10년 1회차

자분탐상시험은 시험체가 강자성체여야 적용할 수 있으므로, 전도체이면 된다는 설명은 틀렸다.

자화된 시험체 표면이나 표면 바로 아래의 결함에서 누설자속이 발생해 자분이 몰리는 원리이기 때문에, 자성을 띠지 않는 금속은 전기를 잘 통하더라도 자분탐상으로 결함을 검출할 수 없다.

• 강자성체라면 표면 및 표면 근처의 결함을 찾을 수 있다.
• 결함 부위에 모인 자분 모양이 표면에 나타나 육안으로 관찰할 수 있다.
• 자분은 시험체 표면 색과 뚜렷이 대비되는 색을 사용한다.

누설률 단위 lusec에 센티(c-) 접두어가 붙은 clusec은 lusec의 100분의 1을 의미한다.

즉 1clusec은 $10^{-2}$lusec과 같다.

초음파탐상시험은 파(음파)의 전달과 반사 현상을 이용해 내부 결함을 찾는 방법이므로 이 연결이 옳다.

나머지 연결들은 원리가 잘못 짝지어졌다.

• 육안시험은 열화상해석이 아니라 눈으로 직접 관찰하는 방법이다.
• 침투탐상시험은 전자기현상이 아니라 모세관 현상을 이용한다.
• 스트레인시험은 색채 변화 관찰이 아니라 변형률(스트레인) 측정을 이용한다.

가연성 가스는 폭발범위 하한이 10% 이하이거나 상한과 하한의 차가 20% 이상인 가스로 정의된다.

폭발범위가 넓거나 낮은 농도에서도 착화될 수 있는 가스일수록 취급 위험이 크므로 누설시험에서는 이 기준으로 가연성 여부를 가른다.

• 폭발범위 하한만 15%로 제시한 경우는 하한 기준(10% 이하)에 들지 못한다.
• 상하한 차만 15%로 제시한 경우는 차이 기준(20% 이상)에 미달한다.
• 하한 20% 이하·차 10% 이상 조합은 실제 기준과 수치가 뒤바뀐 형태다.

음향방출검사(AE)는 결함에서 스스로 방출되는 응력파를 감지하는 방법으로, 음향반사와는 관련이 없다.

AE는 재료가 소성변형이나 균열 진전과 같은 동적 현상을 겪을 때 스스로 내보내는 탄성파(음향방출)를 수동적으로 탐지하는 기법이다.

• 카이저효과는 이전에 가해진 하중 이하에서는 음향방출이 재현되지 않는 AE 고유의 현상이다.
• 동적 불연속의 탐지는 AE가 균열 진전 등 변화하는 결함을 실시간으로 포착하는 특성을 말한다.
• 소성변형에 의한 에너지 방출은 AE 신호가 발생하는 근본 원인에 해당한다.

스넬의 법칙은 초음파가 매질 경계면에서 굴절할 때 입사각과 굴절각 사이의 각의 상관관계를 구하는 데 주로 이용된다.

매질별 음속비를 이용해 굴절각을 계산할 수 있어 사각탐상용 탐촉자의 굴절각을 설계하거나 확인하는 근거가 된다.

• 음향임피던스는 매질의 밀도와 음속의 곱으로 반사·투과율 계산에 쓰이는 별개 개념이다.
• 음압반사율은 경계면에서 반사되는 음압의 비율을 뜻하며 각도 계산과는 무관하다.
• 반사음 에너지의 총량은 결함 크기 평가나 감쇠 보정에 쓰이는 값이다.

초음파탐상시험은 압연판재 내부에 판면과 평행하게 존재하는 라미네이션을 찾아내는 데 가장 적합하다.

초음파는 판 두께 방향으로 전파되므로 판면과 나란한 층상 결함에서 뚜렷한 반사파가 나타나 두께 방향 결함 탐지에 유리하다.

• 방사선투과시험은 판 두께 방향으로 조사하므로, 조사방향으로 두께가 거의 없는 층상 결함에서는 투과사진의 농도차가 나타나지 않아 검출이 어렵다.
• 침투탐상시험은 표면에 열려 있는 결함만 검출하므로 내부에 묻힌 라미네이션은 찾을 수 없다.
• 자분탐상시험은 표면 및 표면 직하 결함에 적용되므로 판 내부 깊숙이 있는 라미네이션 탐지에는 적합하지 않다.

강자성체는 자화되면 알루미늄과 같은 비자성체보다 훨씬 많은 자속을 발생시키므로 자분탐상시험은 철강재료 등 강자성체에만 적용된다.

이는 강자성체의 투자율이 비자성체보다 월등히 커서 같은 자화력에서도 더 큰 자속밀도를 만들기 때문이다.

• 자속은 실제로 투자율이 큰 강자성체 중에서 흐르기 쉽고 비자성체 중에서는 흐르기 어려우므로, 흐름의 난이도가 반대로 서술되어 있다.
• 자로 도중의 결함부에 있는 기체나 비금속 개재물은 투자율이 낮은 비자성 성분이어서 자속이 흐르기 어려운 것이지, 그 부위에 강자성체가 채워져 있는 것이 아니다.
• 결함누설자속은 강자성체인 시험체 표면 위의 공간에 형성되는 것이며, 비자성체 표면상의 공간이라는 서술은 결함이 위치한 재질을 잘못 지칭한 것이다.

