결함의 유해성은 결함의 형상, 방향, 위치, 크기 등 여러 요소에 의해 결정되므로 1번이 정답이다. 2번은 오류로, 곡면이 있는 결함은 응력집중을 유발하여 강도를 감소시킨다. 3번도 오류로, 가늘고 긴 결함은 응력집중으로 인해 강도를 증가시키지 않고 감소시킨다. 4번도 오류로, 동일한 결함이면 표면결함이 응력집중이 더 크게 작용하여 내부결함보다 일반적으로 더 유해하다.
셀레늄 반도체에 균일한 전하를 부여한 후 방사선 노출로 반도체의 저항이 감소하고 전하가 이동·방전되는 현상을 이용하여, 반대 전하와 수지를 도포해 영상을 형성하는 방식은 건식 방사선 투과검사법(Xeroradiography)이다. 이 방법은 셀레늄 같은 광전도체(photoconductor)를 기반으로 하며, 방사선의 강도에 따른 전하 분포의 차이를 직접 시각화할 수 있는 원리에 기반한다.
다른 보기들은 전혀 다른 원리를 사용한다.
- 전자 방사선 투과검사법: 전자 화상(전자선 직접 이용)
- 자동 방사선 투과검사법: 자동 방사선 촬영(방사능 물질 자체가 방출하는 방사선 기록)
- 순간 방사선 투과검사법: 순간 방사선 촬영(매우 짧은 노출 시간)

탄소강 중 황(S)은 Fe와 결합해 FeS를 형성하며, 이는 결정입계에 망상 형태로 분포하여 취성(고온 메짐)을 유발하고 인장강도·연신율 등 기계적 성질을 저하시키는 유해 원소이다. 이러한 황의 해를 억제하기 위해 Mn을 첨가하여 MnS를 형성시켜 무해화시키는 것이 일반적이다.
형상기억 효과는 변태 온도 이하에서 변형된 후 가열하면 원래 형상으로 돌아오는 성질로, 대표적인 형상기억합금은 Ti-Ni(니티놀)이다. Mn-B, Co-W, Cr-Co는 형상기억 효과를 대표하는 합금이 아니므로 해당하지 않는다.
저수소계 피복 아크 용접봉은 흡수된 수분과 수소를 제거하기 위해 일반 용접봉보다 높은 온도에서 충분히 건조해야 하므로 300~350℃에서 1~2시간 건조하는 것이 가장 적합하다. 100~150℃ 또는 150~200℃는 저수소계 용접봉의 건조 조건으로 부족하며, 200~300℃·1시간보다 300~350℃·1~2시간 조건이 적절하다.
가스 금속 아크 용접(GMAW)에서 용융 금속의 대표적인 이동 형태는 단락 이행, 입상 이행, 스프레이 이행이다. 롤러 이행은 용융 금속의 이동 형태에 해당하지 않는다.
기름베이스 유화제의 피로시험은 사용 중 성능 변화를 확인하기 위해 점성, 수세성, 수분함량 등을 점검한다. 형광휘도 시험은 피로시험 점검 항목과 관련성이 가장 낮으므로 해당한다.
시험체의 재질은 결함 탐지 효율을 결정하지만, 침투액 자체가 표면 틈으로 침투하는 물리적 과정에는 직접 영향을 주지 않는다. Youngʼs 식 에서 보듯이 침투성은 표면장력·적심성·접촉각 등 액체 측면 성질과 표면 상태에 좌우되지, 기재 재질의 강도나 조성과는 무관하다.
침투탐상(PT, Penetrant Testing)에서 침투액이 미세한 틈으로 스며드는 능력을 좌우하는 요인들은 다음과 같다.
- 시험체의 표면 청결도: 산화막·녹·오염물 제거로 침투액의 접촉을 직접 방해하므로 매우 중요하다.
- 침투액의 적심성(Wettability, 습윤성): 액체가 고체 표면을 잘 적실 수 있는 성질로 침투 깊이를 결정하는 핵심 요소다.
- 침투액의 접촉각: 접촉각이 작을수록 침투액이 틈 속으로 더 잘 들어가므로 중요한 영향인자다.
침투탐상시험에서 속건식 현상제는 검사면에 얇고 균일한 현상제 막을 형성하여 침투액의 미세한 누출을 선명하게 나타내므로 검출감도가 가장 높다. 건식 현상제와 습식 현상제는 상대적으로 감도가 낮으며, 수용성 습식 현상제는 수세 과정에서 침투액이 씻겨 나갈 수 있어 미세 결함 검출에 불리하다.
유탁액은 유화제에 의해 기름입자가 물속에 분산된 상태이므로, 물을 다시 첨가하면 유화제가 희석되어 유화 작용이 약해지고 기름입자가 서로 응집·분리된다. 따라서 침투액의 유성입자를 제거하는 방법은 1번이다.
지시모양을 정확하게 형성하려면 탐상제가 우수하고, 선택한 시험법과 시험 조건이 적합해야 한다. 반면 절차에 따라 수행하더라도 검사자의 기량과 자격은 필요하므로 1번은 지시모양의 형성 조건과 거리가 멀다.
탐상제의 유량은 탐상제의 피로를 일으키는 원인이 아니다. 탐상제의 피로는 유지류 혼입, 용제 증발, 산·알칼리 혼입 등으로 탐상 성능이 저하되는 현상을 말한다.
이상적인 침투제는 미세한 개구부에 잘 침투하고, 증발이나 건조가 지나치게 빠르지 않으며, 얇고 균일한 도포막을 형성해야 한다. 또한 결함 내부의 침투제는 남고 표면의 침투제만 쉽게 제거되어야 하므로, 얕거나 벌어진 개구부에서도 쉽게 세척되어야 한다는 조건은 부적절하다.

