09년 2회차

침투탐상시험으로는 결함의 깊이를 파악할 수 없다.

침투탐상은 표면에 열린 결함에 침투액이 스며들었다가 현상제에 의해 배어 나오는 원리이므로 표면에 나타난 지시모양을 통해 결함의 존재 여부·형상·길이는 알 수 있지만, 표면 아래로 얼마나 깊은지는 알 수 없다.

속건식현상제는 분무법으로 적용하는 것이 가장 일반적이다.

속건식현상제는 휘발성 용제에 현상 분말을 분산시킨 형태라 스프레이로 얇고 고르게 뿌려야 용제가 빠르게 증발하면서 균일한 현상막을 형성할 수 있고, 붓칠이나 담금법은 막 두께가 고르지 않게 되기 쉬워 일반적인 적용법으로 쓰지 않는다.

침투탐상시험의 결함 판독은 현상시간이 충분히 경과한 직후에 실시한다. 현상제가 결함 속 침투액을 표면으로 충분히 흡출시킨 뒤라야 지시모양이 뚜렷하게 나타나기 때문이다.

침투처리 직후나 세척·현상 적용 이전 단계에서는 아직 지시모양이 형성되지 않았거나 관찰 조건이 갖춰지지 않아 판독 시점으로 적절하지 않다.

침투탐상시험에 사용하는 자외선조사등의 파장범위는 320~400nm이다.

이 파장대는 형광 침투액을 여기(excitation)시켜 눈에 잘 띄는 가시광선을 방출하게 하는 대역으로, 자외선등의 필터는 가시광선을 차단하고 이 파장대의 자외선만 투과시키도록 설계된다.

샌드블라스팅 후 화학적 에칭을 하지 않으면 결함부가 밀린 금속에 덮여 막혀 버릴 우려가 있다.

블라스팅 입자의 충격으로 표면 금속이 얇게 밀려(스미어링) 결함 개구부를 덮을 수 있으므로, 에칭으로 이 얇은 층을 제거해야 결함이 다시 열려 침투액이 스며들 수 있다.

• 기름이나 오염물이 결함을 막는 것은 세척이 충분하지 않을 때 생기는 문제로, 에칭을 생략한 탓이 아니다.
• 모래가 결함을 더 크게 만든다는 설명은 개구부가 오히려 좁아지거나 막히는 실제 현상과 반대이다.
• 현상제 사용이 쉬워져 다른 결함이 생긴다는 설명은 전처리와 현상 과정을 뒤섞은 것이다.

수세성 형광침투액을 사용할 때의 표준 검사 순서는 전처리→침투처리→세척처리→건조처리→현상처리→관찰→후처리이다.

침투액을 표면에 충분히 침투시킨 뒤 여분의 침투액을 물로 씻어내는 세척처리를 거치고, 남은 수분을 건조시킨 다음 현상제를 적용해 결함 속에 남은 침투액을 표면으로 끌어올려 지시모양을 형성시킨다.

• 세척처리를 침투처리보다 먼저 두면 표면에 침투액이 묻기도 전에 씻어내는 셈이라 순서가 성립하지 않는다.
• 현상처리를 침투처리보다 먼저 두는 순서도 침투가 이루어지기 전에 현상제를 바르는 것이므로 옳지 않다.

예상 불연속부에 따라 침투시간이 5~30초 정도라는 설명은 침투탐상 실무와 맞지 않는다.

표준 침투시간은 결함의 종류와 재질·온도에 따라 다르지만 일반적으로 분 단위로 규정되며, 초 단위로는 모세관 작용으로 결함 속까지 침투액이 충분히 스며들 시간이 부족하다.

• 검사체의 표면상태는 침투시간을 정하는 데 참고가 된다는 설명은 타당하다.
• 전처리 시 폴리싱하는 것이 좋은 방법이 아니라는 설명도 타당하다.
• 침투액이 담긴 용기에 부품을 직접 담가 침투 처리하는 방식도 실제로 쓰인다는 설명 역시 타당하다.

가시성(염색) 침투액은 흰색 현상제 위에서 뚜렷하게 대비되도록 빨간색 염료를 사용한다. 백색광 아래에서도 육안으로 결함 지시를 쉽게 식별할 수 있게 하기 위함이다.

