14년 1회차

멀티바이브레이터가 비안정·단안정·쌍안정으로 구분되는 것은 결합회로의 구성에 따라 결정된다.

두 트랜지스터 사이의 결합을 모두 RC 결합으로 하면 비안정, 한쪽만 직접결합하면 단안정, 양쪽 모두 직접결합하면 쌍안정 동작을 한다.

파고율은 최대값을 실효값으로 나눈 값이다.

정현파의 경우 최대값 $V_m$과 실효값 $V_m/\sqrt{2}$의 비이므로 파고율은 $\sqrt{2} \approx 1.414$가 된다.

사이리스터 가운데 단방향성 소자는 SCR이다.

SCR은 애노드에서 캐소드 쪽으로만 전류를 흘리며, 게이트 신호로 도통 시점을 정한다.

• TRIAC은 양방향으로 전류를 흘릴 수 있는 소자이다.
• DIAC은 양방향으로 동작하는 트리거용 소자이다.
• SSS는 DIAC과 비슷한 양방향성 스위칭 소자이다.

가해진 전압에 전류의 크기가 비례한다는 법칙은 옴의 법칙이다.

저항이 일정할 때 전류·전압·저항의 관계는 $I = \dfrac{V}{R}$ 로 나타나며, 전압이 2배가 되면 전류도 2배가 된다.

• 줄의 법칙은 저항에 전류가 흐를 때 발생하는 열량에 관한 법칙이다.
• 중첩의 원리는 전원이 여러 개인 회로를 전원마다 따로 풀어 합하는 해석 방법이다.
• 키르히호프의 전류 법칙은 접속점에 들어온 전류의 합과 나간 전류의 합이 같다는 법칙이다.

저역통과 RC 회로의 시정수는 응답이 상승하는 속도를 나타내는 값이다.

시정수 $\tau = RC$ 가 작을수록 출력이 목표값에 빠르게 도달하고, 클수록 완만하게 상승한다.

이상적인 연산증폭기는 출력임피던스가 0이어야 하므로, 출력임피던스가 무한대라는 설명은 옳지 않다.

출력임피던스가 0이어야 부하가 달라져도 출력 전압이 그대로 유지된다.

• 입력임피던스가 무한대여야 입력단에서 신호원의 전류를 끌어가지 않는다.
• 주파수 대역폭이 무한대여야 모든 주파수를 같은 이득으로 증폭한다.
• 오픈 루프 이득이 무한대여야 부귀환만으로 이득을 정확히 정할 수 있다.

FET의 전극은 소스·드레인·게이트이므로 베이스가 있다는 설명은 옳지 않다.

베이스는 BJT의 전극 명칭이며, FET에서 이에 대응하는 제어 전극은 게이트이다.

• FET는 게이트에 전류가 거의 흐르지 않아 입력임피던스가 매우 높다.
• FET는 게이트 전압으로 드레인 전류를 조절하는 전압제어형 소자이다.
• FET는 다수 캐리어만으로 동작해 BJT보다 잡음특성이 좋다.

결합저항에 병렬로 연결한 콘덴서는 스위칭 속도를 높이는 역할을 한다.

이 콘덴서는 상태 전환 시 트랜지스터의 베이스 전류를 순간적으로 더 많이 흘려주어 응답을 빠르게 하는 가속(speed-up) 콘덴서로 동작한다.

고정 바이어스 회로에서 β=50일 때 안정도는 51이다.

고정 바이어스 회로의 안정도 S는 $S = 1 + \beta$ 공식으로 구한다.

$S = 1 + 50 = 51$

수정진동자가 안정하게 발진하는 주파수 범위는 직렬공진주파수와 병렬공진주파수 사이, 즉 $f_0 \lt f \lt f_s$ 이다.

이 구간에서 수정진동자는 유도성 리액턴스로 동작하여 발진 회로의 인덕터 역할을 대신한다.

저주파 증폭기의 핵심이 되는 능동소자는 트랜지스터이다.

저항, 콘덴서, 코일은 전류나 전압을 제어·저장하는 수동소자로, 스스로 신호를 증폭하지 못한다.