수세성 침투탐상시험은 물로 직접 세척하므로 표면이 거친 부분에 적합한 것이 가장 큰 장점이다.

후유화제 없이 세척수만으로 과잉 침투액을 제거할 수 있어 나사부·주단조품처럼 요철이 많은 표면에서도 작업이 간편하고 능률적이다.

• 미세한 스크래치 판정은 감도가 높은 후유화성 방법이 더 유리하다.
• 매끈한 표면은 오히려 후유화성·용제제거성 방법에서 정밀도가 더 잘 발휘된다.
• 넓고 얕은 결함 탐상은 유화시간을 조절할 수 있는 후유화성 방법의 강점이다.

와전류탐상시험으로 측정할 수 있는 것은 전도체인 파이프의 표면 결함이다.

와전류탐상은 도체에 유도전류를 흘려 그 변화를 검출하는 원리이므로, 전기가 통하는 재질의 표면 및 표면 근처 결함 검출에 적합하다.

• 고무막과 같은 절연체는 와전류가 유도되지 않아 측정이 불가능하다.
• 보일러의 수면 높이처럼 액체의 위치를 재는 것은 와전류탐상의 적용 대상이 아니다.
• 용접부의 내부 결함은 와전류가 표면 근처에만 집중되는 표피효과 때문에 검출이 어렵다.

습식현상법은 세척 후 건조하지 않고 젖은 상태 그대로 현상제를 적용한 뒤에 건조하는 방식이다.

현상제가 수용성 또는 수현탁성 형태로 물에 녹아 있어 세척 직후 바로 적용할 수 있고, 현상 후 건조하는 순서를 따른다.

• 건식현상법은 건조를 먼저 마친 뒤 마른 분말 형태의 현상제를 적용해야 한다.
• 속건식현상법도 건조 후 현상제를 뿌려야 하며 세척 직후 곧바로 적용할 수 없다.

방사선투과시험은 조사방향과 나란한 방향으로 두께(폭)가 거의 없는 면상 결함을 검출하기 가장 어렵다.

투과사진의 농도차는 방사선이 지나가는 경로상의 재질 두께 차이에서 비롯되므로, 결함이 조사방향과 나란히 얇게 놓여 있으면 흡수량 차이가 거의 없어 필름에 뚜렷한 상이 맺히지 않는다.

• 체적 결함은 방사선 경로상의 두께 변화를 만들어 비교적 잘 검출된다.
• 결함의 형상 자체는 투과사진 판독의 대상이지 검출 난이도를 좌우하는 요인이 아니다.
• 조사방향으로 두께(깊이)가 있는 면상 결함은 경로상의 흡수차가 뚜렷해 상대적으로 검출이 쉽다.

두꺼운 금속 용기 속의 경수소화합물을 검출하고 방사성이 강한 핵연료봉 검사에도 쓸 수 있는 방법은 중성자투과검사다. 중성자는 금속은 잘 투과하면서 수소처럼 가벼운 원소에는 크게 산란·흡수되어 대비가 뚜렷해진다.

• 감마선투과검사는 밀도가 큰 금속에서 크게 감쇠해 두꺼운 용기 속 수소화합물 식별에는 불리하다.
• 초음파탐상검사는 내부 결함의 유무를 보는 방법이지 물질의 종류를 가려내지는 못한다.
• 음향방출검사는 결함이 자랄 때 나오는 탄성파를 듣는 방법이라 정지 상태의 수소화합물 검출과는 목적이 다르다.

와전류탐상시험은 재질·형상 변화 등 여러 잡음 인자의 영향을 크게 받기 때문에 숙련도 없이 판독이 용이하다는 설명은 옳지 않다.

지시가 여러 요인에 복합적으로 반응해 나타나므로 결함 신호와 잡음 신호를 구분하려면 충분한 경험과 훈련이 필요하다.

• 탐촉코일을 이용해 고속으로 자동화 검사가 가능한 것은 와전류탐상시험의 실제 장점이다.
• 비접촉 전자기 원리를 이용하므로 다른 검사법과 달리 고온 표면에서도 측정이 가능하다.
• 지시가 전기적 신호로 출력되므로 결과를 데이터로 기록·보관할 수 있다.

형광침투액을 사용할 때 현상제 자체는 형광물질이 아니어야 하므로 이 설명은 틀렸다.

현상제는 미세한 흰색 분말로 표면에 얇고 균일하게 도포되어 어두운 배경을 만들고, 그 위에서 결함 속 형광 침투액만 자외선 아래 밝게 빛나야 대비가 뚜렷해진다.