형광침투액이 자외선 아래에서 발광 대비를 이용하는 것과 달리, 염색침투액은 백색광 아래 색상 대비를 이용한다는 점이 다르다.

침투탐상시험에서 전처리가 필요한 가장 큰 이유는 결함 검출을 용이하게 하기 위해서이다.

표면에 붙은 기름·녹·도료·이물질을 제거해 모세관 현상이 방해받지 않도록 해야 침투액이 결함 내부까지 제대로 스며들어 정확한 지시모양을 얻을 수 있다.

다량의 열쇠구멍·나사부처럼 형상이 복잡한 부품에는 수세성 형광침투탐상시험이 가장 적합하다.

수세성 침투액은 그 자체에 유화제 성분이 포함돼 있어 별도의 유화 공정 없이 물로 직접 세척할 수 있으므로, 후유화성 방식보다 복잡한 형상 구석구석의 여분 침투액을 빠르고 간편하게 제거할 수 있다.

유화제의 주된 역할은 침투액을 물로 씻어낼 수 있도록 만드는 것이다.

후유화성 침투액 자체는 물에 씻기지 않는 성질이라, 유화제를 별도로 적용해 표면의 침투액과 반응시켜야 비로소 수세성을 갖게 되어 세척처리가 가능해진다.

표면에 방청유가 묻어 있어도 검사 결과에 큰 지장이 없는 검사법은 방사선투과시험이다.

방사선은 얇은 유막을 투과해 시험체 내부의 밀도 차이를 필름에 기록하므로 표면의 방청유 잔류에 크게 영향받지 않는다.

• 누설검사는 관통된 누설 경로를 통과하는 기체를 검출하는 방법이라, 방청유가 그 경로를 메우면 오히려 누설이 가려질 수 있다.
• 자분탐상시험은 표면의 유막이 자분의 흡착을 방해해 방청유가 있으면 검사가 어려워진다.
• 침투탐상시험은 표면 개구부로 침투액이 스며들어야 하므로 방청유가 있으면 검사가 어려워진다.

제품 원가를 정확하게 산출하기 위해서라는 목적은 비파괴검사를 하는 이유와 직접적인 관련이 없다.

비파괴검사는 제품을 파괴하지 않고 품질을 평가하기 위한 것으로, 제작 과정에서 발생한 결함이나 사용 중 피로·부식 등으로 생긴 결함을 찾아내는 데 목적이 있으며 원가 산출은 비파괴검사의 영역이 아니다.

침투탐상시험은 흡수성이 있는 콘크리트·목재 등을 제외하면 금속·비금속을 가리지 않고 거의 모든 재료에 적용할 수 있다.

다공질이나 흡수성이 있는 재료는 침투액이 결함이 아닌 재료 내부로 스며들어 배경이 지저분해지고 지시모양 판독이 불가능해지므로 검사 대상에서 제외된다.

• 결함이 표면에 열려 있지 않으면 침투액이 스며들 수 없으므로 침투탐상으로 검출할 수 없다.
• 세척제는 여분의 침투액을 제거하는 역할일 뿐이며 지시모양은 현상제가 결함 속 침투액을 끌어올려 형성한다.

담금질 경화층의 깊이나 도금·코팅막의 두께 측정에는 와전류탐상시험을 이용한다.

와전류는 표피효과로 인해 표면 및 표면 직하에 집중적으로 유기되므로, 경화층처럼 표면 부근의 물성 변화나 얇은 막의 두께를 비접촉으로 정밀하게 측정하는 데 적합하다.

• 구조재의 재질 적합 여부나 내부 결함 합부 판정에는 육안시험이 아니라 초음파·방사선 등 내부를 볼 수 있는 검사법이 필요하다.
• 알루미늄 합금의 재질·열처리 상태 판별에는 누설시험이 아니라 전기전도율을 이용하는 와전류시험 등이 활용된다.
• 전기용품처럼 분해할 수 없는 내부 배선 상황 조사에는 침투탐상이 아니라 방사선투과시험 등이 활용된다.

자속밀도와 자기장의 세기 사이에는 $B = U \times H$의 관계가 성립한다.

여기서 투자율(U)은 물질이 자기장에 반응해 자속을 얼마나 잘 형성하는지를 나타내는 비례상수이며, 자속밀도(B)는 이 투자율에 자기장의 세기(H)를 곱한 값으로 정의된다.