입력 $R_1$ 과 되먹임 $R_f$ 가 모두 저항인 반전 증폭기에서 두 저항이 같으면 이득이 −1 이 되므로, 이 회로의 명칭은 부호변환기다.

그림에서 비반전 입력(+)이 접지되어 반전 입력(−)은 가상 접지가 되고, 전압 이득은 $A_v=\dfrac{V_o}{V_i}=-\dfrac{R_f}{R_1}$ 이다.

여기에 $R_1=R_f$ 를 대입하면 $A_v=-1$, 즉 $V_o=-V_i$ 이므로 크기는 그대로 두고 극성만 뒤집는 동작을 한다.

• 적분기가 되려면 되먹임 소자가 콘덴서여야 하는데, 이 회로의 되먹임 경로에는 저항 $R_f$ 만 그려져 있다.
• 감산기는 반전 입력과 비반전 입력에 각각 신호가 들어가야 하지만, 여기서는 비반전 입력이 접지되어 있고 입력 단자도 $V_i$ 하나뿐이다.

크로스오버 일그러짐은 B급 증폭기를 사용했을 때 나타나는 현상이다.

B급 푸시풀 증폭기는 신호가 0V 부근을 지날 때 두 트랜지스터가 모두 꺼지는 구간이 생겨 파형이 일그러진다.

반송파 전력 100W를 변조도 60%로 진폭변조하면 피변조파 전력은 118W가 된다.

피변조파 전력은 반송파 전력과 변조도로 $P_t = P_c\left(1 + \dfrac{m^2}{2}\right)$ 와 같이 구한다.

값을 대입하면 $P_t = 100 \times \left(1 + \dfrac{0.6^2}{2}\right) = 100 \times 1.18 = 118~\mathrm{W}$ 이다.

차동 출력을 0V로 맞추기 위해 입력단자 사이에 걸어주는 것은 입력 오프셋 전압이다.

실제 연산증폭기는 내부 소자의 불균형으로 입력이 0이어도 출력에 편차가 생기는데, 이를 보상하기 위해 두 입력단자 사이에 작은 보정 전압을 인가한다.

D 플립플롭은 S-R 플립플롭에 NOT 게이트 하나를 추가하여 만들 수 있다.

D 입력을 그대로 S에 연결하고 NOT 게이트를 거친 값을 R에 연결하면, S와 R이 항상 서로 반대값을 가져 D 플립플롭과 같은 동작을 한다.

후입선출(LIFO) 방식으로 동작하는 자료구조는 스택(STACK)이다.

스택은 데이터를 한쪽 끝에서만 넣고 빼므로 마지막에 넣은 데이터가 가장 먼저 나온다.

• 큐는 먼저 들어온 데이터가 먼저 나가는 선입선출(FIFO) 구조이다.
• RAM은 자료구조가 아니라 읽고 쓸 수 있는 주기억장치이다.
• ROM은 자료구조가 아니라 읽기 전용 기억장치이다.

중앙처리장치(CPU)를 이루는 주요 요소는 연산장치와 제어장치이다.

연산장치는 산술·논리 연산을 수행하고, 제어장치는 명령어를 해독해 각 장치에 동작 신호를 보낸다.

• 보조기억장치는 CPU 바깥에서 데이터를 오래 저장해 두는 장치이다.
• 입·출력장치는 CPU와 사용자·외부 기기 사이에서 데이터를 주고받는 장치이다.

명령어는 오퍼레이션코드와 오퍼랜드로 구성된다.

오퍼레이션코드는 수행할 동작의 종류를 지정하고, 오퍼랜드는 그 동작에 사용될 데이터나 주소를 나타낸다.

순서도의 처리 흐름은 위에서 아래로, 왼쪽에서 오른쪽으로 그리는 것이 원칙이므로, 아래에서 위로·오른쪽에서 왼쪽으로 처리한다는 설명은 옳지 않다.

순서도는 논리적 타당성을 갖추어 간단명료하게 표시하고, 내용이 길거나 복잡하면 연결기호를 사용해 기능별로 나누어 연결한다.

