하다는 것도 C급 증폭기의 핵심 장점으로 보기 어렵다.

순시식 $v=100\sqrt{2}\sin\left(377t+\dfrac{\pi}{6}\right)$ 에서 각주파수가 $\omega=377\ [\mathrm{rad/s}]$ 이므로 주파수는 약 60[Hz] 이다.

공식: $f=\dfrac{\omega}{2\pi}$

대입: $f=\dfrac{377}{2\pi}=\dfrac{377}{6.28}\fallingdotseq 60\ [\mathrm{Hz}]$ 이다. 앞의 $100\sqrt{2}$ 는 최댓값(실효값 100[V])이고 $\dfrac{\pi}{6}$ 는 위상각일 뿐, 둘 다 주파수와는 무관하다.

• 50[Hz] 이려면 $\omega=100\pi\fallingdotseq314$, 100[Hz] 이려면 $\omega=200\pi\fallingdotseq628$ 이어야 해서 377 과 맞지 않는다.
• 120[Hz] 는 $2\pi$ 가 아니라 $\pi$ 로만 나누어 $\dfrac{377}{\pi}\fallingdotseq120$ 으로 계산했을 때 나오는 값이다.

두 전하 사이에 작용하는 힘이 전하량의 곱에 비례하고 거리의 제곱에 반비례한다는 것은 쿨롱의 법칙이다.

쿨롱의 법칙은 전하 사이에 작용하는 정전기력의 크기를 전하량과 거리로 나타내는 기본 법칙이다.

• 옴의 법칙은 전압·전류·저항의 관계를 설명하는 법칙이다.
• 전자유도 법칙과 비오사바르의 법칙은 전류에 의한 자기 현상을 설명하는 법칙이다.

이미터 접지 트랜지스터 증폭기에서 입·출력 전압의 위상차는 180도이다.

이미터 접지(공통 이미터) 증폭기는 베이스 전압이 올라가면 컬렉터 전류가 늘어 컬렉터 전압이 내려가므로, 입력과 출력의 위상이 반전되는 대표적인 증폭 구조이다.

• 베이스 접지와 컬렉터 접지(이미터 팔로어) 증폭기는 입력과 출력이 같은 위상이어서 위상차가 0도이다.
• 90도나 270도의 위상차는 단일 트랜지스터 증폭단의 기본 동작에서는 나타나지 않는다.

기억소자로 사용되는 플립플롭에 해당하는 펄스 발생 회로는 쌍안정 멀티바이브레이터이다.

쌍안정 멀티바이브레이터는 두 가지 안정 상태를 가지며 외부 트리거가 있을 때까지 그 상태를 유지하므로 기억 기능을 수행할 수 있다.

• 비안정 멀티바이브레이터는 안정 상태 없이 스스로 발진하는 회로이다.
• 단안정 멀티바이브레이터는 하나의 안정 상태만 가지며 트리거에 의해 일정 시간만 다른 상태를 유지하는 회로이다.
• 타이머 IC 회로는 이러한 멀티바이브레이터 동작을 구현하는 데 쓰이는 소자일 뿐 그 자체가 플립플롭으로 분류되지는 않는다.

공기의 비투자율은 약 1이다.

비투자율은 진공의 투자율을 기준(1)으로 한 상대적인 값인데, 공기는 진공과 자기적 성질이 거의 같아 비투자율이 1에 가깝다.

• 비투자율이 0이면 자속이 전혀 통하지 않는다는 뜻이 되어 실제 공기의 성질과 맞지 않는다.
• 거듭제곱 자릿수에 해당하는 큰 값들은 쿨롱 법칙 등에 쓰이는 비례상수의 크기이지 비투자율이 아니다.

이미터 접지 증폭회로에서 $I_B$=50[μA], $I_C$=3.65[mA]일 때 $I_E$는 3.7[mA]이다.

트랜지스터에서는 이미터 전류가 베이스 전류와 컬렉터 전류의 합과 같으므로, $I_B$=0.05[mA]로 환산해 대입하면
$I_E = 0.05+3.65=3.70$[mA]가 된다.

• 3.6[㎃]는 컬렉터 전류만 반올림한 값으로 베이스 전류를 더하지 않은 결과이다.
• 0.7[㎃]와 2.6[㎃]는 두 전류의 합과 무관한 값이다.