기준 탐상제는 구입 당시의 성능을 유지하도록 소량을 청결한 용기에 채취하여 보관한 탐상제로, 사용 중인 탐상제의 성능 비교·점검에 사용한다. 표준 교정기관이 인정한 탐상제는 기준 탐상제의 정의가 아니며, 냉동 보관이나 직전 사용 이력만으로 기준 탐상제가 되지는 않는다.




밝은 곳에서의 주물 대량 검사에는 수세성 염색침투탐상검사가 가장 적합하다. 수세성(물로 세척 가능)은 빠른 검사 속도로 대량 생산품 검사에 유리하고, 염색침투(적색 염료 사용)는 밝은 자연광 또는 일반 조명 아래에서 육안 관찰이 명확하므로 전기시설이 없는 환경에 최적화되어 있다. 반면 형광침투탐상(2, 4번)은 자외선 조명이 필수이고, 용제제거성(3, 4번)은 제거 과정에 시간이 소요되어 대량 검사에 부적합하다.
물로 세척처리한 후 건조처리의 적용시기는 현상 방식에 따라 달라진다. 습식 현상법은 현상액이 물을 포함하므로 세척 후 젖은 상태에서 현상하며, 건조처리는 현상 후에 한다. 건식 현상법은 세척 후 반드시 건조한 후 현상해야 하므로 세척처리 후에 건조처리를 한다. 속건식 현상법도 유기용제 기반 현상액을 사용하므로 세척처리 후 물기를 제거해야 하며, 따라서 세척처리 후에 건조처리를 적용한다. 무현상법도 현상액이 필요하므로 건조처리를 생략하지 않는다.

그림의 모든 지시가 하나의 연속결함으로 합산되어 전체 길이가 규정 허용치를 초과하게 되어 불합격으로 판정한다.
ASME Sec.Ⅷ 강제부록 자기분말탐상시험 판정기준에서는 결함 간 간격이 두 결함 중 작은 쪽 지시길이보다 작으면 두 결함을 연속된 하나의 결함으로 합산하여 평가한다. 그림에서 각 결함의 지시길이는 3mm, 2mm, 2mm, 3mm이며 결함 사이 간격은 각각 1mm, 1.5mm, 1mm로, 모두 인접한 작은 결함 길이(2mm)보다 작다.
B형 대비시험편의 재료는 동합금판(C2600P·C2720P·C2801P)이다. 이 판에 니켈도금을 한 뒤 크롬도금을 하며, 도금 두께에 따라 PT-B50·B30·B20·B10의 4종으로 나눈다. A2024P(알루미늄 합금판)는 A형 대비시험편의 재료이므로 이 설명은 틀렸다.