현상제를 너무 많이 사용했을 때 거짓지시가 검출되기 쉽다는 설명은 옳지 않다.

현상제를 과다하게 도포하면 오히려 두꺼운 막이 결함에서 배어 나온 침투액을 흡수·확산시켜 지시모양이 뭉개지거나 흐려져 판독이 어려워지는 것이지, 없던 결함이 있는 것처럼 보이는 거짓지시가 새로 생기는 것은 아니다.

• 침투액의 온도가 낮으면 점도가 높아져 모세관 작용이 둔해지므로 미세한 불연속을 놓치기 쉽다는 설명은 타당하다.
• 침투시간과 유화시간이 지나치게 길면 배경까지 침투액이 스며들어 제거처리가 어려워진다는 설명도 타당하다.
• 세척처리를 과도하게 하면 얕은 불연속에 남아 있던 침투액까지 씻겨 나가 지시가 사라진다는 설명 역시 타당하다.

관용도(래티튜드)가 큰 필름을 사용하면 콘트라스트가 낮아진다.

관용도가 넓은 필름은 노출 범위가 넓어 두께 차이가 큰 부위도 한 장의 필름에 함께 담을 수 있지만, 그만큼 농도 변화 폭이 완만해져 명암 대비(콘트라스트)는 줄어드는 대가를 치른다.

비접촉 방식으로 고속 자동탐상이 가능하고 표면 결함 검출능력이 우수하며 전도성 재료에 적용할 수 있는 시험법은 와전류탐상시험이다.

시험체에 코일을 접근시켜 유도되는 와전류의 변화를 측정하는 원리라 표면을 직접 접촉하지 않고도 얇은 판재나 관을 빠른 속도로 자동 탐상할 수 있지만, 적용 대상은 전기가 통하는 도체로 한정된다.

압력변화시험은 누설 위치를 측정하기에 적합한 시험법이 아니다.

이 방법은 밀폐된 시험체 내부의 압력이 시간에 따라 얼마나 변하는지를 측정해 누설의 발생 여부와 대략적인 양을 판단하는 정량적 방법일 뿐, 시험체의 어느 부분에서 새는지는 알려주지 못한다.

• 압력계로 압력 변화를 측정하는 것만으로도 누설 발생 여부를 알 수 있으며 특별한 추적가스가 필요하지 않다는 설명은 타당하다.
• 일정 시간이 지난 뒤의 압력 변화를 확인해야 하므로 작업 시간이 긴 편이라는 설명도 타당하다.

금속과 같은 고체 내부에서 전달 속도가 가장 빠른 파형은 종파이다.

종파는 매질 입자의 진동 방향과 파의 진행 방향이 같은 소밀파로, 탄성계수가 큰 고체에서 압축·인장이 빠르게 전달되어 횡파·표면파·판파보다 속도가 빠르다.

대상물 내부에서 반사된 빔을 검출하여 결함의 길이 및 위치를 파악하는 특성은 초음파탐상시험의 정의와 정확히 일치한다. 초음파탐상시험은 초음파가 결함 면에서 반사되는 신호(에코)를 분석하여 결함의 깊이, 위치, 크기를 측정할 수 있는 비파괴검사법이다. 누설검사는 누설물 감지, 굽힘시험은 기계적 성질 평가, 와전류탐상시험은 표면 및 근표면 결함 탐지로 각각 원리와 목적이 다르다.

황산가스는 누설검사의 가압 기체로 사용하지 않는다.

황산가스는 부식성·독성이 강해 시험체나 작업자에게 위험하므로, 공기·질소처럼 불활성에 가까운 기체나 암모니아(NH3)처럼 검출감도가 높고 관리 가능한 추적가스가 가압 기체로 사용된다.

비금속재료에는 자분탐상시험을 적용할 수 없다.

자분탐상은 시험체를 자화시켜 결함 부위에서 새어 나오는 누설자속으로 자분을 흡착시키는 원리이므로 강자성체에만 적용할 수 있고, 플라스틱·세라믹 등 비금속재료에는 자성이 없어 적용할 수 없다.

표피효과가 작을수록 침투깊이가 얕다는 설명은 관계가 뒤바뀐 것이다.

