X선은 매질 경계에서 사실상 굴절하지 않고 직진한다. 그래서 공기 중에서 굴절된다는 설명이 틀렸다.
- X선은 전자파이므로 빛과 거의 같은 속도로 진행한다.
- 물질을 지나며 원자에서 전자를 떼어내는 전리 방사선이다.
- 투과력이 커서 금속 내부까지 통과하며, 이 성질로 투과사진을 얻는다.
즉 나머지는 X선의 실제 성질이고 굴절에 관한 서술만 사실과 어긋난다.
형광물질을 도포한 현상제가 있다는 설명은 옳지 않다.
형광 성질은 침투액에 부여되는 특성이며, 현상제는 보통 흰색 분말로 배경과의 대비를 높여 지시를 뚜렷하게 보이도록 하는 역할을 한다.
- 건식 현상제가 흡수성이 있는 백색 분말이라는 설명은 옳다.
- 습식 현상제가 건식 현상제와 물의 혼합물이라는 설명도 옳다.
- 현상제를 습식과 건식으로 크게 나눈다는 분류도 옳다.
옳은 설명은 잔류법은 시험체에 남아 있는 잔류 자속밀도가 결함의 누설자속에 영향을 준다는 것이다.
잔류법은 자화가 끝난 뒤 자계를 제거한 상태에서 시험체에 남은 잔류자기로 결함을 검출하는 방법이므로, 잔류자속밀도의 크기가 검출 성능을 좌우한다.
- 자계를 준 상태에서 자분을 흡착시킨다는 설명은 연속법에 대한 설명이 잔류법과 뒤바뀐 것이다.
- 자계를 소거한 후 자분을 흡착시킨다는 설명도 연속법과 잔류법이 뒤바뀐 것이다.
- 연속법은 누설자속을 최대화하기 위해 포화에 가까운 자속밀도를 필요로 하므로, 누설자속을 최소로 한다는 설명은 반대로 된 것이다.
표준침투깊이는 이므로 주파수 , 투자율 , 전도율 의 제곱근에 반비례한다. 따라서 주파수가 클수록 표준침투깊이는 작아진다. 반대로 투자율이나 전도율이 작아지면 침투깊이는 오히려 커진다.
정답은 '결함'이다.
'결함'은 불연속 가운데 부품의 사용 성능이나 수명에 해로운 영향을 주는 것을 가리키는 명칭이다.
- '의사 지시'는 흠이 아닌 원인으로 나타나는 자분 모양이며 결함이 아니다.
- '건전 지시'는 그 불연속의 명칭이 아니다.
- '단면 급변 지시'는 시험체 단면이 급하게 변하는 부위에 나타나는 의사 모양이다.
프로드법은 두 전극을 시험체에 대고 국부적으로 큰 전류를 흘리는 방식이라, 아주 작은 시험체에는 적용이 어렵다.
전극 간격과 전류 크기를 시험체 치수에 맞추기 어렵고 프로드 자국(아크 손상)이 남기 쉬워, 소형 정밀 부품보다는 대형 구조물의 국부 검사에 적합하다.
- 복잡한 형상의 시험체도 전극을 옮겨가며 검사할 수 있다는 설명은 프로드법의 특징과 맞는다.
- 두 전극을 대고 전류를 흐르게 한다는 설명은 프로드법의 기본 원리와 일치한다.
- 큰 전류 때문에 프로드 자국이 남기 쉽다는 설명도 프로드법의 특징과 맞는다.
초음파탐상시험은 시험체의 내부 조직 상태에 큰 영향을 받는 검사법이므로 "영향이 작다"는 설명은 틀린 내용이다.
결정립이 조대하거나 개재물이 많은 재료에서는 초음파가 산란·감쇠되어 결함 신호 판독이 어려워지므로 재질·조직의 영향을 크게 받는다.
- 펄스반사법이 널리 쓰인다는 설명은 맞는 내용이다.
- 탐촉자 근처에 불감대가 존재한다는 설명도 맞는 내용이다.
- 미세균열에 대한 감도가 높다는 설명도 맞는 내용이다.
정답은 '포스겐'이다.
누설검사에 사용되는 가압 기체에는 '헬륨'·'질소'·'공기'가 들어 있고, 독성이 있는 '포스겐'은 그 가압 기체에 들지 않는다.
- '헬륨'은 그 가압 기체에 해당한다.
- '질소'는 그 가압 기체에 해당한다.
- '공기'는 그 가압 기체에 해당한다.
정답은 'hs'이다.
교육기관 관련 도메인에서 고등학교의 표기는 'hs'이다.
- 'kg'는 유치원의 도메인 표기이다.
- 'es'는 초등학교의 도메인 표기이다.
- 'ms'는 중학교의 도메인 표기이다.
Cu와 Zn을 6:4 비율로 섞어 상온에서 α+β 이상조직을 갖는 황동은 문쯔메탈이다.
β상이 함께 존재해 고온 가공성이 좋고 강도가 높아 봉재·판재 등 구조용 황동으로 널리 쓰인다.
- 알드리는 Al-Mg-Si계 알루미늄 합금으로 송전선 등에 쓰이는 재료다.
- 알클래드는 두랄루민 표면에 순알루미늄을 입혀 내식성을 보완한 판재다.
- 플래티나이트는 Fe-Ni계 저열팽창 합금으로 유리 봉착용에 쓰이며 황동이 아니다.
불활성가스 금속 아크 용접(MIG)은 큰 전류를 사용하는 방식이라 후판 및 중후판 용접에 적합하며, 박판 용접에 가장 적합하다는 설명은 이 공정의 특징과 맞지 않는다.
나머지 특징은 MIG 용접에 해당하는 설명이다.
- 수동 피복 아크 용접보다 용착효율이 높다.
- 바람에 보호가스가 흩어지기 쉬워 방풍대책이 필요하다.
- CO2 용접에 비해 스패터 발생이 적다.