• 결함 속 침투액을 표면으로 흡출시키기 위해 침투제에 잘 젖는 성질(모세관 작용)이 필요하다는 요건은 타당하다.
• 표면에 균일한 도포막을 형성해야 지시모양이 고르게 나타난다는 요건도 옳다.
• 주위 색깔과 대비되는 색을 가져야 육안으로 지시를 쉽게 식별할 수 있다는 요건도 타당하다.

초음파세척은 미세한 틈이나 복잡한 형상을 가진 정교한 부품을 세척할 때 가장 많이 이용된다.

초음파 진동으로 발생하는 미세 기포의 파열(캐비테이션) 작용이 좁은 홈이나 나사산 안쪽까지 파고들어 기계적 세척으로 닿기 어려운 부분의 오염물을 제거한다.

• 유화제 제거는 수세 공정에서 이루어지는 것이지 초음파세척의 주된 목적이 아니다.
• 대형 부품의 부분 세척은 국부적으로 헝겊이나 스프레이를 이용하는 방법이 더 현실적이다.

침투제는 표면에 열린 미세한 개구부까지 스며들어야 하므로 스며들지 말아야 한다는 설명은 명백히 틀렸다.

표면장력과 우수한 젖음성(작은 접촉각)에서 비롯되는 모세관 현상으로 결함 속 깊숙이 빨려 들어가는 것이 침투제의 핵심 기능이다.

• 시험체 표면에 화학적 변화(부식·손상)를 일으키지 않아야 한다는 요건은 타당하다.
• 증발·건조가 너무 빨라 결함 속에서 마르지 않아야 한다는 요건도 옳다.
• 열이나 빛에 노출되어도 색채(형광·염색)를 잃지 않아야 한다는 요건도 타당하다.

전처리 단계의 일반적인 세척 방법은 용제세척이다.

유기용제로 기름때·먼지 등을 화학적으로 녹여 제거하면 표면이나 결함 개구부를 손상시키지 않으면서도 침투제가 잘 스며들 수 있는 상태로 만들 수 있다.

• 철솔질은 결함 입구를 문질러 막거나 표면에 흠집을 남길 수 있어 일반적인 전처리로 권장되지 않는다.
• 연마는 결함 입구를 눌러 막아 지시가 나타나지 않게 할 위험이 있다.
• 모래분사도 표면을 거칠게 하고 결함 입구를 막을 수 있어 적합하지 않다.

후유화성 침투액과 건식현상제를 함께 쓸 때는 세척 후 현상제 적용 전에 건조시키는 것이 올바른 순서다.

건식현상제는 마른 분말 형태이므로 표면이 젖어 있으면 분말이 뭉쳐 고르게 도포되지 않고, 물기가 침투액을 씻어낼 위험도 있어 반드시 건조 후 현상제를 적용한다.

• 유화제는 침투 후 과잉 침투액을 제거하기 위해 적용하는 것이지 건조와 직접 관련이 없다.
• 증기 세척 후 도금을 벗기는 절차는 이 시험 절차와 무관한 서술이다.
• 물베이스 유화제를 쓰는 후유화성에서는 유화제를 적용하기 전에 예비세척으로 과잉 침투액을 먼저 씻어내므로, 제거 시점을 유화제 적용 뒤로 못 박을 수 없다.

콜드 셧(cold shut)은 서로 다른 방향에서 흘러온 금속이 완전히 융합하지 못해 생기는 결함으로, 일반적으로 완만한 곡선 형태로 나타난다.

균열처럼 예리하고 날카롭게 갈라지는 결함과 달리, 콜드 셧은 금속이 흘러간 유동선을 따라 매끄럽게 이어지는 모양을 보이는 것이 특징이다.

• 뾰족한 직각형이나 예리한 칼날형은 균열류 결함에 가까운 형태로, 콜드 셧과는 다르다.
• 깊고 넓은 균열 형태도 콜드 셧의 전형적인 모양과는 거리가 있다.

침투탐상시험은 시험체 표면에 열려 있는 결함만 검출할 수 있으므로 표면직하에 묻힌 큰 결함은 검출이 불가능하다.

침투제가 모세관 현상으로 스며들려면 결함이 표면과 연결된 개구부를 가지고 있어야 하는데, 표면 아래에 완전히 묻힌 결함은 침투제가 닿을 통로가 없다.

• 표면 기공은 표면과 연결된 개구부가 있어 침투제가 스며들 수 있다.
• 피로 균열은 표면에서 시작해 표면으로 열려 있으므로 침투탐상으로 검출된다.
• 개구부가 있는 미세한 불연속 결함은 모세관 작용이 가장 잘 일어나는 전형적인 검출 대상이다.

습식현상제를 적용한 뒤에는 표면의 물기를 말리는 건조기가 반드시 필요하다.

습식현상은 현상 후 건조하는 순서를 따르므로, 현상제를 적용해 지시모양을 형성시킨 다음 건조기로 말려야 관찰이 가능한 상태가 된다.

• 현상탱크는 현상제를 적용하는 앞 단계의 설비이지 현상을 마친 뒤에 필요한 장비가 아니다.
• 세척탱크는 침투 후 과잉 침투액을 씻어내는 전 단계 공정에서 사용된다.
• 침투탱크는 침투제를 적용하는 앞선 공정의 설비다.