과잉전자를 만드는 불순물은 도너이다.

도너(5가 원소 등)를 첨가하면 자유전자가 남아돌게 되어 N형 반도체가 형성된다.

• 억셉터는 전자가 부족한 상태(정공)를 만드는 불순물로 P형 반도체를 형성한다.
• P형 반도체와 진성반도체는 불순물 자체가 아니라 반도체의 종류를 가리키는 용어이다.

특정 기능을 처리하도록 미리 작성해 두었다가 필요할 때 호출 명령으로 불러 쓰는 프로그램 단위는 서브 루틴이다.

서브 루틴은 반복적으로 필요한 처리를 독립된 프로그램으로 만들어 두고 호출(CALL) 명령으로 실행한 뒤 원래 위치로 복귀하는 구조이다.

• 인터럽트 루틴은 호출 명령이 아니라 예기치 않은 사건이 발생했을 때 강제로 실행되는 처리이다.
• 액세스 루틴과 레지스터 루틴은 이러한 용도로 쓰이는 표준적인 명칭이 아니다.

600Mbyte 이상의 대용량을 저장하면서 원판형으로 가볍고 휴대하기 쉬운 기억장치는 CD-ROM이다.

CD-ROM은 지름이 작은 원판에 빛으로 정보를 읽는 광디스크로, 통상 수백 메가바이트의 용량을 가지면서도 얇고 가벼워 휴대성이 좋다.

• 자기 테이프는 릴이나 카세트 형태로 감겨 있어 원판형이 아니다.
• 플로피 디스크는 용량이 1Mbyte 안팎으로 훨씬 작다.
• 하드 디스크는 장치 안에 고정되어 있어 휴대가 간편하다고 보기 어렵다.

부동소수점 표시법에서 부호 비트는 양수이면 0, 음수이면 1로 나타내므로, 이를 거꾸로 설명한 것이 틀린 내용이다.

부동소수점은 하나의 수를 부호부·지수부·가수부로 나누어 저장하고, 지수부의 값으로 소수점의 위치를 나타내는 표현 방식이다.

• 지수부를 조절해 아주 크거나 아주 작은 값까지 담을 수 있으므로 소수점 수치 기억에 적합하다는 설명은 옳다.
• 지수부분과 가수부분을 구분한다는 설명은 부동소수점의 기본 구조 그대로이므로 옳다.
• 지수부가 소수점의 위치를 대신 나타내므로, 고정소수점처럼 소수점 자리를 미리 정해 둘 필요가 없다는 설명도 옳다.

이 자기디스크의 전체 용량은 960,000 word이다.

디스크 용량은 면 수 × 면당 트랙 수 × 트랙당 섹터 수 × 섹터당 워드 수로 구한다.

한 면의 용량은 $150 \times 8 \times 400 = 480{,}000$ word이고, 양면 디스크이므로 $480{,}000 \times 2 = 960{,}000$ word가 된다.

• 480,000 word는 한 면만 계산하고 양면인 점을 빠뜨렸을 때 나오는 값이다.
• 1,920,000 word와 3,840,000 word는 면 수를 각각 4면·8면으로 잘못 잡았을 때 나오는 값이다.

2진수 덧셈 규칙에 맞는 식은 1 + 0 = 1이다.

2진수 덧셈은 0+0=0, 0+1=1, 1+0=1, 1+1=10의 네 가지 규칙만 따르며, 결과는 반드시 0과 1만으로 적는다.

• 0 + 0은 0이 되어야 하므로 1이라고 쓴 것은 틀렸다.
• 0 + 1은 1이 되어야 하므로 0이라고 쓴 것은 틀렸다.
• 1 + 1은 자리올림이 생겨 2진수로 10이 되며, 10진수 표기인 2로 쓴 것은 2진수 연산이 아니다.

일정 시간이 지나면 저장된 전하가 빠져나가 데이터가 사라지므로 별도의 재생 회로와 프로그램이 필요한 메모리는 DRAM이다.

DRAM은 커패시터에 전하를 저장하는 구조라서 주기적으로 리프레시(refresh)를 해 주어야 데이터가 유지된다.