컴퓨터에서 기억용량의 1K바이트는 1024바이트이다.

이는 2진 단위 체계에서 $2^{10} = 1024$ 를 기준으로 삼기 때문이다.

데이터 처리와 프로그램 실행 결과가 출력되기까지의 흐름을 정해진 기호로 나타낸 것을 순서도라고 한다.

순서도는 시작·처리·판단·입출력 같은 단계를 약속된 도형 기호로 그리고 화살표로 이어 처리 순서와 조건 분기를 보여 준다.

덕분에 프로그램을 작성하기 전에 논리 흐름을 검토하고 오류를 미리 찾아낼 수 있다.

전지에서 나온 한 줄에 스위치 A 와 B 가 차례로(직렬) 연결되고 그 끝에 램프 F 가 달려 있으므로, 불 대수로 쓰면 $F=A\cdot B$ 다.

그림의 두 스위치는 접점이 떨어져 있는 a접점이고 갈라지는 가지 없이 한 줄로 이어져 있다. 따라서 전지 → A → B → F 로 전류가 흐르려면 두 스위치가 모두 닫혀야 램프가 켜진다.

스위치 회로에서 직렬 접속은 논리곱(AND), 병렬 접속은 논리합(OR)에 대응한다. 여기서는 병렬 가지가 없으므로 합이 아니라 곱이 된다.

• 두 스위치가 나란히 갈라졌다가 다시 만나는 병렬 회로라야 $F=A+B$ 가 된다.
• 보수(′)가 붙은 식은 평소 닫혀 있다가 조작하면 열리는 b접점을 뜻하는데, 그림의 두 접점은 모두 떨어진 상태로 그려진 a접점이다.

일반적으로 가장 적은 비트로 표현할 수 있는 데이터는 논리 데이터이다.

논리 데이터는 참과 거짓 두 가지 상태만 가지므로 1비트로 표현되지만, 문자·숫자·영상 데이터는 이를 나타내기 위해 여러 비트의 조합이 필요하다.

10진 소수 0.375를 2진수로 바꾸면 0.011이 된다.

소수부는 2를 곱해 나온 정수부를 차례로 적는 방법으로 변환한다.

$0.375 \times 2 = 0.75$ → 0
$0.75 \times 2 = 1.5$ → 1
$0.5 \times 2 = 1.0$ → 1

얻은 자리를 차례로 적으면 $0.375_{10} = 0.011_2$ 이며, 이는 $2^{-2} + 2^{-3}$ 을 더한 값과 같다.

주어진 논리식 F=A'BC + AB'C' + ABC + ABC'를 카르노맵으로 간소화하면 F = BC + AC'이다.

ABC와 A'BC는 A값만 다르므로 묶어 BC 항이 되고, AB'C'와 ABC'는 B값만 다르므로 묶어 AC' 항이 된다.

이 두 항을 합치면 네 개의 최소항을 모두 포함하는 $F = BC + AC'$ 가 된다.

2진 연산에서 생긴 자리올림이나 자리내림을 판별하는 상태 비트는 캐리(carry) 비트이다.

연산 결과가 레지스터에 담을 수 있는 자리수를 넘어서면 이 비트가 1로 설정되어 올림이나 내림이 있었음을 알린다.

• 제로 비트는 연산 결과가 0인지를 나타낸다.
• 사인 비트는 연산 결과의 부호가 음수인지를 나타낸다.
• 패리티 비트는 결과에 들어 있는 1의 개수가 짝수인지 홀수인지를 나타낸다.

연산 장치와 제어 장치를 하나의 칩에 집적한 것을 마이크로프로세서라고 한다.

마이크로프로세서는 중앙처리장치(CPU)의 기능을 단일 집적회로로 구현한 소자여서 그 자체로 연산과 제어를 모두 수행한다.

• 레지스터는 데이터를 잠깐 담아 두는 CPU 내부의 고속 기억 장소이다.
• 누산기는 연산 결과를 모아 두는 레지스터의 한 종류이다.
• 컴퓨터는 마이크로프로세서에 기억 장치와 입출력 장치까지 갖춘 시스템 전체를 가리킨다.