표피효과는 와전류가 표면 쪽으로 집중되는 정도를 뜻하므로, 표피효과가 작을수록 와전류가 표면 아래까지 고르게 분포해 침투깊이는 오히려 깊어진다.

• 주파수가 낮을수록 와전류가 표면 아래까지 유기되어 침투깊이가 깊어진다는 설명은 타당하다.
• 투자율이 낮을수록 자기적인 감쇠가 적어 침투깊이가 깊어진다는 설명도 타당하다.
• 전도율이 높을수록 와전류가 표면에 더 집중돼 침투깊이가 얕아진다는 설명 역시 타당하다.

분류기호 DFB는 후유화성 이원성 형광침투액을 나타낸다.

앞의 DF는 이원성 형광침투액을, 뒤의 B는 기름베이스 후유화성 제거방법을 뜻하므로, 두 기호를 합친 DFB는 이원성 형광침투액을 기름베이스 유화제로 후유화 처리하는 방식을 의미한다.

침투시간은 시험체의 재질·온도 등 여러 조건을 고려해 정한다.

결함의 종류나 침투액의 종류에 따라서도 적정 침투시간이 달라지므로 이러한 조건을 종합적으로 고려해야 하며, 특정 조건과 무관하게 항상 같은 시간을 적용한다는 설명은 성립하지 않는다.

• 침투시간을 침투액의 종류와 관계없이 일정하게 적용한다는 설명은 성립하지 않는다.
• 10~40℃는 세척에 쓰는 물의 온도 범위로 제시되는 값이어서, 이를 침투시간의 표준 온도 범위로 든 설명은 맞지 않는다.
• 침투시간을 검출할 결함의 종류와 관계없이 일정하게 적용한다는 설명도 성립하지 않는다.

KS B 0816은 침투지시모양의 결함을 독립결함·연속결함·분산결함으로 분류한다.

독립결함은 서로 떨어져 있는 개별 지시, 연속결함은 일정 간격 이내로 나란히 이어진 지시, 분산결함은 일정 범위 안에 여러 지시가 흩어져 나타나는 경우를 가리킨다.

• 과잉결함과 언더컷은 용접 결함을 가리키는 용어로 침투지시모양 분류 체계에는 속하지 않는다.
• 용입부족과 선상결함도 침투지시모양의 표준 분류 용어가 아니다.
• 거짓결함과 라미네이션 역시 이 분류 체계에 포함되지 않는다.

세척액(용제)으로 여분의 침투액을 제거한 경우에는 가열 건조가 건조처리 방법으로 적당하지 않다.

용제는 상온에서도 빠르게 증발하므로 따로 가열할 필요가 없고, 오히려 가열하면 결함 속에 남아 있어야 할 침투액까지 증발해 현상 단계에서 끌어올릴 액이 부족해지면서 지시모양이 약해진다.

• 자연 건조는 용제가 스스로 증발하도록 두는 방법이므로 적절하다.
• 마른 헝겊으로 가볍게 닦아내는 방법도 표면의 잔류 용제를 제거하는 적절한 방법이다.
• 종이 수건으로 닦아내는 방법 역시 같은 이유로 적절하다.

암실 점검 시 조도계로 측정한 밝기는 20 lx 이하여야 한다.

암실이 충분히 어두워야 형광 침투액이 자외선 아래에서 발하는 미세한 형광 지시모양을 육안으로 놓치지 않고 판독할 수 있기 때문에 이 조도 기준을 규정하고 있다.

선형 지시를 길이 최대 치수가 폭 최소 치수의 2배 이상인 것으로 정의한 설명은 규정과 다르다.

침투탐상에서 선형 지시와 비선형(원형상) 지시를 구분할 때는 통상 길이가 폭의 3배 이상인 경우를 선형 지시로, 그에 못 미치면 원형상(비선형) 지시로 분류한다.

• 불연속지시가 표면이 열린 불연속을 검출하는 것이 목적이라는 설명은 침투탐상의 원리와 일치한다.
• 불연속지시의 치수가 실제 불연속의 치수를 그대로 나타내지 못한다는 설명도 타당하다.
• 불연속지시를 선형·연결된 지시·비선형(군집) 지시 등으로 분류한다는 설명 역시 타당하다.

형광침투제는 어두운 곳에서 자외선조사등을 비추어 관찰해야 지시모양이 뚜렷하게 발광한다.