• ROM은 비휘발성 메모리라 전원과 무관하게 내용이 유지되어 재생이 필요 없다.
• USB 메모리(플래시 메모리)도 전원이 없어도 데이터를 유지하는 비휘발성 소자이다.
• SRAM은 플립플롭 구조라 전원이 공급되는 동안에는 별도의 재생 없이 데이터가 유지된다.

MBR(Memory Buffer Register)은 메모리에서 읽거나 메모리에 쓸 데이터를 일시적으로 저장하는 레지스터이다.

CPU와 주기억장치 사이에서 데이터가 오갈 때 그 값을 잠깐 담아 두는 버퍼 역할을 한다.

• 실제 주소를 계산하기 위해 주소를 기억하는 것은 주소 레지스터(MAR 등)의 역할이다.
• 연산 결과의 상태를 기억하는 것은 상태 레지스터(플래그 레지스터)의 역할이다.
• 실행될 명령 코드를 저장하는 것은 명령 레지스터(IR)의 역할이다.

컴퓨터 내부에서 수치 자료를 표현할 때 쓰지 않는 형식은 아스키 데이터 형식이다.

아스키 코드는 문자와 기호를 나타내기 위한 문자 코드 체계여서, 연산에 쓰이는 수치 자료의 내부 표현 형식으로는 분류하지 않는다.

• 고정 소수점 형식은 정수를 2진수로 나타내는 대표적인 수치 자료 형식이다.
• 부동 소수점 형식은 지수부와 가수부로 나누어 실수를 나타내는 수치 자료 형식이다.
• 팩 형식은 한 바이트에 10진수 두 자리를 담아 표현하는 10진 수치 자료 형식이다.

별도의 번역(변환) 과정 없이 컴퓨터가 곧바로 실행할 수 있는 언어는 기계어(Machine Language)이다.

기계어는 0과 1로 이루어진 2진 코드 자체이므로 CPU가 바로 해석하여 실행할 수 있다.

• Assembly는 어셈블러를 거쳐야 기계어로 바뀐다.
• COBOL과 LISP 같은 고급 언어는 컴파일러나 인터프리터를 거쳐야 실행할 수 있다.

C 언어의 자료형과 거리가 먼 것은 integer이다.

C에서 정수형을 선언하는 키워드는 int이며, integer는 C의 예약어가 아니라 다른 언어에서 쓰는 표기이다.

• double은 배정밀도 실수형 키워드이다.
• char는 문자 한 개를 담는 1바이트 정수형 키워드이다.
• short는 int보다 표현 범위가 좁은 정수형 키워드이다.

순서도는 프로그래밍 언어의 종류와 관계없이 쓰이는 공통 표현 수단이므로, 언어마다 다르게 표현되어 공통으로 사용할 수 없다는 설명이 틀린 내용이다.

순서도는 약속된 기호와 흐름선으로 처리 절차만 나타내기 때문에, 같은 순서도를 보고 어떤 언어로도 코딩할 수 있다.

• 순서도의 각 기호가 그대로 명령문으로 옮겨지므로 프로그램 코딩의 직접적인 자료가 된다는 설명은 옳다.
• 처리 흐름이 눈에 보이므로 오류가 생겼을 때 어느 단계가 문제인지 찾아 수정하기 쉽다는 설명도 옳다.
• 프로그램의 내용과 일 처리 순서를 한눈에 파악하기 쉽다는 것도 순서도의 대표적인 장점이다.

주소 필드의 값이 곧 데이터가 저장된 메모리의 실제 주소가 되는 방식은 직접주소지정 방식이다.

이 방식은 주소 필드가 가리키는 곳을 추가 참조 없이 바로 사용해 데이터에 접근하므로 구조가 단순하고 속도가 빠르다.

• 간접주소방식은 주소 필드가 실제 주소를 담고 있는 곳을 가리켜, 메모리를 한 번 더 참조해야 데이터에 닿는다.
• 즉시주소방식은 주소 필드에 주소가 아니라 사용할 데이터 자체가 들어 있어 메모리를 참조하지 않는다.
• 절대주소는 기억장치에 처음부터 부여된 고유 번지 자체를 가리키는 말로, 명령어가 피연산자를 찾아가는 주소 지정 방식의 이름이 아니다.

