14년 1회차

누설자속탐상검사(Leakage Flux Method)는 강자성재료의 결함 부위에서 누설되는 자기장을 홀 센서로 감지하여 결함을 검출하는 비파괴검사법이며, 홀 효과를 직접 응용한다.

홀 효과(Hall effect)는 자기장에 수직으로 전류가 흐르는 도체에 전하 캐리어의 로렌츠 힘에 의해 횡방향 전압이 발생하는 현상으로, 이를 이용해 자기장의 크기를 측정할 수 있다.

• 광탄성법: 광학을 이용한 응력 측정에 기반하므로 홀 효과와 무관하다.
• 전위차시험법: 전기 전도도 측정에 기반하므로 홀 효과와 무관하다.
• 형광 서머그래피법: 온도 측정에 기반하므로 홀 효과와 무관하다.

결함의 형상(크기, 깊이, 방향 등)을 추정할 수 있는 능력은 검사 방법마다 다르다. 와전류탐상검사는 표면 및 표면 근처 결함을 전자기적 신호 변화로만 감지하므로 결함의 정확한 형상, 크기, 깊이를 직접 파악하기 어렵다. 반면 침투탕상검사는 결함이 색깔로 직접 드러나므로 형상 파악이 가능하고, 방사선투과검사는 투과 이미지로 내부 결함의 형상을 시각화할 수 있으며, 자분탐상검사도 자분의 분포 패턴으로 결함의 형상을 어느 정도 추정할 수 있다.

반가층(half-value layer, HVL)은 투과 전 표면의 방사선 강도가 투과 후 절반으로 감소하는 물질의 두께를 정의하는 방사선 차폐 개념이다. "X, γ선이 물질 후면으로 투과되어 나온 방사선의 강도가 투과되기 전 표면에서의 강도의 반이 되는 물질의 두께"라고 정확하게 서술한 보기가 정답이다.

• 이온화 과정에 의한 흡수로 자유전자들이 영상을 흐리게 하는 층: 방사선의 이온화와 필름 특성을 언급하지만 반가층의 정의가 아니다.
• 방사성 물질이 원래의 크기보다 반으로 줄어들 때의 구분선: 방사능 감쇠와 무관한 내용이다.
• 표준시험편의 등급 간 분류: 표준시험편의 등급 분류로 반가층과는 별개의 개념이다.

WC(텅스텐 카바이드) 분말과 Co(코발트) 분말을 압축성형한 후 약 1400℃에서 소결시킨 합금은 초경합금(Cemented Carbide)이다. 초경합금은 WC 입자가 Co 바인더에 분산된 구조로, 매우 높은 경도와 내마모성을 가져 드릴, 선삭공구, 바이트 등 절삭공구에 널리 사용된다. 고속도강은 Fe-W-Mo-V-Cr 계 강이고, 두랄루민은 Al 합금, 엘렉트론합금은 Mg 합금으로 전혀 다른 재료이다.

특수강에 첨가되는 합금 원소들의 주요 효과를 분석하면, 질량효과 증대는 잘못된 설명이다. 질량효과 증대는 담금성 향상의 반대 개념으로, 강재 표면과 내부의 경도 차이가 커지는 부정적 현상을 뜻한다.

합금 원소(Ni, Cr, Mo, Mn 등)는 담금성을 향상시켜 두께가 큰 강재도 경화되도록 하는데, 이는 임계냉각속도를 낮춰 느린 냉각에서도 마텐자이트 조직을 얻을 수 있다는 의미다. 또한 합금 원소는 Ms점(마텐자이트 변태 시작점)을 저하시켜 변태 온도를 낮춘다.

따라서 질량효과 증대만이 특수강에 첨가되는 합금 원소의 실제 효과와 배치된다.

규소(Si)는 대표적인 반도체 원소이다. 고순도 단결정으로 만들어 집적회로 기판 재료로 가장 널리 쓰인다. S는 비금속이고, Pb와 Cu는 금속 도체이므로 단결정 반도체 소자 재료로 쓰지 않는다.