밝은 실내에서는 형광 발광이 육안으로 잘 구분되지 않으므로 암실 조건이 필수이며, 자외선등에는 가시광선을 차단하고 자외선만 투과시키는 필터가 장착되어 있어야 한다.

선형 침투지시모양을 모두 불합격으로 한다는 설명은 B 기준과 맞지 않는다.

B 기준에서는 독립·연속 침투지시모양이 1개의 길이 8mm 이하이면 선형이라 하더라도 합격으로 판정하며, 분산 침투지시모양은 연속된 용접 길이 300mm당 합계점이 10점 이하일 때 합격으로 한다.

• 연속 침투지시모양 1개의 길이가 8mm 이하이면 합격으로 한다는 설명은 타당하다.
• 독립 침투지시모양 1개의 길이가 8mm 이하이면 합격으로 한다는 설명도 타당하다.
• 분산 침투지시모양을 규정에 따라 평가해 300mm당 합계점 10점 이하이면 합격으로 한다는 설명 역시 타당하다.

염색 침투액을 사용하는 방법의 분류기호는 V이다.

침투액은 관찰 특성에 따라 형광을 F, 염색을 V로 표기하고 두 성질을 겸한 이원성은 앞에 D를 붙이므로, 염색침투액을 단독으로 쓰는 방법은 V로 표시한다.

• A는 침투액의 종류가 아니라 여분의 침투액을 물로 씻어내는 수세성 제거방법을 나타내는 기호다.
• B 역시 침투액의 종류가 아니라 기름베이스 유화제를 쓰는 후유화성 제거방법을 나타내는 기호다.

침투탐상 시험에서 현상제(developer)를 도포한 후 침투지시모양의 관찰 시기는 7분~60분 사이에 하도록 규정된다.

현상제는 결함 부위에 스며든 침투액을 표면으로 끌어올려 시각화하는데, 이 과정에는 일정한 시간이 필요하므로 너무 빨리 관찰하면 결함이 완전히 드러나지 않고, 시간이 지나치게 경과하면 배경이 어두워져 판별이 어려워진다.

따라서 충분한 침투 시간을 확보하면서도 명확한 지시를 얻기 위해 7분~60분의 범위에서 관찰하는 것이 국제 표준과 KS B 0816에서 권장하는 바이다.

전수검사로 합격한 시험체는 각인·부식·착색의 방법으로 P 기호를 표시한다.

KS B 0816에서는 개별로 전수검사한 합격품에는 P 기호를 표시하고, 샘플링검사로 합격한 로트에는 ⓟ 기호나 황색 착색 등 별도의 방법으로 구분해 표시한다.

• 황색 착색으로 P 기호를 표시하는 방법은 샘플링합격 로트 표시와 섞인 설명이다.
• 황색 착색으로 O 기호를 표시하는 방법이나 각인·부식·착색으로 O 기호를 표시하는 방법은 규정된 기호와 다르다.

침투액계를 타입4 후유화성 계통으로 분류한다는 설명은 성립하지 않는다.

KS W 0914의 침투액 타입은 형광침투액(타입Ⅰ)·염색침투액(타입Ⅱ)·형광 및 염색 복식 침투액(타입Ⅲ)의 세 계통뿐이며, 후유화성은 침투액의 관찰 특성이 아니라 제거방법에 따른 별도의 분류 축이다.

FD-A(형광침투액 · 물베이스 유화제를 사용하는 후유화성 · 수용성 습식현상제)의 공정 순서는 전처리 → 침투처리 → 예비세척처리 → 유화처리 → 세척처리 → 현상처리 → 건조처리이며, 예비세척처리 바로 다음 단계는 유화처리다.

KS B 0816에서 예비세척처리는 후유화성 침투액에 물베이스 유화제를 쓰는 방법(방법 D)에만 있는 공정으로, 시험 첫머리의 전처리(표면 오염물 제거)와는 다른 단계다. 침투처리를 마친 뒤 유화제를 적용하기 전에 물 스프레이로 표면의 잉여침투액을 미리 씻어내어 배액과 유화조의 오염을 최소화하는 것이 목적이다.

결함 속에 스며든 침투액은 예비세척·유화처리에서 제거되지 않고 남아 현상 단계에서 지시모양을 만든다.