초음파세척으로 사용한 세척액을 완전히 제거하려면 부품을 가열한 뒤 냉각시키는 방법이 가장 적절하다.

가열로 세척액 성분을 증발시켜 완전히 날려 보낸 다음 상온으로 냉각해야, 표면이 뜨거운 상태에서 침투제를 적용할 때 생기는 과도한 증발이나 침투 불량을 막을 수 있다.

• 모래 분사는 표면을 거칠게 하거나 결함 입구를 막을 위험이 있어 세척액 제거 목적에는 적합하지 않다.
• 용제 세척은 오히려 새로운 세척액을 더하는 것이어서 잔류 세척액 제거 방법이 될 수 없다.
• 세라믹 가열은 침투탐상 전처리 공정에서 일반적으로 쓰이는 방법이 아니다.

나열된 특징을 모두 만족하는 것은 수세성 형광침투탐상검사다.

"수도설비와 자외선등이 필요"는 물로 직접 씻어내는 수세성과 자외선등 아래에서 보는 형광침투액의 조합을 그대로 가리킨다. 넓은 면을 한 번의 조작으로, 다량의 소형 부품을 신속히 처리할 수 있는 것도 물 세척으로 대량 처리가 가능하기 때문이다.

반면 수세성 침투액은 유화제를 이미 품고 있어 과세척되기 쉬워, 얕은 표면 결함에 들어간 침투액까지 함께 씻겨 나가 검출 신뢰성이 떨어진다 — 캡처의 마지막 단점과 정확히 맞는다.

• 후유화성 형광 — 유화시간을 따로 조절해 얕고 넓은 결함 검출에 오히려 강점이 있어 단점 서술과 반대다
• 용제제거성 염색 — 자외선등이 필요 없고 국부 탐상용이라 다량·대면적 처리에 맞지 않는다
• 용제제거성 형광 — 용제로 닦아내는 방식이라 수도설비가 필요하지 않다

침투액(penetrant)은 결함 탐지용 액체로서 낮은 인화점은 오히려 피해야 할 성질이다. 인화점이 낮으면 화재·폭발 위험이 증가하므로 침투액은 높은 인화점을 가져야 안전하고 취급이 용이하다.

• 점성이 낮을수록 결함 깊숙이 침투하므로 점성은 침투속도에 직접 영향을 준다(참).
• 접촉각이 작을수록 모재 표면에 잘 퍼져 적심성이 우수하다(참).
• 휘발 속도가 너무 빠르면 검사 중 증발로 인해 감도가 떨어지므로 적절한 휘발 속도가 필요하다(참).

침지법으로 침투액을 적용할 때는 침지 시간이 총 체류 시간의 절반을 넘지 않아야 하므로, 총 체류 시간이 16분이면 최대 침지 시간은 8분이 된다.

$t_{max} = \dfrac{t_{total}}{2}$
$t_{max} = \dfrac{16\ \mathrm{min}}{2}$
$t_{max} = 8\ \mathrm{min}$

나머지 시간은 침지 후 배액 등 다른 절차에 배분되며, 침지 시간이 전체 체류시간의 절반을 넘지 않도록 관리하는 것이 이 규정의 취지다.

• 총 체류 시간의 4분의 1에 해당하는 값은 허용 범위 안에 들지만 최대값을 묻는 물음의 답은 아니다.
• 절반을 넘는 값이나 체류 시간 전부를 침지에 쓰는 값은 상한 규정을 초과한다.

KS W 0914에서 규정하는 수성 현상제의 두 종류는 수용성 현상제와 수현탁성 현상제다.

수용성 현상제는 현상제 성분이 물에 완전히 녹아 있는 형태이고, 수현탁성 현상제는 미세한 분말이 물에 고르게 떠 있는(현탁된) 형태로 적용 후 건조 과정에서 결함 위에 지시모양을 형성한다.

• 타입 1·타입 2는 침투액의 형광·염색 구분에 쓰이는 분류이지 현상제 분류가 아니다.
• 건식·습식은 현상제의 큰 구분 축이지만 수성 현상제 내부의 2가지 세부 종류를 가리키는 명칭은 아니다.
• 친수성·친유성은 유화제의 성질을 구분할 때 쓰는 용어다.

사용 중인 형광침투액의 형광 휘도는 사용하지 않은 시료 대비 90% 이상을 유지해야 한다.

반복 사용으로 침투액이 오염되거나 열화되면 형광 휘도가 떨어져 지시모양의 밝기가 약해지므로, MIL 규격 기준으로 비교 시험해 일정 수준 이상의 휘도를 유지하는지 주기적으로 확인한다.

• 75% 수준은 기준값에 크게 못 미치는 낮은 수치다.
• 80% 수준도 여전히 기준에 미달한다.
• 85% 수준 역시 90%에 못 미쳐 기준을 만족하지 못한다.

판의 모서리 부분을 가열 및 급랭시켜 갈라지게 한다는 설명이 틀렸다.