부품 선정에서 부품 외형의 색상은 핵심 고려사항과 가장 거리가 멀다.

• 부품의 단가는 제품 원가를 좌우하므로 중요한 선정 기준이다.
• 납품 조건은 필요한 수량을 제때 확보할 수 있는지를 결정하므로 중요한 기준이다.
• 부품의 신뢰성은 제품의 수명과 고장률에 직결되므로 중요한 기준이다.

반면 색상은 회로 동작이나 품질과 직접 관련이 없는 외관 요소일 뿐이다.

시퀀스 제어 기호 PT는 계기용 변압기를 의미한다.

PT(Potential Transformer)는 고전압 회로의 전압을 계측기에 맞는 낮은 전압으로 변환해 전압계 등 계측기에 안전하게 연결할 수 있게 해준다.

• TS는 실제로 텀블러 스위치를 가리키는 기호이다.
• OCR은 실제로 과전류 계전기를 가리키는 기호이다.
• ACB는 실제로 기중 차단기를 가리키는 기호이다.

제어장치(control unit)는 CPU 안에서 명령어를 해독하여 연산장치·기억장치·입출력장치 등 여러 장치에 동작 지시를 내리는 부분으로, 시스템 전체를 통제하는 기능을 맡는다.

제어장치가 보내는 제어신호에 따라 각 장치가 언제 무엇을 할지 정해지므로, 명령 실행의 순서를 조율하는 것이 제어장치의 역할이다.

• 입출력장치(I/O Unit)는 외부와 데이터를 주고받는 통로일 뿐 다른 장치를 통제하지 않는다.
• 연산장치(ALU)는 산술·논리 연산만 수행한다.
• 기억장치(memory unit)는 명령어와 데이터를 저장·공급하는 역할만 한다.

수동소자로 전류의 흐름에 따라 자기에너지를 저장하고 전류의 급격한 변화를 억제하는 것은 유도기(코일, L)이다.

코일은 전류가 흐르면 자기장을 형성해 에너지를 저장하며, 전류가 급변하려 하면 역기전력을 유도해 그 변화를 방해하는 성질(자기유도)을 갖는다.

• 저항기와 가변저항기는 전류를 열로 소비할 뿐 에너지를 저장하지 않는다.
• 콘덴서는 전하를 이용해 전기에너지를 저장하며 전압의 급변을 억제하는 소자로, 전류 변화 억제와는 성격이 다르다.

전자회로 각 부분 사이에 전달되는 신호의 흐름을 알기 쉽게 나타낸, 계통도 또는 구성도라 불리는 선도는 블록도이다.

세부 소자 대신 기능 단위를 사각형 블록으로 표시하고 신호 흐름을 화살표로 이어 전체 구성을 보여주는 것이 블록도이다.

• 회로도는 소자 하나하나의 연결과 정수값까지 구체적으로 나타낸 도면이다.
• 결선도는 실제 배선의 연결 상태를 나타내는 도면이다.
• 배치도는 부품이 실장되는 위치를 나타내는 도면이다.

커서의 좌표 위치나 사용 중인 도면 층의 이름 등이 표시되는 부분은 상태줄이다.

상태줄은 화면 가장자리에 붙어 현재 작업 상태, 곧 좌표·도면 층·스냅과 그리드 설정 같은 정보를 알려 주는 영역이다.

• 명령 영역은 명령어를 입력하고 그 응답 메시지가 나타나는 곳이다.
• 그리기 영역은 실제로 도면을 작성하는 작업 공간이다.
• 도구 아이콘은 자주 쓰는 기능을 그림 버튼으로 모아 놓은 부분이다.

도면을 축소·확대하거나 복사해서 다룰 때 편의를 위해 표시하는 것은 도면의 비교눈금이다.

비교눈금은 복사본이 원본과 같은 배율로 재현되었는지 눈으로 바로 확인할 수 있게 해 주는 기준 눈금이다.

• 윤곽선은 도면의 유효 영역을 구분하는 테두리선이다.
• 도면의 구역은 도면 안의 위치를 가리키기 위해 나눈 구획이다.
• 재단마크는 인쇄된 도면을 정해진 크기로 자를 때 기준이 되는 표시이다.