부품과 배선의 접속을 위해 원형이나 사각형 모양으로 만들어 납땜 장소로 사용하는 것은 랜드(land)이다.

스루 홀은 부품 리드나 층간 배선이 통과하는 구멍 자체를 가리키고, 랜드는 그 구멍 주위에 형성되어 납땜과 배선 접속이 이루어지는 동박 부분이다.

인쇄회로기판은 제조 공정 중 약품 처리에 대해 특성이 변화하지 않아야 하므로, 특성이 변화하여야 한다는 설명은 옳지 않다.

인쇄회로기판은 온도 변화에 강하고, 납땜 시 가해지는 열에도 안정적이며, 기계적 강도와 가공성도 갖추어야 한다.

회전각도에 따른 저항값 변화율에 따라 A형·B형·C형으로 구분되는 포텐쇼미터는 가변저항이다.

탄소피막·금속피막·권선저항은 저항값이 고정된 고정저항으로, 회전에 따라 저항이 변하는 가변저항과는 구조와 용도가 다르다.

A4 용지의 크기는 210×297(mm)이다.

A0(841×1189), A1(594×841), A2(420×594)는 모두 A4보다 큰 상위 규격 용지이며, A 계열 용지는 한 단계 커질 때마다 가로세로 비율(1:√2)을 유지하며 크기가 2배가 된다.

ERC(Electrical Rule Check)는 회로도(Schematic) 상에서 신호와 핀의 전기적 연결 상태와 규칙 위반 여부를 검증하는 기능이다.

미연결 핀, 출력 단자끼리의 충돌, 전원과 접지의 오결선 등을 자동으로 찾아내어 설계 오류를 배선 이전에 걸러내는 역할을 한다.

인쇄회로기판의 고밀도화는 같은 면적에 더 많은 부품과 배선을 담는 방향으로 진행되므로, 필요한 부품과 배선 수를 오히려 줄이는 전자회로의 단순화는 고밀도화를 촉진하는 요인으로 보기 어렵다.

나머지 항목은 모두 좁은 공간에 더 많은 배선과 부품을 수용하기 위한 수단에 해당한다.

• 비아 홀의 소형화는 층간 접속에 쓰이는 면적을 줄여 배선 밀도를 높인다.
• 부품의 SMT화는 삽입용 구멍이 필요 없어 실장 면적을 크게 줄인다.
• 인쇄회로기판의 다층화는 배선층을 늘려 같은 면적에 더 많은 배선을 담을 수 있게 한다.

감광막으로 보호되지 않은 구리를 화학약품으로 녹여 필요한 배선 패턴만 남기고 나머지 동박을 제거하는 공정을 에칭(Etching)이라 한다.

나머지 공정은 구멍을 뚫거나 패턴을 전사하거나 금속을 덧붙이는 단계로, 불필요한 동박을 걷어내는 작업과는 성격이 다르다.

• 천공은 부품 삽입이나 층간 접속을 위해 구멍을 뚫는 공정이다.
• 노광은 감광막에 빛을 쬐어 배선 패턴을 전사하는 공정이다.
• 도금은 구멍 내벽이나 도체 표면에 금속을 입혀 두께를 더하는 공정이다.

인쇄회로기판 제조에서 구리를 용해시켜 제거하는 대표적인 에칭액은 염화제이철 용액이다.

염화제이철은 구리와 반응해 염화제일철과 염화제이구리를 생성하며 동박을 선택적으로 녹여 배선 패턴만 남기는 역할을 한다.

부품의 분류는 그 부품이 어떤 범주에 속하는지를 나타내는 구분일 뿐이어서, 개별 부품이 지닌 전기적 특성값을 표시하는 항목과는 거리가 멀다.

부품 특성 표시는 그 부품을 회로에 쓸 때 반드시 확인해야 하는 고유 수치를 적는 것으로, 아래 항목이 여기에 해당한다.