충격시험은 동적하중을 재료에 가하는 시험이므로 1번은 틀렸다. 2번 강의 인성(충격에 견디는 능력)이나 취성(깨지기 쉬운 성질)을 판정할 수 있는 것이 충격시험의 핵심 목적이므로 옳다. 3번은 충격시험이 단일 충격을 가해 재료의 충격흡수능력을 측정하는 것이지, 피로현상(반복하중)을 측정하지 않으므로 틀렸다. 4번은 충격값이 1회의 충격에 의해 흡수(또는 방출)되는 에너지로 표현되며, 다중 충격이 아닌 단일 충격 기준이므로 틀렸다.

Cartridge brass는 70% Cu + 30% Zn 조성의 가공용 황동으로, 판·봉·관·선 등 다양한 형태로 제조되어 탄약 케이스(cartridge case) 제작에 주로 사용된다. 4번이 틀린 이유는 금박 대용으로 사용되며 톰백(tombac)이라 불리는 것은 톰백 황동(85% Cu + 15% Zn 이상의 고동 함유 황동)이기 때문이다. Cartridge brass와 톰백은 구성과 용도가 다른 별개의 황동 합금이다.

풋 컨트롤로 전류를 강소(감소)시키면 자기장의 영향이 줄어들어 오히려 아크쏠림이 감소하므로, 이는 아크쏠림의 원인이 아니라 해결 방법에 해당한다.

아크쏠림은 자장 효과에 의해 아크가 편향되는 현상으로, 주로 용접 전류가 높을 때 자기장의 영향을 크게 받아 발생한다.

• 자장 효과: 아크쏠림의 직접적인 원인이다.
• 용접 전류 조정이 너무 낮게 되었을 때: 전류가 낮으면 아크가 불안정해져 쏠림이 나타나므로 원인에 해당한다.
• 텅스텐 전극봉이 탄소에 의해 오염되었을 때: 텅스텐 전극의 오염은 아크 형태를 불안정하게 만들어 쏠림을 유발한다.

용접 비드의 가장자리에서 모재 쪽으로 발생하는 균열은 토우 균열(toe crack)이다. 토우 균열은 비드와 모재의 경계부(비드의 발치)에서 응력 집중이 발생하여 모재 쪽으로 진행하는 냉간 균열로, 용접 후 냉각 시 열응력과 조직 변화로 인해 발생한다. 루트 균열은 용접부 내부 첫 번째 층의 뿌리에서 발생하고, 비드 밑 균열은 모재 내부에서 발생하며, 라멜라 테어는 두께 방향의 층상 균열이므로 모두 발생 위치와 메커니즘이 다르다.

필릿 용접의 이론 목두께는 다리길이(각장)를 $a$라 할 때 $t = a \times \cos 45^\circ = 0.707a$로 계산한다. 그림에서 다리길이 A=24mm를 적용하면 $t = 24 \times 0.707 \approx 17$이 아니라, 목두께 산정 시 사용하는 각장은 실제 용접 다리길이인 B=17mm가 기준이 되어 $t = 17 \times 0.707 \approx 12\,mm$가 된다. 따라서 이론 목두께는 약 12mm이다.

저수소계 피복아크 용접봉은 300~350℃에서 1~2시간 건조하는 것이 표준이다. 저수소계 용접봉은 피복제에 수소 함유량이 매우 적도록 제조되므로, 사용 전에 충분히 높은 온도에서 장시간 건조하여 피복제의 수분을 제거해야 용접 시 수소 유입을 방지하고 냉균열을 억제할 수 있다. 1번의 저온 건조나 2~3번의 중온 건조는 수분 제거가 불충분하여 저수소계 용접봉의 장점을 살릴 수 없다.