축척은 실물보다 작게 줄여 그리는 척도를 말한다.

• 실척(현척)은 실물과 같은 크기, 즉 1:1로 그리는 척도이다.
• 배척은 실물보다 크게 확대해 그리는 척도이다.
• NS(Not to Scale)는 척도에 비례하지 않게 그린 경우를 나타내는 표기이다.

따라서 네 가지 가운데 실물보다 작게 그리는 척도는 축척 하나뿐이다.

회로도에서 신호의 흐름은 왼쪽에서 오른쪽, 위에서 아래로 향하도록 그리므로, 신호가 아래에서 위로 흐르게 한다는 설명이 틀린 내용이다.

도면을 읽어 나가는 순서와 신호의 진행 방향을 맞추어야 입력에서 출력까지를 한눈에 따라갈 수 있기 때문이다.

• 정해진 도 기호를 명확하면서도 간결하게 그려야 한다는 것은 회로도 작성의 기본 원칙이므로 옳다.
• 신호의 흐름을 왼쪽에서 오른쪽으로 잡는다는 설명은 위의 원칙과 같은 내용이므로 옳다.
• 전체적인 배치와 균형이 유지되어야 읽기 쉬운 도면이 되므로 이 설명도 옳다.

구멍(Hole) 주위의 도체 부분이 납땜될 수 있도록 노출·처리하는 것은 납 마스크이다.

납 마스크는 인쇄회로기판 표면에서 부품 단자나 도체가 접속되는 부분만 남기고 나머지는 덮어, 필요한 부분에만 납땜이 되도록 처리하는 역할을 한다.

• 실크스크린은 부품 기호나 문자를 인쇄해 표시하는 것이다.
• Drill(구멍 가공)은 구멍을 뚫는 기계 가공 작업 자체를 가리킨다.
• 패턴은 회로를 이루는 도체 배선 그 자체를 가리키는 말이다.

배선에 의한 인덕턴스를 줄이려면 전원 라인을 굵고 짧게 배선해야 한다.

배선 길이가 길어질수록 인덕턴스는 커지고, 배선 폭이 넓을수록(굵을수록) 인덕턴스는 작아지므로, 굵고 짧은 배선이 인덕턴스 저감에 가장 유리하다.

• 가늘고 길게 배선하면 인덕턴스가 가장 크게 증가하는 조합이다.
• 가늘고 짧게 배선해도 폭이 좁아 인덕턴스 저감 효과가 제한적이다.
• 굵고 길게 배선하면 폭은 유리하지만 길이가 길어 인덕턴스가 충분히 줄지 않는다.

인쇄회로기판의 점퍼선도 부품의 하나로 보고 배치도에 표시해야 하므로, 점퍼선을 부품으로 간주하지 않으며 표시하지 않는다는 설명이 틀린 내용이다.

점퍼선은 패턴만으로 잇지 못한 구간을 연결하는 실제 실장 대상이어서, 위치와 길이를 배치도에 나타내지 않으면 조립할 수 없다.

• 부품을 균형 있게 배치한다는 것은 배치도 작성의 기본 원칙이므로 옳다.
• 부품 상호 간에 신호가 유도되지 않도록 한다는 설명도 잡음을 막기 위한 배치 원칙으로 옳다.
• 부품의 종류·기호·용량·외형도·핀의 위치·극성 등을 표시해야 한다는 것도 배치도가 담아야 할 정보이므로 옳다.

인쇄회로기판(PCB)은 같은 제품을 많이 만들수록 개당 제조 단가가 낮아지는 것이 특징이므로, "소품종 다량 생산의 경우에는 제조 단가가 높다"는 설명은 옳지 않다.

배선 패턴이 도면대로 고정되어 찍혀 나오기 때문에, 생산량이 많을수록 제판·설비 비용이 분산되어 한 장당 원가가 내려간다.

• 배선이 패턴으로 미리 정해져 있어 오배선의 우려가 없다는 설명은 실제 특징과 일치한다.
• 같은 패턴을 반복해서 찍어낼 수 있어 대량 생산에 유리하다는 설명도 타당하다.
• 제품마다 배선이 동일하게 만들어져 균일성과 신뢰성이 높다는 설명 역시 옳다.