정확한 순서는 전처리 → 침투처리 → 유화처리 → 세척처리 → 건조처리 → 현상처리 → 관찰 → 후처리이다.

침투탐상 시험방법 기호 VB-S는 용제성(V) + 수용성(B) + 형광(S)을 의미하며, 이 경우 수용성 침투액 사용으로 유화처리 단계가 필수적으로 포함된다.

수용성 침투액은 침투 후 물로 직접 세척하면 침투액이 함께 씻겨나가므로 유화제를 먼저 도포하여 침투액 표면을 유화시킨 후 세척해야만 결함 부위의 침투액은 남기고 표면의 침투액만 제거할 수 있다.

사용 중인 침투액의 점검 항목 가운데 형광휘도 시험만 월 1회 주기에 해당하지 않는다.

수분함유량·제거성·감도는 세척수 혼입이나 오염 때문에 비교적 빠르게 변할 수 있어 월 1회 주기로 확인하지만, 형광 염료의 휘도 저하는 사용량이 상당히 누적되어야 나타나는 변화여서 그보다 긴 주기로 점검하도록 정하고 있다.

• 수분함유량 측정은 수세성 침투액에 세척수가 섞여 들어갔는지를 보는 항목이라 월 1회 주기로 점검한다.
• 제거성 시험은 여분의 침투액이 제대로 씻겨 나가는지를 보는 항목이라 월 1회 주기로 점검한다.
• 감도 시험은 시험편으로 결함 검출 능력이 유지되는지를 확인하는 항목이라 월 1회 주기로 점검한다.

컴퓨터를 중앙처리장치의 처리속도에 따라 분류할 때 전용컴퓨터는 해당하지 않는다.

처리속도 기준의 분류는 슈퍼컴퓨터·대형컴퓨터·소형(미니/마이크로)컴퓨터처럼 연산 능력의 크기로 나누는 것이고, 전용컴퓨터는 특정 목적에 맞춰 설계되었는지 여부(범용 대 전용)로 구분하는 별개의 기준이다.

보안 강화가 특정 운영체제 사용을 전제하지는 않으므로, 반드시 windows 계열만 설치해야 한다는 설명은 옳지 않다.

보안 수준은 운영체제 종류가 아니라 패치 관리·접근통제·백신 운용 같은 정책적 요소에 좌우되며, 다른 운영체제도 적절히 관리하면 충분히 안전하게 쓸 수 있다.

• 백신 프로그램이 시스템을 보호하는 소프트웨어라는 설명은 옳다.
• 정해진 권한으로만 정보가 변경되어야 한다는 성질은 무결성의 정의와 일치한다.
• 인증기관(CA)이 전자서명과 인증서의 생성·확인·발급을 담당한다는 설명은 PKI 구조와 맞는다.

백신 복구는 시스템을 지키는 방어·치료 활동으로, 해커의 공격 기법에 해당하지 않는다.

가로채기, 흐름 차단, 서비스 거부는 모두 통신을 가로막거나 방해하는 대표적인 보안 위협 유형이다.

• 가로채기는 전송 중인 정보를 몰래 취득하는 공격이다.
• 흐름 차단은 정상적인 데이터 흐름을 막아 서비스를 방해하는 공격이다.
• 서비스 거부는 정상 사용자의 서비스 이용을 방해하는 공격이다.

TCP/IP의 응용 계층은 WWW(HTTP)와 TFTP 등 사용자 서비스에 관한 규약을 정의한다.

TCP/IP는 계층별로 프로토콜을 규정하는 4계층 구조이며, ARPANET 연구를 바탕으로 독자적으로 개발되어 이후 표준화된 것이지 OSI가 미리 만들어 놓은 모델을 따른 것이 아니다.

• 7계층 구조는 OSI 참조 모델의 특징이며 TCP/IP 모델과는 다르다.
• UDP도 TCP와 함께 전송 계층에서 규정되는 프로토콜이며, 망접근 계층 프로토콜이 아니다.

사용자의 검색어를 여러 검색엔진에 동시에 전달하고 그 결과들을 모아 보여주는 방식은 메타형 검색 방식이다.

메타 검색엔진은 자체 데이터베이스 없이 다른 검색엔진의 결과를 통합해 제공하는 점에서 특징이 있다.