침투액의 상대밀도 범위는 16℃에서 0.86~1.06으로 규정되어 있고, 상대습도는 침투성능에 현저한 영향을 미치지 않는 특성이다. "상대 습도는 침투성능에 현저한 영향은 미치지 않지만 상대밀도는 16℃에서 0.86~1.06 범위"라는 보기는 온도를 16℃로, 범위를 0.86~1.06으로 정확히 명시하고 상대습도의 영향이 미미함을 바르게 설명한다.

침투탐상검사의 침투액 특성 중 상대밀도는 온도에 따라 변하는 물리량이며, 침투성능에 간접적 영향을 미친다.

• 상대습도가 영향을 미치고 15℃에서 0.86~1.06이라는 보기: 상대습도가 침투성능에 영향을 미친다고 잘못 기술했다.
• 4~52℃ 범위에서 0.86~1.06이라는 보기: 상대밀도 온도 범위를 4~52℃로 잘못 표기했다.
• 침투성능이 현격히 줄어든다는 보기: 해당 범위가 성능 저하 구간이라는 오류를 담고 있다.

침투탐상시험에서 현상제 선택은 부품의 표면 형태에 따라 결정되며, 습식 현상제는 평평하고 매끄러운 표면을 가진 부품에 적용된다.

건식 현상제는 표면이 거칠거나 복잡한 형상(주물, 톱니바퀴, L형 부품 등)에서 현상제 입자가 결함 주변에 잘 달라붙도록 하기 위해 사용된다. 습식 현상제는 액체 매질에 현상제 입자를 분산시킨 형태로, 표면이 매끄러워야 고르게 퍼지면서 미세한 결함도 선명하게 검출할 수 있기 때문이다.

따라서 정답은 평평하고 매끄러운 표면의 부품이다.

핫티어(Hot tear)는 응고 과정에서 내부 모서리 부분에 선형으로 나타나는 결함이다. 주조품이 냉각되면서 수축하려 하지만 주형에 의해 구속될 때, 내부 모서리는 응력 집중이 발생하기 쉬운 부위로서 아직 완전히 응고되지 않은 금속이 인장응력을 견디지 못해 균열(tear)이 생긴다.

• 수축관: 응고 후 내부에 공동 형태로 나타난다.
• 콜드셧: 서로 다른 금속 흐름이 완전히 융합되지 않은 결함이다.
• 겹침: 용탕이 주형 벽을 넘어 흘러 굳은 표면 결함이다.

이들은 내부 모서리의 선형 지시 형태라는 특징과 맞지 않는다.

침투탐상시험은 표면에 노출된 결함을 검출하는 원리로, 침투액이 결함 내부에 침투한 뒤 현상액으로 표면에 끌어올려 시각화한다. 깊이가 얕고 넓이가 큰 결함은 표면적은 넓지만 침투액이 깊게 침투할 필요가 없어 침투량이 적고, 현상 시 색상이 흐릿하고 대비가 약해져 검출이 어렵다.

• 깊이가 깊고 넓이가 작은 결함: 집중된 위치에 충분한 침투액이 모여 현상 시 선명한 신호를 낸다.
• 단조 겹침: 일반적으로 표면 형태가 뚜렷해 검출이 용이하다.
• 깊이가 깊은 구멍: 일반적으로 표면 형태가 뚜렷해 검출이 용이하다.

침투탐상시험(형광침투탐상)에 사용되는 자외선등은 파장 약 3200~4000Å(320~400nm) 범위의 근자외선(블랙라이트)만을 투과시키고 가시광선 영역은 차단하는 필터를 사용해야 형광지시를 선명하게 관찰할 수 있다. 그래프에서 ③번 곡선이 3300~3900Å 부근에서 투과율이 최대가 되는 형태로 이 조건에 가장 부합한다.

후유화성 형광침투탕상시험에서 유화제를 적용하는 방법은 침투액이 제거되기 쉽도록 분무, 침지, 부음 등 큰 표면적으로 접촉시키는 방식이 표준이다. 반면 붓칠하는 방법은 국소적이고 불균일한 접촉을 초래하며 유화제의 효율적인 분산과 반응시간 확보가 어렵고, 침투액 제거 후 남은 유화제 잔류가 발생하기 쉬워 형광침투탕상시험 성능 기준을 벗어나므로 사용하지 않는다.