국제 표준화 기구를 가리키는 규격 명칭은 ISO로 연결한 것이 옳다.

ISO는 여러 나라가 공통으로 따르도록 표준을 정하는 국제 표준화 기구의 약칭이다.

• 미국 규격은 JIS가 아니라 ANSI로 연결되어야 한다.
• 일본 공업 규격은 DIN이 아니라 JIS로 연결되어야 하며, DIN은 독일 규격의 명칭이다.
• 영국 규격은 ANSI가 아니라 BS로 연결되어야 한다.

유연성이 있어 카메라처럼 굴곡진 부분에 사용되는 인쇄회로기판은 플렉시블 기판이다.

플렉시블 기판은 얇고 휘어지는 필름 소재로 만들어져 구부러진 공간에도 배선을 배치할 수 있다.

• 에폭시 기판과 페놀 기판은 단단하게 굳혀 만든 경질 기판이다.
• 메탈 기판은 금속을 바탕으로 한 경질 기판으로 주로 방열 목적에 쓰인다.

CAD용 컴퓨터의 데이터 버퍼는 출력 작업이 진행되는 동안에도 다른 작업을 이어서 할 수 있게 해 주는 임시 기억 공간이다.

컴퓨터의 처리 속도와 출력장치의 처리 속도 차이를 버퍼가 완충해 주므로, CPU는 출력이 끝나기를 기다리지 않고 다음 작업으로 넘어갈 수 있다.

• 주변장치와 8비트 병렬 통신을 하기 위한 인터페이스나 36핀 커넥터는 프린터용 병렬 포트에 대한 설명이다.
• 사용자 정의 형상을 컴퓨터가 이해할 수 있는 수치로 바꾸는 것은 디지타이징에 대한 설명이다.

위아래로 마주 보는 두 장의 전극판 사이에 직사각형(수정편)이 끼워지고 상하로 리드선이 나온 기호가 수정진동자를 나타낸다.

수정 조각을 두 금속 전극으로 물린 실제 구조를 본뜬 것으로, 압전효과에 의한 기계적 공진을 이용해 주파수 안정도가 높은 발진을 얻는 소자다.

• 빗금(해칭)친 판 옆에 +·− 극성이 표시된 기호는 전지(전원) 계열 기호이지 진동자가 아니다.
• 바깥을 원으로 두른 기호, 사각형 안에 ×(대각선)이 들어간 기호는 모두 전극판과 수정편 구조가 없어 수정진동자로 볼 수 없다.

인쇄회로기판은 제조 공정 중 약품 처리에 대해 특성이 변화하지 않아야 하므로, 특성이 변화하여야 한다는 설명은 옳지 않다.

인쇄회로기판은 온도 변화에 강하고, 납땜 시 가해지는 열에도 안정적이며, 기계적 강도와 가공성도 갖추어야 한다.

도면은 담긴 정보가 명확하고 간결하게 전달되도록 작성해야 하므로, 복잡하고 어렵게 표현하여야 한다는 설명이 틀린 내용이다.

제도는 대상물의 정보를 누구나 같은 뜻으로 읽을 수 있게 하는 작업이어서 표현의 명료성과 일관성이 요건이 된다.

• 대상물의 도형과 함께 크기·모양·자세·위치의 정보를 포함해야 한다는 것은 도면의 기본 요건이므로 옳다.
• 가능한 한 넓은 기술 분야에 걸쳐 정합성과 보편성을 가져야 한다는 설명도 옳다.
• 복사 및 도면의 보존·검색·이용이 확실히 되도록 내용과 양식을 갖추어야 한다는 것도 도면의 요건이므로 옳다.

표준 DIP(Dual In-line Package) IC는 핀과 핀 사이의 간격이 2.54[mm]로 규격화되어 있으며, 이는 0.1인치를 mm로 환산한 값이다.

14핀 NAND IC뿐 아니라 대부분의 DIP형 IC가 이 간격을 따르므로 만능기판의 구멍 간격도 같은 치수로 만들어진다.

• 0.254[mm]는 2.54[mm]의 $\dfrac{1}{10}$에 지나지 않아 핀 간격이 될 수 없다.
• 1.252[mm]와 2.25[mm]는 DIP 규격에 쓰이는 값이 아니다.