• 부품 값은 저항값이나 정전용량처럼 부품의 기본 성능을 나타내는 수치이다.
• 허용 오차는 표시된 값에서 실제 값이 벗어날 수 있는 범위를 나타낸다.
• 정격 전압은 그 부품에 걸어도 안전한 최대 사용 전압을 나타낸다.

제도 용지에 연필로 직접 작성하거나 컴퓨터로 처음 작성한 도면을 원도라 하며, 이후 만들어지는 모든 도면의 기준이 되는 최초의 도면이다.

나머지는 모두 원도가 있어야 만들어지거나 원도와는 목적이 다른 도면이다.

• 스케치도는 실물이나 구상을 보고 자를 쓰지 않고 간략히 그린 도면이다.
• 복사도는 원도를 복사하여 배포하거나 현장에서 쓰기 위해 만든 도면이다.
• 트레이스도는 원도 위에 얇은 트레이싱지를 대고 그대로 옮겨 그린 도면이다.

회로 도면상에서 어떤 신호와 어떤 핀이 이어져 있는지를 신호·모듈·핀의 명칭으로 정리한 연결 정보를 Netlist(네트리스트)라 하며, 회로도의 결선 정보를 PCB 설계 단계로 넘겨주는 자료가 된다.

나머지 용어는 부품의 형상이나 목록에 관한 정보로 연결 관계 자체를 담지 않는다.

• Footprint 는 부품이 기판에 실장될 때의 랜드 배치와 치수 정보이다.
• Partlist 는 회로에 쓰인 부품의 종류와 수량을 정리한 목록이다.
• Library 는 부품의 회로 기호와 형상 데이터를 모아 둔 자료 모음이다.

단면 인쇄회로기판은 배선층이 한 면뿐이어서 내층이라는 개념 자체가 없으므로, 내층 패턴 데이터는 출력 항목에 포함되지 않는다.

나머지는 단면 기판을 제작할 때도 반드시 필요한 출력 데이터이다.

• Drill Data 는 부품 삽입용 구멍의 위치와 지름을 담은 천공 데이터이다.
• Top Silk Screen 은 부품면에 인쇄되는 부품 번호와 외형 표시 데이터이다.
• Solder Side Pattern 은 배선이 놓이는 납땜면의 동박 패턴 데이터이다.

절연 기판을 얇은 필름으로 만들어 자유롭게 휘어지도록 한 기판을 플렉시블(Flexible) PCB라 하며, 좁은 공간의 접속이나 움직이는 부분의 배선에 쓰인다.

나머지 기판은 모두 단단한 절연판이나 금속판을 바탕으로 하므로 유연성을 갖지 못한다.

• 페놀 단면 기판은 종이에 페놀 수지를 먹여 굳힌 경질 기판이다.
• 에폭시 기판은 유리섬유에 에폭시 수지를 먹여 굳힌 경질 기판이다.
• 메탈 기판은 알루미늄 같은 금속판을 바탕으로 삼아 방열에 쓰이는 기판이다.

패턴 사이의 간격은 절연 파괴와 인접 배선 간섭을 막기 위해 필요한 만큼 확보해야 하므로, 간격을 최대한 붙여 놓는다는 설명은 옳지 않다.

나머지는 패턴 설계에서 실제로 지켜야 하는 원칙이다.

• 패턴을 굵고 짧게 하면 도체 저항과 전압 강하를 줄일 수 있다.
• 배선을 짧게 하면 다른 배선이나 부품으로부터 받는 영향이 줄어든다.
• 전력 용량과 주파수 대역, 신호 형태별로 기판이나 커넥터를 나누면 상호 간섭을 줄일 수 있다.

대역 용융법은 막대 모양 재료를 국부적으로 녹여 불순물을 한쪽 끝으로 몰아내는 반도체 결정 정제 기술이어서, 인쇄회로기판 제조 공정에는 해당하지 않는다.

나머지는 기판에 배선 패턴을 형성할 때 실제로 쓰이는 방법이다.