정전 도포법(electrostatic spray)은 분무 총 끝에 고전압 전극을 부착하여 도료에 전하를 주고, 접지된 피도체와의 정전기력으로 도료를 끌어당겨 도포하는 방식이다.

• 저주파 발생장치가 필요하다: 정전 도포법은 고주파(수십 kHz 이상) 고전압 발생장치를 필요로 하므로 거짓이다.
• 침투액이나 현상제는 이동이 빨라진다: 침투액·현상제는 자기정렬(penetrant/developer의 이동)과 무관한 내용으로 거짓이다.
• 결합부의 전처리가 필요치 않다: 정전 도포의 효율을 높이려면 피도체의 표면 전도성 확보를 위해 전처리(스프레이, 와이핑 등)가 필수이므로 거짓이다.

유화제(에멀션)의 공정 관리 시험 항목은 물과 침투제에 의한 오염도 측정, 감도 시험, 형광 휘도 측정 등 유화액의 품질 상태와 검사 성능을 직접 평가하는 항목들이다. 반면 자외선에 대한 안정성 측정은 유화제 자체의 장기 보관 안정성을 평가하는 항목으로, 공정 중 매번 확인해야 하는 관리 시험이 아니라 제품 안정성 시험에 해당한다. 따라서 정기적인 공정 관리에 직접 포함되지 않는다.

역형광법은 침투·세척 과정이 염색침투탐상법과 같고, 형광물질이 들어간 용제 현탁성 현상제를 쓴다. 자외선을 비추면 밝은 형광 배경 위에 결함부가 어두운 지시로 나타나 대비가 커진다.

'침투액의 침투인자 변수 측정시험'은 침투인자(penetrant index) 측정이 대비시험편의 용도가 아니며, 이는 탐상제 자체의 물리·화학적 특성 시험으로 별도의 장비와 방법을 통해 독립적으로 수행되는 품질관리 항목이다.

침투탐상검사의 대비시험편(contrast test coupon)은 탐상제의 성능 확인과 검사 조건 검증을 목적으로 사용된다.

• 탐상제 제작시 제품의 품질관리: 탐상제 제작 시 품질관리의 기준으로 대비시험편을 사용한다.
• 조작방법이나 조작조건의 적합여부: 검사 조작방법과 조건의 적합성을 확인한다.
• 사용하는 탐상제의 품질과 성능의 유지 관리: 사용 중인 탐상제의 품질 유지 관리에 활용된다.

"형상막이 생기기 않아야 한다"는 요구사항은 실제로는 역인데, 현상제의 역할은 오히려 침투액 주변에 얇은 막(현상층)을 형성하여 결함으로부터 침투액을 흡출·확산시켜 가시성을 높이는 것이다.

현상제는 침투액 검사(Penetrant Testing)에서 표면 결함을 시각화하기 위한 재료로, 침투액을 흡출하고 분산시켜 결함 위치를 명확하게 드러내야 하며, 배경과의 색 대비가 뚜렷해야 한다.

형상막 자체가 발생하면서 침투액의 이동을 돕는 것이 현상제의 기본 원리이므로, "형상막이 생기지 않아야 한다"는 조건은 현상제의 필요한 특성과 배치된다.

건식 현상제에 감도시험을 실시해야 한다는 주장은 표준 검사 절차와 맞지 않는다. 건식 현상제의 경우 입자 자체의 물리적 성질이 성능을 결정하므로 감도시험보다는 시각적 관찰과 물리적 특성 검사가 중심이다.

침투탐상시험의 현상제 성능검사는 건식·습식 현상제별로 다른 기준을 적용한다. 건식 현상제는 입자 크기, 색상, 유동성 등을 육안으로 관찰하는 것이 주요 검사 방법이며, 습식 현상제는 비중계를 사용하여 농도를 측정하는 것이 표준 방법이다.