2,000,000[Ω]의 저항값을 가장 적절하게 나타낸 표시는 2[MΩ]이다.

저항값은 세 자리마다 바뀌는 접두어(k=$10^{3}$, M=$10^{6}$)를 써서 자릿수가 가장 짧아지도록 적으므로, $2{,}000{,}000\,\Omega = 2 \times 10^{6}\,\Omega = 2\,\mathrm{M\Omega}$으로 쓴다.

• 2,000,000[Ω]은 값은 같지만 0이 여섯 개나 이어져 도면 표기로는 읽기 어렵다.
• 2,000[kΩ]도 값은 같으나 1,000[kΩ] 이상은 M 접두어로 올려 적는 것이 관례이므로 적절하지 않다.
• 2[μΩ]은 마이크로($10^{-6}$)를 써서 실제 값과 $10^{12}$배나 차이 나는 전혀 다른 값이다.

회로도에서 실선으로 잇는 것은 물리적으로 붙어 있는 부분이 아니라 전기적으로 접속된 부분이다. 전선으로 도통되는 신호 경로만 실선으로 잇고, 연동 스위치처럼 기계적·물리적으로만 묶여 있는 부분은 파선(점선)으로 나타낸다.

따라서 물리적으로 연결된 것을 실선으로 그린다는 설명은 회로도 작성 규칙과 어긋난다. 회로도는 부품의 실제 배치나 기구적 결합이 아니라 전기적 접속 관계를 나타내는 그림이기 때문이다.

나머지는 모두 지켜야 할 규칙이다.

• 선의 교차는 가능한 한 적게 하고, 대각선과 곡선 대신 직선 위주로 그려 도면을 읽기 쉽게 한다.
• 부품과 접속은 임의로 그리지 않고 정해진 기호(symbol)와 문자로 통일해 표기한다.

폴리이미드 필름은 내열성이 뛰어나면서 얇고 잘 휘어져 다층 기판과 플렉시블 기판의 재료로 많이 쓰인다.

필름 형태여서 접거나 구부려도 배선이 견디고 납땜 열과 고온 공정을 잘 버티는 점이 다른 수지와 구별된다.

• 페놀 수지는 값이 싼 단면 기판에 주로 쓰이며 내열성이 낮은 편이다.
• 에폭시 수지는 강도와 내열성이 좋지만 휘어지지 않는 리지드 기판에 주로 쓰인다.
• 테프론은 고주파 특성이 우수해 특수 용도로 쓰이지만 플렉시블 기판의 대표 재질로 보기는 어렵다.

KS 부문 기호에서 기본적인 내용을 다루는 분류기호는 KS A이다.

KS A는 단위, 용어, 기호 등 여러 분야에 공통으로 적용되는 기초·통칙 사항을 규정하는 기본 부문이다.

• KS B는 기계 분야를 규정하는 분류기호이다.
• KS C는 전기전자 분야를 규정하는 분류기호이다.
• KS D는 금속 분야를 규정하는 분류기호이다.

배선에 흐르는 전류량을 고려할 때 함께 살펴야 할 것은 배선의 폭과 동박의 두께이다.

두 값을 곱한 것이 곧 배선의 단면적이고, 단면적이 클수록 도체 저항과 발열이 줄어 허용 전류가 커지므로 전류량에 맞추어 폭과 동박 두께를 정한다.

• 기판의 재질과 두께는 절연 특성이나 기계적 강도와 관련된 요소다.
• 동박의 두께와 배선의 모양만으로는 폭이 빠져 단면적을 판단할 수 없다.
• 배선의 배열과 기판의 두께는 허용 전류 산정과 직접 관련이 없다.

AutoCAD는 기계·건축 등에 두루 쓰이는 범용 CAD 프로그램으로, 전자회로·PCB 설계 전용 EDA 툴이 아니다.

EDA 툴은 회로도 입력부터 PCB 레이아웃과 제조용 데이터 출력까지 전자 설계 흐름을 지원하는 소프트웨어를 가리킨다.