KS B 0816의 A형 대비시험편은 알루미늄 합금판의 중앙부를 가열한 뒤 물에 담가 급랭시켜, 가열된 중앙부를 중심으로 방사상의 갈라짐을 만든다.

• 기호를 PT-A로 표시한다는 설명은 규정과 맞다.
• 시험편 재료를 A2024P로 한다는 설명도 맞다.
• 제작 시 가열을 분젠버너로 한다는 설명도 맞다.

허용치보다 큰 지시가 발견된 관은 다른 비파괴검사 방법으로 재검사하는 것이 아니라, 불합격으로 간주하거나 의심 구역을 잘라내거나 같은 방법으로 재탐상하는 절차를 따라야 한다.

침투탐상으로 발견된 지시는 침투탐상 자체의 재작업·재탐상으로 확인하는 것이 규정된 절차이며, 검사방법을 다른 NDT로 바꾸는 것은 인정되지 않는다.

• 의심나는 구역을 잘라내는 조치는 인정되는 처리 방법이다.
• 기준을 넘는 지시가 있으면 그 관은 이 시험을 통과하지 못한 것으로 간주한다는 것도 규정된 원칙이다.
• 의심나는 영역을 허용 가능한 방법으로 마무리한 뒤 다시 탐상하는 것도 인정되는 조치다.

동일 선상에 나란히 존재하는 2개 이상의 선상 침투지시모양은 그 사이의 길이(간격)가 2mm 이하일 때 연속 침투지시모양으로 분류한다.

간격이 이보다 크면 서로 독립된 개별 지시모양으로 취급되어 결함의 크기·등급 판정 방식이 달라진다.

• 1mm는 기준보다 작게 잡은 값이다.
• 3mm는 기준보다 크게 잡은 값이다.
• 5mm 역시 기준보다 훨씬 크게 잡은 값이다.

현상제를 적용한 뒤 침투지시모양은 7~60분 사이에 관찰하는 것이 바람직하다.

너무 이르게 관찰하면 지시모양이 충분히 떠오르지 않아 놓치기 쉽고, 너무 늦게 관찰하면 지시모양이 번지거나 퍼져 결함의 실제 크기보다 과장되게 나타날 수 있다.

• 1~3분은 지시모양이 충분히 형성되기 전이라 관찰 시점으로 너무 이르다.
• 3~5분도 마찬가지로 지시모양이 아직 덜 형성된 이른 시점이다.
• 1~2시간은 규정된 상한을 넘어서는 시점으로 지시모양이 과도하게 번질 수 있다.

KS B 0816의 B형 대비시험편은 동판에 길이 100mm×나비 70mm 크기로 만들고, 표면에 니켈 및 크롬 도금을 입혀 인위적인 갈라짐을 발생시킨 것이다.

도금층에 인위적인 갈라짐을 준 시험편으로, 도금 두께에 따라 갈라짐의 나비가 달라지므로 탐상제의 감도나 탐상 조건을 점검하는 데 사용한다.

• 재질을 강판으로, 도금을 동 및 크롬 도금으로 제시한 조합은 재질과 도금 성분이 모두 규정과 다르다.
• 동판이라는 재질은 맞지만 도금을 강 및 크롬 도금으로 제시한 조합은 도금 성분이 규정과 다르다.
• 재질을 강판으로, 도금을 니켈 및 동 도금으로 제시한 조합도 재질과 도금 성분이 규정과 다르다.

시험체와 침투액의 온도가 3~15℃ 범위일 때는 표준침투시간보다 늘려서 적용해야 한다.

온도가 낮으면 침투액의 점도가 높아지고 모세관 작용이 둔해져 결함 속으로 충분히 스며드는 데 더 오랜 시간이 걸리기 때문이다.

• 1분 이내로 제한하는 것은 오히려 침투가 불충분해지는 방향이라 온도가 낮을 때의 조치와 반대다.
• 표준침투시간보다 짧게 하는 것도 저온에서 침투가 늦어지는 현상과 반대되는 조치다.
• 침투액을 즉시 적용해 다음 공정을 신속히 진행하는 것은 침투 자체에 필요한 충분한 시간을 확보하지 못하게 한다.

침투지시모양을 관찰할 때 시험면의 밝기는 규정상 100 lx보다 훨씬 밝아야 하므로, 최소 100 lx면 충분하다는 설명은 기준을 지나치게 낮게 잡은 틀린 서술이다.

백색광 아래에서 미세한 지시모양을 놓치지 않고 판별하려면 통상 수백 lx 수준의 충분한 밝기가 필요하며, 100 lx는 이에 크게 못 미치는 어두운 조도다.

• 자연광 또는 백색광 아래에서 관찰한다는 설명은 타당하다.
• 현상제 적용 후 7~60분 사이에 관찰하는 것이 바람직하다는 설명도 규정에 부합한다.
• 의사지시 여부 확인을 위해 확대경을 사용할 수 있다는 설명도 옳다.

현상제 적용 후 건조오븐에서 건조할 때는 반드시 온도조절장치를 갖추어야 한다.