• 사진 부식법은 감광막에 패턴을 전사한 뒤 부식시켜 배선을 남기는 방법이다.
• 실크 스크린법은 망사판에 패턴을 만들어 잉크를 밀어 내려 인쇄하는 방법이다.
• 오프셋 인쇄법은 패턴을 중간 롤러에 옮겼다가 기판에 눌러 찍는 방법이다.

원형 외피 안에서 이미터의 화살표가 베이스에서 바깥쪽을 향해 그려져 있으므로 NPN type transistor 의 기호다.

왼쪽 단자에 이어진 세로 막대가 베이스, 거기서 위로 비스듬히 뻗은 단자가 컬렉터, 아래로 비스듬히 뻗으면서 화살촉이 베이스에서 멀어지는 방향으로 찍힌 단자가 이미터다.

이 화살표는 순방향 전류의 방향을 나타낸다. 베이스에서 이미터로 나가는 방향이면 NPN, 반대로 이미터에서 베이스로 들어오는 방향이면 PNP 이므로, 화살표의 방향 하나로 두 형식을 구분한다.

• 포토 트랜지스터라면 빛의 입사를 나타내는 화살표 두 개가 외피 바깥에서 안쪽을 향해 추가로 그려지는데, 이 기호에는 그런 표시가 없다.
• 다이오드형이라는 명칭은 트랜지스터 분류에 쓰이지 않으며, 다이오드는 삼각형과 세로 막대로 그려 세 단자를 가진 이 기호와 형태 자체가 다르다.

회로도는 능동 소자를 중심에 배치하고 그 주위에 수동 소자를 배열하는 것이 원칙이므로, 수동 소자를 중심에 두고 능동 소자를 외곽에 그린다는 설명은 옳지 않다.

나머지는 회로도를 읽기 쉽게 만들기 위해 실제로 지키는 사항이다.

• 대각선과 곡선을 피하고 수평·수직선으로 그려야 배선 관계를 알아보기 쉽다.
• 주 회로와 보조 회로가 함께 있으면 주 회로를 중심에 두고 배치한다.
• 신호 흐름은 도면의 왼쪽에서 오른쪽으로, 위에서 아래로 향하도록 그린다.

전자회로의 전체적인 동작이나 기능의 흐름을 상자와 화살표로 나타낸 계통도를 블록도라 하며, 세부 부품 대신 기능 단위로 묶어 전체 구성을 한눈에 보여 준다.

나머지는 전체 계통이 아니라 부분이나 배선 관계를 나타내는 도면이다.

• 상세도는 특정 부분을 확대해 구체적인 내용까지 나타낸 도면이다.
• 접속도는 기기나 부품 사이의 배선·접속 관계를 나타낸 도면이다.

패턴은 도체 저항과 전압 강하, 발열을 줄이기 위해 굵고 짧게 설계하는 것이 원칙이므로, 가늘고 길게 한다는 설명은 옳지 않다.

나머지는 패턴 설계에서 실제로 고려하는 사항이다.

• 패턴 사이에 차폐를 두면 인접한 배선끼리 주고받는 간섭을 줄일 수 있다.
• 접지를 일정한 방식으로 통일해 설계하면 접지 전위가 흔들리는 것을 막을 수 있다.
• 배선을 짧게 하면 불필요한 저항과 잡음 유입을 줄일 수 있다.

도면과 실물의 치수가 비례하지 않거나 척도를 따지는 것이 의미가 없을 때 척도 난에는 NS(Not to Scale)로 표기한다.

기호와 문자만으로 이루어지는 회로도나 블록도가 여기에 해당하며, 나머지 표기는 실제 치수 비율이 있을 때 쓰는 말이거나 척도 표기가 아니다.

• 실측은 실물을 직접 재어 얻은 치수를 뜻하는 말로 척도 난의 표기가 아니다.
• NC 는 도면의 척도를 나타내는 표기로 쓰이지 않는다.
• 배척은 실물보다 크게 그렸을 때 쓰는 척도 표기여서 비례 관계를 전제한다.

부품의 리드가 길면 그 부분이 안테나처럼 작용해 잡음을 내보내거나 받아들이므로, 리드를 길게 한다는 것은 노이즈 대책이 될 수 없고 오히려 짧게 해야 한다.