• 주제별 검색 방식은 분류 체계(디렉터리)를 따라가며 찾는 방식이다.
• 키워드 검색 방식은 입력한 단어로 자체 색인을 검색하는 방식이다.
• 통합형 검색 방식은 여러 정보원을 하나의 색인으로 통합해 검색하는 방식으로 메타 검색과는 구분된다.

절삭성이 우수해 스크류·시계 톱니 등에 쓰이는 쾌삭 황동은 납 황동이다.

황동에 납(Pb)을 첨가하면 절삭 시 칩이 잘게 끊어져 가공성이 크게 좋아지므로 쾌삭 황동으로 불린다.

• 주석 황동은 내식성 향상을 목적으로 주석을 첨가한 합금이다.
• 규소 황동은 강도와 내식성을 높이기 위해 규소를 첨가한 합금이다.
• 망간 황동은 강도와 내식성 향상을 위해 망간을 첨가한 합금이다.

0.025~0.8%C 범위의 아공석강은 냉각 후 페라이트와 펄라이트가 함께 나타나는 조직을 갖는다.

탄소 함량이 낮은 쪽은 페라이트 비율이 많고, 공석점(0.8%C)에 가까워질수록 펄라이트 비율이 늘어난다.

• 레데뷰라이트는 공정 조성(4.3%C) 부근의 주철에서 나타나는 조직이라 아공석강과는 관계가 없다.
• 마텐자이트는 급랭 담금질로 얻는 조직이며 평형 냉각 상태의 아공석강 조직과는 다르다.

자기변태는 원자배열이나 결정구조의 변화 없이 일정 온도구간에 걸쳐 자성이 서서히 변화하는 현상이다.

결정격자가 그대로 유지된 채 자기적 성질만 연속적으로 바뀐다는 점이 동소변태와 구분되는 핵심 특징이다.

• 고체상태에서 원자배열이 바뀐다는 설명은 동소변태의 특징이다.
• 일정 온도에서 불연속적으로 성질이 바뀐다는 설명도 동소변태의 특징이다.
• 서로 다른 공간격자 구조를 갖는다는 설명 역시 결정구조가 변하는 동소변태에 해당한다.

황동과 청동은 모두 구리(Cu)를 주 원소로 하는 합금이다.

Cu는 전기전도도와 열전도도가 높아 화폐, 열교환기 등 전기·열을 다루는 제품에 널리 쓰인다.

• Fe는 황동·청동의 주 원소가 아니다.
• Cr은 황동·청동의 주 원소가 아니다.
• CO는 황동·청동의 조성과 관계가 없다.

순철에는 A1 변태가 없으며, A1은 탄소가 들어간 강에서 나타나는 공석변태점이다.

순철에서 확인되는 변태는 자기변태 하나와 동소변태 둘뿐이고, 공석 조직을 만드는 변태는 탄소강에서만 일어난다.

• A2는 약 768℃에서 강자성이 사라지는 자기변태로 순철의 변태에 포함된다.
• A3는 약 910℃에서 체심입방에서 면심입방으로 바뀌는 동소변태다.
• A4는 약 1400℃에서 다시 체심입방 구조로 돌아가는 동소변태다.

A3~Acm보다 30~50℃ 높게 가열한 뒤 공랭하여 균일한 조직을 얻는 열처리는 불림이다.

불림은 조직을 미세하고 균일하게 만들어 주조나 단조 후 남은 편석·조대 조직을 표준화하는 목적으로 수행한다.

• 담금질은 급랭으로 마텐자이트 조직을 얻어 경도를 높이는 열처리다.
• 뜨임은 담금질한 강을 재가열해 인성을 보완하는 열처리다.
• 인공시효는 석출경화형 합금을 가열 유지해 경도를 높이는 처리다.

Fe3C로 표시되며 탄소 6.67%를 함유한 철의 금속간화합물은 시멘타이트다.

시멘타이트는 매우 단단하고 취성이 큰 상으로, 강과 주철의 조직에서 경도를 높이는 역할을 한다.

• 페라이트는 탄소를 거의 고용하지 않는 순철에 가까운 연한 조직이다.
• 펄라이트는 페라이트와 시멘타이트가 층상으로 이루어진 공석 조직이다.
• 오스테나이트는 고온에서 안정한 면심입방 조직으로 탄소를 비교적 많이 고용한다.