건조 온도가 지나치게 높으면 결함에서 배어 나온 침투액의 색채나 형광이 열화되고 지시모양이 흐려져 탐상 감도가 떨어지므로, 정해진 상한 아래로 온도를 관리할 수 있어야 한다.

• 환풍조절장치는 실내 공기 순환에 관련된 설비로 건조 자체의 온도 관리와는 별개다.
• 습도조절장치는 건조 공정보다는 다른 환경 관리에 쓰이는 설비다.
• 수압조절장치는 세척 공정에서 필요한 설비이지 건조오븐과는 관련이 없다.

형광침투탐상 관찰을 위한 자외선 강도는 시험체 표면에서 800μW/cm² 이상으로 규정되어 있다.

이는 암실에서 자외선등으로 결함 지시를 충분히 밝게 발광시켜 육안으로 놓치지 않고 식별하도록 정한 최소 기준이다.

분류 기호 "VC"는 용제제거성 염색침투액을 사용하는 방법을 뜻한다.

앞의 문자는 침투액의 종류를 나타내 염색침투액을 뜻하고, 뒤의 문자는 과잉 침투액의 제거 방법을 나타내 용제로 닦아내는 용제제거성을 뜻한다.

• 수세성 염색침투액은 제거방법 기호가 수세성을 뜻하는 문자로 바뀌어 VA로 표기된다.
• 후유화성 염색침투액은 기름베이스·물베이스 유화제에 따라 VB 또는 VD로 표기된다.
• 후유화성 형광침투액은 침투액 기호부터 형광을 뜻하는 F로 시작해 FB 또는 FD가 된다.

KS B 0816 시험보고서에서 시험체 관련 정보로 반드시 기록해야 하는 항목은 품명·재질·모양·치수·표면 상태이며, 전도도는 여기에 포함되지 않는다.

전도도는 와전류탐상시험처럼 전기적 특성을 이용하는 검사법에서 의미를 갖는 값으로, 표면 개구 결함을 육안으로 찾아내는 침투탐상시험의 보고 항목과는 성격이 다르다.

• 품명은 시험체를 특정하기 위한 기본 식별 정보로 기록 대상이다.
• 치수는 시험체의 물리적 크기를 나타내는 필수 기록 항목이다.
• 재질도 시험체의 재료적 특성을 나타내는 필수 기록 항목이다.

유화시간을 정할 때는 침투액 종류, 표면 거칠기, 시험체·시험 시 온도를 고려하며, "시험체의 재질 및 제거처리 상태"는 해당 항목이 아니다.

제거처리는 유화가 끝난 뒤 세척 단계에서 이루어지는 절차이므로, 유화시간을 정하는 시점에는 아직 결정되지 않은 사항이다.

반면 침투액의 점도나 표면 거칠기, 작업 온도는 유화가 진행되는 속도에 직접 영향을 주므로 유화시간을 정할 때 반드시 고려해야 한다.

다른 파일을 감염시키지 않고 해당 파일만 삭제하면 치료되며, 정보 탈취나 자료 삭제 같은 사이버테러 목적으로 쓰이는 악성 프로그램은 트로이목마다.

정상 프로그램으로 위장해 시스템에 설치된 뒤 사용자 정보를 몰래 빼내거나 원격 조종·자료 파괴 등의 악의적 기능을 수행하지만, 바이러스처럼 다른 파일을 감염시켜 스스로 복제·전파되지는 않는다.

• 스파이웨어는 정보를 몰래 수집한다는 점은 비슷하지만 주로 광고·마케팅 목적의 추적에 쓰이는 프로그램을 가리킨다.
• 컴퓨터 바이러스는 다른 파일을 감염시켜 전파되므로 감염된 파일 전체를 치료해야 하는 점이 문제 설명과 다르다.
• 컴퓨터 웜은 네트워크를 통해 스스로 복제·전파되는 특성이 핵심이라는 점에서 이 설명과 다르다.

인터넷 홈페이지에서 하이퍼미디어 기능을 표현하기 위해 사용하는 표준 언어는 HTML이다.

HTML은 텍스트뿐 아니라 이미지·동영상·하이퍼링크 등을 하나의 문서 안에 연결해 표현할 수 있는 마크업 언어로, 웹 브라우저가 이를 해석해 화면에 렌더링한다.

• 글자 순서를 바꾼 "HMTL" 표기는 실제로 쓰이는 표준 언어 명칭이 아니다.
• "THML" 표기도 마찬가지로 존재하지 않는 표기다.
• "HLTM" 표기 역시 실제 표준 언어 명칭과 다르다.

여러 검색엔진을 연결해 한 번에 통합적으로 검색 결과를 얻을 수 있게 해주는 것은 메타 검색엔진이다.

메타 검색엔진은 자체 데이터베이스 없이 여러 개별 검색엔진에 질의를 동시에 전달하고 그 결과를 모아 보여주므로 사용자가 검색엔진을 일일이 옮겨 다닐 필요가 없다.