나머지는 고주파·노이즈 대책으로 실제 사용되는 방법이다.

• 아날로그와 디지털 회로의 접지선을 분리하면 디지털 잡음이 아날로그 회로로 흘러드는 것을 막는다.
• 전원용 라인필터를 연결 부위 가까이 두면 잡음이 기판 안쪽까지 들어오기 전에 걸러진다.
• 고주파 부품을 일반 회로와 떼어 놓고 차폐하면 주변 회로에 주는 영향을 줄일 수 있다.

몸체에 101K 로 표기되어 있으므로 정전용량은 0.0001[㎌], 허용오차는 ±10[%] 다.

세 자리 숫자 코드는 앞의 두 자리가 유효숫자, 마지막 한 자리가 10의 거듭제곱 지수이며 단위는 [pF]다. 따라서 $101 \rightarrow 10\times10^{1}=100\,[\mathrm{pF}]$ 이고, $1\,[\mathrm{pF}]=10^{-6}\,[\mu\mathrm{F}]$ 이므로 $100\,[\mathrm{pF}]=0.0001\,[\mu\mathrm{F}]$ 가 된다.

숫자 뒤에 붙는 문자는 허용오차 등급으로 J=±5[%], K=±10[%], M=±20[%] 이다. 표기가 K 로 끝나므로 허용오차는 ±10[%]다.

• 0.001[㎌]는 $1000\,[\mathrm{pF}]$ 로 코드가 102 일 때의 값이어서, 지수가 1 인 101 과는 자릿수가 한 칸 어긋난다.
• ±20[%]는 M, ±1[%]는 F, ±0.1[%]는 B 등급의 기호이므로 K 로 표기된 이 부품의 허용오차가 될 수 없다.

부품의 단자나 도체를 서로 접속하기 위해 구멍 주위에 남겨 둔 도체 부분을 랜드(Land)라 하며, 납땜이 실제로 이루어지는 면이 된다.

나머지 용어는 구멍 주변의 접속용 도체면을 가리키는 말이 아니다.

• 마운트는 부품을 기판에 올려 고정하는 실장 작업을 가리키는 말이다.
• 패턴은 기판 위에 형성된 배선 도체 전체를 가리키는 말이다.
• 홀은 뚫려 있는 구멍 자체를 가리키며 그 주위의 도체면과는 구분된다.

전자 CAD 패키지는 회로도를 그리고 검증한 뒤 기판을 설계하는 설계 단계용 프로그램으로 구성되므로, 부품 가공 데이터 작성용 프로그램은 여기에 포함되지 않는다.

부품 가공 데이터 작성은 설계가 끝난 뒤 생산 설비를 움직이기 위한 영역으로, 아래 프로그램들과는 역할이 다르다.

• 회로설계(Schematic)용 프로그램은 회로도를 작성하고 넷리스트를 뽑아낸다.
• 회로 시뮬레이션용 프로그램은 설계한 회로의 동작을 미리 확인한다.
• 인쇄회로기판 설계용 프로그램은 부품 배치와 배선을 거쳐 아트워크를 만든다.

PCB 설계 데이터를 받아 곧바로 제작용 필름으로 출력할 수 있는 장치는 포토(Photo) 플로터로, 빛을 이용해 감광 필름에 패턴을 그려 낸다.

나머지는 제작용 필름을 직접 만들어 내는 장치가 아니다.

• X-Y 플로터는 펜을 움직여 종이에 도면을 그리는 출력 장치이다.
• Gerber Editor 는 거버 데이터를 확인하고 수정하는 소프트웨어이다.
• 잉크젯 프린터는 잉크를 뿌려 종이에 인쇄하는 일반 출력 장치이다.

사진, 그림, 문서, 도표 등을 읽어 들여 컴퓨터가 처리할 수 있는 디지털 데이터로 바꾸어 입력하는 장치는 스캐너이다.

나머지는 이미지를 그대로 읽어 들이는 장치가 아니다.