습식 현상제는 분산액의 농도 유지가 성능에 직결되어 제조사 권고치를 넘거나 못 미치면 재조정이 필요하다(권고치와 같아야 함이 기본 원칙).

침투탐상시험에서는 밀봉된 수은등 램프를 일반적인 자외선 광원으로 사용한다. 수은등은 365nm 파장의 자외선을 방출하여 형광침투액의 형광 반응을 효과적으로 유발한다. 고압 백열등은 자외선 방출이 충분하지 않고, 튜브형 BL 형광 램프는 가시광선 영역에서 작동하므로 부적합하며, 금속제 탄소아크 전구도 침투탐상시험의 표준 광원으로 사용되지 않는다.

침투탐상검사에서 침투제에 포함되어서는 안 되는 성분은 황(S)이다. 니켈 합금은 황에 매우 민감하여 황이 포함된 침투제를 사용하면 합금 표면에서 황화물을 형성하거나 응력부식균열(stress corrosion cracking)을 유발할 수 있기 때문이다. 반면 형광물질은 침투액의 검출성을 높이기 위해 의도적으로 첨가되며, 유화제와 기름은 침투제의 점도 조절과 표면장력 저감을 위해 필요한 성분들이고, 탄소는 일반적인 석유계 침투제의 구성 성분이다.

침투탐상검사의 현상시간은 현상제의 종류와 제조사 규격에 따라 규정되는 것이 정답이다. 1번은 현상 원리의 일부만 설명하고 시간 규정 방식을 나타내지 않으며, 2번은 건조시간과 혼동한 것이고, 3번은 지시 형태 변화에만 초점을 맞춘 불완전한 설명이다. 실무에서 현상시간은 사용하는 현상제(수용성·비수용성·유화성 등)의 특성과 제조업체가 제시하는 기술 데이터시트의 권장 시간을 따르므로, 현상제 종류에 따라 달리 규정되는 것이 가장 적합한 설명이다.

침투탐상시험에서 정교한 부품의 세척은 초음파 세척이 가장 적합하다. 초음파 세척은 고주파 음파를 이용하여 미세한 틈새와 복잡한 형상의 오염물을 효과적으로 제거할 수 있으며, 정밀 부품의 손상을 최소화하면서도 침투액 잔류물을 완벽하게 세척해낼 수 있다. 기화가스 세척은 휘발성 용제 사용으로 환경문제가 있고, 알칼리 세척과 용제세척은 정교한 부품의 미세 부위 세척 효율이 낮으며 부품 손상 위험이 상대적으로 크므로 정교한 부품에는 부적합하다.

형광침투탐상시험에서 자외선등의 입사파장 A는 350~400nm(자외선 영역)이며, 이 자외선이 형광침투액의 형광물질을 여기(excitation)시켜 형광으로 방출되는 파장 B는 470~580nm(가시광선 영역, 주로 녹황색~황색)이다.

형광침투탐상시험은 스토크스 시프트(Stokes shift) 원리에 따라 입사파장보다 긴 파장의 형광이 방출되며, 이를 자외선 암실 환경에서 육안으로 관찰한다.

• A: 320~400mm, B: 220~320mm: 단위 오류(mm 표기)와 파장값이 모두 부적절하다.
• A: 630~740mm, B: 350~400mm: 입사파장이 자외선이 아닌 적외선 또는 가시광선 영역이므로 탈락한다.
• A: 570~820mm, B: 450~570mm: 입사파장이 자외선이 아닌 적외선 또는 가시광선 영역이므로 탈락한다.

침투탐상 시험방법 선정 시 고려해야 할 사항은 결함의 특성(종류·크기), 시험체의 형상·치수·수량, 표면 상태(거칠기), 탐상제의 성질 등 기술적·물리적 요인들이다. 반면 시험원의 자격 종류와 경험은 시험방법 선정 기준이 아니라 시험원 선임 및 관리 문제이며, 방법 선정 후 시험 수행 능력을 평가하는 별개의 절차에 해당한다. 따라서 2번이 정답이다.