• 주제별 검색엔진은 분야별로 정리된 자체 디렉터리를 통해 찾아가는 방식으로 통합 검색과는 다르다.
• 모음형 검색엔진이라는 별도의 표준 분류 명칭은 일반적으로 쓰이지 않는다.
• 키워드형 검색엔진은 입력한 단어로 자체 색인을 검색하는 방식으로 여러 엔진을 통합하지는 않는다.

출처가 분명하지 않은 메일에 첨부된 파일을 바로 실행시켜 확인하는 것은 바이러스 감염 위험을 그대로 떠안는 위험한 습관이므로 예방법이 될 수 없다.

첨부파일은 먼저 백신 프로그램으로 검사한 뒤 안전이 확인된 경우에만 열어야 한다.

• 개인 방화벽을 설정하는 것은 외부의 비정상적인 접근을 차단하는 정당한 예방법이다.
• 출처가 의심스러운 바이러스성 메일을 열어보지 않고 바로 삭제하는 것도 올바른 예방법이다.
• 주기적으로 바이러스를 검사하는 습관을 들이는 것도 감염을 조기에 발견하는 데 도움이 된다.

컴퓨터 메모리에 저장된 자료가 놓인 위치를 가리키는 것은 어드레스(Address)다.

메모리의 각 저장 공간에는 고유한 주소값이 부여되어 있어, CPU는 이 주소를 통해 원하는 자료를 읽거나 쓴다.

• 페이지는 가상 메모리 관리에서 메모리를 일정 크기로 나눈 블록 단위를 가리키는 용어다.
• 버퍼는 데이터를 주고받을 때 속도 차이를 완충하기 위해 임시로 저장해 두는 공간을 가리킨다.
• 워드는 CPU가 한 번에 처리하는 데이터의 단위 크기를 가리키는 용어다.

Al-Si 합금 용탕에 소량의 금속나트륨을 첨가해 조직을 미세화하고 공정점을 이동시키는 처리는 개량처리이다.

나트륨 같은 개량제는 공정 실리콘의 결정을 미세하고 둥글게 만들어 합금의 강도와 연신율을 높인다.

• 용체화처리는 합금원소를 고용시키기 위한 가열·급랭 열처리로 목적이 다르다.
• 접종처리·구상화처리는 주로 주철에서 흑연의 형태를 조정하는 처리로 대상 합금과 목적이 다르다.

휘스커 등의 섬유를 Al·Ti처럼 연성과 인성이 높은 금속이나 합금에 균일하게 배열시킨 섬유강화금속 복합재료는 FRM(Fiber Reinforced Metal)이라 표기한다.

섬유가 하중을 주로 부담하고 연성이 높은 금속 기지가 이를 감싸 지지함으로써, 금속만으로는 얻기 어려운 높은 비강도를 구현한다.

• CVD는 화학기상증착이라는 박막 형성 공정을 가리키는 용어로 복합재료 표기와는 무관하다.
• PVD는 물리기상증착 공정을 가리키는 용어로 마찬가지로 복합재료 명칭이 아니다.
• NKS는 이 분야에서 규정된 표준 명칭이 아니다.

금속 표면에 스텔라이트, 초경합금 등을 용착시켜 표면 경화층을 만드는 방법은 하드 페이싱이다.

모재 표면에 내마모성이 큰 경질 합금을 용접으로 덧씌워 마모·충격에 강한 표면층을 형성하는 방식이다.

• 전해 경화법은 전기적 처리로 표면을 경화시키는 방법이다.
• 금속 침투법은 원소를 표면에 확산 침투시켜 경화층을 만드는 방법이다.
• 금속 착화법은 용착과는 다른 원리로 표면을 처리하는 방법이다.

금속은 자유전자가 풍부해 전기 및 열의 양도체이므로, 부도체라는 설명은 명백히 틀렸다.

금속 결합의 특성상 원자 사이를 자유롭게 이동하는 자유전자가 전기 전도와 열 전도를 모두 담당한다.

• 금속은 원자가 규칙적으로 배열된 결정 구조를 가진다는 설명은 타당하다.
• 금속 특유의 광택을 가진다는 설명도 옳다.
• 잘 늘어나고(연성) 얇게 펴지는(전성) 성질이 좋다는 설명도 금속의 일반적 특성과 일치한다.

파단 후 늘어난 표점 거리를 원래 표점 거리로 나눈 값이 연신율이며, 이 시험편의 연신율은 24%이다.

연신율은 $\dfrac{L_1-L_0}{L_0}\times100$으로 구하며, 여기서 $L_0$는 시험 전 표점 거리, $L_1$은 파단 후 표점 거리이다.

값을 대입하면 $\dfrac{62-50}{50}\times100=24\%$가 되어 늘어난 길이 12mm가 원래 길이의 24%에 해당함을 알 수 있다.

액상선은 ACB다.

액상선은 냉각할 때 고상이 처음 정출되기 시작하는 온도를 이은 선으로, 그림에서 액상(L) 영역의 아래쪽 경계에 해당한다. 순금속 M의 융점 A에서 공정점 C까지 내려갔다가 C에서 순금속 N의 융점 B까지 다시 올라가는 V자 곡선이 바로 그 선이다.