• OrCAD는 회로도 작성·시뮬레이션과 PCB 설계를 지원하는 대표적인 EDA 툴이다.
• CADSTAR는 회로도와 PCB 설계에 쓰이는 EDA 툴이다.
• Altium Designer는 회로도와 PCB 설계를 하나로 묶어 다루는 EDA 툴이다.

전기 신호의 중계·제어 등을 수행하는 기구 부품(electro-mechanical component)에 속하지 않는 것은 다이오드이다.

다이오드는 반도체 접합으로 동작하는 전자 소자이며, 기계적인 접점 동작이 있는 기구 부품과는 성격이 다르다.

• 커넥터는 기구적 접속으로 신호를 연결한다.
• 소켓은 부품을 꽂아 접속시키는 기구 부품이다.
• 스위치는 기계적 접점 개폐로 신호를 제어한다.

마우스는 입력장치이므로 출력장치로 볼 수 없다.

마우스는 사용자의 움직임과 클릭을 컴퓨터에 전달하는 장치이고, 나머지는 처리 결과를 사람이 보거나 손에 쥘 수 있는 형태로 내보내는 장치이다.

• 플로터는 도면을 큰 용지에 그려 내는 출력장치이다.
• 프린터는 문서나 그림을 종이에 인쇄하는 출력장치이다.
• 모니터는 처리 결과를 화면에 보여 주는 출력장치이다.

CAD를 도입하면 설계에 드는 인력과 시간이 오히려 줄어드는 것이 특징이므로, 보다 많은 인력과 시간이 소요된다는 설명은 CAD 활용의 특징으로 볼 수 없다.

설계 데이터를 그대로 수정·재사용할 수 있어 같은 작업을 적은 인원과 짧은 기간에 끝낼 수 있는 것이 CAD 도입의 본래 목적이다.

• 수작업에 의존하던 디자인의 자동화가 이루어지는 것은 CAD 활용의 실제 특징이다.
• 정확하고 효율적인 작업으로 개발 기간이 단축되는 것도 CAD 활용의 실제 특징이다.
• 그 결과 신제품 개발에 적극적으로 대처할 수 있는 것도 CAD 활용의 실제 특징이다.

권선 저항기는 저항선을 절연체에 감아 만들어 저항값이 낮은 편이지만, 열에 강하고 오차가 작아 대전력용·표준 저항기로 쓰인다.

금속선의 길이와 굵기로 저항값이 정해져 값을 정밀하게 맞추기 쉽고, 감긴 선이 열을 넓게 퍼뜨려 큰 전력을 견딘다.

• 탄소피막 저항기는 일반 용도로 널리 쓰이는 보급형 저항기다.
• 솔리드 저항기는 탄소 분말을 굳혀 만든 저항기로 정밀도가 낮은 편이다.
• 모듈 저항기는 여러 저항을 한 패키지에 모아 놓은 형태로 이 설명과는 다르다.

전자 CAD는 회로와 기판 설계를 다루는 도구로, 전자제품 케이스(하우징)의 가공용 데이터를 출력하는 기능은 일반적으로 지원하지 않는다.

전원 표시, 부품 심벌 작도, 기판 외형 설계는 모두 전자 CAD의 기본 기능에 속한다.

반면 케이스처럼 기구적 외관을 가공하기 위한 데이터 작성은 기계 CAD·CAM의 영역이므로 전자 CAD로 처리하기 어렵다.

세라믹 콘덴서 표면의 102 는 앞의 두 자리 10 에 끝자리가 지시하는 $10^{2}$ 을 곱해 읽는 3자리 표기법이므로, 정전 용량은 1000[pF]이 된다.

뒤에 붙은 문자 K 는 허용오차 기호로 ±10[%]를 나타내며, 같은 자리에 J 가 붙으면 ±5[%]가 된다.

전자캐드에서 회로도를 그리는 프로그램은 통상 Schematic(회로도 작성 프로그램)이라 부른다.

Schematic 프로그램은 부품 기호와 배선을 이용해 전기적 연결 관계를 도면으로 표현하는 기능을 담당한다.

• CAM은 제조 공정을 위한 데이터를 처리하는 단계이다.
• Layout은 부품 배치와 기판 패턴을 설계하는 단계이다.
• Gerber는 제조용 이미지 데이터 파일 형식이다.