재결정온도보다 낮은 온도에서 하는 소성가공은 냉간가공이다.

냉간가공은 가공경화로 강도는 높아지지만 연신율은 낮아지고, 표면이 매끄럽고 치수 정밀도가 좋다는 특징이 있다.

• 열간가공은 재결정온도보다 높은 온도에서 하는 가공이다.
• 승온가공과 적열가공도 재결정온도 이상의 고온에서 이루어지는 가공을 가리킨다.

Fe-Fe3C 상태도의 공정점(4.3%C)에서는 액상·오스테나이트·시멘타이트 세 상이 함께 존재해 자유도가 0이다.

압력이 일정한 2성분계의 자유도는 $F = C - P + 1$로 구하며, 성분수 $C=2$, 공정점의 상수 $P=3$을 대입하면 $F = 2 - 3 + 1 = 0$이 된다.

자유도가 0이라는 것은 온도와 조성이 고정되어 더 이상 임의로 바꿀 수 없는 불변점임을 의미한다.

두랄루민은 Al-Cu-Mg계 알루미늄 합금으로, Ni-Fe 합금이 아니다.

엘린바, 퍼멀로이, 니칼로이는 모두 니켈과 철을 주성분으로 하는 불변강·자성 합금 계열이다.

• 엘린바는 탄성률이 온도에 따라 거의 변하지 않는 불변강이다.
• 퍼멀로이는 투자율이 높은 Ni-Fe 연자성 합금이다.
• 니칼로이도 Ni-Fe계의 고투자율 합금이다.

가단주철의 일반적인 특징으로 꼽히는 것은 우수한 주조성과 내식성·내충격성, 그리고 담금질 경화성이며, 경도를 규소량만으로 단정하는 설명은 여기에 들어가지 않는다.

가단주철은 백주철로 주조한 뒤 오랜 시간 흑연화 풀림을 거쳐 시멘타이트를 분해시킨 재료여서, 경도와 강도는 흑연화 정도와 기지 조직(페라이트·펄라이트)에 따라 달라진다.

• 백주철 상태로 주조한 다음 열처리하므로 주조성이 우수하다는 설명은 옳다.
• 흑연이 뭉친 모양으로 분포해 인성이 살아나므로 내식성·내충격성이 우수하다는 설명도 옳다.
• 기지에 고용된 탄소가 있어 열처리로 경화시킬 수 있으므로 담금질 경화성이 있다는 설명도 옳다.

금속의 소성변형은 원자 밀도가 가장 큰 격자면(최밀면)을 따라 원자층이 밀리며 이동하는 슬립에 의해 가장 잘 일어난다.

쌍정은 결정 일부가 거울상으로 대칭 이동하는 변형이고, 전위는 결정 내 원자 배열의 결함, 편석은 성분 원소가 불균일하게 분포하는 현상으로 슬립과는 구분된다.

용착효율을 적용하면 용착 금속의 중량은 130kg이다.

용착 금속 중량은 사용한 용접봉 중량에 용착효율을 곱해 구하며, $200\,\mathrm{kg} \times 0.65 = 130\,\mathrm{kg}$이 된다.

용접봉 지름 6mm는 이 계산식과 무관한 참고 정보다.

용접 홀더는 피복아크용접에서 쓰이는 기구로, 가스용접의 보호구·공구가 아니다.

보호안경, 토치 라이터, 팁 클리너는 모두 가스용접 작업에 직접 쓰이는 보호구·공구다.

• 보호안경은 불꽃과 빛으로부터 눈을 보호한다.
• 토치 라이터는 토치의 불을 점화하는 데 쓴다.
• 팁 클리너는 토치 팁의 구멍을 청소하는 공구다.

모재의 황 함유량이 많은 것은 용입불량이 아니라 균열 등 다른 용접 결함과 관련된 요인이다.

용접속도가 너무 빠르거나 전류가 낮으면 열량이 부족해 용입불량이 생기기 쉽고, 이음 설계에 결함이 있어도 같은 문제가 발생한다.

• 용접속도가 너무 빠르면 모재가 충분히 용융되지 못해 용입이 얕아진다.
• 용접전류가 낮으면 발생 열량이 부족해 용입불량이 생긴다.
• 이음 설계에 결함이 있으면 루트 간격 등이 맞지 않아 용입불량이 생기기 쉽다.