그림에서 이 선의 위쪽은 L, 왼쪽 아래는 L+α, 오른쪽 아래는 L+β 로 표기되어 있어 경계가 액상선임을 확인할 수 있다.

• ADEB — A에서 D, 수평의 D–E, 다시 E에서 B로 이어지는 고상선이다
• DCE — 공정 온도 $T_2$ 를 따라 그은 수평선, 즉 공정 반응선이다
• AD — 고상선 가운데 α 고용체 쪽 한 토막일 뿐이다

금속 결정격자의 상온 가공성은 면심입방격자(FCC)가 가장 좋고 체심입방격자(BCC), 조밀육방격자(HCP) 순으로 나빠진다.

FCC는 슬립면과 슬립방향의 조합(활동계)이 가장 많아 소성변형이 쉽게 일어나고, BCC는 활동계는 많지만 임계분해전단응력이 높아 FCC보다 가공이 어렵다.

HCP는 슬립이 가능한 면이 적어 상온에서 취성을 보이기 쉬워 세 격자 중 가공성이 가장 낮다.

초정(primary crystal)은 공정반응(eutectic reaction) 이전에 먼저 석출하는 결정을 의미한다. 따라서 초정은 공정반응 전에 정출한 결정이다.

합금이 냉각될 때 액상에서 고상으로의 상변화가 일어나는데, 공정온도에 도달하기 전에 한 종류의 고용체가 먼저 형성되며, 이것이 초정이다.

공정온도에 도달하면 남은 액상이 동시에 2가지 이상의 고용체로 분해되는 공정반응이 일어나고, 이때 생성되는 결정들은 공정정(eutectic crystal)이라 구분된다.

탄소강에서 적열(고온)메짐을 일으키는 원소는 황(S)이다.

황은 철과 결합해 융점이 낮은 FeS를 만들고, 이 화합물이 결정립계에 존재하면 열간가공 온도에서 먼저 녹아 균열을 일으킨다.

이를 억제하기 위해 망간(Mn)을 첨가해 융점이 높은 MnS를 만들어 결정립계의 취약화를 막는다.

알루미늄은 면심입방격자(FCC) 구조를 가지며, 이 때문에 전연성이 좋아 가공이 쉽다.

알루미늄은 표면에 치밀한 산화막(Al2O3)이 생겨 대기 중 내식성이 비교적 우수하다는 점도 특징이다.

• 비중은 약 2.7로 제시된 값보다 훨씬 가볍다.
• 열간가공은 융점(약 660℃)보다 상당히 낮은 온도 구간에서 이루어진다.
• 대기 중 내식성은 나쁜 편이 아니라 산화막 덕분에 양호한 편이다.

백주철을 산화철 가루와 함께 900~1000℃에서 장시간 가열해 시멘타이트를 탈탄시켜 만드는 주철은 백심가단주철이다.

이 방법은 표면부터 내부로 탄소를 산화·제거하는 탈탄식 열처리로, 파단면 가장자리가 희게 보이는 것이 특징이다.

이와 달리 흑심가단주철은 비산화성 분위기에서 시멘타이트를 흑연화시키는 방식이라 탈탄이 아닌 흑연화 반응을 이용한다는 점에서 구분된다.

미시메탈에서 세륨(Ce)을 제외한 나머지 희토류 원소를 첨가한 합금을 디디뮴이라 부른다.

미시메탈은 세륨을 비롯한 여러 희토류 원소가 혼합된 형태로 Mg 합금 등에 첨가되는데, 이 중 세륨만 뺀 조성을 별도로 디디뮴으로 구분해 부른다.

용접 후 남은 잔류응력이 제품에 미치는 가장 중요한 영향은 변형과 균열의 발생이다.

잔류응력은 국부적으로 항복점에 가까운 응력을 유지하고 있어, 외력이나 후속 가공이 더해지면 형상이 뒤틀리거나 균열로 이어지기 쉽다.

언더컷·용입부족·용착불량은 용접 조건 불량에서 비롯되는 별개의 결함으로, 잔류응력 자체의 직접적 결과로 보기는 어렵다.

가스용접봉 성분 중 강도를 높이지만 연신율·굽힘성을 떨어뜨리는 성분은 탄소(C)다.

탄소량이 많아지면 용착금속의 강도·경도는 증가하지만 조직이 취약해져 연성·굽힘성은 오히려 감소한다.

• Si은 주로 탈산 작용을 하는 성분이다.
• P은 강을 취약하게 만드는 상온취성의 원인이 되는 성분이다.
• S은 고온에서 균열을 일으키는 적열취성의 원인이 되는 성분이다.

용접봉의 용융속도는 용접 전류에 비례한다.

전류가 커질수록 단위 시간당 아크에 공급되는 에너지가 늘어 심선이 더 빨리 녹으며, 이는 아크 전압이나 봉의 굵기보다 지배적인 요인이다.

아크 길이(전압)는 주로 비드 폭과 형상에 영향을 주고, 용접봉 굵기는 허용 전류범위를 바꿀 뿐 용융속도 자체를 결정하는 1차 변수는 아니다.