• 터치스크린은 화면에서 누른 위치를 입력받는 장치이다.
• 키보드는 문자와 기호를 눌러 입력하는 장치이다.
• 플로터는 도면을 종이에 그려 내는 출력 장치이다.

DIP(Dual In-line Package)는 리드를 기판의 구멍에 끼워 반대면에서 납땜하는 삽입 실장형 패키지이므로 표면실장형 패키지에 해당하지 않는다.

나머지는 모두 기판 표면의 랜드에 그대로 납땜되는 표면실장 방식이다.

• SMD 는 표면에 실장되는 부품을 통틀어 부르는 이름이다.
• SOP 는 몸체 양쪽으로 얇은 리드가 나온 표면실장 패키지이다.
• TQFP 는 네 변에 리드가 나온 얇은 사각형 표면실장 패키지이다.

수정 진동자는 얇은 수정편을 두 장의 전극으로 눌러 끼운 구조를 그대로 본떠, 위·아래 단자선 사이에 나란한 두 전극선과 그 사이의 직사각형을 그린 기호로 나타낸다.

보기 가운데 위아래로 단자선이 나오고 짧은 가로선 두 개(전극) 사이에 직사각형(수정편)이 끼워진 기호가 이에 해당한다. 수정 진동자는 기계적 공진 주파수가 매우 안정해 발진회로의 주파수 결정 소자로 쓰인다.

• 원 안에 삼각형과 막대를 넣은 기호 — 다이오드를 원으로 감싼 정류기 기호다.
• 빗금 친 두 극판에 + 극성 표시가 붙은 기호 — 극성이 있는 전해 콘덴서 기호다.
• 정사각형 테두리 안에 대각선 ×를 그린 기호 — 전극과 수정편이 마주 보는 구조가 아니므로 진동자와 무관하다.

Through hole 은 기판을 완전히 관통하도록 뚫고 내벽을 도금하여 부품면과 동박면을 전기적으로 도통시키기 위한 구멍이다.

나머지 설명은 다른 구멍을 말하거나 이 구멍의 목적과 반대되는 내용이다.

• 층간을 서로 절연하는 것이 아니라 오히려 연결하는 것이 이 구멍의 목적이다.
• 구멍의 한쪽이 층 내부에 묻혀 있는 것은 블라인드 비아에 대한 설명이다.
• 접지만을 위해 두는 구멍을 특정해 부르는 말도 아니다.

스캐너는 그림이나 문서를 읽어 들이는 입력 장치일 뿐 데이터를 담아 두는 장치가 아니므로, 설계파일의 저장장치와는 관련이 없다.

나머지는 모두 작성한 설계파일을 기록해 두는 보조기억장치이다.

• CD-RW 는 여러 번 기록하고 지울 수 있는 광디스크 매체이다.
• 하드디스크는 자기 원판에 데이터를 기록하는 대표적인 보조기억장치이다.
• 플로피디스크는 얇은 자기 원판에 기록하는 이동식 저장 매체이다.

용량기(콘덴서)는 전기 에너지를 모았다가 내보낼 뿐 스스로 신호를 키우거나 전류를 제어하지 못하는 수동 소자이다.

나머지는 모두 전류의 흐름을 능동적으로 제어하는 능동 소자에 해당한다.

• 다이오드는 전류를 한 방향으로만 흐르게 하는 정류 작용을 한다.
• 트랜지스터는 작은 입력 신호로 큰 출력 전류를 제어하는 증폭 작용을 한다.
• 집적회로는 증폭이나 연산을 수행하는 회로를 한 칩에 담은 소자이다.

인쇄 기구가 종이를 때리지 않고 빛과 토너로 상을 만드는 비충격(non-impact) 방식에 해당하는 것은 레이저 빔 프린터이다.

나머지는 활자나 핀, 펜이 종이에 직접 닿아 자국을 남기는 방식이다.

• 활자 프린터는 활자를 리본 너머의 종이에 때려 찍는 충격식이다.
• 도트 프린터는 여러 개의 핀이 리본을 때려 점으로 문자를 만든다.
• 펜 스트로크 프린터는 펜이 종이에 닿은 채 움직이며 선을 그린다.