후유화성 침투액(emulsifiable penetrant)의 스프레이 노즐 세척 시 물을 275kPa 압력 이하에서 사용해야 한다.

KS B 0816에서는 후유화성 침투액을 제거할 때 침투액이 용해되지 않도록 물 기반 유화제를 사용하되, 스프레이 분사 시 과도한 압력은 결함 지시자를 제거하거나 침투액을 재유입시킬 수 있으므로 압력 제한이 필수적이다.

기름이 아닌 물을 사용하는 이유는 후유화성 침투액의 특성상 물 기반 유화제와의 친화성 때문이며, 275kPa 이하의 저압 조건은 검사 신뢰성을 보장하기 위한 기준값이다.

항공우주용 기기의 침투탐상 검사방법 KS W 0914에서 최종 수령검사에 적용 가능한 방법은 형광침투 검사(형광침투 용제법, 형광침투 유화제법)와 이원성침투 유화제법으로 규정되어 있다. 염색침투 용제법은 항공우주용 제품의 최종 수령검사에서 금지되는 방법으로, 검사 신뢰성과 결함 탐지 능력이 상대적으로 낮아 항공우주 산업의 엄격한 품질 기준을 만족하지 못하기 때문이다.

라미네이션(Lamination)은 판상(층상) 결함으로 표면에 선 모양 또는 띠 모양으로 나타나는 침투지시모양이다. 라미네이션은 금속 내부의 층상 박리 결함으로서 표면에 길쭉한 선상 패턴을 형성하므로 선상 침투지시모양에 해당한다.

KS B 0816 침투탐상 시험방법에서 침투지시모양은 결함의 기하학적 형태에 따라 분류된다.

• 연속 침투지시모양: 균열 같은 연결된 긴 결함을 나타낸다.
• 분산 침투지시모양: 다공성 같은 점상으로 흩어진 결함을 나타낸다.
• 원형상 침투지시모양: 원공 같은 원형 또는 타원형 결함을 나타낸다.

KS B 0816(침투탐상 시험방법 및 침투지시모양의 분류)에서 기름베이스 유화제로서 염색 침투액을 사용할 때, 유화제와 침투액의 반응 시간을 제어하기 위해 유화시간을 제한하고 있으며, 이 경우 원칙적으로 30초 이내로 규정하고 있다. 유화시간이 너무 길면 침투액이 과도하게 제거되어 결함 검출 능력이 저하되므로 엄격한 시간 제한이 필요하다.

ASME Section V, Article 6의 형광침투탐상검사(PT) 규정에서 검사체 표면온도는 40~125℉(약 4.4~51.7℃) 범위 내에서 유지하도록 요구한다. 검사체 온도가 30℉로는 너무 낮아 침투탐상제의 점도, 침투 특성, 건조 및 현상 효율이 저하되므로, 부품을 규정된 온도 범위로 가열하거나 조정한 후 시험을 진행해야 한다.

• 현상제를 30℉로 맞춘 후 시험: 현상제 자체의 온도 조정은 불충분하다.
• 침투탐상제를 30℉로 맞춘 후 시험: 침투탐상제 자체의 온도 조정은 불충분하다.
• 자분탐상검사 적용: 자분탐상검사는 형광침투탐상과는 별개의 탐상방법이므로 온도 제약이 다르다.

KS B 0816에서 전수검사로 합격한 시험체에는 P자를 각인하거나 부식해 표시한다. 착색으로 표시할 때는 적갈색을 쓴다. 황색 착색은 샘플링검사에서 합격한 로트에 표시하는 방법이므로 전수검사의 표시로는 틀리다.

ASME Section V Article 24 SE-165 표준침투탐상검사(Penetrant Inspection)에서 현상(development) 단계의 최소 시간은 10분이다. 현상 과정은 침투액이 결함 내부에서 표면으로 상승하여 시각적으로 결함을 드러내는 단계로, 이 시간 동안 충분한 침투액 이동이 일어나야 결함 검출 신뢰성이 확보된다. 너무 짧은 현상시간은 미세 결함의 검출 능력을 저하시키므로 규정된 최소시간을 준수해야 한다.

건식현상제의 최대 허용 체류 시간은 4시간이다. KS W 0914(항공우주용 기기의 침투탐상 검사방법)에서 규정하는 침투탐상시험 절차 중 현상 단계에서 건식현상제를 사용할 때, 피검사체 표면에 현상제가 접촉된 후 과도한 시간이 경과하면 위음 신호 증가와 검사 신뢰도 저하 방지를 위해 최대 4시간 이내에서 현상 작업을 완료하도록 규정하고 있다.

ASME Ⅷ Div.Ⅰ 규격의 침투탐상검사(Penetrant Testing)에서 용접부의 지시(indication)를 평가하기 위한 최소 크기는 1/16 인치(약 1.6mm)이다. 이는 ASME Ⅷ Div.Ⅰ의 침투탐상 검사 기준에서 용접부에서 발견되는 선형 및 둥근 지시를 식별하고 평가할 때 적용되는 기본 임계값으로, 이 크기 이상의 지시만이 평가 대상이 된다.

KS B 0816 침투탐상 시험방법에서 결함의 종류는 연속 결함, 분산 결함, 독립 결함으로 분류된다. 연속 결함은 균열처럼 선형으로 연결된 형태, 분산 결함은 기공이나 수축공처럼 넓은 영역에 퍼져 있는 형태, 독립 결함은 포함물처럼 개별적으로 떨어져 있는 형태를 의미한다. 불연속 결함은 표준에서 정의하는 공식적인 분류 범주가 아니므로 정답이 맞다.

침투탐상 시험 장치 중 건조장치에 관한 규정을 확인하면, KS B 0816에서 건조장치는 온도조절이 가능해야 하지만, 휴대용 건조장치의 경우 온도조절장치 부착이 필수가 아니다는 점이 핵심이다. 따라서 건조장치의 온도조절을 모든 경우에 필수로 요구하는 "휴대용이라도 건조장치에는 온도조절장치를 꼭 부착하여야 한다"는 기준에 맞지 않는다.

• 수세성 침투액의 스프레이 노즐: 수세성 침투액은 물로 직접 세척되므로 스프레이 노즐이 필요하여 옳다.
• 후유화성 침투액의 흐르는 물 세척 기구: 후유화성 침투액은 먼저 유화제로 처리 후 흐르는 물로 세척하므로 옳다.
• 형광 침투액의 자외선 조사장치: 형광 침투액 사용 시 세척장치는 자외선 조사장치를 갖춰야 침투지시를 관찰할 수 있으므로 원칙적으로 맞다.

ASME Section V Article 6의 침투탐상검사 규정에서 습식 현상제 적용 방법을 평가하는 문항이다. 후유화·용제제거 침투제와 수현탁성 현상제를 쓸 때 자연건조 시켜야 한다는 보기가 오류인 이유는, 과잉침투제 제거 후 현상제를 바로 적용하되 자연건조뿐만 아니라 가열건조도 허용되기 때문이다. 규정에서는 현상제 적용 후 건조 방법으로 자연건조 또는 52℃ 이하의 온도에서 가열건조를 모두 인정한다.

• 수용성 현상제의 건조 여부와 무관한 적용: 수용성 현상제는 표면이 습한 상태에서도 적용 가능하므로 정확하다.
• 수용성 현상제의 따뜻한 공기 가열: 수용성 현상제의 건조 촉진을 위해 52℃를 초과하지 않는 범위 내에서 가열 사용이 가능하다는 규정과 일치한다.
• 수세 침투제 사용 시 수현탁성 현상제의 건조 표면 적용: 수세 침투제 사용 시 표면을 건조시켜야 한다는 규정이 맞다.

따라서 자연건조만 해야 한다는 기술이 잘못되었다.